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消息稱蘋(píng)果正測(cè)試M3 Max芯片 史上最強(qiáng)MacBook Pro有望明年上市
- 8月8日消息，最近蘋(píng)果公司已經(jīng)開(kāi)始著手測(cè)試新一代高端筆記本電腦所用的M3 Max芯片，為明年發(fā)布有史以來(lái)功能最強(qiáng)大的MacBook Pro做準(zhǔn)備。蘋(píng)果內(nèi)部代號(hào)為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預(yù)計(jì)將于明年上市。來(lái)自第三方Mac應(yīng)用開(kāi)發(fā)商的測(cè)試日志顯示，這款電腦搭載的全新M3 Max芯片有16個(gè)CPU內(nèi)核和40個(gè)GPU內(nèi)核。在M3 Max芯片所搭載的16個(gè)CPU內(nèi)核中，有12個(gè)高性能內(nèi)核用于處理視頻編輯等對(duì)性能要求較高的任務(wù)，還有4個(gè)高效內(nèi)核用于瀏覽網(wǎng)頁(yè)等普通應(yīng)用。與目前蘋(píng)果筆記本電
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蘋(píng)果M系列芯片王者！M2 Ultra來(lái)了：Mac Pro首發(fā)搭載
- 1月12日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋(píng)果正在測(cè)試Mac Pro，它將在今年春季亮相，這款設(shè)備搭載蘋(píng)果M2系列最強(qiáng)版本M2 Ultra。據(jù)爆料，M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心，對(duì)比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心，前者性能進(jìn)一步提升。另外，按照M1 Ultra的邏輯，蘋(píng)果M2 Ultra應(yīng)該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起，借助UltraFusion封裝架構(gòu)，把硅中介層鋪在了芯片下面，芯片與芯片之間的信號(hào)可以通過(guò)硅中介層的布線進(jìn)行傳輸，以此來(lái)實(shí)現(xiàn)低延遲的處理器
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郭明錤：可能蘋(píng)果 iPhone 15 Pro / Max 之間有更多差異
- IT之家 9 月 29 日消息，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤表示，蘋(píng)果對(duì) 6.7 英寸 iPhone 14 Pro Max 的需求很高，這可能導(dǎo)致該公司進(jìn)一步區(qū)分下一代 iPhone 15 Pro 和 Pro Max。也就是說(shuō)，蘋(píng)果可能會(huì)在iPhone 15 Pro Max 上增加獨(dú)家功能，以鼓勵(lì)更多人購(gòu)買更大、更昂貴的設(shè)備。IT之家了解到，郭明錤上周表示，由于需求強(qiáng)勁，蘋(píng)果要求制造合作伙伴增加 iPhone 14 Pro / Max 系列機(jī)型的產(chǎn)量。今天他指出，iPhone 14 Pro Max 約占 Pro
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曝iPhone 15 “Ultra”將取代“Pro Max”
- IT之家 9 月 25 日消息，彭博記者 Mark Gurman 今天表示，蘋(píng)果正準(zhǔn)備在明年用全新的 iPhone 15 “Ultra”機(jī)型取代其“Pro Max”型號(hào)。Gurman 在最新的 Power On 時(shí)事通訊中寫(xiě)道，對(duì)于 iPhone 15 系列，蘋(píng)果正計(jì)劃帶來(lái) USB-C 改進(jìn)設(shè)計(jì)并可能更改名稱。據(jù) Gurman 稱，蘋(píng)果有望采用“Ultra”取代從 iPhone 11 系列起使用的“Pro Max”品牌。“根據(jù)蘋(píng)果目前的模式，我們可以期待明年 iPhone 的設(shè)計(jì)會(huì)有所改進(jìn)，這與轉(zhuǎn)向 US
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蘋(píng)果 iPhone 14 Pro Max 電池續(xù)航實(shí)測(cè)比上一代提升兩個(gè)小時(shí)
- IT之家 9 月 15 日消息，根據(jù)外媒 Tom's Guide 模擬實(shí)際使用情況的電池測(cè)試，新款蘋(píng)果 iPhone 14 Pro Max 的續(xù)航時(shí)間比去年的 iPhone 13 Pro Max 又長(zhǎng)了兩個(gè)小時(shí)。在對(duì)蘋(píng)果 iPhone 14 Pro Max 的評(píng)測(cè)中，Tom's Guide 表示 iPhone 14 Pro Max 一次充滿電后平均續(xù)航時(shí)間為 14 小時(shí) 42 分鐘。在類似的測(cè)試中，iPhone 13 Pro Max 為12 小時(shí) 16 分鐘。在 Tom's Gui
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時(shí)隔5年P(guān)lus機(jī)型回歸 iPhone 14 Max被曝將改為iPhone 14 Plus
