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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> lm-7000

          Xilinx獲《電子產(chǎn)品世界》2011最佳創(chuàng)意理念獎(jiǎng)

          • 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. 今天宣布其 Zynq-7000 可擴(kuò)展處理平臺(tái)(EPP) 榮獲 2011 年 Elektra歐洲電子產(chǎn)業(yè)獎(jiǎng)的年度最佳嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)在倫敦Park Plaza舉行的頒獎(jiǎng)典禮上頒發(fā)。與此同時(shí), 獲得中國(guó)重要的電子專業(yè)類刊物之一——《電子產(chǎn)品世界》一年一度的編輯推薦獎(jiǎng)之成就獎(jiǎng): 2011年度最佳創(chuàng)意理念獎(jiǎng)。
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          Zynq-7000 EPP 開(kāi)啟創(chuàng)新新紀(jì)元

          • 賽靈思Zynq-7000 可擴(kuò)展式處理平臺(tái)將雙 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器系統(tǒng)與可編程邏輯和硬 IP 外設(shè)緊密集成在一起,提供了頂級(jí)的靈活性、可配置性和性能。
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  Zynq-7000   處理器  

          基于LM339的保護(hù)電路圖例

          • 進(jìn)線電源過(guò)壓及欠壓對(duì)開(kāi)關(guān)電源造成的危害,主要表現(xiàn)在器件因承受的電壓及電流應(yīng)力超出正常使用的范圍而損壞,同時(shí)因電氣性能指標(biāo)被破壞而不能滿足要求。因此對(duì)輸入電源的上限和下限要有所限制,為此采用過(guò)壓、欠壓保
          • 關(guān)鍵字: 339  LM  保護(hù)電路圖    

          賽靈思客戶喜獲首批Zynq-7000 器件

          • 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. ) 今天宣布向客戶交付首批 Zynq-7000 可擴(kuò)展處理平臺(tái) (EPP),這是其完整嵌入式處理平臺(tái)發(fā)展戰(zhàn)略的一個(gè)重大里程碑,率先為開(kāi)發(fā)人員提供堪比ASIC 的性能與功耗,F(xiàn)PGA 的靈活性以及微處理器的可編程性。
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          Xilinx與Cadence合作推出可擴(kuò)展虛擬平臺(tái)

          • Xilinx, Inc. 與 Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布共同合作開(kāi)發(fā)了業(yè)界首個(gè)用于在硬件成型之前對(duì)基于Xilinx Zynq-7000可擴(kuò)展式處理平臺(tái)(EPP)系統(tǒng)進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)、軟件開(kāi)發(fā)與測(cè)試的虛擬平臺(tái)。該方案進(jìn)一步改善了Xilinx的基于ARM處理器平臺(tái)的開(kāi)發(fā)環(huán)境,為嵌入式軟件設(shè)計(jì)師改善了開(kāi)發(fā)流程,讓軟件內(nèi)容能夠驅(qū)動(dòng)硬件設(shè)計(jì)。參加ARM TechCon的與會(huì)者可以在Xilinx的207號(hào)展臺(tái)看到這種可擴(kuò)展式虛擬平臺(tái)的演示。
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  EPP  Zynq-7000  

          Xilinx與Cadence推出可擴(kuò)展虛擬平臺(tái)用于嵌入式軟件開(kāi)發(fā)

          • Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)與 Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS) 今天宣布共同合作開(kāi)發(fā)了業(yè)界首個(gè)用于在硬件成型之前對(duì)基于Xilinx Zynq?-7000可擴(kuò)展式處理平臺(tái)(EPP)系統(tǒng)進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)、軟件開(kāi)發(fā)與測(cè)試的虛擬平臺(tái)。
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  Zynq-7000  Cadence  

          基于LM PLC控制的太陽(yáng)能自動(dòng)跟蹤系統(tǒng)

          • 摘 要 為了更好的利用太陽(yáng)能,自動(dòng)跟蹤系統(tǒng)越來(lái)越多的應(yīng)用于太陽(yáng)能行業(yè)中。基于可編程邏輯控制器(PLC)的太陽(yáng)能電池板自動(dòng)跟蹤系統(tǒng),包括硬件和軟件兩部分,其中硬件包括PLC輸入輸出端口、信號(hào)處理單元、驅(qū)動(dòng)部分;軟件
          • 關(guān)鍵字: 自動(dòng)  跟蹤  系統(tǒng)  太陽(yáng)能  控制  LM  PLC  基于  

