m-lvds 文章進(jìn)入m-lvds技術(shù)社區(qū)

橋接集成電路——適用于任何設(shè)備的圖像和視頻傳輸轉(zhuǎn)換器

越來(lái)越多的設(shè)備都配備顯示器，包括冰箱、智能手表和汽車。用戶期望在任何介質(zhì)上都能夠以零抖動(dòng)的方式實(shí)現(xiàn)清晰的播放。即使采用不同的標(biāo)準(zhǔn)，也可以使用橋接集成電路（IC）來(lái)做到這一點(diǎn)。低壓差分信號(hào)技術(shù)（LVDS）是快速傳輸大量數(shù)據(jù)最知名的差分方法，傳輸速率高達(dá)每秒數(shù)Gbit，因而可以處理圖像和視頻內(nèi)容。LVDS 技術(shù)是National Semiconductor（編者注：已被TI 收購(gòu)）開(kāi)發(fā)的，美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì)（EIA）將其標(biāo)準(zhǔn)化為EIA-644 規(guī)范。這是許多IC 供應(yīng)商都在使用的自由開(kāi)放的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。LVDS 是
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高通推出5G M.2參考設(shè)計(jì) 加速萬(wàn)兆位CPE、PC擴(kuò)展

高通技術(shù)公司今天宣布推出高通Snapdragon X65和X62 5G M.2參考設(shè)計(jì)，加速5G在各產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的采用，包括PC、常時(shí)連網(wǎng)PC（ACPC）、筆記本電腦、客戶端設(shè)備（CPE）、延展實(shí)境(XR)、電競(jìng)和其他行動(dòng)寬帶（MBB）裝置。全新Snapdragon X65和X62 5G M.2參考設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)的即插即用型5G卡，將加速5G在PC、平板計(jì)算機(jī)、延展實(shí)境和路由器/CPE等產(chǎn)品類別的普及。新的參考設(shè)計(jì)搭載首款3GPP Release 16規(guī)格的5G調(diào)制解調(diào)器射頻解決方案，即Snapdra
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跑分驚人，首款純中國(guó)芯M.2 NVMe 硬盤發(fā)布，價(jià)格多少？

首款純中國(guó)芯M.2 NVMe SSD固態(tài)硬盤今天正式發(fā)布了！深圳嘉合勁威電子科技有限公司制造的光威弈Pro NVme SSD 固態(tài)硬盤，具有512GB和1TB 兩個(gè)容量。有網(wǎng)友曾提出疑問(wèn)，為什么是首款純中國(guó)芯？難道別的之前別的廠商發(fā)布的不是中國(guó)芯嗎？為什么一定要強(qiáng)調(diào)是純中國(guó)芯呢？我們來(lái)看下這次產(chǎn)品的中國(guó)芯方案設(shè)計(jì)，主控：國(guó)產(chǎn)憶芯STAR1000P主控；閃存：國(guó)產(chǎn)長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3D TLC NAND；緩存國(guó)產(chǎn)：長(zhǎng)鑫緩存。制造商，深圳嘉合勁威電子科技有限公司。那么這里強(qiáng)調(diào)都是個(gè)“純”字，都是國(guó)產(chǎn)的。本來(lái)在全球
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工業(yè)用LTE和5G解決方案

?1? ? IIoT對(duì)無(wú)線連接的要求因應(yīng)用而不同無(wú)線連接的要求完全取決于各個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景的不同需求。針對(duì)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，應(yīng)用場(chǎng)景主要分為兩個(gè)核心需求。首先是對(duì)低功耗和網(wǎng)絡(luò)覆蓋廣域提出的極高要求，這一需求主要是來(lái)自于數(shù)據(jù)吞吐量較低的電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備，該類設(shè)備有可能位于蜂窩網(wǎng)絡(luò)覆蓋有限的區(qū)域。其次，另一個(gè)需求則源于超可靠、低延時(shí)的通信技術(shù)，而這對(duì)于工業(yè)領(lǐng)域的高可靠度作業(yè)起著至關(guān)重要的作用，例如管理工業(yè)控制回路。順帶一提的是這兩個(gè)核心應(yīng)用場(chǎng)景正是當(dāng)下5G技術(shù)的主要目標(biāo)場(chǎng)景?？偠灾?，客戶需要能
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Nordic看好LTE-M和NB-IoT前景

