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Surface Laptop 3 AMD/32GB內(nèi)存版消失：訂單被取消

微軟日前發(fā)布了新一代Surface Laptop 3筆記本，其中13.5英寸的配備Intel 10nm Ice Lake十代酷睿處理器，15英寸的則首次引入AMD平臺(tái)，并且是特別定制版的銳龍5 3580U、銳龍7 3780U，擁有迄今最強(qiáng)移動(dòng)圖形性能，最多達(dá)704個(gè)流處理器。
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東芝推出低電容TVS二極管，滿足Thunderbolt 3和其他高速信號(hào)線的靜電保護(hù)要求

中國(guó) 上海，2019年10月17日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，兩款低電容TVS二極管（靜電保護(hù)二極管）--- “DF2B5M4ASL”和“DF2B6M4ASL”開始供貨。它們支持Thunderbolt? 3、HDMI? 2.1和USB 3.1等高速通信標(biāo)準(zhǔn)。新型“DF2B5M4ASL”支持3.6V的最大工作峰值反向電壓，另一款“DF2B6M4ASL”則支持5.5V。平板電腦、筆記本電腦和游戲機(jī)都需要盡可能縮短視頻數(shù)據(jù)或大文件的傳輸時(shí)間，這就要使用10Gbps
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北京：“5-4-3-2”打造機(jī)器人產(chǎn)業(yè)高地

機(jī)器人作為新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要標(biāo)志，在支撐生產(chǎn)方式改進(jìn)、生活品質(zhì)提升、治理模式優(yōu)化等方面展現(xiàn)出積極作用，成為推動(dòng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)持續(xù)發(fā)展的重要力量。北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局局長(zhǎng)王剛表示，廣闊的市場(chǎng)空間、利好的政策措施、企業(yè)的務(wù)實(shí)創(chuàng)新，為我國(guó)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)提供了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。北京將充分把握好機(jī)遇，以實(shí)際行動(dòng)推動(dòng)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，將北京打造為具有全球影響力的機(jī)器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和應(yīng)用示范高地。
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vivo NEX 3屏占高達(dá)99.6% 產(chǎn)品經(jīng)理：半年內(nèi)可能都找不到對(duì)手快科技振亭

vivo NEX 3于9月16日正式發(fā)布。
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UART/SPI轉(zhuǎn)CAN協(xié)議轉(zhuǎn)換模塊——TD5(3)USPCAN

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介隨著新能源汽車的迅速發(fā)展，電氣化程度的提高和傳感器技術(shù)的進(jìn)步，車身總線由之前的2路CAN變成了4路甚至5路CAN的需求。針對(duì)傳統(tǒng)板子上CAN接口不夠的情形，金升陽(yáng)開發(fā)了可以實(shí)現(xiàn)UART/SPI轉(zhuǎn)CAN雙向數(shù)據(jù)通信的產(chǎn)品——TD5（3）USPCAN系列。TD5(3)USPCAN系列集微處理器、CAN收發(fā)器、電源隔離、信號(hào)隔離于一體。它可將UART/SPI信號(hào)轉(zhuǎn)換為CAN總線差分電平，實(shí)現(xiàn)信號(hào)接口拓展、隔離；同時(shí)產(chǎn)品兼容UART/SPI接口，可以直接嵌入到UART/SPI設(shè)備中，在設(shè)備上拓展更多的
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浩鑫推全新HTPC：3.9cm厚最高可選i7-8565U

近日PC廠商浩鑫（Shuttle）發(fā)布了全新的HTPC——DS10U。配置上Shuttle DS10U最高可搭載i7-8565U處理器，TDP 15W，非常適合Shuttle DS10U這樣的無(wú)風(fēng)扇mini主機(jī)，此外CPU還有賽揚(yáng)1205U、i7-8145U、i5-8265U可選。Shuttle DS10U還有兩個(gè)SODIMM插槽，可支持高達(dá)32 GB的DRR4 2400/2133 RAM；存儲(chǔ)上內(nèi)可擴(kuò)展2.5英寸SSD/HDD，M.2 2280 PCIE NVMe SSD。Shuttle DS10U三圍
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下月發(fā)布！LG G8X曝光：升級(jí)為屏下指紋、依然保留3.5mm耳機(jī)孔

