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          十大原因或促使LED驅(qū)動(dòng)失效

          • 十大原因或促使LED驅(qū)動(dòng)失效-作為L(zhǎng)ED照明中的關(guān)鍵部件,LED 驅(qū)動(dòng)器的品質(zhì)直接影響到整體燈具的可靠性及穩(wěn)定性。本文從 LED 驅(qū)動(dòng)等相關(guān)技術(shù)及客戶應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)出發(fā),整理分析燈具設(shè)計(jì)及應(yīng)用中諸多的失效情況。
          • 關(guān)鍵字: LED驅(qū)動(dòng)  LED照明  LED  

          LED照明調(diào)光中常見(jiàn)的問(wèn)題及其解決方法

          • LED照明調(diào)光中常見(jiàn)的問(wèn)題及其解決方法-今天我們來(lái)談一談?wù){(diào)光dimming:調(diào)光最初的含義是指改變光源發(fā)出的光的亮度。
          • 關(guān)鍵字: LED  智能照明  LED驅(qū)動(dòng)  

          LED照明16條術(shù)語(yǔ)詳解

          • LED照明16條術(shù)語(yǔ)詳解-本文圖解16條跟數(shù)量有關(guān)的LED照明術(shù)語(yǔ),詳細(xì)如下。
          • 關(guān)鍵字: LED  LED照明  光通量  

          12個(gè)不容忽視的LED重要性能指標(biāo)

          • 12個(gè)不容忽視的LED重要性能指標(biāo)-對(duì)LED要有深入的了解,我們首先需要了解LED的一些基本知識(shí),其次還要了解LED的性能指標(biāo),因?yàn)長(zhǎng)ED性能指標(biāo)是整個(gè)LED的核心部分。下面將LED性能指標(biāo)分為12個(gè)關(guān)鍵詞,并對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)的分析。
          • 關(guān)鍵字: LED  光電顯示  LED照明  

          LED智能照明無(wú)線傳輸?shù)膬煞N協(xié)議對(duì)比

          • LED智能照明無(wú)線傳輸?shù)膬煞N協(xié)議對(duì)比-目前在低功耗無(wú)線傳輸領(lǐng)域所使用的協(xié)議有很多,還未形成統(tǒng)一的傳輸規(guī)范。下面以兩個(gè)當(dāng)前主流低功耗無(wú)線傳輸協(xié)議Zigbee和Jennet-IP的比較為例,對(duì)低功耗傳輸協(xié)議的特點(diǎn)和發(fā)展方向進(jìn)行分析。
          • 關(guān)鍵字: LED  智能照明  無(wú)線傳輸  

          看過(guò)來(lái)!最全面的LED生產(chǎn)工藝

          • 看過(guò)來(lái)!最全面的LED生產(chǎn)工藝-由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張,但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問(wèn)題。
          • 關(guān)鍵字: LED  LED封裝  LED芯片  

          干貨滿滿:多芯片LED封裝的產(chǎn)品應(yīng)用和光學(xué)設(shè)計(jì)

          • 干貨滿滿:多芯片LED封裝的產(chǎn)品應(yīng)用和光學(xué)設(shè)計(jì)-多芯片LED 集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn),從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì),隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。
          • 關(guān)鍵字: LED  集成封裝  LED照明  

          光學(xué)薄膜的特性原理及分類

          • 光學(xué)薄膜的特性原理及分類-:光學(xué)薄膜是改變光學(xué)零件表面特征而鍍?cè)诠鈱W(xué)零件表面上的一層或多層膜??梢允墙饘倌?、介質(zhì)膜或這兩類膜的組合。光學(xué)薄膜是各種先進(jìn)光電技術(shù)中不可缺少的一部分,它不僅能改善系統(tǒng)性能,而且是滿足設(shè)計(jì)目標(biāo)的必要手段,光學(xué)薄膜的應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)及光學(xué)系統(tǒng)的各個(gè)方面,包括激光系
          • 關(guān)鍵字: 光學(xué)薄膜  LED  智能照明  

          LED集成封裝的關(guān)鍵技術(shù),看完就懂了

          • LED集成封裝的關(guān)鍵技術(shù),看完就懂了-多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn),從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì),隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。
          • 關(guān)鍵字: LED  集成封裝  LED照明  

          LED基本驅(qū)動(dòng)照明電路設(shè)計(jì)

          • LED基本驅(qū)動(dòng)照明電路設(shè)計(jì)-發(fā)光二極管(LED)因其具有高效、節(jié)能、壽命長(zhǎng)、環(huán)保等特點(diǎn),已成為現(xiàn)今照明技術(shù)的可選方案,并逐漸被應(yīng)用于照明。促使人們關(guān)注LED照明技術(shù)的一個(gè)關(guān)鍵因素是,其大大降低了能源的消耗,并可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期可靠的工作。
          • 關(guān)鍵字: LED  驅(qū)動(dòng)照明  發(fā)光二極管  

