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          中移4G終端策略再變 國(guó)產(chǎn)芯片仍難分羹

          •   4月28日消息,知情人士透露,近日曝出中國(guó)移動(dòng)不再要求其TD-LTE手機(jī)為5模單芯片后,國(guó)產(chǎn)芯片廠商紛紛表示,他們?nèi)匀粺o(wú)法很快提供5模10頻芯片,無(wú)論是否單芯片,因此仍然不能參與中國(guó)移動(dòng)4G手機(jī)芯片的提供,只能眼睜睜地看著中國(guó)4G手機(jī)芯片市場(chǎng)基本歸高通一家。   5模手機(jī)芯片不再要求單芯片   此前,中國(guó)移動(dòng)近期對(duì)芯片廠商發(fā)下通知,從5月開始,中移動(dòng)要求入庫(kù)的TD-LTE4G手機(jī)必須支持5模,3模手機(jī)入庫(kù)只截止到4月30日。所謂5模是指手機(jī)可同時(shí)支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SC
          • 關(guān)鍵字: LTE  4G終端  

          1Q大陸智慧型手機(jī)AP出貨季衰退4.2%

          •   根據(jù)DIGITIMES Research調(diào)查,2014年第1季全球智能型手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)廠商大陸出貨年成長(zhǎng)僅10.8%,季出貨衰退則為4.2%。聯(lián)發(fā)科于2013年第4季出貨開始放緩,LTE產(chǎn)品布局仍不明朗,且因淡季影響,2014年第1季出貨將再度下滑。另展訊產(chǎn)品線競(jìng)爭(zhēng)力尚不足,2013年第4季雖有短暫急單拉抬,但榮景難以延續(xù)到2014年第1季,該季出貨下滑達(dá)16.7%。   綜觀整體市場(chǎng),DIGITIMES Research認(rèn)為,由于大陸行動(dòng)通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)u步入穩(wěn)定期,廠商出貨回歸傳統(tǒng)淡旺季
          • 關(guān)鍵字: LTE  智慧手機(jī)  

          起底4G/LTE芯片廠商:高通領(lǐng)跑 聯(lián)發(fā)科追

          •   去年此時(shí)是聯(lián)發(fā)科的四核3G套片狂缺,今年此時(shí)高通4G/LTE套片狂缺,風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),真可謂年年歲歲景相似,歲歲年年人不同。唯智能手機(jī)市場(chǎng)就這樣一年又一年的保持著狂熱的熱度,終久不衰。因?yàn)?,沒(méi)有哪一個(gè)電子市場(chǎng)有手機(jī)市場(chǎng)的體量和刺激,這是一個(gè)無(wú)數(shù)人為之瘋狂的市場(chǎng)。   現(xiàn)在能夠穩(wěn)定供應(yīng)多模多頻4G/LTE套片的就是高通,聯(lián)發(fā)科的4GSoC還沒(méi)有量產(chǎn)(MODEM剛剛量產(chǎn)),最快要到下半年。Marvell的LTE/4GSoC已有量產(chǎn),但據(jù)說(shuō)也供不應(yīng)求,博通的LTESoC比高通與Marvell要慢一拍,他們
          • 關(guān)鍵字: 4G  LTE  

          聯(lián)發(fā)科新品全揭秘:64位LTE單芯片MT6752

          •   2014年4月23日,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今天正式面向大中華市場(chǎng)發(fā)布全新品牌,提出“創(chuàng)造無(wú)限可能(EverydayGenius)”的全新品牌主張,承諾讓科技惠及所有人。   此次的發(fā)布會(huì)上,聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖上臺(tái)為大家介紹了多款新品解決方案。聯(lián)發(fā)科2013年的營(yíng)收為5,722百萬(wàn)美元(與晨星半導(dǎo)體合計(jì)),以高達(dá)37%增長(zhǎng)率排在全球第三。   1、全球首款八核LTE單芯片MT6595   全球首款A(yù)RMCortexA
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  LTE  

          LTE需要的是化繁為簡(jiǎn)的設(shè)計(jì)

          •   三大運(yùn)營(yíng)商,特別是中移動(dòng),正在開始大力推廣4G網(wǎng)絡(luò)。在最近結(jié)束的EDI CON 2014上,不少參展公司目前的戰(zhàn)略也都圍繞著4G網(wǎng)絡(luò)??礃幼?,不管是LTE-TDD還是LTE-FDD,只要是LTE、網(wǎng)速夠快,用戶的錢總是好賺的。  對(duì)手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)卻不見得那么好賺。任何一家手機(jī)廠商都希望自己的產(chǎn)品賣得越多越好,最好是都能像蘋果一樣暢銷于全球所有的國(guó)家和地區(qū)。但是,手機(jī)廠商此時(shí)不得不面對(duì)一個(gè)日益凸顯的棘手問(wèn)題,這個(gè)問(wèn)題糟糕到有些令人發(fā)指——由于各種不同的原因,全球正在使用的網(wǎng)絡(luò)制式將近十余種,正在使用的頻段
          • 關(guān)鍵字: Peregrine  LTE  射頻  