1 IIoT對(duì)無(wú)線連接的要求工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）可以實(shí)現(xiàn)高水平的超高效自動(dòng)化運(yùn)作，前提是需要一個(gè)能夠在廣泛的工業(yè)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)快速數(shù)據(jù)吞吐的無(wú)線解決方案。由于IIoT的運(yùn)作也嚴(yán)重依賴于傳感器陣列，而這些傳感器由微型電池或能量收集技術(shù)供電，因此這個(gè)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的功耗必須非常低。由于網(wǎng)絡(luò)通常需要通過(guò)廣域網(wǎng)（WAN）進(jìn)行通信，因此理想的解決方案是可以用作低功耗WAN（LPWAN）的無(wú)線技術(shù)。這就是無(wú)線IIoT的主要難題。然而，我們還有其他考量，例如這個(gè)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)必須可靠且不受外部攻擊。在理想情況下，它還應(yīng)該支持GPS之
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Cortex-M：網(wǎng)絡(luò)邊緣的機(jī)器學(xué)習(xí)

　　摘?要：介紹ML，特別是ML如何從云滲透到網(wǎng)絡(luò)的邊緣?！　￡P(guān)鍵詞：人工智能；機(jī)器學(xué)習(xí)；邊緣；Cortex-M　　人工智能(AI)及其子集機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)均代表著人類生存的重要發(fā)展里程碑。雖然人們?nèi)匀辉跔?zhēng)論一些道德問(wèn)題，但AI和ML所提供的潛在好處實(shí)在令人難以抗拒?！　I是一個(gè)非常廣泛的主題（如圖1），在這里詳細(xì)介紹ML，特別是ML如何從云滲透到網(wǎng)絡(luò)的邊緣?！　? 什么是機(jī)器學(xué)習(xí)？　　“機(jī)器能夠思考嗎？”這個(gè)問(wèn)題促使偉大的科學(xué)家Alan Turing開(kāi)發(fā)了“圖靈測(cè)試(Turing test)”，今天這
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Nordic nRF9160 SiP已通過(guò)終端產(chǎn)品部署所需的全部主要認(rèn)證進(jìn)入最終批量生產(chǎn)階段

挪威奧斯陸 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過(guò)了一系列主要資格和認(rèn)證，包括GCF、PTCRB、FCC(美國(guó)和拉丁美洲)、CE(歐盟)、ISED(加拿大)、ACMA(澳大利亞和新西蘭)、TELEC / RA(日本)、NCC(中國(guó)臺(tái)灣)和IMDA(新加坡)，成功進(jìn)入最終硅片批量生產(chǎn)階段。nRF9160 SiP模塊的尺寸僅為10 x 16 x 1mm，適用于非常緊湊的可穿戴消費(fèi)產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備
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華碩四M.2 SSD擴(kuò)展卡升級(jí)供電：最大輸出14W

華碩近日發(fā)布了第二代M.2 SSD擴(kuò)展卡，基本規(guī)格不變，主要是強(qiáng)化了供電。
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下一代Armv8.1-M架構(gòu)：為最小型嵌入式設(shè)備提供強(qiáng)化的機(jī)器學(xué)習(xí)和信號(hào)處理能力

　　Arm宣布針對(duì)其下一代Armv8.1-M架構(gòu)推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量擴(kuò)充方案的Arm Helium技術(shù)。這一全新技術(shù)能夠幫助開(kāi)發(fā)者簡(jiǎn)化軟件開(kāi)發(fā)流程，并顯著提升未來(lái)Cortex-M系列處理器的機(jī)器學(xué)習(xí)能力與信號(hào)處理性能?！　I(yè)界正在加速推動(dòng)創(chuàng)建一個(gè)擁有萬(wàn)億互聯(lián)設(shè)備的世界，而要實(shí)現(xiàn)這一愿景，我們必須找到行之有效的方法來(lái)擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)邊緣眾多受限設(shè)備的計(jì)算能力。通過(guò)提升這些設(shè)備的計(jì)算能力，開(kāi)發(fā)人員能夠直接為設(shè)備編寫機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用程序，并在設(shè)備本地實(shí)現(xiàn)自
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電流隔離LVDS接口

介紹了高速信號(hào)傳輸?shù)奶魬?zhàn)，及ADI公司的信號(hào)隔離式LVDS緩沖器——ADN4650/ADN4651/ADN46521是，若與ADuM5000組合使用，可實(shí)現(xiàn)短距離600 Mbps和數(shù)米距離200 Mbps的傳輸速率。
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為加速低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)Silicon Labs使用LTE-M方案

