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國內(nèi)TD-LTE芯片市場Q2將強勁擴張
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，國內(nèi)TD-LTE芯片市場預(yù)計將于2014年第二季度開始強勁增長，芯片廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預(yù)計都將推出新TD-LTE芯片。 高通和Marvell為贏得更多訂單，似乎成為最有力的競爭對手，因為這兩家公司已經(jīng)對此進行了加深部署。 然而，如何快速擴大中國市場將取決于中國移動及其他電信運營商，他們將制定策略來發(fā)展TD-LTE產(chǎn)業(yè)。 據(jù)消息人士指出，為加速TD-LTE供應(yīng)鏈發(fā)展，中國政府很可能會優(yōu)先考慮本地芯片
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大陸TD-LTE商機來襲 臺系IC設(shè)計如沐春風(fēng)
- 面對大陸有意在2014年加速推廣TD-LTE技術(shù)應(yīng)用，可望掀起相關(guān)設(shè)備及行動裝置商機，臺系IC設(shè)計業(yè)者由于這次布局較早，加上與大陸當?shù)豑D-LTE產(chǎn)業(yè)鏈早已有一些合作默契。 面對這一次大陸TD-LTE的井噴商機，布局相關(guān)TD-LTE晶片、無線連結(jié)晶片及周邊設(shè)備應(yīng)用晶片等市場的臺系IC設(shè)計業(yè)者，都可望提前在2014年撈到第一桶金，正式搭上新一波大陸及新興國家TD-LTE世代商機特快車，帶動公司營收及獲利表現(xiàn)邁向下一個成長主升段。 臺系一線IC設(shè)計業(yè)者表示，在大陸政府正式發(fā)放當?shù)氐腡D-LTE
- 關(guān)鍵字： TD-LTE IC設(shè)計
R&S CMW500和Qualcomm Gobi 9x35芯片完成了LTE-A cat6載波聚合全協(xié)議棧吞吐量測試
- 在R&S和高通的共同努力下， Qualcomm? Gobi?9x35芯片組已經(jīng)得到充分驗證，完全滿足3GPP Release 10 對于LTE-Advance 用戶平面吞吐量測試的要求，并在今年的世界移動通信展會上進行了展示。R&S?CMW500寬帶無線通信測試儀可以用于模擬LTE-Advance網(wǎng)絡(luò)，并且是業(yè)內(nèi)唯一一款既支持射頻測試又支持協(xié)議測試的平臺，其可以在單臺儀表內(nèi)支持全協(xié)議棧的驗證。
- 關(guān)鍵字： R&S 高通 LTE-Advance
博通：中國市場最強有力的參與者與推動者
- 編者按：2013年7月，博通公司將李廷偉博士請來擔(dān)任大中華區(qū)總裁一職;10月，完成了對瑞薩移動相關(guān)技術(shù)資產(chǎn)的收購;12月，推出了包含具備北斗定位功能的全新芯片。在過去的2013年博通公司動作頻頻,所有這些都預(yù)示著其全新中國戰(zhàn)略正在全面鋪開，使得我們對2014年的博通中國業(yè)務(wù)發(fā)展期待更多。 2014年技術(shù)與市場熱點 記者：隨著后摩爾定律時代的不斷推進，現(xiàn)在半導(dǎo)體技術(shù)與市場變化的節(jié)奏不斷提高，您對2014年的技術(shù)與市場熱點有何判斷? 李廷偉：2014年將是非常關(guān)鍵的一年，許多新技術(shù)與新市
- 關(guān)鍵字： 高通 物聯(lián)網(wǎng) 4G LTE 201402
博通公司與大唐移動合作研發(fā)4G LTE小型基站解決方案
- 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司日前宣布，大唐移動(DTM，大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團的核心子公司)選擇博通公司的雙模TD-SCDMA和TD-LTE單芯片解決方案(SoC)來研發(fā)新一代企業(yè)和住宅小型基站解決方案。博通公司先進的小型基站單芯片解決方案(SoC)將為大唐移動提供高性能架構(gòu)，以滿足中國市場對高性能數(shù)據(jù)服務(wù)日益增長的需求、拓展4G TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的部署，同時最大限度降低系統(tǒng)運營成本。
- 關(guān)鍵字： 大唐移動 博通 TD-SCDMA TD-LTE
聯(lián)發(fā)發(fā)布64位LTE智能手機單芯片解決方案MT6732
- 2014年2月24日，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 在2014世界移動通信大會(MWC) 上宣布，為強化LTE全球布局，針對主流市場推出64位LTE智能手機單芯片解決方案MT6732。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā) LTE 智能手機
柔性面板商用化：臺廠掌握關(guān)鍵優(yōu)勢
- 2014年將會是一個Smart Everywhere的時代——工研院IEK主任蘇孟宗在今17日的“2014年十大ICT產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵議題”記者會中表示，在ICT產(chǎn)品、技術(shù)不斷延伸之下，已經(jīng)從點連結(jié)成線，在由線構(gòu)成面，形成一個完整的生態(tài)體系。因此，2014年將展開一個Smart Everything的時代。 隨著智慧手機及平板電腦等主力產(chǎn)品成長趨緩，激發(fā)產(chǎn)業(yè)尋找新的成長動能，工研院IEK電子組組長紀昭吟指出，2014示電子產(chǎn)業(yè)重要的轉(zhuǎn)折點，一些創(chuàng)新應(yīng)用
- 關(guān)鍵字： LTE 柔性面板
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