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大功率LED封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)原理透析
- 一、大功率LED封裝技術(shù)原理介紹大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命...
- 關(guān)鍵字： 大功率 LED 封裝結(jié)構(gòu)
LED顯示屏的供電系統(tǒng)及遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)介紹
- PLC控制供電系統(tǒng)對(duì)于用電量超過10KW的顯示屏，應(yīng)配備配電柜。根據(jù)需要可以選用具有遠(yuǎn)程控制功能或帶有P...
- 關(guān)鍵字： LED 顯示屏 遠(yuǎn)程控制
冷啟動(dòng)條件下的LED驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)
- 近年來，采用LED燈串為汽車提供LCD面板背光越來越普遍。使用LED的好處包括快速的響應(yīng)時(shí)間、更高的對(duì)比度和更低的功耗?？刂芁ED燈串的LED驅(qū)動(dòng)器一般由汽車電池供電，為簡(jiǎn)化LED的光學(xué)和散熱設(shè)計(jì)，每個(gè)燈串中的LED數(shù)量一
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LED：元器件創(chuàng)新開啟的產(chǎn)業(yè)時(shí)代
- LED全面進(jìn)入傳統(tǒng)照明領(lǐng)域正在不斷加速。據(jù)日本媒體報(bào)道，2011年5月第四周LED銷量已占照明產(chǎn)品總銷量的42.3%，這...
- 關(guān)鍵字： LED 元器件 產(chǎn)業(yè)時(shí)代
2011-2016封裝設(shè)備投資將達(dá)20億美元
- 到目前為止，LED封裝主要依賴于IC產(chǎn)業(yè)改裝設(shè)備與材料，雖然它們能有效地降低LED成本、提高性能，但是無法滿足LED設(shè)備的特定需求，因而限制了LED行業(yè)的發(fā)展。法國(guó)Yole Developpement公司預(yù)測(cè) 2011-2016年間將有20億美元投資于專用的LED封裝設(shè)備，這是因?yàn)榉庋b在LED器件總成本中占20-60%，是降低LED成本的重要環(huán)節(jié);并且LED市場(chǎng)已經(jīng)呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢(shì)頭，設(shè)備供應(yīng)商和材料供應(yīng)商必將致力于LED制造和封裝環(huán)節(jié)的研發(fā)，以期增加產(chǎn)量、提高材料效率，從而大幅降低成本。
- 關(guān)鍵字： 封裝設(shè)備 LED
飛利浦LED照明業(yè)務(wù)表現(xiàn)出色
- 飛利浦電子日本2011年6月20日在照明業(yè)務(wù)及汽車用新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上宣布，LED照明業(yè)務(wù)表現(xiàn)出色。據(jù)介紹，在整個(gè)面向日本市場(chǎng)的照明業(yè)務(wù)中，LED照明的銷售額極有可能在2011年夏季達(dá)到50%。在荷蘭皇家飛利浦電子集團(tuán)整體的全球照明業(yè)務(wù)中，LED照明業(yè)務(wù)所占的比例在2010年為13%，預(yù)計(jì)到2015年將達(dá)到50%。該公司的日本法人提前4年實(shí)現(xiàn)了集團(tuán)的整體目標(biāo)?！?/li>
- 關(guān)鍵字： 飛利浦 LED
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