m0-3 文章進(jìn)入m0-3技術(shù)社區(qū)

德州儀器模擬創(chuàng)新提升車載信息娛樂(lè)與充電體驗(yàn)

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出包括高性能電源管理、超高速 USB 與邏輯在內(nèi)的 7 款最新產(chǎn)品，積極提升車載信息娛樂(lè)與用戶駕駛體驗(yàn)。TI 此次不僅推出了一款全新電源管理集成電路 (PMIC)，可提高信息娛樂(lè)系統(tǒng)性能，而且還推出了業(yè)界首批 USB 3.0 器件和一款汽車自由定位 Qi 無(wú)線電源發(fā)送器，可讓用戶實(shí)現(xiàn)更愉悅、更便捷的連接體驗(yàn)。　　支持新一代信息娛樂(lè)系統(tǒng) 　　TI TPS659039-Q1 PMIC 不僅支持 DRA74x“Jacinto 6”處理器，而且還可
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依然極難修復(fù) Surface Pro 3拆解圖賞

　　Surface Pro 3是微軟第三代采用Windows操作系統(tǒng)的平板電腦，與前兩代產(chǎn)品不同的是，Surface Pro 3的機(jī)身變得更加輕薄的同時(shí)還將屏幕由之前的10.6英寸增加到12英寸，使得Surface Pro 3正真成為了一款可以隨身攜帶的筆記本產(chǎn)品。今天，國(guó)外著名拆機(jī)團(tuán)隊(duì)iFixit將Surface Pro 3進(jìn)行拆解，并給出的評(píng)價(jià)是極難修復(fù)(1分，滿分10分，分?jǐn)?shù)越低，越不易修復(fù))，下面就讓我們看看拆解過(guò)程與Surface Pro 3的內(nèi)部構(gòu)造吧。　　 ? 　　首先
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一種基于MC9S08GT60單片機(jī)的LCD顯示菜單設(shè)計(jì)

　　摘要：為了在無(wú)線警報(bào)系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)輸入、顯示及存儲(chǔ)等屏幕顯示功能，提出了基于4*4個(gè)鍵盤(pán)交互的LCD顯示多屏菜單設(shè)計(jì)方法。以ARM CortexTM-M0內(nèi)核的微處理器為主控芯片，結(jié)合點(diǎn)陣液晶模塊HTM12864進(jìn)行C語(yǔ)言程序系統(tǒng)設(shè)計(jì)。對(duì)菜單數(shù)據(jù)項(xiàng)和功能函數(shù)進(jìn)行獨(dú)立設(shè)計(jì)，使菜單顯示窗口化，并為每個(gè)窗口配置一個(gè)按鍵處理的回調(diào)函數(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)窗口切換。系統(tǒng)運(yùn)行結(jié)果表明，該方法實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單，占用內(nèi)存少，操作界面簡(jiǎn)便，達(dá)到設(shè)計(jì)方法的目的。　　隨著人們對(duì)生活質(zhì)量要求的提高，“智能家居”已經(jīng)走入
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Power Integrations新推出的LinkSwitch-3 IC，滿足美國(guó)能源部(DoE)2016 EPS能效標(biāo)準(zhǔn)

　　用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出其LinkSwitch?-3系列高度集成的單片開(kāi)關(guān)IC。新器件可以為最高功率為10 W的充電器和適配器提供精確的初級(jí)側(cè)穩(wěn)壓，使它們適用于智能手機(jī)、平板電腦和其他移動(dòng)設(shè)備，特別是那些必須滿足30 mW空載限制的設(shè)備，這些標(biāo)準(zhǔn)包括即將實(shí)施的強(qiáng)制性美國(guó)能源部EPS效率法規(guī)和歐盟委員會(huì)的CoC Tier 2標(biāo)準(zhǔn)等。　　LinkSwitch-3 IC能夠省去光耦器和次級(jí)側(cè)控制電路，從而簡(jiǎn)化CV/CC充
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賽普拉斯的EZ-USB CX3攝像機(jī)控制器為Raytrix全新的3-D攝像機(jī)帶來(lái)5-Gbps的 USB 3.0性能

