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為何Cortex-M處理器運(yùn)行不了linux

　　單片機(jī)與應(yīng)用處理器的核心區(qū)別到底是什么呢?是核心主頻的差異?還是Linux系統(tǒng)的支持?又或者是處理器的架構(gòu)?本文將以NXP的Cortex-M系列為例做簡(jiǎn)要介紹?！　∫?、Cortex-M的定位　　處理器的體系結(jié)構(gòu)定義了指令集(ISA)和基于這一體系結(jié)構(gòu)下處理器的程序員模型，通俗來(lái)講就是相同的ARM體系結(jié)構(gòu)下的應(yīng)用軟件是兼容的。從ARMv1到ARMv8，每一次體系結(jié)構(gòu)的修改都會(huì)添加實(shí)用技術(shù)?！　≡贏RMv7版本中，內(nèi)核架構(gòu)首次從單一款式變成3種款式。Cortex-M系列屬于ARMv7結(jié)構(gòu)下的一個(gè)款式：款式
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如何在Cortex-M處理器上實(shí)現(xiàn)高精度關(guān)鍵詞識(shí)別

　　　　我們可以對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，使之適配微控制器的內(nèi)存和計(jì)算限制范圍，并且不會(huì)影響精度。我們將在本文中解釋和探討深度可分離卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在 Cortex-M 處理器上實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵詞識(shí)別的潛力?！　￡P(guān)鍵詞識(shí)別 (KWS) 對(duì)于在智能設(shè)備上實(shí)現(xiàn)基于語(yǔ)音的用戶(hù)交互十分關(guān)鍵，需要實(shí)時(shí)響應(yīng)和高精度，才能確保良好的用戶(hù)體驗(yàn)。最近，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為 KWS 架構(gòu)的熱門(mén)選擇，因?yàn)榕c傳統(tǒng)的語(yǔ)音處理算法相比，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的精度更
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雅特生科技推出多款符合醫(yī)療設(shè)備安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的全新15W和20W直流/直流電源轉(zhuǎn)換器

　　雅特生科技?(Artesyn?Embedded?Technologies)?宣布推出AEE15W-M?和?AEE20W-M?這兩系列全新的15W和20W直流/直流電源轉(zhuǎn)換器，為開(kāi)發(fā)工業(yè)產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備的OEM廠商提供一個(gè)成本較低而又符合嚴(yán)格要求的電源系統(tǒng)解決方案，確保這些必須采用輔助或加強(qiáng)絕緣系統(tǒng)的產(chǎn)品都有相關(guān)的認(rèn)證，符合工業(yè)產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備的安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)?！　〖訌?qiáng)絕緣系統(tǒng)是醫(yī)療設(shè)備必要的關(guān)鍵組件，其額定工作電壓為300V(交流)，輸入與輸
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芯在路上：盤(pán)點(diǎn)8位和32位微控制系列

芯在路上：盤(pán)點(diǎn)8位和32位微控制系列-隨著技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步、市場(chǎng)的變化與變遷，在慢慢地改寫(xiě)著MCU技術(shù)與市場(chǎng)的版圖。MCU從早期的歐美系慢慢發(fā)展到了臺(tái)灣系、大陸系。
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為什么說(shuō)Cortex-M是低功耗應(yīng)用的首選？

　　雖然Cortex-M處理器家族目標(biāo)瞄準(zhǔn)效能光譜較低端的區(qū)域，但是和大多數(shù)微控制器(MCU)采用的其他典型處理器相比，Cortex-M的效能依然算相當(dāng)強(qiáng)悍。舉例來(lái)說(shuō)，像是許多高效能微控制器所采用的Cortex-M4與Cortex-M7處理器，其最高時(shí)脈頻率就高達(dá)400MHz。　　當(dāng)然在選擇處理器時(shí)效能并非唯一考量的因素。在許多應(yīng)用中，低功耗與成本是顧客最關(guān)切的標(biāo)準(zhǔn)。因此，Cortex-M處理器家族納入各種類(lèi)型的產(chǎn)品來(lái)因應(yīng)不同的需求(表1)。　　Cortex-M和傳統(tǒng)ARM處理器(像是ARM7TDMI、A
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51單片機(jī)四大誤區(qū)怎么破？小白只需看本文就能進(jìn)階

　　51單片機(jī)的輝煌過(guò)去　　51單片機(jī)指MCS-51系列單片機(jī)，CICS指令集。由Intel公司開(kāi)發(fā)，其結(jié)構(gòu)增加了如乘(MUL)、除(DIV)、減(SUBB)、比較(CMP)、16位數(shù)據(jù)指針、布爾代數(shù)運(yùn)算等指令，以及串行通信能力和5個(gè)中斷源，內(nèi)有128個(gè)RAM單元及4K的ROM。其代表型號(hào)是ATMEL公司的AT89系列，它廣泛應(yīng)用于工業(yè)測(cè)控系統(tǒng)之中。目前國(guó)內(nèi)的51單片機(jī)市場(chǎng)主要為國(guó)產(chǎn)宏晶的產(chǎn)品STC系列其號(hào)稱(chēng)低功耗，穩(wěn)定與廉價(jià)的特點(diǎn)?！　W(xué)習(xí)51單片機(jī)的誤區(qū)　　誤區(qū)1：51單片機(jī)是學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)　　“51單片
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盤(pán)點(diǎn)硬盤(pán)領(lǐng)域的九大基礎(chǔ)技術(shù)

