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期待不？AMD Zen 5架構(gòu)上路：Zen 2首席大牛操刀

Zen架構(gòu)，AMD不棄不離。雖然官方路線圖僅僅更新到Zen 4，但AMD CPU微架構(gòu)師、院士David Suggs的LinkedIn檔案顯示，他目前已被委任為Zen 5的首席架構(gòu)師。從代際推演，Zen 5至少要等到2021年之后了。按照今年5月的官方PPT，Zen 3基于7nm+工藝、Zen 4正在設(shè)計(jì)，Zen 5的開(kāi)發(fā)階段可能更初步些。不過(guò)，Zen 2架構(gòu)就是David作為首席操刀的，銳龍3000系列處理器的能效表現(xiàn)大伙兒也是有目共睹，如此一來(lái)，Zen 5就很讓人期待了。另外，Zen 4預(yù)計(jì)是基于5n
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AMD已下放新BIOS：解決銳龍3000平臺(tái)運(yùn)行《命運(yùn)2》和部分Linux發(fā)行版問(wèn)題

上周，AMD正式發(fā)售銳龍3000系列桌面處理器和RX 5700系列顯卡。
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采用HDMI 2.1規(guī)范的8K電視亮相2019國(guó)際顯示博覽會(huì)

2019年7月10日，中國(guó)上?！狧DMI? Licensing Administrator, Inc.（HDMI LA）今日在上海參加2019國(guó)際顯示博覽會(huì)，展出采用HDMI? 2.1技術(shù)的最新8K電視以及新一代游戲系統(tǒng)。同時(shí)還展出符合HDMI 2.1規(guī)范的全新超高速HDMI線纜原型，這是迄今發(fā)布的最先進(jìn)的HDMI線纜，也是唯一具備所有HDMI 2.1特性（包括無(wú)壓縮8K@ 60Hz視頻）的線纜。HDMI LA的展臺(tái)位于上海新國(guó)際博覽中心E4展廳G063號(hào)。HDMI LA展臺(tái)超高速HDMI線纜7月10日
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Linux 5.2內(nèi)核正式發(fā)布：抵御Intel硬件漏洞

?? 經(jīng)過(guò)七個(gè)RC候選版后，LinusTorvalds大神今天發(fā)布了LinuxKernel的最新5.2正式版本，作為一個(gè)重大更新帶來(lái)了多項(xiàng)新特性、更新的驅(qū)動(dòng)和大量改進(jìn)。??? Linux5.2的亮點(diǎn)非常多，比如SoundOpenFirmware開(kāi)源固件以支持DSP音頻設(shè)備、新的文件系統(tǒng)掛接API、新的開(kāi)源ARMMaliGPU顯卡驅(qū)動(dòng)、支持EXT4文件系統(tǒng)大小寫(xiě)文件名、BFQI/O調(diào)度器性能提升、cgroupsv2新增凍結(jié)控制器以釋放資源、新的設(shè)備映射器，等
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AMD 7nm Zen2架構(gòu)詳解：從優(yōu)秀到卓越

不知不覺(jué)中AMD的銳龍?zhí)幚砥魃鲜?年半了，2017年橫空出世的Zen架構(gòu)也發(fā)展了兩代了，如今上市的是第三代銳龍——銳龍Ryzen 3000系列了，回頭再看的時(shí)候發(fā)現(xiàn)當(dāng)前的主力銳龍Ryzen 7 2700X開(kāi)始陸續(xù)下架了，正如很多人不記得銳龍7 1800X處理器下架一樣。管理學(xué)中有個(gè)著名的說(shuō)法——從優(yōu)秀到卓越，這句話用來(lái)形容現(xiàn)在的AMD再合適不過(guò)了?；?nm工藝打造的第三代銳龍，相信很多人都很感興趣它頻率、核心、性能都大幅提升的背后，是有哪些架構(gòu)的革新與調(diào)整，今天就拿著AMD官方的PPT，給大家深入淺出地
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AMD銳龍5 3600單核成績(jī)曝光：居然比i9-9900KF還強(qiáng)

按計(jì)劃，AMD第三代銳龍?zhí)幚砥鲗⒂?月7日正式上市，其中首發(fā)最入門(mén)的型號(hào)是Ryzen 5 3600，6核12線程，3.6/4.2GHz，定價(jià)1599元。
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華碩四M.2 SSD擴(kuò)展卡升級(jí)供電：最大輸出14W

華碩近日發(fā)布了第二代M.2 SSD擴(kuò)展卡，基本規(guī)格不變，主要是強(qiáng)化了供電。
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全球首款！微星USB 3.2 Gen 2x2設(shè)備亮相：搭載祥碩主控

近日，在臺(tái)北電腦展上，祥碩(ASMedia)宣布已經(jīng)率先完成USB 3.2 2x2主控制器，并進(jìn)行了公開(kāi)演示。
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電動(dòng)自行車(chē)用鉛酸蓄電池SOC顯示電路設(shè)計(jì)

