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移動芯片業(yè)比拼激烈 應緊跟LTE發(fā)展步伐
- 12月24日消息，隨著國內(nèi)FDDLTE網(wǎng)絡部署的加速，推動了LTE產(chǎn)業(yè)鏈中移動芯片的成熟和發(fā)展。來自SA的數(shù)據(jù)表明，2014年1季度，LTE基帶芯片出貨量已接近1億片，占基帶芯片總出貨量的18%。在此背后，蘊藏的卻是不同品牌移動終端和芯片之間的激烈比拼和較量。 LTE全球快速商用 芯片產(chǎn)業(yè)競爭加速 隨著全球移動互聯(lián)網(wǎng)和LTE產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，移動通信市場充滿了機遇和挑戰(zhàn)。根據(jù)GSA的統(tǒng)計，截至2014年6月，107個國家已部署300個LTE商用網(wǎng)絡。截至2014年1季度，LTE用戶數(shù)更是增長
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羅德與施瓦茨公司采用R&S CMW500實現(xiàn)了LTE-A cat9 下行3載波聚合吞吐量測試
- 羅德與施瓦茨公司宣布，使用基于高通最新LTE-Advanced modem芯片的終端，R&S CMW500已經(jīng)充分驗證基于3GPP Release 10 的LTE-Advance Category 9用戶平面吞吐量測試能力。R&S CMW500寬帶無線通信測試儀模擬LTE-Advanced網(wǎng)絡下行3個載波發(fā)送數(shù)據(jù)用于終端測試。作為全球唯一同時支持Category 9射頻和協(xié)議的測試平臺，R&S CMW500支持從射頻到應用層全協(xié)議棧的驗證測試。 試驗表明，高通LTE-Ad
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安立公司為 BTS Master? 手持式分析儀系列增添 LTE-Advanced 載波聚合測試功能
- 安立公司為其 BTS Master™ MT8220T 基站分析儀推出了一種新功能，該功能使得現(xiàn)場工程師和技術(shù)人員能夠在網(wǎng)絡部署和維護中進行高精度高效率的 LTE-Advanced 載波聚合測量。有了這種新功能，MT8220T 就能夠?qū)λ械挠行гd波執(zhí)行重要的 LTE-Advanced 載波聚合測量，并將它們同時展示在同一個屏幕上，使得用戶可以快速準確地驗證 LTE-Advanced 載波聚合的現(xiàn)場安裝。 為了簡便和高效，許多 LTE-Advanced 載波聚合測試都是自動執(zhí)行的。
- 關(guān)鍵字： 安立 手持式分析儀 LTE-Advanced
Vitesse表示：LTE網(wǎng)絡必須阻止安全威脅
- 據(jù)最近的分析師報告預測：全球付運的、連接到LTE的設備總數(shù)將在2019年前突破18.9億部，這凸顯出移動安全威脅將是網(wǎng)絡安全中最薄弱的環(huán)節(jié)之一。在MEF名為“電信級以太網(wǎng)2.0革命”研討會上， Vitesse Semiconductor首席技術(shù)官Martin Nuss博士在為眾多聽眾演講時，為移動安全提出了一整套方案，它覆蓋了網(wǎng)絡基礎設施、應用和網(wǎng)絡同步。 Nuss博士提到移動網(wǎng)絡空中接口鏈路總是默認加密，因為它們被3GPP托管，但應用并非如此。即使它們也是如此，基礎設施
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5G背后那些不為人知的事
- 自從2009年瑞典運營商 TeliaSonera正式商用全球首個LTE網(wǎng)絡以來，4G作為一個熱門技術(shù)一直被眾多運營商和媒體所關(guān)注。正當國內(nèi)三大運營商的4G建設正在火熱的進行中，5G又一次進入了大家的視線。無論是中移動、Vodafone這樣的運營商還是華為中興這樣的設備商，對5G的渴望早已表露無疑。各種媒體更是把 5G描繪的天花亂墜，仿佛到了5G時代，我們可以享受到前所未有的互聯(lián)網(wǎng)體驗。但是情況果真如此么?5G的背后又有哪些不為人知的秘密呢? 1、5G就是解決移動中觀看視頻的問題? 有這樣一
- 關(guān)鍵字： 5G 4G LTE
大唐電信：積累TD-SCDMA技術(shù)獲TD-LTE專利 之后怎么辦？
- 掌握核心技術(shù)的大唐推動了TD-SCDMA和TD-LTE的發(fā)展，經(jīng)過ITU和3GPP非常嚴格的技術(shù)審核，中國才得以成為TD-SCDMA和TD-LTE標準的主導者。 一、 TD-SCDMA的核心技術(shù)掌握在大唐手里 TD-CDMA是西門子提出的標準，但是西門子尚未有對TD-CDMA進行實驗驗證，就已經(jīng)因為歐洲決定統(tǒng)一采用WCDMA而被淘汰。 大唐提出TD-SCDMA標準后，進行改進、實驗驗證、建設實驗網(wǎng)直到后來大規(guī)模組網(wǎng)，這一切都付出了許多艱苦的努力，也因為這些努力大唐得以收獲TD-SCD
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聯(lián)發(fā)科4G LTE芯片明年出貨逾1億套
- 4G大戰(zhàn)如火如荼，聯(lián)發(fā)科今年4G晶片出貨目標逾3000萬套可達陣，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江昨表示，今年第4季4G LTE手機晶片出貨比重已達2成，預估明年底將大幅攀升至5成水準，且明年整體4G LTE晶片出貨至少1億套起跳。 手機晶片出貨大增 聯(lián)發(fā)科上半年在4G晶片缺席，下半年急起直追，目前市占約20%，仍遠落后對手高通的60~70%，市場關(guān)注明年4G展望，謝清江指出，雖然中國智慧手機普及率已高，但市場會微幅成長，主要來自外銷市場和LTE換機潮，明年中移動、中聯(lián)通和中電信等電信商有3.1億臺LT
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