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llama 3
llama 3 文章 進(jìn)入llama 3技術(shù)社區(qū)
PS3的新型控制器 剖析高精度的秘密
- 微軟公司采用了讓用戶容易理解、無(wú)需控制器的方法,而SCE則向追求高精度、使用控制器的新手勢(shì)輸入發(fā)起了挑戰(zhàn)。索尼在從2010年9月開始銷售的PlayStation 3中采用的手勢(shì)輸入技術(shù)“PlayStation(PS) Move”中,將棒狀終端“PS Move動(dòng)作控制器”內(nèi)的傳感器與基于PS3攝像頭“PS Eye”的圖像識(shí)別技術(shù)相結(jié)合。用戶手持專用終端,在Eye前方揮動(dòng)即可操作游戲(圖A-1)。利用該方法,“可實(shí)現(xiàn)超過(guò)手勢(shì)輸入的高精度操作”
- 關(guān)鍵字: PS3控制器 Play Station 3
Intersil推出創(chuàng)新多通道LED驅(qū)動(dòng)器系列
- 全球高性能模擬混合信號(hào)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司2010 年10月26日宣布,推出具有超低能耗調(diào)光功能的創(chuàng)新多通道LED驅(qū)動(dòng)器系列 --- ISL97671/2/3/4,顯著延長(zhǎng)筆記本、上網(wǎng)本和平板計(jì)算機(jī)的電池使用壽命。
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IDT推出全球最高性能Gen 3 PCI Express交換器件
- 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 發(fā)布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交換芯片系列,用于固態(tài)硬盤 (SSD) 存儲(chǔ)陣列和云計(jì)算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級(jí)的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ),支持多達(dá) 64 通道和 16 端口的容量,并支持更多協(xié)議,以改善效率和降
- 關(guān)鍵字: IDT SSD Gen 3 PCI
IDT推出Gen 3 PCI Express交換器件
- 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 發(fā)布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交換芯片系列,用于固態(tài)硬盤(SSD) 存儲(chǔ)陣列和云計(jì)算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級(jí)的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ),支持多達(dá)64 通道和16 端口的容量,并支持更多協(xié)議,以改善效率和降低功耗。
- 關(guān)鍵字: IDT 交換器件 Gen 3 PCI Express
吉時(shí)利發(fā)布半導(dǎo)體測(cè)試軟件的升級(jí)版KTE 5.3
- 美國(guó)俄亥俄州克利夫蘭,2011年9月19日訊–先進(jìn)電氣測(cè)試儀器與系統(tǒng)的世界級(jí)領(lǐng)導(dǎo)者吉時(shí)利儀器公司發(fā)布了獲得業(yè)界好評(píng)的吉時(shí)利測(cè)試環(huán)境(KTE)半導(dǎo)體測(cè)試軟件的升級(jí)版。KTE V5.3是專為配合吉時(shí)利迄今為止最快、最經(jīng)濟(jì)有效的過(guò)程控制監(jiān)控方案產(chǎn)品線S530參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)的。
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低噪聲、高線性度的3.5GHz LNA設(shè)計(jì)
- 無(wú)線接收機(jī)的靈敏度實(shí)際上主要與系統(tǒng)噪聲系數(shù)(F)有關(guān),因?yàn)閹?BW)由標(biāo)準(zhǔn)預(yù)先確定?! ? (公式1) 低噪聲放大器(LNA)正如它的名字含義那樣,通過(guò)減小系統(tǒng)噪聲系數(shù)來(lái)提高接收機(jī)的靈敏度。Friss公式表明,接收機(jī)
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硬盤廠商情何以堪 創(chuàng)見(jiàn)2TB U盤研發(fā)成功
- 據(jù)Tomshardware報(bào)道,臺(tái)灣ITRI(工業(yè)技術(shù)研究所)和存儲(chǔ)廠商創(chuàng)見(jiàn)Transcend聯(lián)合研制成功了容量可達(dá)2TB的USB 3.0 U盤。在目前好多人還沒(méi)有機(jī)會(huì)體驗(yàn)2TB超大海量硬盤的今天,U盤的容量已經(jīng)迅速飆升到了2TB,這真是讓硬盤廠商情何以堪啊。
- 關(guān)鍵字: 創(chuàng)見(jiàn) USB 3.0
ST發(fā)布全球首款獨(dú)立Calypso Revision 3智能卡芯片
- 城市交通網(wǎng)絡(luò)和電子售檢票運(yùn)營(yíng)商正不斷尋求可提高智能卡服務(wù)品質(zhì)的方法,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布新款可支持最新版Calypso電子車票開放標(biāo)準(zhǔn)的安全芯片,以支持更多的創(chuàng)新服務(wù),兼容現(xiàn)有的Calypso標(biāo)準(zhǔn)讀卡器,讓運(yùn)營(yíng)商能夠快速且以更低的成本推出下一代智能卡解決方案。
- 關(guān)鍵字: ST 芯片 Calypso Revision 3
基于雙處理器的點(diǎn)焊控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)
- 摘要:針對(duì)點(diǎn)焊的控制特點(diǎn),設(shè)計(jì)了一種基于雙處理器的點(diǎn)焊控制系統(tǒng)。在該系統(tǒng)中,DSP模塊負(fù)責(zé)智能控制程序運(yùn)算,MCU模塊負(fù)責(zé)進(jìn)行人機(jī)對(duì)話,而信號(hào)的輸入輸出則由獨(dú)立的ADIO模塊負(fù)責(zé)。模擬試驗(yàn)表明,該硬件系統(tǒng)滿足工
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點(diǎn)焊控制 雙處理器 硬件設(shè)計(jì)
點(diǎn)焊是將焊件裝配成搭接接頭,并壓緊在兩電極之間,利用電流通過(guò)焊件時(shí)產(chǎn)生的電阻熱熔化母材金屬,冷卻后形成焊點(diǎn)的一種電阻焊方法。其通電加熱時(shí)間一般為幾至幾十周波(一周波為0.02s),而電流有效值一般為幾至幾十KA。
llama 3介紹
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