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Pro/E應(yīng)用技巧
- Pro/E 作為高端三維軟件的代表，功能強(qiáng)大、使用簡(jiǎn)單、易學(xué)易用，目前已經(jīng)成為包括機(jī)械設(shè)計(jì)、家電設(shè)計(jì)、模具設(shè)計(jì)等行業(yè)所普遍采用的三維軟件。 Pro/E 從最初的 1.0 版本發(fā)展到現(xiàn)在的野火 3.0 版本，其軟件操作界面和功
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Pro/E工程圖標(biāo)準(zhǔn)及快捷標(biāo)注研究
- 1、前言 Pro/E作為世界級(jí)的三維工業(yè)軟件，其軟件功能比較完善，具備強(qiáng)大的三維實(shí)體設(shè)計(jì)、分析和加工等能力，廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)的航天、電子、兵器、工程機(jī)械等領(lǐng)域。但是，在將Pro/E三維模型轉(zhuǎn)換為二維工程圖后，由于
- 關(guān)鍵字： Pro 工程圖 標(biāo)準(zhǔn) 標(biāo)注
意法半導(dǎo)體推出微型9軸慣性傳感器模塊
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商[1]意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)日前推出能夠檢測(cè)9個(gè)自由度[2]并內(nèi)置32位處理器的INEMO-M1智能多傳感器模塊。新產(chǎn)品在一個(gè)微型模塊內(nèi)集成復(fù)雜運(yùn)動(dòng)傳感器、磁運(yùn)動(dòng)傳感器和強(qiáng)大的處理功能及專用軟件，能夠給游戲、人機(jī)界面、機(jī)器人、便攜導(dǎo)航儀和病患監(jiān)護(hù)儀帶來(lái)超凡的實(shí)境體驗(yàn)。
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Multitest推出MT Pro支持程序
- 面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測(cè)試分包商，設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，日前推出針對(duì)完整售后服務(wù)的MT Pro支持程序。
- 關(guān)鍵字： Multitest 測(cè)試分選機(jī) MT Pro
基于Xbee Pro和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的智能公交系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 0 引言 公共交通具有個(gè)體交通無(wú)法比擬的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)，優(yōu)先發(fā)展城市公共交通系統(tǒng)是解決大、中城市交通問(wèn)題的最佳途徑。近年來(lái)， 城市公交系統(tǒng)的智能化已成為公共交通研究領(lǐng)域的主要方向。國(guó)內(nèi)現(xiàn)有試運(yùn)行的智能公交系
- 關(guān)鍵字： 公交 系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 智能 網(wǎng)絡(luò)技術(shù) Xbee Pro 基于
Virtex-II Pro開(kāi)發(fā)板進(jìn)行雙核系統(tǒng)解決方案
- Virtex-II Pro開(kāi)發(fā)板進(jìn)行雙核系統(tǒng)解決方案,Xilinx Virtex-II Pro開(kāi)發(fā)板為各大學(xué)主要采用的開(kāi)發(fā)板，該板上主芯片XC2VP30內(nèi)置兩個(gè)硬核PowerPC405，具有30 816邏輯單元、136個(gè)18位的乘法器、2 448 Kbit的Block RAM。國(guó)內(nèi)研究應(yīng)用多使用該板進(jìn)行單核系統(tǒng)設(shè)計(jì)，未能
- 關(guān)鍵字： 系統(tǒng) 解決方案 雙核 進(jìn)行 Pro 開(kāi)發(fā) Virtex-II
PRO-808 eMMC/SD拷貝解決方案
- eMMC為MMCA協(xié)會(huì)(MultiMediaCard Association,多媒體卡協(xié)會(huì))所訂立的內(nèi)嵌式內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，主要是針對(duì)手機(jī)產(chǎn)品為主，簡(jiǎn)化內(nèi)存的設(shè)計(jì)，采用多芯片封裝(MCP)將NAND Flash芯片和控制芯片包成一顆芯片，eMMC擁有多功能，包括儲(chǔ)存以及取代NOR Flash的開(kāi)機(jī)功能，最大的好處是，手機(jī)廠商不需要因?yàn)镹AND Flash供貨商或者不同制程世代而重新設(shè)計(jì)規(guī)格，需處理NAND Flash兼容性和管理問(wèn)題，手機(jī)客戶只需要采購(gòu)eMMC芯片，放入手機(jī)，不僅縮短新產(chǎn)品的上市周期和研發(fā)成本
- 關(guān)鍵字： 浦洛 eMMC PRO-808
基于Pro/E Harness的釘板圖設(shè)計(jì)
- 一、簡(jiǎn)介 構(gòu)建釘板圖時(shí)，首先利用展平后的線束模型創(chuàng)建視圖，并在二維模型中標(biāo)注尺寸，創(chuàng)建線束B(niǎo)OM 表。創(chuàng)建釘板圖的過(guò)程與機(jī)械零部件二維圖樣的構(gòu)建過(guò)程類似，如圖1所示。 二、構(gòu)建釘板圖 在Pro/ENGI
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì) Harness Pro/E 基于
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