          分析稱蘋果在2015年可以實(shí)現(xiàn)LTE芯片自產(chǎn)

          •   投資機(jī)構(gòu) JP 摩根旗下分析師 Rod Hall 本周四在一份投資者報(bào)告中表示,雖然近日關(guān)于蘋果將自行設(shè)計(jì)基帶芯片的報(bào)導(dǎo)時(shí)有出現(xiàn),但是蘋果用戶想要真正在 iOS 產(chǎn)品上看到蘋果自產(chǎn)的 LTE 等模塊芯片,至少要等到 2015 年。Hall 指出,以蘋果目前的技術(shù)還不能夠在基帶芯片的設(shè)計(jì)上完全做到自給自足。   在此之前,博通(Broadcom)已經(jīng)有兩名高級(jí)工程師跳槽至蘋果,他們分別是 Paul Chang 和 Xiping Wang。據(jù)了解,這兩名工程師都在博通工作了 10 年以上的時(shí)間,在基帶芯
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  LTE  

          基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用成FPGA產(chǎn)業(yè)激增點(diǎn)

          • ?  賽靈思公司全球副總裁兼首席技術(shù)官Ivo?Bolsens認(rèn)為在2010年,?FPGA平臺(tái)在電子基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用中的巨大增長(zhǎng)機(jī)會(huì),如有線通信、3G和LTE無(wú)線部署,這些應(yīng)用一般都要求超過(guò)每秒1000?Giga次運(yùn)算和100?Gbps以上的數(shù)據(jù)包處理速率的高性能DSP處理。綠色I(xiàn)T需要高能效、高性能的計(jì)算架構(gòu),以便充分利用并行計(jì)算能力。智能網(wǎng)格將依靠可編程、靈活的設(shè)備和計(jì)量?jī)x器。而安防設(shè)備要求復(fù)雜的圖像處理算法。這些計(jì)算密集型應(yīng)用非常適合采用當(dāng)前領(lǐng)先的FPGA
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  FPGA  3G  LTE  

          賽靈思展示下一代 LTE eNodeB目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)

          • ?  全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx,?Inc.?(NASDAQ:?XLNX))日前在?2009?年移動(dòng)通信世界大會(huì)上發(fā)布產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖——首款通用平臺(tái)推出,該平臺(tái)把可編程長(zhǎng)期演進(jìn)?(LTE)?基帶和無(wú)線電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開發(fā)集成到了新一代無(wú)線?3G?和?4G?基站架構(gòu)之中。這款模塊化目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)?(TDP)?提供了端對(duì)端?LTE&nbs
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  LTE  eNodeB  TDP  

          Xilinx推出LogiCORE Turbo編解碼器解決方案

          • ?  賽靈思公司(Xilinx,?Inc.)推出針對(duì)LTE無(wú)線系統(tǒng)的性能優(yōu)化可編程Turbo編碼解決方案。利用Spartan??和?Virtex?現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)嵌入的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)能力,?新推出的Xilinx?3GPP?LTE?Turbo?編碼器和解碼器LogiCORE??產(chǎn)品提供了高達(dá)200?Mbps的吞吐能力,可滿足不斷演化的長(zhǎng)期演進(jìn)(LTE)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)現(xiàn)代無(wú)線系統(tǒng)提出的語(yǔ)音
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  LTE  FPGA  DSP  編碼器  

          飛思卡爾城域小區(qū)基站處理器推動(dòng)LTE基礎(chǔ)架構(gòu)邁向移動(dòng)寬帶時(shí)代

          •   隨著智能互聯(lián)設(shè)備數(shù)量的快速增長(zhǎng)以及數(shù)字內(nèi)容的不斷增加,已經(jīng)形成了一個(gè)全球范圍的移動(dòng)數(shù)字流,原始設(shè)備制造商(OEM)和運(yùn)營(yíng)商需要提升網(wǎng)絡(luò)性能,同時(shí)控制資本支出成本、提高電源效率并支持4G/LTE標(biāo)準(zhǔn)。雖然宏小區(qū)是全球無(wú)線基礎(chǔ)架構(gòu)系統(tǒng)的根本,但運(yùn)營(yíng)商越來(lái)越期望城域小區(qū)能為人口稠密的城市地區(qū)和大型企業(yè)提供全方位的覆蓋。  為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),飛思卡爾半導(dǎo)體日前推出新一代QorIQ?Qonverge系列片上基站(SoC)。為幫助運(yùn)營(yíng)商增加容量并在用戶密集地區(qū)增加覆蓋,全新的B3421基站SoC采用數(shù)字前
          • 關(guān)鍵字: LTE  SoC  DSP  RFIC  201404  