          自制LED發(fā)光外套,做冬天最亮的星

          • 自制LED發(fā)光外套,做冬天最亮的星-本教程中的LED燈用了27個(gè)燈串,每一串上面有20個(gè)LED燈泡,顏色是水藍(lán)色與白色。每個(gè)燈串用2節(jié)AA電池運(yùn)行,所以最開始要把電池固定器放在口袋里,然后用膠帶把夾持器和鋁制反光材料上的LED燈均勻的粘連好。
          • 關(guān)鍵字: LED  LED燈  可穿戴  

          三種常見(jiàn)LED路燈電源設(shè)計(jì)方案

          • 三種常見(jiàn)LED路燈電源設(shè)計(jì)方案-首先要為大家分享的LED路燈電源方案,是一種間接AC輸出,對(duì)于6串LED辨別做恒流掌握的設(shè)計(jì)方案。這種設(shè)計(jì)思路是目前市面上頻率最高、通路利潤(rùn)最低的設(shè)計(jì)方案.
          • 關(guān)鍵字: LED  路燈電源  

          大功率LED封裝常用的5種關(guān)鍵技術(shù)和4種結(jié)構(gòu)形式

          • 大功率LED封裝常用的5種關(guān)鍵技術(shù)和4種結(jié)構(gòu)形式-LED(light-emitting diode)已成為國(guó)際新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)界的競(jìng)爭(zhēng)熱點(diǎn)。在LED產(chǎn)業(yè)鏈中,上游包括襯底材料、外延、芯片設(shè)計(jì)及制造生產(chǎn),中游涵蓋封裝工藝、裝備和測(cè)試技術(shù), 下游為L(zhǎng)ED顯示、照明和燈具等應(yīng)用產(chǎn)品。目前主要采用藍(lán)光LED+黃色熒光粉工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)白光大功率LED,即通過(guò)GaN基藍(lán)光LED一部分藍(lán)光激發(fā) YAG(yttrium aluminum garnet)黃色熒光粉發(fā)射出黃光,另外一部分藍(lán)光透過(guò)熒光粉發(fā)射出來(lái),由黃色熒光粉發(fā)射的黃光
          • 關(guān)鍵字: LED  

          下一個(gè)制勝點(diǎn):UV-LED結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)詳解

          • 下一個(gè)制勝點(diǎn):UV-LED結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)詳解-目前單個(gè)UV-LED 芯片不像白光芯片,其功率非常有限,因此為了獲得大功率和使大功率UV-LED器件穩(wěn)定而可靠的工作,又要做到封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊,就必須提出UV-LED 陣列設(shè)計(jì)。也就是說(shuō),把多個(gè)UV-LED 芯片集成在一個(gè)小模塊里,從而得到較大光強(qiáng)的光源。采用COB 封裝技術(shù),可以盡可能減少?gòu)男酒酵獠凯h(huán)境之間的接觸層,從而減少熱阻,降低材料不匹配的問(wèn)題。配合外部制冷器,可以讓大功率UV-LED 芯片在較低溫度下保持長(zhǎng)時(shí)間的持續(xù)高亮度發(fā)光,保證UV-LED 光源的可
          • 關(guān)鍵字: LED  UV-LED  

          新型HB LED驅(qū)動(dòng)器用于大功率汽車LED前燈設(shè)計(jì)

          • 新型HB LED驅(qū)動(dòng)器用于大功率汽車LED前燈設(shè)計(jì)-  人們對(duì)LED提供更高性能和更高性價(jià)比的需求永不滿足,這促使了多種新車型迅速采用LED前燈。新型LED驅(qū)動(dòng)器IC滿足了這些需求,它的電流恒定,高效率性,調(diào)光比范圍寬,提供各種保護(hù)功能,以達(dá)到系統(tǒng)可靠性。在本文提出的解決方案中,LED驅(qū)動(dòng)器電路占板面積非常緊湊、扁平和高熱效。
          • 關(guān)鍵字: 驅(qū)動(dòng)器  LED  HB  
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          led 介紹

          LED概述 LED(Light Emitting Diode),發(fā)光二極管,是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片,晶片的一端附在一個(gè)支架上,一端是負(fù)極,另一端連接電源的正極,使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來(lái)。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成,一部分是P型半導(dǎo)體,在它里面空穴占主導(dǎo)地位,另一端是N型半導(dǎo)體,在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來(lái)的時(shí)候,它們 [ 查看詳細(xì) ]

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