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          LTCC電子器件模塊化簡介

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: LTCC  電子器件  模塊化  低溫共燒陶瓷  

          基于LTCC多微波無源濾波器的設(shè)計方案

          •   隨著射頻無線產(chǎn)品的快速發(fā)展,對微波濾波器小型化、集成模塊化,高頻化的要求也越來越高。而小體積、高性能和低成本的微波濾波器的市場需求量增加。此類微波濾波器的設(shè)計與實現(xiàn)已經(jīng)成為現(xiàn)代微波技術(shù)中關(guān)鍵問題之
          • 關(guān)鍵字: LTCC  無源濾波器  設(shè)計方案    

          新型LTCC復(fù)合介質(zhì)材料設(shè)計內(nèi)容

          • 在眾多的封裝技術(shù)中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術(shù)成為了國際研究的焦點,因為利用LTCC技術(shù)制備的產(chǎn)品不僅能具備高電流密度、小體積,而且還具備高可靠性和優(yōu)良的電性能、傳輸特性及密封性
          • 關(guān)鍵字: LTCC  復(fù)合介質(zhì)材    

          在大功率RF電路中運用LTCC的優(yōu)勢

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: LTCC  大功率  射頻電路  陶瓷材料  

          利用LTCC的DFM方法來實現(xiàn)一次設(shè)計成功

          • 低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術(shù)支持緊湊型多層設(shè)計并被廣泛用于無線應(yīng)用,特別是在RF模塊和包內(nèi)系統(tǒng)(SiP)設(shè)計中。相對于層壓技術(shù),它具有一系列優(yōu)勢,盡管其工藝與層壓印刷電路板材料的處理工藝類似。其典型好處是較低的
          • 關(guān)鍵字: 一次  設(shè)計  成功  實現(xiàn)  方法  LTCC  DFM  利用  

          LTCC在大功率射頻電路應(yīng)用中的優(yōu)勢分析

          • 1引言   世界電子產(chǎn)品已進入一個速度更快、密度更高、體積更薄、成本更低且要求更有效散熱的封裝時代。隨著無線電通信領(lǐng)域(如手機)的迅速商業(yè)化,對降低成本,提高性能有很大的壓力。LTCC(低溫共燒陶瓷)技術(shù)是
          • 關(guān)鍵字: 優(yōu)勢  分析  應(yīng)用  電路  大功率  射頻  LTCC  

          一種LTCC帶通濾波器研制與實現(xiàn)

          • 低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)作為一種新興的集成封裝技術(shù),已廣泛應(yīng)用于各個電子領(lǐng)域,而建模分析和優(yōu)化綜合是疊層LTCC濾波器設(shè)計的關(guān)鍵。在此利用智能方法對疊層LTCC濾波器的建模及優(yōu)化,采用LTCC工藝技術(shù)制備多層結(jié)構(gòu)的LTCC濾波器,從而實現(xiàn)了濾波器優(yōu)良的高頻、高速傳輸特性和濾波器的小型化和高可靠性。
          • 關(guān)鍵字: 實現(xiàn)  研制  濾波器  LTCC  一種  

          附加傳輸零點的層疊式LTCC帶通濾波器設(shè)計

          • 利用Ansoft Designer和Ansoft Hfss軟件,協(xié)同設(shè)計帶有兩個傳輸零點的LTCC層疊式帶通濾波器。濾波器采用集總電容C和集總電感L實現(xiàn),其尺寸20 mm×8 mm×1.2 mm。通過在各諧振單元之間引入耦合,濾波器在阻帶低端和高端共產(chǎn)生兩個傳輸零點,從而有效提高了濾波器帶外衰減特性。實際測試表明濾波器通頻帶內(nèi)插損小于2 dB,回波損耗大于20 dB,測試結(jié)果與仿真結(jié)果有很好的吻合。
          • 關(guān)鍵字: LTCC  傳輸零點  層疊式  帶通濾波器設(shè)計    

          LTCC助推元件集成化?功能模塊研制是重點

          •      微型化、模塊化和高頻化是元器件研究開發(fā)的重要目標,LTCC技術(shù)正是實現(xiàn)這種目標的有力手段。新型LTCC材料系統(tǒng)成功解決了低燒結(jié)溫度、低介電常數(shù)和高機械性能之間的矛盾。積極開發(fā)和推廣低溫共燒陶瓷材料,使其產(chǎn)業(yè)化,并形成一定的材料體系和產(chǎn)業(yè)規(guī)模,是當前信息功能陶瓷領(lǐng)域的重要研究任務(wù)之一。        隨著現(xiàn)代信息技術(shù)的飛速發(fā)展,電子線路的微型化、輕量化、集成化和高頻化對電子元件
          • 關(guān)鍵字: LTCC  元器件  信息技術(shù)  藍牙  材料  

          基于LTCC技術(shù)的SIP研究

          • 0 引言   隨著無線通信、汽車電子及各種消費電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,對產(chǎn)品的便捷性、高性能、低功耗、高可靠性和多功能提出了更高的要求。而集成電路技術(shù)的進步和新型封裝技術(shù)的發(fā)展為電子產(chǎn)品性能的提高、功能的豐富與完善、成本的降低創(chuàng)造了條件。微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng)(SOC),發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)
          • 關(guān)鍵字: LTCC  SIP  

          LTCC應(yīng)用于大功率射頻電路的可能性研究

          • 通過介紹低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)工藝及其優(yōu)勢,研究其在微電子工業(yè)特別是大功率RF電路中應(yīng)用的可行性。
          • 關(guān)鍵字: LTCC  低溫共燒陶瓷  大功率RF電路   

          面向SiP封裝的層壓板與LTCC板射頻模塊設(shè)計

          • 本文探討這兩種基板在射頻模塊設(shè)計方面的優(yōu)勢和劣勢。并將借助一些模塊設(shè)計實例來介紹一般的設(shè)計過程。
          • 關(guān)鍵字: 模塊  設(shè)計  射頻  LTCC  SiP  封裝  面向  

          低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)新進展

          • 摘  要:低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)技術(shù)是近年發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù),已經(jīng)成為無源集成的主流技術(shù),成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟增長點。本文詳細敘述了低溫共燒陶瓷技術(shù)(Low Temperature Co-fired Ceramics,簡稱LTCC)特點、LTCC材料和器件的國外內(nèi)研究現(xiàn)狀以及未來發(fā)展趨勢。關(guān)鍵詞:低溫共燒陶瓷(
          • 關(guān)鍵字: 低溫共燒陶瓷(LTCC)無源集成  工業(yè)控制  共燒匹配  陶瓷材料  工業(yè)控制  
          共44條 3/3 « 1 2 3

          ltcc介紹

            LTCC   目錄   1簡介   2技術(shù)優(yōu)勢   ·對比優(yōu)勢   ·應(yīng)用優(yōu)勢   ·技術(shù)特點   3前景   ·發(fā)展趨勢   ·國內(nèi)發(fā)展   ·應(yīng)用情況   4產(chǎn)品   5相關(guān)信息   ·材料   ·設(shè)計   ·原料問題   ·破局點   1簡介   低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)   該技術(shù)是 [ 查看詳細 ]

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