m1 ultra 芯片 文章 進(jìn)入m1 ultra 芯片技術(shù)社區(qū)
不再依賴智能手機(jī) 聯(lián)發(fā)科投入60億美元搞研發(fā)
- 智能手機(jī)利潤越來越微薄，為了減少對智能手機(jī)業(yè)務(wù)的依賴，臺灣聯(lián)發(fā)科制定了5年投資計劃，積極研究新技術(shù)。本周五，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介告訴媒體稱，為了保 持增長，聯(lián)發(fā)科將會在新領(lǐng)域大膽投資。之前召開的股東大會平平靜靜，沒有一個問題質(zhì)疑高管的決定。但從蔡明介的講話可以看出，轉(zhuǎn)變方向十分緊迫。 蔡明介表示，在未來5年里，聯(lián)發(fā)科將會向7大新領(lǐng)域投入61.8億美元(2000億新臺幣，約408億人民幣)芯片研發(fā)資金。之前，人們將聯(lián)發(fā)科視為低價智能手機(jī)的推動者。新進(jìn)入的7大領(lǐng)域包括自動駕駛汽車、其它自動化電子設(shè)備、
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芯片巨頭聚焦機(jī)器識圖技術(shù) 強(qiáng)化智能安防
- ARM正式宣布以3.5億美元收購英國嵌入式計算機(jī)視覺技術(shù)公司Apical。5月底英特爾也發(fā)出收購了機(jī)器視覺初創(chuàng)公司Itseez的消息。在歷經(jīng)PC和手機(jī)市場巔峰時期之后，為保障企業(yè)持久的創(chuàng)新和創(chuàng)收能力，英特爾和ARM等芯片巨頭通過收購有一定技術(shù)積累的企業(yè)相繼轉(zhuǎn)戰(zhàn)到計算機(jī)視覺市場。 芯片巨頭收購計算機(jī)視覺公司轉(zhuǎn)戰(zhàn)新競技場 目前，計算機(jī)視覺依舊處于開發(fā)的早期階段，部分創(chuàng)業(yè)型公司一旦在相關(guān)技術(shù)點(diǎn)上有所突破，其成就也顯而易見。被ARM相中的英國創(chuàng)業(yè)型Apical，即掌握著先進(jìn)的成像技術(shù)，這一技術(shù)已被
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中國科大等成功研制硅基導(dǎo)模量子集成光學(xué)芯片
- 中國科學(xué)院院士、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)教授郭光燦領(lǐng)導(dǎo)的中科院量子信息重點(diǎn)實驗室首次研制成功硅基導(dǎo)膜量子集成芯片。該實驗室任希鋒研究組近日在量子集成光學(xué)芯片研究中取得新進(jìn)展，他們和浙江大學(xué)現(xiàn)代光學(xué)儀器國家重點(diǎn)實驗室教授戴道鋅合作，在硅光子集成芯片上首次利用硅納米光波導(dǎo)本征模式作為量子信息編碼的新維度，實現(xiàn)了單光子態(tài)和量子糾纏態(tài)在偏振、路徑、波導(dǎo)模式等不同自由度之間的相干轉(zhuǎn)換，其干涉可見度均超過90%，為集成量子光學(xué)芯片上光子多個自由度的操縱和轉(zhuǎn)換提供了重要實驗依據(jù)。相關(guān)成果于6月20日發(fā)表在《自然&middo
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將二極管邊緣終端的長度縮短至1/5以下
- 富士電機(jī)與香港科技大學(xué)組成的研究小組在“ISPSD 2016”上發(fā)布了可縮小二極管的邊緣終端(Eedge Termination)區(qū)域的新技術(shù)。與以往設(shè)置保護(hù)環(huán)的邊緣終端相比，該技術(shù)可使邊緣終端的長度縮短至1/5以下。 隨著二極管不斷實現(xiàn)微細(xì)化，作為元件發(fā)揮作用的主動區(qū)域越來越小，邊緣終端在二極管芯片中所占的比例則越來越大。尤其是輸出電流較小的二極管，邊緣終端所占的比例更大。在用于白色家電等的耐壓600V的5A二極管中，邊緣終端的長度約為350μm，在整個芯片面積中
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美高森美SparX-IV管理型以太網(wǎng)交換芯片系列新增最低功耗產(chǎn)品
- 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布SparX-IV以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品系列中的最新成員VSC7440 SparX-IV-34，經(jīng)設(shè)計實現(xiàn)更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit以太網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)解決方案。這個完全L2/L3管理型 (managed) 以太網(wǎng)交換芯片具有最多10個端口，支持1G、2.5G和10G以太網(wǎng)端口組合，面向包括中小型公司(SMB)、中小型企業(yè)(SME)和工業(yè)以太網(wǎng)
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華為在歐洲插旗吶喊 地球另一端也撕開一道口子
- 一邊插旗吶喊，一邊低聲不語，這是目前華為在歐洲和美國市場截然不同的生存狀態(tài)。 正在法國舉行的華為第四屆歐洲創(chuàng)新日上，華為宣布在法國設(shè)立數(shù)學(xué)研究中心。這是繼成立俄羅斯數(shù)學(xué)研究所后，華為在加強(qiáng)基礎(chǔ)科學(xué)尤其是數(shù)學(xué)算法研究方面又一舉措。在外界來看，這也是華為進(jìn)一步占領(lǐng)歐洲市場的重要戰(zhàn)略部署。 據(jù)了解，本屆大會的主題定為科技之美，參會人員涉及教育家、數(shù)學(xué)家、藝術(shù)家、科學(xué)家等多個領(lǐng)域。華為常務(wù)董事、戰(zhàn)略Marketing總裁徐文偉稱，華為在法國成立數(shù)學(xué)研究所，就是要通過數(shù)學(xué)算法在基礎(chǔ)科學(xué)上取得突破，數(shù)
