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Cortex-M：網(wǎng)絡(luò)邊緣的機(jī)器學(xué)習(xí)

　　摘?要：介紹ML，特別是ML如何從云滲透到網(wǎng)絡(luò)的邊緣?！　￡P(guān)鍵詞：人工智能；機(jī)器學(xué)習(xí)；邊緣；Cortex-M　　人工智能(AI)及其子集機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)均代表著人類(lèi)生存的重要發(fā)展里程碑。雖然人們?nèi)匀辉跔?zhēng)論一些道德問(wèn)題，但AI和ML所提供的潛在好處實(shí)在令人難以抗拒。　　AI是一個(gè)非常廣泛的主題（如圖1），在這里詳細(xì)介紹ML，特別是ML如何從云滲透到網(wǎng)絡(luò)的邊緣?！　? 什么是機(jī)器學(xué)習(xí)？　　“機(jī)器能夠思考嗎？”這個(gè)問(wèn)題促使偉大的科學(xué)家Alan Turing開(kāi)發(fā)了“圖靈測(cè)試(Turing test)”，今天這
關(guān)鍵字： 201910 人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 邊緣 Cortex-M

Nordic nRF9160 SiP已通過(guò)終端產(chǎn)品部署所需的全部主要認(rèn)證進(jìn)入最終批量生產(chǎn)階段

挪威奧斯陸 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過(guò)了一系列主要資格和認(rèn)證，包括GCF、PTCRB、FCC(美國(guó)和拉丁美洲)、CE(歐盟)、ISED(加拿大)、ACMA(澳大利亞和新西蘭)、TELEC / RA(日本)、NCC(中國(guó)臺(tái)灣)和IMDA(新加坡)，成功進(jìn)入最終硅片批量生產(chǎn)階段。nRF9160 SiP模塊的尺寸僅為10 x 16 x 1mm，適用于非常緊湊的可穿戴消費(fèi)產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備
關(guān)鍵字： Nordic Semiconductor nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT

華碩四M.2 SSD擴(kuò)展卡升級(jí)供電：最大輸出14W

華碩近日發(fā)布了第二代M.2 SSD擴(kuò)展卡，基本規(guī)格不變，主要是強(qiáng)化了供電。
關(guān)鍵字：華碩固態(tài)硬盤(pán) M.2

下一代Armv8.1-M架構(gòu)：為最小型嵌入式設(shè)備提供強(qiáng)化的機(jī)器學(xué)習(xí)和信號(hào)處理能力

　　Arm宣布針對(duì)其下一代Armv8.1-M架構(gòu)推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量擴(kuò)充方案的Arm Helium技術(shù)。這一全新技術(shù)能夠幫助開(kāi)發(fā)者簡(jiǎn)化軟件開(kāi)發(fā)流程，并顯著提升未來(lái)Cortex-M系列處理器的機(jī)器學(xué)習(xí)能力與信號(hào)處理性能?！　I(yè)界正在加速推動(dòng)創(chuàng)建一個(gè)擁有萬(wàn)億互聯(lián)設(shè)備的世界，而要實(shí)現(xiàn)這一愿景，我們必須找到行之有效的方法來(lái)擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)邊緣眾多受限設(shè)備的計(jì)算能力。通過(guò)提升這些設(shè)備的計(jì)算能力，開(kāi)發(fā)人員能夠直接為設(shè)備編寫(xiě)機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用程序，并在設(shè)備本地實(shí)現(xiàn)自
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為加速低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)Silicon Labs使用LTE-M方案

　　Silicon Labs日前推出采用Digi International Digi XBee3? 預(yù)認(rèn)證蜂窩調(diào)制解調(diào)器的全新LTE-M擴(kuò)展套件，可為電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供超低功耗、遠(yuǎn)程的無(wú)線(xiàn)連接?！　TE-M擴(kuò)展套件與Silicon Labs的EFM32 Giant Gecko 11入門(mén)套件配合使用，可簡(jiǎn)化并加速網(wǎng)關(guān)和終端設(shè)備的開(kāi)發(fā)過(guò)程，這些終端設(shè)備通常運(yùn)行在深度休眠模式，并且需要長(zhǎng)電池使用壽命。該解決方案非常適用于農(nóng)業(yè)、資產(chǎn)跟蹤、智能能源和智能城市等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用?！　ilicon Labs高級(jí)副
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Silicon Labs使用LTE-M方案加速低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)

