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地方基金支撐集成電路生態(tài)建設(shè)
- 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2014年迎來了兩大利好——國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡稱“大基金”)正式設(shè)立。在此后的兩年內(nèi)，中國半導(dǎo)體行業(yè)并購熱潮持續(xù)燃燒，北京、武漢、上海、四川、陜西等個地方紛紛自發(fā)設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金。 過去的兩年多，一舉一動都備受矚目的大基金不負眾望，在芯片制造、芯片設(shè)計、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等完整產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)上決策投資了超過40個項目，累計承諾投資額超過800億元，實際出資額已超過5
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從產(chǎn)品窺探ADAS處理器芯片現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
- 在過去的兩年多時間，我有拜訪數(shù)百家企業(yè)，最近一直花時間在做針對性地梳理和總結(jié)。在現(xiàn)在的電子信息領(lǐng)域，跨界融合的節(jié)奏越來越快，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的銜接也是前所未有的緊密，所以現(xiàn)在看一個領(lǐng)域或一個項目，需要從整個產(chǎn)業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)去綜合考慮，包括云管端，包括硬件、軟件、算法、數(shù)據(jù)，且各產(chǎn)業(yè)鏈條上各家企業(yè)，隨時做前向或后向的整合，競合關(guān)系隨時轉(zhuǎn)換。隨著新硬件時代的來臨，對產(chǎn)業(yè)的研究提出了更高的要求，思考的緯度需要變得更寬，要理清里面錯綜復(fù)雜的關(guān)系以及未來的發(fā)展趨勢，工作量數(shù)倍于從前。而對產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)標桿企業(yè)的研究是
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中國制造2025:手機芯片自足率40%，商用客機10%
- 中國首款國產(chǎn)大型商用飛機C919周五首飛成功，這將是中國民用航空工業(yè)發(fā)展的一次里程碑式進步。 中國政府希望可以憑借這款大飛機與波音公司(Boeing Co.) 和空中客車(Airbus SE)展開競爭。 C919將成為中國取得的最新突破。 眼下，中國正在機器人、計算器芯片、電動汽車和可再生能源等領(lǐng)域大力升級工業(yè)產(chǎn)能。 C919首飛固然是件好事，但航空業(yè)分析人士說，要想在競爭激烈的商用航空市場展翅高飛則困難得多。 不過，據(jù)報道稱中國已劃撥出3,170億美元作為先進制造項目的資金支持，看來中國
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中國集成電路：大市場孕育大產(chǎn)業(yè)
- 開欄的話當(dāng)前，世界主要經(jīng)濟大國正在以強化制造業(yè)為抓手，加快振興實體經(jīng)濟，搶占全球經(jīng)濟競爭制高點。在經(jīng)濟發(fā)展新常態(tài)下，我國實體經(jīng)濟正在經(jīng)歷深刻的轉(zhuǎn)型和蛻變，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)在加快改造升級，一批戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)在加快成長，實體經(jīng)濟發(fā)展的動能在不斷增強。特別是一些新興產(chǎn)業(yè)在國際競爭中由小變大、由弱到強，發(fā)展令人矚目，成為供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的新亮點。本報從今天起推出“聚焦新型實體經(jīng)濟”專欄，分別介紹集成電路、生物醫(yī)藥、顯示產(chǎn)業(yè)、國產(chǎn)手機等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。 28納米放量成長、14納米成功登場、
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李力游：中國IC不要總說彎道超車，展訊“農(nóng)民文化”是踏實縮短技術(shù)差距
- “不要提彎道超車，因為超不了，但是我可以比較快速的縮短差距。我覺得彎道超車是一個自欺欺人的說法，我們可以大幅度的快速縮短差距，這個前提也是在長期認真的人才、技術(shù)積累基礎(chǔ)上才能實現(xiàn)的。” 4月27日重慶舉辦的中國聯(lián)通終端產(chǎn)業(yè)峰會上，當(dāng)集微網(wǎng)問及“5G時代，包括展訊在內(nèi)的中國產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)能否實現(xiàn)彎道超車?”時，展訊通信董事長兼CEO李力游博士給出了一個讓筆者意外的回答。 之所以意外，一方面是這幾年隨著國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持以及資本的大量進入，業(yè)內(nèi)
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《半導(dǎo)體》敦泰IDC芯片獲多廠采用
- 觸控與驅(qū)動IC廠敦泰的IDC芯片-FT8607已成功打入于夏普、LG、金立、酷派、華為等品牌的終端，近期又捎來好消息，SONY中端旗艦新機Xperia XA1已上市開賣，該機采用5英寸720P In-cell屏幕+窄邊框設(shè)計，并首次搭載了敦泰的IDC芯片。 敦泰表示，近幾年積極持續(xù)在研發(fā)IDC技術(shù)，也在國際市場中有所斬獲，F(xiàn)T8607是全球首款進入量產(chǎn)的Super In-cell單芯片方案，它支持α-Si或IGZO HD面板，可大幅簡化顯示觸控模塊的結(jié)構(gòu)，減少手機零組件的使用量。
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