m-systems 文章進(jìn)入m-systems技術(shù)社區(qū)

晶心科技和IAR Systems攜手力助車(chē)用芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商加速產(chǎn)品上市時(shí)程

32及64位高效能、低功耗RISC-V處理器核心領(lǐng)導(dǎo)供貨商、RISC-V國(guó)際協(xié)會(huì)（RISC-V International）創(chuàng)始首席會(huì)員晶心科技（TWSE: 6533；SIN: US03420C2089；ISIN: US03420C1099）及嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR Systems?共同宣布：來(lái)自歐洲及亞洲的IC領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商已采用晶心科技RISC-V AndesCore?車(chē)用CPU內(nèi)核，以及IAR Systems已獲得功能安全認(rèn)證的RISC-V開(kāi)發(fā)工具。這個(gè)由晶心科技及IAR Systems所
關(guān)鍵字：晶心科技 IAR Systems 車(chē)用芯片

IAR Systems 宣布支持64位RISC-V內(nèi)核，進(jìn)一步擴(kuò)展其強(qiáng)大的RISC-V 解決方案

嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR Systems?日前自豪地宣布：其專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench? for RISC-V現(xiàn)已支持64位RISC-V內(nèi)核。憑借此次在內(nèi)核支持能力方面的擴(kuò)展，IAR Systems在為RISC-V提供專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)解決方案方面繼續(xù)走在前沿。IAR Embedded Workbench for RISC-V是一個(gè)完整的C/C++編譯器和調(diào)試器工具鏈，其將嵌入式開(kāi)發(fā)者所需的一切都整合至同一個(gè)集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）中，包括確保代碼質(zhì)量的集成式代碼分析工具
關(guān)鍵字： IAR Systems RISC-V

IAR Systems擴(kuò)大支持NXP MCU 加乘嵌入式應(yīng)用開(kāi)發(fā)成效

嵌入式開(kāi)發(fā)市場(chǎng)軟件工具與服務(wù)供貨商IAR Systems今日宣布，其最新版開(kāi)發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相關(guān)支持。IAR Embedded Workbench for Arm提供完整的C/C++語(yǔ)言編譯程序與除錯(cuò)器工具鏈，并包括優(yōu)化與完備除錯(cuò)功能。此外并提供整合式靜態(tài)與運(yùn)行時(shí)間分析工具、各種能協(xié)助開(kāi)發(fā)者執(zhí)行日常作業(yè)的簡(jiǎn)易功能、及強(qiáng)大的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)RTOS感知插件，以針對(duì)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)上所運(yùn)行的程序提供高層次
關(guān)鍵字： IAR Systems NXP MCU

高通推出5G M.2參考設(shè)計(jì) 加速萬(wàn)兆位CPE、PC擴(kuò)展

高通技術(shù)公司今天宣布推出高通Snapdragon X65和X62 5G M.2參考設(shè)計(jì)，加速5G在各產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的采用，包括PC、常時(shí)連網(wǎng)PC（ACPC）、筆記本電腦、客戶(hù)端設(shè)備（CPE）、延展實(shí)境(XR)、電競(jìng)和其他行動(dòng)寬帶（MBB）裝置。全新Snapdragon X65和X62 5G M.2參考設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)的即插即用型5G卡，將加速5G在PC、平板計(jì)算機(jī)、延展實(shí)境和路由器/CPE等產(chǎn)品類(lèi)別的普及。新的參考設(shè)計(jì)搭載首款3GPP Release 16規(guī)格的5G調(diào)制解調(diào)器射頻解決方案，即Snapdra
關(guān)鍵字：高通 5G M.2參考設(shè)計(jì)

跑分驚人，首款純中國(guó)芯M.2 NVMe 硬盤(pán)發(fā)布，價(jià)格多少？

首款純中國(guó)芯M.2 NVMe SSD固態(tài)硬盤(pán)今天正式發(fā)布了！深圳嘉合勁威電子科技有限公司制造的光威弈Pro NVme SSD 固態(tài)硬盤(pán)，具有512GB和1TB 兩個(gè)容量。有網(wǎng)友曾提出疑問(wèn)，為什么是首款純中國(guó)芯？難道別的之前別的廠(chǎng)商發(fā)布的不是中國(guó)芯嗎？為什么一定要強(qiáng)調(diào)是純中國(guó)芯呢？我們來(lái)看下這次產(chǎn)品的中國(guó)芯方案設(shè)計(jì)，主控：國(guó)產(chǎn)憶芯STAR1000P主控；閃存：國(guó)產(chǎn)長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3D TLC NAND；緩存國(guó)產(chǎn)：長(zhǎng)鑫緩存。制造商，深圳嘉合勁威電子科技有限公司。那么這里強(qiáng)調(diào)都是個(gè)“純”字，都是國(guó)產(chǎn)的。本來(lái)在全球
關(guān)鍵字：光威弈Pro M.2 NVMe SSD