　　肖青，周秀珍　?。ㄩL(zhǎng)江工程職業(yè)技術(shù)學(xué)院，湖北武漢 430200）　　摘要：鉛酸蓄電池作為目前電動(dòng)自行車(chē)動(dòng)力源，其充電過(guò)程中析氫現(xiàn)象是發(fā)生爆炸的原因之一。經(jīng)研究表明：鉛酸蓄電池充電過(guò)程中，其容量達(dá)到80%以上才發(fā)生析氫現(xiàn)象，可見(jiàn)監(jiān)控蓄電池容量是必要的。本文基于鉛酸蓄電池開(kāi)路電壓SOC估算法，以12V 2AH鉛酸蓄電池作為研究對(duì)象，設(shè)計(jì)電動(dòng)自行車(chē)用鉛酸蓄電池SOC顯示電路，最終驗(yàn)證了其可行性?！　￡P(guān)鍵詞：電動(dòng)自行車(chē)；12 V 2 AH 鉛酸蓄電池，SOC顯示電路　　基金項(xiàng)目：湖北省教育廳科研計(jì)劃一般項(xiàng)目
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嵌入式匯編語(yǔ)言學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn)

最近參與了一個(gè)項(xiàng)目，需要用嵌入式匯編寫(xiě)測(cè)試程序。匯編程序?qū)戇^(guò)，C程序也寫(xiě)過(guò)，但是將它們混合起來(lái)寫(xiě)還是第一次，完全沒(méi)有概念。只能上網(wǎng)找資料，自己慢慢摸索。
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新型無(wú)線平臺(tái)使能下一代可連接產(chǎn)品擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

中國(guó)，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平臺(tái)――Series 2，設(shè)計(jì)旨在使能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品更加強(qiáng)大、高效和可靠。基于Wireless Gecko產(chǎn)品組合領(lǐng)先的RF和多協(xié)議能力，Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺(tái)。初期的Series 2產(chǎn)品包括小尺寸SoC器件，具有專(zhuān)用的安全內(nèi)核和片上無(wú)線電，和競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比，其可提供2.5倍無(wú)線覆蓋范圍。物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員經(jīng)常面臨無(wú)線覆
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曙光SothisAI人工智能管理平臺(tái)V2.0重磅發(fā)布

當(dāng)前，人工智能蓬勃發(fā)展，但由于人工智能涉及諸多前沿技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域，導(dǎo)致實(shí)施人工智能的成本較大，高技術(shù)門(mén)檻為行業(yè)從業(yè)者帶來(lái)了挑戰(zhàn)。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IT信息技術(shù)廠商，近年來(lái)曙光持續(xù)加大在人工智能相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)投入力度，致力于為客戶業(yè)務(wù)發(fā)展提供強(qiáng)大技術(shù)支撐。2018年6月份，由曙光自主研發(fā)的深度學(xué)習(xí)一體化應(yīng)用服務(wù)平臺(tái)SothisAI榮獲國(guó)際數(shù)字商業(yè)創(chuàng)新協(xié)會(huì)2018ECIAwards金獎(jiǎng)。針對(duì)目前人工智能市場(chǎng)最突出的計(jì)算服務(wù)成本、研發(fā)技術(shù)門(mén)檻
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意法半導(dǎo)體推出采用Linux發(fā)行版的STM32MP1微處理器 ?

意法半導(dǎo)體以Arm Cortex研發(fā)經(jīng)驗(yàn)擴(kuò)大STM32 MCU的功能，使此市場(chǎng)領(lǐng)先的微控制器產(chǎn)品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開(kāi)源軟體的應(yīng)用領(lǐng)域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運(yùn)算和圖形處理的能力，且兼具高效即時(shí)控制和高功能整合度，有助於簡(jiǎn)化工業(yè)制造、消費(fèi)性電子、智慧家庭、醫(yī)療應(yīng)用等高性能解決方案的開(kāi)發(fā)。
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2023年2.5D/3D封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)57.49億美元

　　根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)YoleDéveloppement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng)造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市場(chǎng)將超過(guò)57億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為27%，2.5D/3DTSV和晶圓級(jí)封裝技術(shù)中，消費(fèi)市場(chǎng)是最大的貢獻(xiàn)者，市場(chǎng)比重超過(guò)65%。高效能運(yùn)算(HPC)是立體構(gòu)裝技術(shù)的真正驅(qū)動(dòng)力，并且將呈現(xiàn)高度成長(zhǎng)到2023年，市場(chǎng)占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車(chē)、醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用將是主力?！　　　《M(fèi)性、高效能運(yùn)算與網(wǎng)絡(luò)(HPC&
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USB 3.2年內(nèi)即可在PC上使用

　　根據(jù)USB-IF公布的最新USB命名規(guī)范，原來(lái)的USB 3.0和USB 3.1將會(huì)不再被命名，所有的USB標(biāo)準(zhǔn)都將被叫做USB 3.2，當(dāng)然考慮到兼容性，USB 3.0至USB 3.2分別被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2?！　?duì)于全新的USB 3.2 Gen 2x2命名，原因是它使用了上下所有的數(shù)據(jù)針腳，讓數(shù)據(jù)速度能夠加倍。那么，USB 3.2 Gen 2x2設(shè)備什么時(shí)候能夠用上呢?　　USB-IF標(biāo)準(zhǔn)組織透露，將會(huì)于2019年晚
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