　　賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，Raytrix GmbH在其全新3-D攝像機(jī)中選用了賽普拉斯的EZ-USB® CX3™ USB 3.0 攝像機(jī)控制器。EZ-USB CX3目前已全面量產(chǎn)，為創(chuàng)新性的R42 3-D光場(chǎng)攝像機(jī)提供5-Gbps的性能。R42可拍攝4000張4000萬(wàn)像素的圖片，利用CX3解決方案的吞吐能力可以提供擴(kuò)展景深的3-D圖像。這款萬(wàn)能攝像機(jī)尺寸足夠小，可用于多種場(chǎng)合，例如機(jī)器視覺(jué)、運(yùn)動(dòng)跟蹤和表面檢測(cè)。　　EZ-USB CX3是業(yè)界最靈活的USB 3.0攝像機(jī)控制器
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矽映新MHL 3.0解決方案成功應(yīng)用于努比亞旗艦機(jī)

　　業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的多媒體連接解決方案及服務(wù)提供商矽映電子科技今日宣布，與努比亞合作的MHL? 3.0設(shè)計(jì)方案成功，ZTE中興通訊旗下高端品牌努比亞旗艦智能手機(jī)nubia Z7采用了MHL? 3.0解決方案。通過(guò)采用矽映電子科技的SiI8620和SiI6031 MHL 3.0芯片組，nubia Z7成為全球首款實(shí)現(xiàn)了最新版MHL規(guī)范中所定義的同步傳輸4K超高清視頻和高速數(shù)據(jù)通道功能的智能手機(jī)。nubia Z7可以借助現(xiàn)有的移動(dòng)設(shè)備連接器傳輸身臨其境的4K超高清視頻，并提供所有的USB功能，其中包
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基于MicroBlaze的嵌入式串口服務(wù)器的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，提供軟硬件架構(gòu)、原理

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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做工主流模塊維修成本高小米3拆機(jī)評(píng)測(cè)

　　 ? 　　小米3先期發(fā)布的僅有Tegra 4版本，它是支持中國(guó)移動(dòng)TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的機(jī)型。我們關(guān)心它內(nèi)部的構(gòu)造、做工到底怎樣，并且也當(dāng)是給那些想拆卻沒(méi)辦法拆、不忍心拆的用戶的福利。　　 ? 　　小米3先期發(fā)布的僅有Tegra 4版本，它是支持中國(guó)移動(dòng)TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的機(jī)型。我們關(guān)心它內(nèi)部的構(gòu)造、做工到底怎樣，并且也當(dāng)是給那些想拆卻沒(méi)辦法拆、不忍心拆的用戶的福利。　　 ? 　　小米3先期發(fā)布的僅有Tegra 4版本，它是支持中國(guó)移動(dòng)T
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QNX再創(chuàng)車載免提通信功能新高

　　黑莓有限公司子公司及全球車載電子軟件平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商QNX軟件系統(tǒng)有限公司今日宣布推出QNX?Acoustics for Voice 3.0，這一產(chǎn)品是QNX聲音中間件產(chǎn)品系列的最新成員?！　NX?Acoustics for Voice 3.0旨在為免提和語(yǔ)音識(shí)別系統(tǒng)提供頂級(jí)用戶體驗(yàn)，在回聲消除、降噪、自適應(yīng)均衡、自動(dòng)增益控制以及其它寬窄頻帶語(yǔ)音處理方面都有性能的提高。QNX?Acoustics還支持Wideband Plus語(yǔ)音處理，來(lái)滿足最新的智能手機(jī)連接協(xié)議對(duì)語(yǔ)音質(zhì)量的嚴(yán)苛要求，以提供通話、VoI
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最薄側(cè)滑雙核手機(jī) 摩托Droid 3詳細(xì)拆解

精致有型的摩托羅拉Droid 3 先看外觀，回顧一下摩托羅拉Droid 3的基本配置：該機(jī)被稱為里程碑第三代，也是里程碑系列首款雙核手機(jī)，搭載的是德州儀器1GHz OMAP4430雙核處理器、540x960像素電容屏、PowerVR SGX540GPU、512MB RAM、2.4GB ROM和支持1080P拍攝800萬(wàn)像素?cái)z像頭，很好很強(qiáng)大。摩托羅拉Droid 3背部摩托羅拉Droid 3跟第一代里程碑對(duì)比
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STM32L0拿什么 “取悅”于工程師？