　　Silicon Labs日前推出采用Digi International Digi XBee3? 預(yù)認(rèn)證蜂窩調(diào)制解調(diào)器的全新LTE-M擴(kuò)展套件，可為電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供超低功耗、遠(yuǎn)程的無(wú)線連接?！　TE-M擴(kuò)展套件與Silicon Labs的EFM32 Giant Gecko 11入門套件配合使用，可簡(jiǎn)化并加速網(wǎng)關(guān)和終端設(shè)備的開(kāi)發(fā)過(guò)程，這些終端設(shè)備通常運(yùn)行在深度休眠模式，并且需要長(zhǎng)電池使用壽命。該解決方案非常適用于農(nóng)業(yè)、資產(chǎn)跟蹤、智能能源和智能城市等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。　　Silicon Labs高級(jí)副
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Silicon Labs使用LTE-M方案加速低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)

　　Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)日前推出采用Digi International Digi XBee3? 預(yù)認(rèn)證蜂窩調(diào)制解調(diào)器的全新LTE-M擴(kuò)展套件，可為電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供超低功耗、遠(yuǎn)程的無(wú)線連接。LTE-M擴(kuò)展套件與Silicon Labs的EFM32 Giant Gecko 11入門套件配合使用，可簡(jiǎn)化并加速網(wǎng)關(guān)和終端設(shè)備的開(kāi)發(fā)過(guò)程，這些終端設(shè)備通常運(yùn)行在深度休眠模式，并且需要長(zhǎng)電池使用壽命。該解決方案非常適用于農(nóng)業(yè)、資產(chǎn)跟蹤、智能能源和智能城市等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用?！　ilicon
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為了信號(hào)完整性，如何控制PCB的控制走線阻抗？

　　沒(méi)有阻抗控制的話，將引發(fā)相當(dāng)大的信號(hào)反射和信號(hào)失真，導(dǎo)致設(shè)計(jì)失敗。常見(jiàn)的信號(hào)，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號(hào)等，均需要進(jìn)行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過(guò)PCB設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，對(duì)PCB板工藝也提出更高要求，經(jīng)過(guò)與PCB廠的溝通，并結(jié)合EDA軟件的使用，按照信號(hào)完整性要求去控制走線的阻抗?！　〔煌淖呔€方式都是可以通過(guò)計(jì)算得到對(duì)應(yīng)的阻抗值?！　∥Ь€(microstrip line)　　?它由一根帶狀導(dǎo)線與地平面構(gòu)成，中間是電介質(zhì)。如果電介質(zhì)的介電常數(shù)、線的寬度、及其與地
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愛(ài)普生開(kāi)始交付兩款新型IMUs：M-G370和M-G365

　　精工愛(ài)普生公司(TSE：6724，以下簡(jiǎn)稱“愛(ài)普生”)于2018年4月3日在東京宣布，已經(jīng)開(kāi)發(fā)并在最近開(kāi)始交付兩款新型高性能六軸慣性測(cè)量單元*1(以下簡(jiǎn)稱“IMU”)的樣品：M-G370和M-G365。M-G370具有FOG*2級(jí)性能，而M-G365將成為愛(ài)普生新一代IMU的標(biāo)準(zhǔn)，據(jù)悉這兩種型號(hào)產(chǎn)品計(jì)劃在2018年年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?！　≡缭?011年，愛(ài)普生就發(fā)布了旗下首款I(lǐng)MU，可以正確檢測(cè)出從微小的傾斜到大范圍動(dòng)作在內(nèi)的慣性運(yùn)動(dòng)信息。自此，愛(ài)普生 IMU便在航空航天以及工業(yè)產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用，并因杰
關(guān)鍵字： EPSON IMU M-G370 M-G365 三軸角速度傳感器光纖陀螺儀陀螺傳感器

為何Cortex-M處理器運(yùn)行不了linux

　　單片機(jī)與應(yīng)用處理器的核心區(qū)別到底是什么呢?是核心主頻的差異?還是Linux系統(tǒng)的支持?又或者是處理器的架構(gòu)?本文將以NXP的Cortex-M系列為例做簡(jiǎn)要介紹。　　一、Cortex-M的定位　　處理器的體系結(jié)構(gòu)定義了指令集(ISA)和基于這一體系結(jié)構(gòu)下處理器的程序員模型，通俗來(lái)講就是相同的ARM體系結(jié)構(gòu)下的應(yīng)用軟件是兼容的。從ARMv1到ARMv8，每一次體系結(jié)構(gòu)的修改都會(huì)添加實(shí)用技術(shù)?！　≡贏RMv7版本中，內(nèi)核架構(gòu)首次從單一款式變成3種款式。Cortex-M系列屬于ARMv7結(jié)構(gòu)下的一個(gè)款式：款式
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