谷歌宣布與IBM達(dá)成合作,在谷歌云上推出IBM Power Systems

近日，谷歌宣布與IBM達(dá)成合作，在谷歌云上推出IBM Power Systems，希望能說(shuō)服更多企業(yè)向云端遷移。
關(guān)鍵字：谷歌 IBM Power Systems

Cerebras Systems發(fā)布世界最快人工智能計(jì)算機(jī)

近日，總部位于加利福尼亞州Los Altos的初創(chuàng)芯片公司Cerebras Systems在當(dāng)天進(jìn)行的Supercomputing 2019活動(dòng)中宣布推出世界上最快的人工智能計(jì)算機(jī)CS-1，并且該計(jì)算機(jī)已獲得了美國(guó)聯(lián)邦政府超級(jí)計(jì)算計(jì)劃的認(rèn)可。
關(guān)鍵字： Cerebras Systems 最快人工智能計(jì)算機(jī)

工業(yè)用LTE和5G解決方案

?1? ? IIoT對(duì)無(wú)線(xiàn)連接的要求因應(yīng)用而不同無(wú)線(xiàn)連接的要求完全取決于各個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景的不同需求。針對(duì)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，應(yīng)用場(chǎng)景主要分為兩個(gè)核心需求。首先是對(duì)低功耗和網(wǎng)絡(luò)覆蓋廣域提出的極高要求，這一需求主要是來(lái)自于數(shù)據(jù)吞吐量較低的電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備，該類(lèi)設(shè)備有可能位于蜂窩網(wǎng)絡(luò)覆蓋有限的區(qū)域。其次，另一個(gè)需求則源于超可靠、低延時(shí)的通信技術(shù)，而這對(duì)于工業(yè)領(lǐng)域的高可靠度作業(yè)起著至關(guān)重要的作用，例如管理工業(yè)控制回路。順帶一提的是這兩個(gè)核心應(yīng)用場(chǎng)景正是當(dāng)下5G技術(shù)的主要目標(biāo)場(chǎng)景?？偠灾蛻?hù)需要能
關(guān)鍵字： LTE-M LTE Cat 1 LTE Cat 4

Nordic看好LTE-M和NB-IoT前景

1 IIoT對(duì)無(wú)線(xiàn)連接的要求工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）可以實(shí)現(xiàn)高水平的超高效自動(dòng)化運(yùn)作，前提是需要一個(gè)能夠在廣泛的工業(yè)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)快速數(shù)據(jù)吞吐的無(wú)線(xiàn)解決方案。由于IIoT的運(yùn)作也嚴(yán)重依賴(lài)于傳感器陣列，而這些傳感器由微型電池或能量收集技術(shù)供電，因此這個(gè)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的功耗必須非常低。由于網(wǎng)絡(luò)通常需要通過(guò)廣域網(wǎng)（WAN）進(jìn)行通信，因此理想的解決方案是可以用作低功耗WAN（LPWAN）的無(wú)線(xiàn)技術(shù)。這就是無(wú)線(xiàn)IIoT的主要難題。然而，我們還有其他考量，例如這個(gè)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)必須可靠且不受外部攻擊。在理想情況下，它還應(yīng)該支持GPS之
關(guān)鍵字： LTE-M NB-IoT

Cortex-M：網(wǎng)絡(luò)邊緣的機(jī)器學(xué)習(xí)

　　摘?要：介紹ML，特別是ML如何從云滲透到網(wǎng)絡(luò)的邊緣?！　￡P(guān)鍵詞：人工智能；機(jī)器學(xué)習(xí)；邊緣；Cortex-M　　人工智能(AI)及其子集機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)均代表著人類(lèi)生存的重要發(fā)展里程碑。雖然人們?nèi)匀辉跔?zhēng)論一些道德問(wèn)題，但AI和ML所提供的潛在好處實(shí)在令人難以抗拒?！　I是一個(gè)非常廣泛的主題（如圖1），在這里詳細(xì)介紹ML，特別是ML如何從云滲透到網(wǎng)絡(luò)的邊緣?！　? 什么是機(jī)器學(xué)習(xí)？　　“機(jī)器能夠思考嗎？”這個(gè)問(wèn)題促使偉大的科學(xué)家Alan Turing開(kāi)發(fā)了“圖靈測(cè)試(Turing test)”，今天這
關(guān)鍵字： 201910 人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 邊緣 Cortex-M