　　Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)日前推出采用Digi International Digi XBee3? 預(yù)認(rèn)證蜂窩調(diào)制解調(diào)器的全新LTE-M擴(kuò)展套件，可為電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供超低功耗、遠(yuǎn)程的無(wú)線(xiàn)連接。LTE-M擴(kuò)展套件與Silicon Labs的EFM32 Giant Gecko 11入門(mén)套件配合使用，可簡(jiǎn)化并加速網(wǎng)關(guān)和終端設(shè)備的開(kāi)發(fā)過(guò)程，這些終端設(shè)備通常運(yùn)行在深度休眠模式，并且需要長(zhǎng)電池使用壽命。該解決方案非常適用于農(nóng)業(yè)、資產(chǎn)跟蹤、智能能源和智能城市等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。　　Silicon
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愛(ài)普生開(kāi)始交付兩款新型IMUs：M-G370和M-G365

　　精工愛(ài)普生公司(TSE：6724，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“愛(ài)普生”)于2018年4月3日在東京宣布，已經(jīng)開(kāi)發(fā)并在最近開(kāi)始交付兩款新型高性能六軸慣性測(cè)量單元*1(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“IMU”)的樣品：M-G370和M-G365。M-G370具有FOG*2級(jí)性能，而M-G365將成為愛(ài)普生新一代IMU的標(biāo)準(zhǔn)，據(jù)悉這兩種型號(hào)產(chǎn)品計(jì)劃在2018年年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?！　≡缭?011年，愛(ài)普生就發(fā)布了旗下首款I(lǐng)MU，可以正確檢測(cè)出從微小的傾斜到大范圍動(dòng)作在內(nèi)的慣性運(yùn)動(dòng)信息。自此，愛(ài)普生 IMU便在航空航天以及工業(yè)產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用，并因杰
關(guān)鍵字： EPSON IMU M-G370 M-G365 三軸角速度傳感器光纖陀螺儀陀螺傳感器

為何Cortex-M處理器運(yùn)行不了linux

　　單片機(jī)與應(yīng)用處理器的核心區(qū)別到底是什么呢?是核心主頻的差異?還是Linux系統(tǒng)的支持?又或者是處理器的架構(gòu)?本文將以NXP的Cortex-M系列為例做簡(jiǎn)要介紹。　　一、Cortex-M的定位　　處理器的體系結(jié)構(gòu)定義了指令集(ISA)和基于這一體系結(jié)構(gòu)下處理器的程序員模型，通俗來(lái)講就是相同的ARM體系結(jié)構(gòu)下的應(yīng)用軟件是兼容的。從ARMv1到ARMv8，每一次體系結(jié)構(gòu)的修改都會(huì)添加實(shí)用技術(shù)。　　在ARMv7版本中，內(nèi)核架構(gòu)首次從單一款式變成3種款式。Cortex-M系列屬于ARMv7結(jié)構(gòu)下的一個(gè)款式：款式
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如何在Cortex-M處理器上實(shí)現(xiàn)高精度關(guān)鍵詞識(shí)別

　　　　我們可以對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，使之適配微控制器的內(nèi)存和計(jì)算限制范圍，并且不會(huì)影響精度。我們將在本文中解釋和探討深度可分離卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在 Cortex-M 處理器上實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵詞識(shí)別的潛力?！　￡P(guān)鍵詞識(shí)別 (KWS) 對(duì)于在智能設(shè)備上實(shí)現(xiàn)基于語(yǔ)音的用戶(hù)交互十分關(guān)鍵，需要實(shí)時(shí)響應(yīng)和高精度，才能確保良好的用戶(hù)體驗(yàn)。最近，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為 KWS 架構(gòu)的熱門(mén)選擇，因?yàn)榕c傳統(tǒng)的語(yǔ)音處理算法相比，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的精度更
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雅特生科技推出多款符合醫(yī)療設(shè)備安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的全新15W和20W直流/直流電源轉(zhuǎn)換器

　　雅特生科技?(Artesyn?Embedded?Technologies)?宣布推出AEE15W-M?和?AEE20W-M?這兩系列全新的15W和20W直流/直流電源轉(zhuǎn)換器，為開(kāi)發(fā)工業(yè)產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備的OEM廠商提供一個(gè)成本較低而又符合嚴(yán)格要求的電源系統(tǒng)解決方案，確保這些必須采用輔助或加強(qiáng)絕緣系統(tǒng)的產(chǎn)品都有相關(guān)的認(rèn)證，符合工業(yè)產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備的安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。　　加強(qiáng)絕緣系統(tǒng)是醫(yī)療設(shè)備必要的關(guān)鍵組件，其額定工作電壓為300V(交流)，輸入與輸
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芯在路上：盤(pán)點(diǎn)8位和32位微控制系列