          Zynq-7000 EPP 為創(chuàng)新開(kāi)啟新時(shí)代

          • 賽靈思Zynq-7000 可擴(kuò)展處理平臺(tái)(EPP)將雙 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器系統(tǒng)與可編程邏輯和硬 IP 外設(shè)緊密集成在一起,提供了靈活性、可配置性和性能的完美組合。圍繞其剛剛推出的可擴(kuò)展處理平臺(tái)(EPP), 賽靈思在今年3月發(fā)布了基于Zynq -7000新系列的首批器件。
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  處理器  Zynq-7000   

          基于LM324的信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)與仿真

          • 摘要:針對(duì)學(xué)校教學(xué)實(shí)驗(yàn)和業(yè)余制作測(cè)試等需要,以運(yùn)算放大器LM324為核心器件,設(shè)計(jì)了一個(gè)能產(chǎn)生常用波形的簡(jiǎn)易低頻信號(hào)發(fā)生器。經(jīng)過(guò)計(jì)算分析確定了電路的相關(guān)參數(shù),在Proteus中進(jìn)行了仿真,并通過(guò)實(shí)驗(yàn)測(cè)試獲得了20 H
          • 關(guān)鍵字: 324  LM  信號(hào)發(fā)生器  仿真    

          LM741構(gòu)成的電容測(cè)量電路設(shè)計(jì)

          • 由LM741等構(gòu)成的電容測(cè)量電路如下圖所示,該電路的測(cè)量原理是被測(cè)電容Cx充、放電而形成三角波,測(cè)量三角波的振蕩周期就可知電容量的大小。由A1 可構(gòu)成密勒積分電路,經(jīng)A2構(gòu)成的施密特電路形成正反饋而產(chǎn)生振蕩。其振
          • 關(guān)鍵字: 741  LM  電容測(cè)量  電路設(shè)計(jì)    

          Zynq-7000 EPP: 單芯片攝像頭 / 多功能駕駛員輔助

          • Zynqtrade;-7000 EPP 系列能夠充分滿足當(dāng)前及未來(lái)駕駛員輔助系統(tǒng)領(lǐng)域最嚴(yán)苛的視頻處理和分析要求。可編程邏輯,符合新興的攝像頭接口標(biāo)準(zhǔn)且支持不斷演進(jìn)發(fā)展的 DA 處理算法,同時(shí)還能顯著加速產(chǎn)品上市進(jìn)程;
            緊密
          • 關(guān)鍵字: Zynq  7000  EPP  單芯片    

          基于LM317K的實(shí)用型LED照明電路

          • 當(dāng)今市場(chǎng)上有很多LED燈的驅(qū)動(dòng)IC,真可謂英雄不問(wèn)出處,大小IC廠商都相繼推出了LED照明驅(qū)動(dòng)IC。具體哪家的IC做的性能最好,大家仁者見(jiàn)仁,智者見(jiàn)智。但是,當(dāng)我們選用的時(shí)候發(fā)現(xiàn),IC的價(jià)格甚至超過(guò)大功率LED的價(jià)格,加
          • 關(guān)鍵字: 317K  317  LED  LM    

          基于LM3S101處理器的溫度測(cè)量模塊設(shè)計(jì)

          • 摘要:為了提高溫度測(cè)量的精度,簡(jiǎn)化硬件電路設(shè)計(jì),提出了以32位ARM處理器LM3S101為核心,以熱敏電阻為溫度傳感器的溫度測(cè)量模 塊設(shè)計(jì)方案。該測(cè)溫模塊通過(guò)采用RC充放電方式實(shí)現(xiàn)熱敏電阻阻值的獲取,避免使用A/D轉(zhuǎn)
          • 關(guān)鍵字: S101  101  LM3  LM    

          基于LM3S101 處理器的溫度測(cè)量模塊設(shè)計(jì)

          • 摘要: 為了提高溫度測(cè)量的精度,簡(jiǎn)化硬件電路設(shè)計(jì),提出了以32 位ARM 處理器LM3S101 為核心,以熱敏電阻為溫度傳感器的溫度測(cè)量模塊設(shè)計(jì)方案。該測(cè)溫模塊通過(guò)采用RC 充放電方式實(shí)現(xiàn)熱敏電阻阻值的獲取,避免使用A
          • 關(guān)鍵字: S101  101  LM3  LM    

          基于LM3431的LED背光系統(tǒng)解決方案

          •  采用LM3431的LED背光系統(tǒng)解決方案  bull; 這款電路利用12V總線的電池供電驅(qū)動(dòng)4組、每組共有8個(gè)串聯(lián)一起的140 mA LED,最適用于汽車TFT顯示器的LED背光燈?! ≥斎腚妷海?V至18V,4組LED燈組  (每組共有 8個(gè)L
          • 關(guān)鍵字: 3431  LED  LM  背光系統(tǒng)    
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