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北斗導(dǎo)航芯片成本已降至10元以內(nèi)
- 國務(wù)院新聞辦公室發(fā)布了《中國北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)》白皮書。中國衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)管理辦公室主任、北斗系統(tǒng)新聞發(fā)言人冉 承其在今天上午舉行的國新辦發(fā)布會上表示，經(jīng)過多年的努力，我國北斗產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況目前非常“可喜”，未來還會帶動整個位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)生革命性的變化。 冉 承其說，目前，我國在北斗導(dǎo)航領(lǐng)域已經(jīng)具備了一定的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。“非?？上驳氖?，幾年下來，我們國家已經(jīng)完全實現(xiàn)了核心芯片、終端板卡、天線等等的自主可 控，并且具有國際先進(jìn)水平。我們現(xiàn)在最好的芯片已經(jīng)是國際最先進(jìn)的水平
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華為研發(fā)投入計劃提升至總收入的30%
- 塞納河邊的散步，香榭里舍林蔭下的低徊，浪漫的法國總讓人心怡神往，殊不知，這里還是全球創(chuàng)新最活躍的地方。 當(dāng)?shù)貢r間14日下午，在華為第四屆歐洲創(chuàng)新日上，華為公司常務(wù)董事、戰(zhàn)略Marketing總裁徐文偉表示，歐洲是華為的戰(zhàn)略重地，華為的數(shù)學(xué)、芯片研究中心坐落在法國，去年華為在歐洲投入創(chuàng)新研發(fā)超過3億美元。 據(jù)了解，本次會議主題是技術(shù)之美，而以技術(shù)起家的華為試圖探索如何利用技術(shù)讓世界變得更加美好。 眾所周知，華為每年在創(chuàng)新研發(fā)上的投入非常龐大，是公司總收入的10%至15%，去年華為總投入
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高階手機(jī)銷售頻觸礁 品牌廠自制芯片恐退潮
- 蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)憑藉自行開發(fā)手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)，在全球高階手機(jī)市場獨(dú)占鰲頭，近年來包括樂金電子(LG Electronics)、華為、小米及其他國際手機(jī)品牌廠紛傳出跟進(jìn)投入手機(jī)AP芯片開發(fā)，爭相尋求安謀(ARM)IP授權(quán)，然2016年高階手機(jī)市場 需求疲軟，面對自制AP芯片投資偏高，業(yè)者預(yù)期未來恐僅有蘋果、三星及華為才能繼續(xù)玩下去，其他品牌廠自制手機(jī)AP芯片恐將明顯退潮。 近 期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科毛利率表現(xiàn)持續(xù)下滑，凸顯全球
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芯片超級電容器又添新材料：多孔硅
- 多年來，能裝在芯片上的微小超級電容一直廣受科學(xué)家追捧，決定電容器性能的關(guān)鍵是其電極材料，有潛力的“選手”包括石墨烯、碳化鈦和多孔碳等。據(jù)德國《光譜》雜志網(wǎng)站近日報道，芬蘭國家技術(shù)研究中心(VTT)研究團(tuán)隊最近把目光轉(zhuǎn)向了一種“不可能”的弱電材料——多孔硅，為了把它變成強(qiáng)大的電容器，團(tuán)隊創(chuàng)新性地在其表面涂了一層幾納米厚的氮化鈦涂層，使其性質(zhì)得以改變。 該團(tuán)隊負(fù)責(zé)人麥卡·普倫尼拉解釋說，因化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致的不穩(wěn)定性和高
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傳言聯(lián)發(fā)科將設(shè)計虛擬現(xiàn)實專屬芯片
- 這些年來，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)擴(kuò)充了其芯片產(chǎn)品線，希望追趕芯片巨頭高通和英偉達(dá)。其系統(tǒng)芯片(SoC)也已被應(yīng)用在各種產(chǎn)品(如集成調(diào)制解調(diào)器、定位傳感器)中，并且尺寸越來越小。然而，由于芯片功能越來越多，價格越來越高，聯(lián)發(fā)科也面臨其他低價芯片的競爭壓力，為此它也對業(yè)務(wù)做出調(diào)整。 根據(jù)AndroidHeadlines報道，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正在進(jìn)入自動駕駛和虛擬現(xiàn)實領(lǐng)域。AndroidHeadlines說不愿具名的業(yè)內(nèi)人士透漏聯(lián)發(fā)科研發(fā)團(tuán)隊已經(jīng)在與歐洲汽車廠商合作。他們也在從智能手機(jī)廠商那里獲得反饋輸入，專門為自動駕
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