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華碩ROG Phone 2國外正式發(fā)布頂級硬件配置

華碩剛剛在海外正式發(fā)布了ROG Phone 2游戲手機(jī)，并將于7月23日在北京正式發(fā)布國行版。現(xiàn)在，該機(jī)的第一手真機(jī)圖片已經(jīng)傳出，一起來看看吧。ROG 游戲手機(jī)2（全網(wǎng)通）產(chǎn)品綜述|圖片(11)|參數(shù)|報價|點評華碩ROG Phone 2代依然延續(xù)了前代的外觀設(shè)計從圖片來看，華碩ROG Phone 2代與前代的整體設(shè)計語言基本一致，正面依然采用一塊常規(guī)的無開孔、無劉海顯示屏，并且屏幕的上下方配備了立體聲揚聲器。背部整體布局依然與前代相同，但是取消了后置的指紋識別模組，并額外增加了一顆LED閃光燈。華碩RO
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期待不？AMD Zen 5架構(gòu)上路：Zen 2首席大牛操刀

Zen架構(gòu)，AMD不棄不離。雖然官方路線圖僅僅更新到Zen 4，但AMD CPU微架構(gòu)師、院士David Suggs的LinkedIn檔案顯示，他目前已被委任為Zen 5的首席架構(gòu)師。從代際推演，Zen 5至少要等到2021年之后了。按照今年5月的官方PPT，Zen 3基于7nm+工藝、Zen 4正在設(shè)計，Zen 5的開發(fā)階段可能更初步些。不過，Zen 2架構(gòu)就是David作為首席操刀的，銳龍3000系列處理器的能效表現(xiàn)大伙兒也是有目共睹，如此一來，Zen 5就很讓人期待了。另外，Zen 4預(yù)計是基于5n
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采用HDMI 2.1規(guī)范的8K電視亮相2019國際顯示博覽會

2019年7月10日，中國上?！狧DMI? Licensing Administrator, Inc.（HDMI LA）今日在上海參加2019國際顯示博覽會，展出采用HDMI? 2.1技術(shù)的最新8K電視以及新一代游戲系統(tǒng)。同時還展出符合HDMI 2.1規(guī)范的全新超高速HDMI線纜原型，這是迄今發(fā)布的最先進(jìn)的HDMI線纜，也是唯一具備所有HDMI 2.1特性（包括無壓縮8K@ 60Hz視頻）的線纜。HDMI LA的展臺位于上海新國際博覽中心E4展廳G063號。HDMI LA展臺超高速HDMI線纜7月10日
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AMD 7nm Zen2架構(gòu)詳解：從優(yōu)秀到卓越

不知不覺中AMD的銳龍?zhí)幚砥魃鲜?年半了，2017年橫空出世的Zen架構(gòu)也發(fā)展了兩代了，如今上市的是第三代銳龍——銳龍Ryzen 3000系列了，回頭再看的時候發(fā)現(xiàn)當(dāng)前的主力銳龍Ryzen 7 2700X開始陸續(xù)下架了，正如很多人不記得銳龍7 1800X處理器下架一樣。管理學(xué)中有個著名的說法——從優(yōu)秀到卓越，這句話用來形容現(xiàn)在的AMD再合適不過了?；?nm工藝打造的第三代銳龍，相信很多人都很感興趣它頻率、核心、性能都大幅提升的背后，是有哪些架構(gòu)的革新與調(diào)整，今天就拿著AMD官方的PPT，給大家深入淺出地
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AMD銳龍5 3600單核成績曝光：居然比i9-9900KF還強(qiáng)

按計劃，AMD第三代銳龍?zhí)幚砥鲗⒂?月7日正式上市，其中首發(fā)最入門的型號是Ryzen 5 3600，6核12線程，3.6/4.2GHz，定價1599元。
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華碩四M.2 SSD擴(kuò)展卡升級供電：最大輸出14W

華碩近日發(fā)布了第二代M.2 SSD擴(kuò)展卡，基本規(guī)格不變，主要是強(qiáng)化了供電。
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全球首款！微星USB 3.2 Gen 2x2設(shè)備亮相：搭載祥碩主控

近日，在臺北電腦展上，祥碩(ASMedia)宣布已經(jīng)率先完成USB 3.2 2x2主控制器，并進(jìn)行了公開演示。
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電動自行車用鉛酸蓄電池SOC顯示電路設(shè)計

　　肖青，周秀珍　?。ㄩL江工程職業(yè)技術(shù)學(xué)院，湖北武漢 430200）　　摘要：鉛酸蓄電池作為目前電動自行車動力源，其充電過程中析氫現(xiàn)象是發(fā)生爆炸的原因之一。經(jīng)研究表明：鉛酸蓄電池充電過程中，其容量達(dá)到80%以上才發(fā)生析氫現(xiàn)象，可見監(jiān)控蓄電池容量是必要的。本文基于鉛酸蓄電池開路電壓SOC估算法，以12V 2AH鉛酸蓄電池作為研究對象，設(shè)計電動自行車用鉛酸蓄電池SOC顯示電路，最終驗證了其可行性?！　￡P(guān)鍵詞：電動自行車；12 V 2 AH 鉛酸蓄電池，SOC顯示電路　　基金項目：湖北省教育廳科研計劃一般項目
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新型無線平臺使能下一代可連接產(chǎn)品擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