芯在路上：盤(pán)點(diǎn)8位和32位微控制系列-隨著技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步、市場(chǎng)的變化與變遷，在慢慢地改寫(xiě)著MCU技術(shù)與市場(chǎng)的版圖。MCU從早期的歐美系慢慢發(fā)展到了臺(tái)灣系、大陸系。
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為什么說(shuō)Cortex-M是低功耗應(yīng)用的首選？

　　雖然Cortex-M處理器家族目標(biāo)瞄準(zhǔn)效能光譜較低端的區(qū)域，但是和大多數(shù)微控制器(MCU)采用的其他典型處理器相比，Cortex-M的效能依然算相當(dāng)強(qiáng)悍。舉例來(lái)說(shuō)，像是許多高效能微控制器所采用的Cortex-M4與Cortex-M7處理器，其最高時(shí)脈頻率就高達(dá)400MHz。　　當(dāng)然在選擇處理器時(shí)效能并非唯一考量的因素。在許多應(yīng)用中，低功耗與成本是顧客最關(guān)切的標(biāo)準(zhǔn)。因此，Cortex-M處理器家族納入各種類(lèi)型的產(chǎn)品來(lái)因應(yīng)不同的需求(表1)?！　ortex-M和傳統(tǒng)ARM處理器(像是ARM7TDMI、A
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51單片機(jī)四大誤區(qū)怎么破？小白只需看本文就能進(jìn)階

　　51單片機(jī)的輝煌過(guò)去　　51單片機(jī)指MCS-51系列單片機(jī)，CICS指令集。由Intel公司開(kāi)發(fā)，其結(jié)構(gòu)增加了如乘(MUL)、除(DIV)、減(SUBB)、比較(CMP)、16位數(shù)據(jù)指針、布爾代數(shù)運(yùn)算等指令，以及串行通信能力和5個(gè)中斷源，內(nèi)有128個(gè)RAM單元及4K的ROM。其代表型號(hào)是ATMEL公司的AT89系列，它廣泛應(yīng)用于工業(yè)測(cè)控系統(tǒng)之中。目前國(guó)內(nèi)的51單片機(jī)市場(chǎng)主要為國(guó)產(chǎn)宏晶的產(chǎn)品STC系列其號(hào)稱(chēng)低功耗，穩(wěn)定與廉價(jià)的特點(diǎn)?！　W(xué)習(xí)51單片機(jī)的誤區(qū)　　誤區(qū)1：51單片機(jī)是學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)　　“51單片
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盤(pán)點(diǎn)硬盤(pán)領(lǐng)域的九大基礎(chǔ)技術(shù)

硬盤(pán)技術(shù)伴隨著我們走過(guò)了幾十年的風(fēng)風(fēng)雨雨。我們?cè)谑褂糜脖P(pán)技術(shù)的時(shí)候還有很多不了解的東西，下面就詳細(xì)的介紹硬盤(pán)技術(shù)中的主流技術(shù)。希望大家能夠深入了解硬盤(pán)技術(shù)。總的來(lái)說(shuō)，目前硬盤(pán)技術(shù)的發(fā)展主要集中在速度、容量及可靠性三方面。Ultra-ATA100/133接口、GMR巨磁阻技術(shù)和S.M.A.R.T自我監(jiān)測(cè)分析和報(bào)告技術(shù)等各項(xiàng)技術(shù)已普遍為各大硬盤(pán)制造商所采用，這使得硬盤(pán)在傳輸率、單片存儲(chǔ)容量和監(jiān)測(cè)預(yù)告技術(shù)上較以往有了很大提高。
關(guān)鍵字：硬盤(pán)技術(shù) GMR S.M.A.R.T

高整合度多核架構(gòu)誕生　M2M系統(tǒng)開(kāi)發(fā)可望加速

機(jī)器對(duì)機(jī)器（M2M）系統(tǒng)開(kāi)發(fā)可望更加快速?，F(xiàn)今M2M產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員，往往須耗費(fèi)大量資源與工程周期處理基礎(chǔ)的系統(tǒng)整合工作，而無(wú)暇顧及應(yīng)用價(jià)值的提升，因此M2M模組廠推出更高整合度的多核心解決方案，以降低導(dǎo)入設(shè)計(jì)門(mén)檻。
關(guān)鍵字：多核架構(gòu) M2M 云端管理智能設(shè)備 Cortex-M