在大數(shù)據(jù)橫行的今天,要帶動(dòng)哪些方面的創(chuàng)新和革命呢?我們一起跟著百度的專家來解讀一下吧。
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LSI 硬件
在通過與智能手機(jī)和平板終端的結(jié)合來提高利便性的應(yīng)用(例如鐘表、健身/保健器材等)中,Bluetooth? LE(Low Energy)正得到迅速普及。在這些應(yīng)用中,紐扣電池驅(qū)動(dòng)的設(shè)備居多,為了實(shí)現(xiàn)更長的電池壽命與更高的性能,對于低功耗化的要求日益強(qiáng)勁。
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ROHM Bluetooth 智能手機(jī) LAPIS LSI
LSI公司日前宣布與EMC、Mellanox和Supermicro合作推出一款支持VMware Horizon View?部署的高性能虛擬桌面基礎(chǔ)架構(gòu)(VDI)設(shè)備。該設(shè)備在單個(gè)機(jī)箱中集成了存儲、計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)硬件,是一款可擴(kuò)展的超融合型系統(tǒng),能滿足客戶不斷提高的桌面虛擬化需求。
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LSI EMC VDI
LSI公司(NASDAQ:LSI)日前宣布加盟開放計(jì)算項(xiàng)目(OCP),并且正在為OCP全球社區(qū)貢獻(xiàn)兩款存儲基礎(chǔ)架構(gòu)參考設(shè)計(jì)。
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LSI OCP 閃存
LSI公司 (NASDAQ: LSI)日前宣布LSI Nytro?閃存加速卡已被甲骨文選作PCIe?閃存加速技術(shù),用于其新一代數(shù)據(jù)庫一體機(jī)Exadata X4系統(tǒng)中。此外,LSI與甲骨文通力協(xié)作,為Exadata客戶帶了一款最新LSI Nytro技術(shù)——Dynamic Logical Capacity (DLC)。
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LSI Nytro Exadata 閃存
羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出支持Bluetooth?v4.0 Low Energy的2.4GHz無線通信LSI“ML7105-00x ...
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Bluetooth Low Energy 無線通信 LSI
在一年一度的“加速創(chuàng)新峰會(huì)(AIS)”上,LSI公司(NASDAQ:LSI)宣布,向領(lǐng)先的OEM客戶提供Axxia? 4500系列通信處理器產(chǎn)品。Axxia 4500是LSI 基于ARM技術(shù)的首個(gè)通信處理器系列,為不斷發(fā)展的應(yīng)用識別網(wǎng)絡(luò)等富有挑戰(zhàn)性的企業(yè)和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
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LSI 通信處理器 Axxia
LSI公司 (NASDAQ: LSI)日前在其年度加速創(chuàng)新峰會(huì)(AIS)上推出其最新12Gb/s SAS MegaRAID?控制卡和擴(kuò)展器系列產(chǎn)品,旨在為全球各大數(shù)據(jù)中心注入強(qiáng)大的核心動(dòng)力。隨著應(yīng)用程序、數(shù)據(jù)和移動(dòng)設(shè)備的大量增長不斷對數(shù)據(jù)中心提出更高要求,最新的LSI存儲解決方案系列應(yīng)運(yùn)而生,提供了用以提升性能和加強(qiáng)企業(yè)RAID數(shù)據(jù)保護(hù)功能的創(chuàng)新技術(shù)。
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LSI RAID SAS
LSI 公司(NASDAQ: LSI)日前在其年度加速創(chuàng)新峰會(huì) (AIS)上宣布為PCIe閃存卡Nytro?系列新增最新Nytro XP6200系列。Nytro XP6200系列可為超大規(guī)模云數(shù)據(jù)中心帶來更快的讀密集型應(yīng)用性能、優(yōu)化的功耗與散熱性能以及單位GB整體成本更低的 PCIe閃存解決方案。
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LSI PCIe閃存卡 云計(jì)算 OCP
LSI公司(NASDAQ: LSI)日前宣布市場領(lǐng)先的SandForce?閃存控制器產(chǎn)品系列推出第三代。這項(xiàng)業(yè)界最廣泛部署的閃存管理技術(shù)適用于驅(qū)動(dòng)PCIe?及SATA固態(tài)硬盤(SSD)以及閃存卡解決方案。
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LSI 閃存控制器 SSD
LSI公司(NASDAQ:LSI)宣布,第六屆年度加速創(chuàng)新峰會(huì)(AIS)11月20日在美國加州圣何塞隆重開幕。此次峰會(huì)參會(huì)人數(shù)再創(chuàng)新高,眾多業(yè)界知名專家濟(jì)濟(jì)一堂。大會(huì)重點(diǎn)探討在以數(shù)據(jù)為中心的時(shí)代出現(xiàn)的新技術(shù)以及如何應(yīng)對挑戰(zhàn)和新機(jī)遇。在主題演講和小組討論中,業(yè)界領(lǐng)袖們將探討,企業(yè)怎樣才能有效管理海量數(shù)據(jù),同時(shí)使數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)最高性能和效率。
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LSI PCIe閃存 處理器
LSI公司(NASDAQ: LSI)日前宣布,其正與VMware進(jìn)行密切合作,為部署VMware Horizon View?帶來了突破性的虛擬桌面密度。與VMware Horizon View的協(xié)作測試采用了單一的LSI? Nytro? WarpDrive?應(yīng)用加速卡,可在雙節(jié)點(diǎn)集群上同時(shí)支持200臺活動(dòng)虛擬桌面基礎(chǔ)架構(gòu)(VDI)的工作負(fù)載,且不會(huì)出現(xiàn)存儲延遲。
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LSI VMware VDI
羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出支持Bluetooth?v4.0 Low Energy的2.4GHz無線通信LSI“ML7105-00x”,該產(chǎn)品最適用于運(yùn)動(dòng)健身器材、醫(yī)療保健設(shè)備等,不僅繼承了去年上市的“ML7105”所具備的業(yè)界頂級低耗電量(發(fā)送時(shí)9.8mA,接收時(shí)8.9mA)性能,而且對電池壽命影響較大的平均電流又降低了約1/2。本商品已于2013年7月份開始量產(chǎn)并銷售。
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羅姆 LSI Bluetooth
目前LSI數(shù)字信號處理器系列在保持高效軟件代碼密度、低功耗和小尺寸前提下,提供了業(yè)界一流的信號處理性能。...
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LSI DSP
lsi 介紹
Large-scale integration 大規(guī)模集成電路就簡稱為LSI
集成電路是采用專門的設(shè)計(jì)技術(shù)和特殊的集成工藝,把構(gòu)成半導(dǎo)體電路的晶體管、二極管、電阻、電容等基本元器件,制作在一塊半導(dǎo)體單晶片(例如硅或砷化鎵)或絕緣基片上,能完成特定功能或者系統(tǒng)功能的電路集合。超大規(guī)模集成電路是指集成度(每塊芯片所包含的元器件數(shù))大于10的集成電路。
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