led芯片文章進(jìn)入led芯片技術(shù)社區(qū)

LED芯片：國(guó)產(chǎn)精準(zhǔn)打擊

LED 芯片從上世紀(jì)末開始起步發(fā)展，從平平無(wú)奇到如今國(guó)家政策的重視、廠家技術(shù)的不斷升級(jí)、市場(chǎng)份額的逐步提升，三管齊下，現(xiàn)在全球大部分 LED 芯片供應(yīng)商都在中國(guó)。隨著蘋果公司采用 Micro OLED 來(lái)顯示其混合現(xiàn)實(shí) (MR) 耳機(jī)，智能手表等穿戴裝置，其顯示面積偏小，搭配的 microLED 數(shù)量不多，對(duì)于巨量轉(zhuǎn)移等生產(chǎn)技術(shù)的要求門檻相對(duì)較低，是驗(yàn)證 microLED 做為顯示面板量產(chǎn)可行性上的首選應(yīng)用首選，也是未來(lái)幾年建構(gòu) microLED 扎實(shí)需求的關(guān)鍵應(yīng)用之一。LED 芯片的發(fā)展，再
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三星擴(kuò)增Micro LED芯片供應(yīng)商

據(jù)悉，三星電子已經(jīng)將中國(guó)臺(tái)灣的晶元光電添加為 Micro LED 芯片的供應(yīng)商，該芯片將用于其 Micro LED 電視系列。通過(guò)擴(kuò)大 Micro LED 供應(yīng)鏈，這家全球最大的電視制造商可能正在準(zhǔn)備向消費(fèi)者推出今年 1 月份在 CES 上展出的 Micro LED 電視。
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首期年產(chǎn)3000萬(wàn)顆UV LED芯片，山西中科潞安紫外光電項(xiàng)目投產(chǎn)

近日，山西省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟授牌儀式、中科潞安半導(dǎo)體技術(shù)研究院落成典禮暨中科潞安深紫外LED項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在中科潞安紫外光電科技有限公司舉行。
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LED芯片漏電原因及解決方法分析

LED漏電的問(wèn)題，有很多人都遇到過(guò)。有的是在生產(chǎn)檢測(cè)時(shí)就發(fā)現(xiàn)，有的是在客戶使用時(shí)發(fā)現(xiàn)。漏電出現(xiàn)的時(shí)機(jī)也各有不同。有些是在LED封裝完成后的測(cè)試時(shí)就
關(guān)鍵字： LED芯片漏電原因二氧化硅

這款智能車燈是如何做到省電70%的？

每一個(gè)研究智能車燈的人，都在解決燈光使用效率的問(wèn)題。傳統(tǒng)車燈照亮前方路面的時(shí)候，常常會(huì)刺到對(duì)向司機(jī)的眼睛。而且還會(huì)照亮一大片天空，以及路邊樹
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LED芯片怎么挑?熟悉生產(chǎn)過(guò)程是關(guān)鍵

相信各位LED照明開發(fā)者都對(duì)LED芯片的性能及功能了如指掌，但是關(guān)于LED照明芯片和燈珠的生產(chǎn)流程大家是否都熟悉呢?本文就將為大家補(bǔ)上這段基礎(chǔ)知識(shí)，對(duì)
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LED顯示屏電源問(wèn)題解析

LED芯片使用過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)的那些ldquo;BUGrdquo;1.正向電壓降低，暗光A：一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸，但接觸電阻大，主要由材料襯底低濃度或電
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淺述LED的制作工藝流程

淺述LED的制作工藝流程-在日常的生活中，隨著LED的迅猛發(fā)展，我們接觸到LED的機(jī)會(huì)越來(lái)越多了。但我們除了知道了LED具有亮度高，功耗低，壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)，我們是否曾探究過(guò)一個(gè)LED燈的制作流程是如何的嗎？下面我們介紹一下LED的制作工藝。
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LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析

LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析-本文從關(guān)于固晶的挑戰(zhàn)、如何選用鍵合線材、瓷嘴與焊線參數(shù)等幾個(gè)方面向大家闡述在微小化的趨勢(shì)下關(guān)于LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析。
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三種紫外LED封裝物料對(duì)比：誰(shuí)最高效可靠？

三種紫外LED封裝物料對(duì)比：誰(shuí)最高效可靠？-本文立足于波長(zhǎng)小于380 nm 的紫外LED 的封裝技術(shù)，對(duì)不同封裝材料的透過(guò)率、耐紫外光和耐熱性進(jìn)行了對(duì)比，進(jìn)而提出高出光效率、高可靠性的紫外LED 封裝結(jié)構(gòu)。
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倒裝LED燈絲燈的光學(xué)性能詳解

倒裝LED燈絲燈的光學(xué)性能詳解-本文研究倒裝LED燈絲在不同直流電流驅(qū)動(dòng)下的光通量、色溫等輸出光性能隨輸入電流和溫度變化的規(guī)律，比較初態(tài)和穩(wěn)態(tài)（點(diǎn)亮30min之后）的光通量、色溫等，分析溫度對(duì)于光學(xué)性能的影響。
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LED面板燈關(guān)鍵技術(shù)詳解

LED面板燈關(guān)鍵技術(shù)詳解-如果把一個(gè)照明燈具比喻成一個(gè)少女，那么配光是她的內(nèi)涵、結(jié)構(gòu)則是她的容貌、電子就是她的心臟。
關(guān)鍵字： LED面板燈 LED芯片 LED散熱

LED芯片漏電原因深度解析

LED芯片漏電原因深度解析-漏電出現(xiàn)的時(shí)機(jī)也各有不同。有些是在LED封裝完成后的測(cè)試時(shí)就有;有些是在倉(cāng)庫(kù)放置一段時(shí)間后出現(xiàn);有些是在老化一段時(shí)間后出現(xiàn);有些是在客戶焊接后出現(xiàn);有些是在客戶使用一段時(shí)間后出現(xiàn)。而對(duì)漏電問(wèn)題的具體發(fā)生原因，一直困擾著封裝廠的工程師。
關(guān)鍵字： LED芯片漏電靜電 LED

八大問(wèn)答帶你讀透LED芯片

八大問(wèn)答帶你讀透LED芯片-本文從8個(gè)問(wèn)題的回答來(lái)帶讀者了解LED芯片。
關(guān)鍵字： LED芯片透明電極倒裝芯片

看過(guò)來(lái)！最全面的LED生產(chǎn)工藝

看過(guò)來(lái)！最全面的LED生產(chǎn)工藝-由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問(wèn)題。
關(guān)鍵字： LED LED封裝 LED芯片

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led芯片介紹

LED芯片目錄簡(jiǎn)介什么是led芯片 led芯片的分類如何評(píng)判l(wèi)ed芯片我們使用的led芯片 LED計(jì)數(shù)方法 LED的重要參數(shù)釋疑　　簡(jiǎn)介　　LED Light Emitting Diode(發(fā)光二極管)的縮寫。是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件LED芯片，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的 [ 查看詳細(xì) ]