硬盤(pán)技術(shù)伴隨著我們走過(guò)了幾十年的風(fēng)風(fēng)雨雨。我們?cè)谑褂糜脖P(pán)技術(shù)的時(shí)候還有很多不了解的東西，下面就詳細(xì)的介紹硬盤(pán)技術(shù)中的主流技術(shù)。希望大家能夠深入了解硬盤(pán)技術(shù)?？偟膩?lái)說(shuō)，目前硬盤(pán)技術(shù)的發(fā)展主要集中在速度、容量及可靠性三方面。Ultra-ATA100/133接口、GMR巨磁阻技術(shù)和S.M.A.R.T自我監(jiān)測(cè)分析和報(bào)告技術(shù)等各項(xiàng)技術(shù)已普遍為各大硬盤(pán)制造商所采用，這使得硬盤(pán)在傳輸率、單片存儲(chǔ)容量和監(jiān)測(cè)預(yù)告技術(shù)上較以往有了很大提高。
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高整合度多核架構(gòu)誕生　M2M系統(tǒng)開(kāi)發(fā)可望加速

機(jī)器對(duì)機(jī)器（M2M）系統(tǒng)開(kāi)發(fā)可望更加快速?，F(xiàn)今M2M產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員，往往須耗費(fèi)大量資源與工程周期處理基礎(chǔ)的系統(tǒng)整合工作，而無(wú)暇顧及應(yīng)用價(jià)值的提升，因此M2M模組廠推出更高整合度的多核心解決方案，以降低導(dǎo)入設(shè)計(jì)門(mén)檻。
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Powerbox的堅(jiān)固耐用的電源模塊應(yīng)用于極端惡劣環(huán)境下的汽車(chē)工業(yè)應(yīng)用

　　Powerbox,歐洲最大的電源公司之一,在給高要求的應(yīng)用提供最佳的解決方案的領(lǐng)域里一直處于領(lǐng)導(dǎo)地位,推出一款400W DC / DC轉(zhuǎn)換器,用在極端惡劣環(huán)境下的汽車(chē)工業(yè)應(yīng)用。 ENA400-M專(zhuān)為自由空氣對(duì)流冷卻而設(shè)計(jì)，封裝在鋁制外殼內(nèi)，內(nèi)置散熱器，并用導(dǎo)熱聚氨酯灌封，以改善散熱。符合IP67標(biāo)準(zhǔn),功效為95%，DC / DC轉(zhuǎn)換器可以在-40到+50攝氏度的環(huán)境溫度下使用自由空氣對(duì)流操作。適用于24V和48V工業(yè)總
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ROHM開(kāi)發(fā)出支持高分辨率音源的汽車(chē)音響用聲音處理器“BD34602FS-M”

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向支持高分辨率音源*1) 播放、追求高音質(zhì)的汽車(chē)導(dǎo)航和汽車(chē)音響(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“車(chē)載音響”)開(kāi)發(fā)出可進(jìn)行音響音量調(diào)整和混音的聲音處理器“BD34602FS-M”?！　　癇D34602FS-M”是在累計(jì)銷(xiāo)售業(yè)績(jī)(最近5年)達(dá)1億2000萬(wàn)個(gè)以上并受到高度好評(píng)的ROHM聲音處理器中，為追求車(chē)載音響所需特性并著眼于高音質(zhì)，而采用ROHM獨(dú)有的音質(zhì)設(shè)計(jì)技術(shù)的產(chǎn)品。同時(shí)，作為車(chē)載音響用聲音處理器，實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高級(jí)別的特性(僅0.0004%的低失真率*2) 、僅3.1μV
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ARM：Cortex-M是IoT用途最強(qiáng)的CPU內(nèi)核

　　借出席“ARM Tech Symposia 2016 Japan”(12月2日于東京召開(kāi))的機(jī)會(huì)來(lái)到日本的ARM公司IoT業(yè)務(wù)部總經(jīng)理兼營(yíng)銷(xiāo)副總裁Michael Horne日前接受了記者采訪。該公司在10月下旬于美國(guó)圣克拉拉召開(kāi)的主要非公開(kāi)會(huì)議“ARM Techcon 2016”上，面向IoT用途一舉發(fā)布了多款新產(chǎn)品，表現(xiàn)出了大力發(fā)展IoT市場(chǎng)的勃勃雄心。除了CPU內(nèi)核、安全技術(shù)、互聯(lián)IP內(nèi)核、無(wú)線通信IP內(nèi)核、IoT子系統(tǒng)、POP等SoC設(shè)計(jì)用新產(chǎn)品之
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