          五模六核全球通 聯(lián)芯LTE平板電腦芯片首曝

          •   有數(shù)據(jù)顯示,平板電腦正成為數(shù)據(jù)流量的主力載體之一。3G和4G的高速數(shù)據(jù)服務(wù)成為平板電腦的有力結(jié)合,促使更多除傳統(tǒng)PC廠商外的手機(jī)終端廠商、軟件和手機(jī)芯片廠商紛紛切入這一市場(chǎng),眾多廠商的蜂擁而至也促使惡性競(jìng)爭(zhēng)不斷顯現(xiàn)。為了銷貨,白牌平板廠商不得不一再降價(jià),平板市場(chǎng)的利潤(rùn)不斷滑坡,幾乎降至零點(diǎn)。   這樣的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中,對(duì)于平板芯片廠商的成本控制及是否有差異化的競(jìng)爭(zhēng)策略也提出了更為嚴(yán)峻的要求。在剛剛落幕的“2014消費(fèi)電子應(yīng)用與技術(shù)發(fā)展論壇 -- xPad與平板電腦專題研討會(huì)”上,
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)芯  LTE  平板電腦芯片  

          英特爾CEO闡述計(jì)算創(chuàng)新新機(jī)遇,宣布和中國(guó)技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)圈共發(fā)展

          •   新聞要點(diǎn)  英特爾CEO宣布英特爾智能設(shè)備創(chuàng)新中心落戶深圳,并設(shè)立總額1億美元的“英特爾投資中國(guó)智能設(shè)備創(chuàng)新基金”,旨在加快平板電腦、智能手機(jī)、PC、2合1設(shè)備、可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等智能設(shè)備創(chuàng)新  首次公開采用英特爾??XMM??7260?LTE先進(jìn)平臺(tái)并通過(guò)中國(guó)移動(dòng)的TD-LTE網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)通話?! ∈状窝菔净谟⑻貭?凌動(dòng)?處理器的集成移動(dòng)系統(tǒng)芯片英特爾SoFIA,幾個(gè)月前英特爾剛將這一全新產(chǎn)品系列加入到面向入門級(jí)和高性價(jià)比智能手機(jī)和平板電腦的產(chǎn)品路線圖中?! ?nb
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  TD-LTE  PC  

          聯(lián)發(fā)科:與Qualcomm競(jìng)爭(zhēng)差距正在縮短

          •   在今年MWC2014期間,Qualcomm表示本身具LTE通訊機(jī)能晶片技術(shù)大幅領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手約1-2季發(fā)展時(shí)程。對(duì)此,聯(lián)發(fā)科方面反擊評(píng)論表示,Qualcomm相較于3G時(shí)代約可領(lǐng)先7-8季發(fā)展時(shí)程情況,目前僅在LTE應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)先1-2季發(fā)展時(shí)程,顯示兩者差距已經(jīng)逐年縮減。   Qualcomm在今年MWC2014期間受訪時(shí),表示本身具LTE通訊機(jī)能晶片技術(shù),目前在市場(chǎng)大幅領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手至少約1-2季發(fā)展時(shí)程。若以目前Qualcomm首要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手來(lái)看,自然是以聯(lián)發(fā)科為主。而根據(jù)彭博新聞網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)指出,聯(lián)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  LTE  

          小型基站呼喚可擴(kuò)展架構(gòu)(中)

          •   時(shí)延是一個(gè)關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)指標(biāo),對(duì)用戶語(yǔ)音通話和數(shù)據(jù)交易體驗(yàn)具有重要影響,如視頻和互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。主要挑戰(zhàn)是滿足PHY層處理嚴(yán)格的時(shí)延預(yù)算要求,最大限度提高其他PHY處理和MAC層調(diào)度任務(wù)的可用時(shí)間預(yù)算。LTE標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定最終用戶往返時(shí)延低于5ms,要求基站內(nèi)延遲更低(下行鏈路低于0.5ms,上行鏈路低于1ms)
          • 關(guān)鍵字: 3GPP  DFE  LTE  RF  

          聯(lián)發(fā)科:高通LTE芯片僅領(lǐng)先1-2季

          • 聯(lián)發(fā)科和高通在3G時(shí)代似乎沒(méi)有更多的交集,你做你的的高端,我圈我的低端,但是進(jìn)入4G時(shí)代就不同了,聯(lián)發(fā)科表示現(xiàn)在跟高通的差距也就1-2季,言下之意,低端已經(jīng)不再是聯(lián)發(fā)科的唯一戰(zhàn)場(chǎng)。當(dāng)然這是好事,有競(jìng)爭(zhēng)才有消費(fèi)者的好處。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  LTE  
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          lte-advanced介紹

            LTE-Advanced   LTE-Advanced是LTE(Long Term Evolution)的演進(jìn),2008年3月開始,2008年5月確定需求。它滿足ITU-R 的IMT-Advanced技術(shù)征集的需求,LTE-A不僅是3GPP形成歐洲IMT-Advanced技術(shù)提案的一個(gè)重要來(lái)源,還是一個(gè)后向兼容的技術(shù),完全兼容LTE,是演進(jìn)而不是革命。   中文名長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù)升級(jí)版    [ 查看詳細(xì) ]

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