Nordic nRF9160 SiP已通過(guò)終端產(chǎn)品部署所需的全部主要認(rèn)證進(jìn)入最終批量生產(chǎn)階段

挪威奧斯陸 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過(guò)了一系列主要資格和認(rèn)證，包括GCF、PTCRB、FCC(美國(guó)和拉丁美洲)、CE(歐盟)、ISED(加拿大)、ACMA(澳大利亞和新西蘭)、TELEC / RA(日本)、NCC(中國(guó)臺(tái)灣)和IMDA(新加坡)，成功進(jìn)入最終硅片批量生產(chǎn)階段。nRF9160 SiP模塊的尺寸僅為10 x 16 x 1mm，適用于非常緊湊的可穿戴消費(fèi)產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備
關(guān)鍵字： Nordic Semiconductor nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT

華碩四M.2 SSD擴(kuò)展卡升級(jí)供電：最大輸出14W

華碩近日發(fā)布了第二代M.2 SSD擴(kuò)展卡，基本規(guī)格不變，主要是強(qiáng)化了供電。
關(guān)鍵字：華碩固態(tài)硬盤(pán) M.2

下一代Armv8.1-M架構(gòu)：為最小型嵌入式設(shè)備提供強(qiáng)化的機(jī)器學(xué)習(xí)和信號(hào)處理能力

　　Arm宣布針對(duì)其下一代Armv8.1-M架構(gòu)推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量擴(kuò)充方案的Arm Helium技術(shù)。這一全新技術(shù)能夠幫助開(kāi)發(fā)者簡(jiǎn)化軟件開(kāi)發(fā)流程，并顯著提升未來(lái)Cortex-M系列處理器的機(jī)器學(xué)習(xí)能力與信號(hào)處理性能。　　業(yè)界正在加速推動(dòng)創(chuàng)建一個(gè)擁有萬(wàn)億互聯(lián)設(shè)備的世界，而要實(shí)現(xiàn)這一愿景，我們必須找到行之有效的方法來(lái)擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)邊緣眾多受限設(shè)備的計(jì)算能力。通過(guò)提升這些設(shè)備的計(jì)算能力，開(kāi)發(fā)人員能夠直接為設(shè)備編寫(xiě)機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用程序，并在設(shè)備本地實(shí)現(xiàn)自
關(guān)鍵字： Arm Armv8.1-M

為加速低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)Silicon Labs使用LTE-M方案

　　Silicon Labs日前推出采用Digi International Digi XBee3? 預(yù)認(rèn)證蜂窩調(diào)制解調(diào)器的全新LTE-M擴(kuò)展套件，可為電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供超低功耗、遠(yuǎn)程的無(wú)線(xiàn)連接。　　LTE-M擴(kuò)展套件與Silicon Labs的EFM32 Giant Gecko 11入門(mén)套件配合使用，可簡(jiǎn)化并加速網(wǎng)關(guān)和終端設(shè)備的開(kāi)發(fā)過(guò)程，這些終端設(shè)備通常運(yùn)行在深度休眠模式，并且需要長(zhǎng)電池使用壽命。該解決方案非常適用于農(nóng)業(yè)、資產(chǎn)跟蹤、智能能源和智能城市等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。　　Silicon Labs高級(jí)副
關(guān)鍵字： Silicon Labs LTE-M

Silicon Labs使用LTE-M方案加速低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)

　　Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)日前推出采用Digi International Digi XBee3? 預(yù)認(rèn)證蜂窩調(diào)制解調(diào)器的全新LTE-M擴(kuò)展套件，可為電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供超低功耗、遠(yuǎn)程的無(wú)線(xiàn)連接。LTE-M擴(kuò)展套件與Silicon Labs的EFM32 Giant Gecko 11入門(mén)套件配合使用，可簡(jiǎn)化并加速網(wǎng)關(guān)和終端設(shè)備的開(kāi)發(fā)過(guò)程，這些終端設(shè)備通常運(yùn)行在深度休眠模式，并且需要長(zhǎng)電池使用壽命。該解決方案非常適用于農(nóng)業(yè)、資產(chǎn)跟蹤、智能能源和智能城市等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。　　Silicon
關(guān)鍵字： Silicon Labs LTE-M