- 9月6日消息，在蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)即將召開(kāi)之際，有傳言稱蘋(píng)果將把較大的iPhone 14機(jī)型命名為“iPhone 14 Plus”，而不是“iPhone 14 Max”。這意味著，時(shí)隔五年后，Plus機(jī)型回歸，蘋(píng)果上次使用這種命名方式還是2017年推出iPhone 8 Plus。周一，爆料人Majin Bu曬出了iPhone 14系列官方保護(hù)殼上架的照片。他同時(shí)聲稱，iPhone 14 Max大概率不存在，而是會(huì)被稱為iPhone 14 Plus，他對(duì)此有99%的把握。不過(guò)，今年體型最
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爆料：盡管還是 A15 芯片，蘋(píng)果 iPhone 14/Max 性能仍會(huì)得到提升
- IT之家 8 月 1 日消息，@ShrimpApplePro 透露，盡管采用的是與上一代相同的 A15 仿生芯片，但蘋(píng)果iPhone 14基礎(chǔ)版仍將具有比 iPhone 13 更好的性能。今年 3 月，蘋(píng)果分析師郭明錤就曾表示，只有 iPhone 14 Pro 系列兩款機(jī)型才會(huì)配備 A16 芯片，而標(biāo)準(zhǔn)的 iPhone 14 和 iPhone 14 Max 將采用與 iPhone 13 Pro Max 中一樣的A15 芯片。對(duì)此，彭博社的 Mark Gurman 也表示同意，他認(rèn)為標(biāo)準(zhǔn)的 iPhone 1
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arm架構(gòu)移動(dòng)SoC中天花板？Apple M系列處理器的現(xiàn)在與未來(lái)
- 蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)（WWDC）于北京時(shí)間2022年6月7日凌晨1點(diǎn)如期舉辦，雖然蘋(píng)果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關(guān)注。自從蘋(píng)果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來(lái)，在移動(dòng)SoC領(lǐng)域蘋(píng)果成了毫無(wú)疑問(wèn)的王者：M1屠榜各大移動(dòng)SoC性能天梯圖，和傳統(tǒng)的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開(kāi)了倍數(shù)的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構(gòu)這種高性能桌面級(jí)CPU，PC芯片市場(chǎng)似乎大有重新
- 關(guān)鍵字： Apple M1 M2 SoC x86
蘋(píng)果新款 MacBook Pro 13 性能解禁：M2 單核性能超 M1 Max
- IT之家 6 月 22 日消息，6 月 17 日，搭載 M2 芯片的新款 MacBook Pro 13 英寸接受訂購(gòu)，9999 元起，將從 6 月 24 日（周五）起正式發(fā)售?，F(xiàn)在，這款筆記本的評(píng)測(cè)已經(jīng)解禁。整體來(lái)看，新款MacBook Pro 13 為舊瓶裝新酒，將原來(lái)的 M1 芯片升級(jí)至 M2。雖然其名為MacBook Pro，但更像是 MacBook Air 主動(dòng)散熱版。新款MacBook Pro 13 最大的亮點(diǎn)莫過(guò)于M2 芯片，相比 M1 ，M2 仍為8 個(gè) CPU 內(nèi)核，但最高有10 個(gè) GP
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蘋(píng)果M1一家吃掉行業(yè)90%份額
- 蘋(píng)果M1憑借著強(qiáng)大的性能，一經(jīng)推出就驚艷全網(wǎng)。而這款性能強(qiáng)大的處理器，在市場(chǎng)中的表現(xiàn)也非常驚艷。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics提供的數(shù)據(jù)顯示，在2021年的ARM架構(gòu)筆記本中，蘋(píng)果一家獨(dú)占90%收入。而從IDC數(shù)據(jù)來(lái)看，2021年全球PC出貨量約3.488億部，其中Chromebook 3700萬(wàn)部，蘋(píng)果MacBook系列2777.5萬(wàn)部，蘋(píng)果為8%，谷歌為10.6%。到了2022年第一季度，蘋(píng)果出貨量反超谷歌2.5%個(gè)點(diǎn)。
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蘋(píng)果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍
- 據(jù)外媒videocardz報(bào)道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋(píng)果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個(gè)使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是，在拆卸過(guò)程中看不到硅芯片，因?yàn)檎麄€(gè)封裝被一個(gè)非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個(gè)10核CPU和32核GPU。整體有1140億個(gè)晶體管。根據(jù)蘋(píng)果的基準(zhǔn)測(cè)試，該系統(tǒng)應(yīng)該與采用RTX 3090顯卡的高端臺(tái)式機(jī)競(jìng)爭(zhēng)。雖然該系統(tǒng)確實(shí)功能強(qiáng)大，并
