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工信部：TD-LTE手機(jī)應(yīng)盡快大規(guī)模推出
- 在日前舉行的2013中國LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會上，工信部科技司司長聞庫建議TD-LTE應(yīng)該加強(qiáng)室內(nèi)覆蓋，同時要大力發(fā)展融合終端。 聞庫首先表示，要加強(qiáng)LTE室內(nèi)覆蓋的研究。據(jù)統(tǒng)計，寬帶無線數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的流量大部分發(fā)生在室內(nèi)，很多人一邊開會一邊玩手機(jī)，證明室內(nèi)是有很大流量發(fā)生的。所以說為了滿足用戶的需求，既需要發(fā)揮蜂窩移動通信的大時代，無縫覆蓋的優(yōu)勢，重視室外移動環(huán)境的數(shù)據(jù)庫，也要重視室內(nèi)覆蓋，要綜合利用不同的頻率資源，利用高頻段用于室內(nèi)業(yè)務(wù)，低頻段用于室外業(yè)務(wù)的覆蓋，實現(xiàn)在不同環(huán)境下的寬帶接入，無用戶提
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移動通信進(jìn)入LTE時代 將加強(qiáng)基站建設(shè)
- 信息化部科技司司長聞庫昨日上午出席2013中國LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會時指出，移動通信已經(jīng)進(jìn)入LTE(長期演進(jìn)，一般被稱為4G網(wǎng)絡(luò)前身)時代，為推動LTE進(jìn)一步發(fā)展，產(chǎn)業(yè)界應(yīng)加強(qiáng)LTE室內(nèi)研究，TDD(時分雙工)、FDD(頻分雙工)的融合發(fā)展，芯片和智能終端薄弱環(huán)節(jié)研發(fā)和提高帶寬滿足用戶體驗。他表示，帶寬和資費將成為LTE商用的關(guān)鍵。業(yè)內(nèi)人士分析，工信部此番表態(tài)有望優(yōu)化4G網(wǎng)絡(luò)資源，加大部署室分系統(tǒng)的基站建設(shè)力度。 “LTE已經(jīng)成為發(fā)展最快的寬帶移動通信網(wǎng)絡(luò)，在全球也已進(jìn)入規(guī)?；A段，截至
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愛立信和意法半導(dǎo)體完成ST-Ericsson拆分交易
- ST-Ericsson的相關(guān)資產(chǎn)業(yè)務(wù)已正式轉(zhuǎn)移給母公司，交易于2013年8月2日完成 ST-Ericsson其余業(yè)務(wù)將陸續(xù)關(guān)閉 愛立信和意法半導(dǎo)體宣布合資公司ST-Ericsson的拆分交易結(jié)束。此前，兩家公司于2013年3月18日宣布對于該合資企業(yè)未來的戰(zhàn)略決定。 自8月2日起，愛立信接收了纖薄型LTE多模調(diào)制解調(diào)器(LTE multimode thin modem)解決方案的設(shè)計、開發(fā)和銷售業(yè)務(wù)，其中包括2G、3G和4G互操作性技術(shù)。總計約1,800名員工和合同工將轉(zhuǎn)入愛立信。
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半數(shù)無線資本支出用于LTE 牌照技術(shù)都到位？
- 據(jù)IHS公司的中國研究專題報告，下一輪中國無線基礎(chǔ)設(shè)施投資將在2014年達(dá)到頂點，屆時中國無線運營商將把資本支出預(yù)算中的63億美元用于LTE設(shè)備。 中國移動運營商用于移動設(shè)備的資本支出上次達(dá)到133億美元的頂點是在2009年，當(dāng)時大規(guī)模布署了三個3G網(wǎng)絡(luò)。新的支出高峰達(dá)不到2009年那樣的高度，預(yù)計2014年無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備方面的支出將為119億美元。 LTE方面的設(shè)備支出將占新支出中的大部分，將達(dá)63億美元，幾乎是今年36億美元的兩倍。2015年LTE方面的資本支出將為60億美元，201
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緊握移動互聯(lián)網(wǎng)機(jī)遇 芯片業(yè)釋放澎湃動力
- 移動互聯(lián)網(wǎng)的快速興起，尤其是移動智能終端的快速普及，給移動芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了前所未有的強(qiáng)大動力。在全球半導(dǎo)體行業(yè)整體疲軟的局勢下，移動芯片市場卻一枝獨秀地實現(xiàn)了快速增長，成為集成電路產(chǎn)業(yè)盈利的主要來源，同時，以ARM為代表的廠商的崛起，正在改寫全球芯片產(chǎn)業(yè)的市場格局。尤為值得一提的是，伴隨全球移動芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國的芯片產(chǎn)業(yè)也實現(xiàn)了跨越式發(fā)展，從曾經(jīng)的“無芯”到“有芯”以及未來可能的“強(qiáng)芯”，我國移動芯片產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入新一輪
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intel&海思加入戰(zhàn)局 LTE-A芯片將遍地開花