　　隨著基于Cortex-M0+架構(gòu)的STM32L0的問(wèn)世，意法半導(dǎo)體又在32位MCU領(lǐng)域把功耗拉下一截。在此之前，包括飛思卡爾、NXP和Spansion等MCU廠商均已經(jīng)推出了基于Cortex-M0+的MCU，那么STM32L0還有多大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)呢?　　對(duì)于業(yè)界對(duì)于這種情況的擔(dān)心，意法半導(dǎo)體STM32超低功耗系列微控制器市場(chǎng)經(jīng)理HAKIM JAAFAR先生并不在意，并認(rèn)為差異化和滿足需求才是客戶決定購(gòu)買(mǎi)和采用的關(guān)鍵?！　AKIM JAAFAR表示，內(nèi)核只占MCU面積的1/10，因此會(huì)有很大的空間可以在
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支持4G嗎？聯(lián)通版小米3真機(jī)拆解

發(fā)布117天之久的聯(lián)通版小米手機(jī)3終于在去年的最后一天正式上市開(kāi)賣(mài)了，它配備了一塊5英寸1080p觸控屏，搭載高通驍龍800家族的MSM8274AB處理器，內(nèi)置2GB內(nèi)存和16機(jī)身存儲(chǔ)空間，提供一顆200萬(wàn)像素前置攝像頭和一顆1300萬(wàn)像素后置攝像頭，運(yùn)行基于Android 4.3的MIUI V5操作系統(tǒng)，電池容量為3050mAh，售價(jià)和移動(dòng)版一樣為1999元。聯(lián)通版小米3在上市之后接連遭遇了更換攝像頭和處理器的風(fēng)波當(dāng)中，有人說(shuō)更換了處理器的小米3就不能支持4G網(wǎng)絡(luò)了，還有人說(shuō)小米3用的是上一代背照式
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工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解內(nèi)部簡(jiǎn)單可修復(fù)性強(qiáng)

【工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解】小米在京發(fā)布了英偉達(dá)版小米3和高通版小米3，而且前得知的消息是英偉達(dá)小米3將首先上市開(kāi)售。工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解內(nèi)部簡(jiǎn)單可修復(fù)性強(qiáng) 【工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解】高通版沒(méi)有具體的上市計(jì)劃，今天工程紀(jì)念版小米3抵達(dá)IT168，我們?yōu)槟紫人蜕险鏅C(jī)拆解。工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解內(nèi)部簡(jiǎn)單可修復(fù)性強(qiáng) 【工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解】小米3采用了類似于諾基亞920的外觀設(shè)計(jì)，但筆者僅在標(biāo)準(zhǔn)的SIM卡槽內(nèi)發(fā)了倆顆螺絲，并且一顆
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一款基于XMC1200的LED智能調(diào)光設(shè)計(jì)

【導(dǎo)讀】英飛凌新一代XMC1200系列MCU將Cortex-M0內(nèi)核與尖端的65nm制程技術(shù)結(jié)合在一起，內(nèi)建了亮度與色彩控制單元，可以對(duì)LED的進(jìn)行智慧調(diào)光，實(shí)現(xiàn)亮度的指數(shù)調(diào)節(jié)，色彩的線性調(diào)節(jié)，同時(shí)可以避免低頻時(shí)候產(chǎn)生的閃爍現(xiàn)象，有效的保護(hù)人眼。目前廣泛使用的LED調(diào)光方式主要為模擬的恒流控制方法和PWM控制，存在控制復(fù)雜、功能單一、且容易產(chǎn)生閃爍的缺點(diǎn)。針對(duì)上述挑戰(zhàn)，英飛凌公司推出了新一代XMC1200系列MCU。它將ARM Cortex-M0內(nèi)核與尖端的65nm制程技術(shù)結(jié)合在一起，克服了8位設(shè)計(jì)的
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Imagination展示Futuremark 3DMark OpenGL ES 3.0 基準(zhǔn)測(cè)試

　　Imagination?Technologies在2014世界移動(dòng)通信大會(huì)(Mobile?World?Congress)上率先展出了在移動(dòng)硬件上運(yùn)行的?3DMark?Cloud?Gate?基準(zhǔn)測(cè)試，令參展觀眾耳目一新。3DMark?Cloud?Gate?是一款面向移動(dòng)平臺(tái)的全新?OpenGL?ES?3.0?基準(zhǔn)測(cè)試，由世界領(lǐng)先的高性能基準(zhǔn)測(cè)試軟件供應(yīng)商?
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