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蘋(píng)果UltraFusion連接技術(shù)是如何實(shí)現(xiàn)史上最強(qiáng)PC芯片的？
- 3月9日，蘋(píng)果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋(píng)果對(duì)它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋(píng)果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構(gòu)，通過(guò)兩顆M1 Max晶粒的內(nèi)部互連，打造出一款性能與實(shí)力都達(dá)到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時(shí)依然保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達(dá)128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內(nèi)存，晶體管數(shù)量達(dá)到了驚人的1140億個(gè)，每秒可運(yùn)行高達(dá)22萬(wàn)億次運(yùn)算，提
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M1 Ultra 版蘋(píng)果 Mac Studio 比 M1 Max 版更重
- 3 月 10 日消息，Mac Studio 有兩個(gè)版本，一個(gè)版本采用 2021 年 MacBook Pro 中使用的 M1 Max 芯片，另一個(gè)版本采用蘋(píng)果最新的 M1 Ultra 芯片，該芯片是將 M1 Max 芯片連接在一起，作為一個(gè)芯片運(yùn)行，使用了蘋(píng)果獨(dú)創(chuàng)的 UltraFusion 封裝架構(gòu)。在昨天的發(fā)布會(huì)之后，蘋(píng)果 Mac Studio 的介紹頁(yè)面已經(jīng)在官網(wǎng)上線，頁(yè)面顯示 M1 Ultra 版本的 Mac Studio 比 M1 Max 版本的 Mac Studio 重了 0.9 千克，讓人好奇背
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蘋(píng)果M1超大杯登場(chǎng)，兩塊Max拼接，性能“吊打”3090
- 北京時(shí)間3月9日凌晨2點(diǎn)，蘋(píng)果在線上召開(kāi)了2022年春季發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)上除了發(fā)布新款iPhone SE，iPad Air，Mac Studio等多款新品外，還公布了M1系列新成員：由兩塊M1 Max拼接的超大杯M1 Ultra。蘋(píng)果在發(fā)布會(huì)中宣稱，M1 Ultra在性能超越顯卡性能天花板RTX 3090的同時(shí)，還能相較3090降低200W功耗。M1超大杯：一加一等于二與此前許多相關(guān)人士預(yù)測(cè)的不同，蘋(píng)果沒(méi)有發(fā)布M1的迭代版本M2，而是做了一個(gè)“簡(jiǎn)單加法”，將兩塊M1 Max芯片拼在一起，得到了M1芯片的“超
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電子行業(yè)簡(jiǎn)評(píng)：蘋(píng)果召開(kāi)春季發(fā)布會(huì) IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角
- 蘋(píng)果召開(kāi)2022 年春季新品發(fā)布會(huì)發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開(kāi)始預(yù)定，3 月18 日發(fā)貨?！ ⌒∑疗炫炐耰Phone SE， 擴(kuò)大 iPhone 系列價(jià)格區(qū)間 iPhone SE 3擴(kuò)大iPhone 價(jià)格區(qū)間至中低價(jià)格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據(jù)Omdia 數(shù)據(jù)，iPhon
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M1Max是M1系列最高端的版本，搭載設(shè)備為2021 款 MacBook Pro，工藝方面依然采用5nm工藝，雖然和M1 Pro具有相同的10 核 CPU 配置（8個(gè)高性能核心，2個(gè)高能效核心），相比Pro，Max的圖形處理性能、內(nèi)存帶寬都統(tǒng)統(tǒng)翻倍。
據(jù)介紹，M1 Max內(nèi)存帶寬高達(dá) 400GB/s、RAM高達(dá) 64GB 內(nèi)存，GPU方面具有 32 個(gè)內(nèi)核以及4096 個(gè)執(zhí)行單元，并發(fā)線程最 [ 查看詳細(xì) ]
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