9月6日開幕的德國(guó)IFA大展是繼MWC后手機(jī)公司又一次秀肌肉的舞臺(tái)，今年，索尼、諾基亞、華為、三星等都將參加，而LG也有望攜新旗艦機(jī)登場(chǎng)。爆料大神onleaks分享了LG G8X新機(jī)的全方位、多角度渲染圖，感興趣的不妨了解下。
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TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線到板電源電纜插頭和電纜組件

中國(guó)上海 – 2019年8月8日 – 全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線到板產(chǎn)品的擴(kuò)展產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合采用通用3.0mm工業(yè)封裝，單個(gè)引腳提供電流最高可達(dá)12.5A，并配置定制電纜組件和電纜插頭解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)展了TE去年發(fā)布的ELCON Micro連接器，提高設(shè)計(jì)靈活性。ELCON Micro產(chǎn)品系列以緊湊設(shè)計(jì)提供每引腳12.5A高電流密度，適用于數(shù)據(jù)通信、電信、消費(fèi)電子、白色家電、工業(yè)儀器、醫(yī)療器械和5G應(yīng)用。該系列采用通用工業(yè)封裝
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TE Connectivity推出新型Sliver跨接式連接器支持OCP NIC 3.0應(yīng)用

中國(guó)上海 – 2019年8月1日 – 全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式連接器，此款連接器采用新標(biāo)準(zhǔn)外型規(guī)格，支持開源計(jì)算項(xiàng)目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進(jìn)一步擴(kuò)充豐富了Sliver產(chǎn)品系列，適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡，可輕松實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)維護(hù)的同時(shí)改善散熱性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數(shù)據(jù)傳輸，并可拓展至112G。SFF-TA-100
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特斯拉Model 3占全球新電動(dòng)汽車電池容量的16%

據(jù)外媒報(bào)道，根據(jù)一份新報(bào)告，特斯拉Model 3作為一款單獨(dú)的產(chǎn)品，其使用的電池容量占全球5月份部署的全部新電池容量的16%。
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傳聞中的Surface Book 3或?qū)⒋钶dAMD高性能顯卡

近日外媒Forbes援引知情人士的消息稱，Surface Book 3除換用英特爾Ice Lake架構(gòu)的處理器外，還會(huì)用上由AMD提供的高性能顯卡，以滿足部分用戶想要使用該機(jī)暢玩3A大作的需求。微軟推出的Surface Book系列機(jī)型向來(lái)就很注重圖像處理性能，其先后推出了搭載GTX 950M、GTX 1060等獨(dú)立顯卡的版本可選。而微軟這樣注重GPU的做法，也贏得了不少用戶的歡迎。不過(guò)考慮到目前AMD在移動(dòng)端獨(dú)立顯卡的情況來(lái)看，顯然是不如英偉達(dá)來(lái)得更有競(jìng)爭(zhēng)力。除非AMD在后續(xù)推出基于RNDA架構(gòu)的移動(dòng)顯
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上海兆芯發(fā)布我國(guó)首款主頻達(dá)到3.0GHz通用處理器

上海集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)重大突破！6月19日下午，上海兆芯集成電路有限公司正式對(duì)外發(fā)布新一代16nm（納米） 3.0GHz x86 CPU產(chǎn)品——開先KX-6000和開勝KH-30000系列處理器。這是國(guó)內(nèi)首款主頻達(dá)到3.0GHz（吉赫茲）的國(guó)產(chǎn)通用處理器，與國(guó)際先進(jìn)水平的差距進(jìn)一步縮小。
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全球首款！微星USB 3.2 Gen 2x2設(shè)備亮相：搭載祥碩主控

近日，在臺(tái)北電腦展上，祥碩(ASMedia)宣布已經(jīng)率先完成USB 3.2 2x2主控制器，并進(jìn)行了公開演示。
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靜態(tài)電流8mA！小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介低功耗產(chǎn)品意味著損耗小，尤其在電池供電場(chǎng)合優(yōu)勢(shì)凸顯（如礦井監(jiān)控系統(tǒng)），同時(shí)低功耗可以提高系統(tǒng)的抗干擾能力，提高整機(jī)設(shè)備的可靠性。金升陽(yáng)近期推出低功耗、高可靠、小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列，靜態(tài)電流低至8mA，滿足煤礦、儀器儀表等對(duì)功耗要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場(chǎng)景。該系列產(chǎn)品的加工采用全貼片工藝，客戶可輕松實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工，大大降低生產(chǎn)成本。SMD封裝產(chǎn)品的體積L*W*H＝17.00*12.14*9.45(mm)，DIP封裝產(chǎn)品體積L*W*H
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