中國，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2，設(shè)計旨在使能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品更加強(qiáng)大、高效和可靠?；赪ireless Gecko產(chǎn)品組合領(lǐng)先的RF和多協(xié)議能力，Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺。初期的Series 2產(chǎn)品包括小尺寸SoC器件，具有專用的安全內(nèi)核和片上無線電，和競爭解決方案相比，其可提供2.5倍無線覆蓋范圍。物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員經(jīng)常面臨無線覆
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曙光SothisAI人工智能管理平臺V2.0重磅發(fā)布

當(dāng)前，人工智能蓬勃發(fā)展，但由于人工智能涉及諸多前沿技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域，導(dǎo)致實施人工智能的成本較大，高技術(shù)門檻為行業(yè)從業(yè)者帶來了挑戰(zhàn)。作為國內(nèi)領(lǐng)先的IT信息技術(shù)廠商，近年來曙光持續(xù)加大在人工智能相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)投入力度，致力于為客戶業(yè)務(wù)發(fā)展提供強(qiáng)大技術(shù)支撐。2018年6月份，由曙光自主研發(fā)的深度學(xué)習(xí)一體化應(yīng)用服務(wù)平臺SothisAI榮獲國際數(shù)字商業(yè)創(chuàng)新協(xié)會2018ECIAwards金獎。針對目前人工智能市場最突出的計算服務(wù)成本、研發(fā)技術(shù)門檻
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2023年2.5D/3D封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)57.49億美元

　　根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)YoleDéveloppement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng)造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市場將超過57億美元，年復(fù)合成長率(CAGR)為27%，2.5D/3DTSV和晶圓級封裝技術(shù)中，消費市場是最大的貢獻(xiàn)者，市場比重超過65%。高效能運算(HPC)是立體構(gòu)裝技術(shù)的真正驅(qū)動力，并且將呈現(xiàn)高度成長到2023年，市場占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車、醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用將是主力。　　　　而消費性、高效能運算與網(wǎng)絡(luò)(HPC&
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USB 3.2年內(nèi)即可在PC上使用

　　根據(jù)USB-IF公布的最新USB命名規(guī)范，原來的USB 3.0和USB 3.1將會不再被命名，所有的USB標(biāo)準(zhǔn)都將被叫做USB 3.2，當(dāng)然考慮到兼容性，USB 3.0至USB 3.2分別被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2?！　τ谌碌腢SB 3.2 Gen 2x2命名，原因是它使用了上下所有的數(shù)據(jù)針腳，讓數(shù)據(jù)速度能夠加倍。那么，USB 3.2 Gen 2x2設(shè)備什么時候能夠用上呢?　　USB-IF標(biāo)準(zhǔn)組織透露，將會于2019年晚
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基 2 FFT 算法的模塊化硬件實現(xiàn)與比較

隨著快速傅里葉變化(FFT)在信號處理應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，不同場合對硬件實現(xiàn)的 FFT 算法結(jié)構(gòu)提出了多樣化的要求，針對這種需求在硬件編程設(shè)計中將 FFT 分割成模塊化的三部分：數(shù)據(jù)存儲重排模塊、旋轉(zhuǎn)因子調(diào)用模塊、蝶形運算模塊。通過時序調(diào)用可組成不同結(jié)構(gòu)的 FFT 處理器，實現(xiàn)流水結(jié)構(gòu)與遞歸結(jié)構(gòu)兩種方案，分別側(cè)重于處理速度與資源占用量兩方面的優(yōu)勢。在FPGA硬件設(shè)計中使用 Verilog 語言完成代碼編程，實現(xiàn)了兩種結(jié)構(gòu)的 512 點基 2 算法的快速傅里葉變換，使用 Modelsim 完成功能仿真。與
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意法半導(dǎo)體硬幣形開發(fā)套件提供傳感器融合、語音捕獲和藍(lán)牙5.0 Mesh網(wǎng)絡(luò)功能

　　BlueNRG-Tile是意法半導(dǎo)體新推出的多合一物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點開發(fā)套件的核心組件，這個棋子/硬幣大小的傳感器板基于意法半導(dǎo)體的BlueNRG-2藍(lán)牙低能耗5.0單模系統(tǒng)芯片(SoC)，能夠控制板上集成的全部傳感器，并處理傳感器數(shù)據(jù)，同時通過藍(lán)牙與附近智能手機(jī)上的免費iOS 或Android演示應(yīng)用軟件通信。面向物聯(lián)網(wǎng)多節(jié)點應(yīng)用，BlueNRG-2 SoC基于Arm?Cortex?-M0內(nèi)核，嵌入式閃存最高容量256KB，無線網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)支持高達(dá)3200個節(jié)點，大大擴(kuò)展了感測和遠(yuǎn)程監(jiān)測范圍，可滿足從智能家居到
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