- 今年底先進(jìn)長程演進(jìn)計劃(LTE-Advanced)芯片市場競爭將更趨白熱化。繼高通(Qualcomm)之后，英特爾(Intel)與中國大陸芯片商海思亦計劃于2013年底前發(fā)布首款LTE-Advanced芯片方案，屆時將打破高通獨大的局面，讓通訊設(shè)備制造商擁有更多芯片的選擇，并使市場戰(zhàn)火加速增溫。 安捷倫電子量測事業(yè)群應(yīng)用工程部協(xié)理陳俊宇表示，隨著LTE-Advanced商轉(zhuǎn)陸續(xù)啟動，行動裝置品牌商將會在南韓、美國及日本地區(qū)優(yōu)先主打LTE-Advanced產(chǎn)品。 安捷倫(Agilent)電子
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PMC推出針對LTE優(yōu)化的WinPath4處理器
- 引領(lǐng)大數(shù)據(jù)連接、傳送以及存儲，提供創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案的PMC?公司（納斯達(dá)克代碼：PMCS）今天宣布推出業(yè)界首款回傳處理器WinPath4，助力移動運營商擴(kuò)大其回傳網(wǎng)絡(luò)容量，同時實現(xiàn)向三層分組交換網(wǎng)絡(luò)（PTN）的演進(jìn)。WinPath4作為PMC公司業(yè)界領(lǐng)先的WinPath 回傳處理器系列中最新的一員，徹底消除了持續(xù)增長的4G LTE部署帶來的網(wǎng)絡(luò)傳輸瓶頸。 智能移動設(shè)備的普及和對更高數(shù)據(jù)傳輸率的不斷追求，推動運營商升級至LTE。LTE回傳網(wǎng)絡(luò)的部署使得運營商不再需要用于3G網(wǎng)絡(luò)的射頻節(jié)點控制器
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LTE中femtocell間的功率控制算法
- 摘要：3GPP長期演進(jìn)(LTE)系統(tǒng)中femtocell密集部署時，femtocell之間會存在較強(qiáng)干擾，針對femtocell的下行干擾，提出了一種基于干擾級別的功率控制算法。根據(jù)設(shè)定的信干噪比(SINR)門限值，給femtocell用戶設(shè)置相鄰干擾標(biāo)志，通過上行信道發(fā)送給femtocell，再轉(zhuǎn)發(fā)給相鄰femtocell，femtocell由收到的干擾標(biāo)志數(shù)量劃分級別，根據(jù)干擾級別進(jìn)行不同的功率調(diào)整。
- 關(guān)鍵字： femtocell LTE 功率控制 信干噪比 發(fā)射功率 201308
告別高通獨霸 LTE芯片將百家爭鳴
- 臺灣4G釋照啟動，中國大陸加速推動LTE商轉(zhuǎn)，其余包括北美、亞太市場等都積極推動LTE布建，市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，今年LTE用戶數(shù)將突破1億戶，支持LTE智能手機(jī)銷售可望比去年成長2倍，各大手機(jī)芯片業(yè)者無不期望擺脫3G時代由高通獨霸局面，分食4G商機(jī)，包括聯(lián)發(fā)科、美滿(Marvell)、博通(Broadcom)預(yù)計年底前發(fā)布LTE解決方案，LTE芯片將正式走向戰(zhàn)國時代。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介今年在股東會中，針對4G手機(jī)解決方案布局進(jìn)度透露，聯(lián)發(fā)科2G手機(jī)解決方案推出時間落后對手達(dá)10年，3G解決方案推出時
- 關(guān)鍵字： 高通 LTE
自我犧牲并不能成就TD-LTE全球化
- 最近有觀點稱，中國TD-LTE的全球化發(fā)展，要依賴于更多的國際化電信設(shè)備商和中國電信設(shè)備商的共同努力，因此，以華為、中興為代表的“已經(jīng)國際化的電信設(shè)備商”，應(yīng)該表態(tài)歡迎愛立信、阿朗、諾西等公司參與到TD-LTE的市場份額重新分配。 可以注意到，出現(xiàn)上述觀點的一個根本性原因，是華為公司華為運營商網(wǎng)絡(luò)BG 總裁丁耘在接受媒體采訪時表態(tài)稱，歐洲廠商如果成為主流建設(shè)力量之一，將有利于TD-LTE標(biāo)準(zhǔn)全球化。 毫無疑問，在實現(xiàn)TD-LTE標(biāo)準(zhǔn)全球化的這個思維下，能夠參與和成為
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告別高通獨霸 LTE芯片將百家爭鳴
- 臺灣4G釋照啟動，中國大陸加速推動LTE商轉(zhuǎn)，其余包括北美、亞太市場等都積極推動LTE布建，市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，今年LTE用戶數(shù)將突破1億戶，支持LTE智能手機(jī)銷售可望比去年成長2倍，各大手機(jī)芯片業(yè)者無不期望擺脫3G時代由高通獨霸局面，分食4G商機(jī)，包括聯(lián)發(fā)科、美滿(Marvell)、博通(Broadcom)預(yù)計年底前發(fā)布LTE解決方案，LTE芯片將正式走向戰(zhàn)國時代。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介今年在股東會中，針對4G手機(jī)解決方案布局進(jìn)度透露，聯(lián)發(fā)科2G手機(jī)解決方案推出時間落后對手達(dá)10 年，3G解決方案推出
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