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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> m1 ultra 芯片

          關于芯片,這里有你沒看過的硬核科普

          • 編者按:在過往,在很多關于芯片的文章中,相信你應該見過了不少的概念科普。但這篇應該是你從來都沒有看過的硬核科普。該篇文章的作者從原理出發(fā),抽絲剝繭地介紹每一個概念,幫助大家去了解不同的概念。以下為文章全文:ALUs和CPUs最近我一直在思考這個問題,下文是我的解釋。計算機的核心是一個稱為算術邏輯單元(ALU)的功能塊。毫不奇怪,這是執(zhí)行算術和邏輯運算的地方,比如算術上兩個數(shù)字相加求和、邏輯上兩個數(shù)值進行“與”運算。算術邏輯單元(ALU)是計算機的核心(圖片來源:Max Maxfield)請注意,我沒有用任
          • 關鍵字: 芯片  

          蘋果自研5G基帶芯片“指日可待”?消息稱兩家公司在競爭封裝訂單

          • 一直以來,基帶研發(fā)都是一個很復雜、艱難的工程,蘋果也是一直在苦苦堅持,希望迎來破局。據(jù)供應鏈最新消息稱,蘋果自研5G基帶目前進展順利,而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調制解調器芯片。在供應鏈看來,蘋果自研基帶進展順利,跟他們與全球不少運營商關系緊密密不可分,這在一定程度上大大節(jié)省了時間,當然也是因為iPhone強勢的話語權。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發(fā)進程順利,那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機型
          • 關鍵字: 蘋果  5G  基帶  芯片  封裝  

          微軟自曝花數(shù)億美元為OpenAI組裝超算開發(fā)ChatGPT 使用數(shù)萬個英偉達芯片

          • 3月14日消息,美國當?shù)貢r間周一,微軟發(fā)文透露其斥資數(shù)億美元幫助OpenAI組裝了一臺AI超級計算機,以幫助開發(fā)爆火的聊天機器人ChatGPT。這臺超算使用了數(shù)萬個英偉達圖形芯片A100,這使得OpenAI能夠訓練越來越強大的AI模型。OpenAI試圖訓練越來越大的AI模型,這些模型正在吸收更多的數(shù)據(jù),學習越來越多的參數(shù),這些參數(shù)是AI系統(tǒng)通過訓練和再培訓找出的變量。這意味著,OpenAI需要很長時間才能獲得強大的云計算服務支持。為應對這一挑戰(zhàn),當微軟于2019年向OpenAI投資10億美元時,該公司同意
          • 關鍵字: 微軟  OpenAI  英偉達  chatGPT  芯片  人工智能  

          BOE(京東方)獨供努比亞Z50 Ultra持續(xù)引領全面屏風向標

          • 3月7日,努比亞在新品發(fā)布會上重磅推出努比亞Z50 Ultra,此款旗艦手機搭載了由BOE(京東方)獨供的6.8英寸柔性OLED全面屏,通過創(chuàng)新采用第四代屏下攝像頭技術解決方案,在畫質顯示、操作性能、美學設計、健康護眼等方面實現(xiàn)飛躍性突破,標志著BOE(京東方)實現(xiàn)了全面屏智能終端領域更強勁的爆發(fā),充分彰顯了BOE(京東方)在柔性OLED顯示領域強大的技術實力和行業(yè)引領地位。得益于BOE(京東方)業(yè)界領先的高端柔性OLED顯示技術解決方案加持,努比亞Z50 Ultra搭載其全新一代屏下攝像頭技術,完全取消
          • 關鍵字: BOE  京東方  努比亞  Z50 Ultra  全面屏  

          小鵬 P7i 中型轎車正式亮相:搭載驍龍 SA8155P 芯片、輔助駕駛全面升級,百公里加速提升

          • IT之家 3 月 6 日消息,上周有媒體發(fā)現(xiàn),老款小鵬 P7 清庫現(xiàn)象已非常普遍,疊加優(yōu)惠 3.5 萬元。同時還有銷售人員表示新款 P7 將定名 P7i,將于本周公布,展車約在 3 月 10 日左右到店。今天,新款小鵬 P7i 正式亮相。據(jù)悉,新車將于 3 月中旬上市。作為小鵬 P7 的中期改款車型,在外觀方面并沒有太大的區(qū)別,主要在內飾細節(jié)進行了升級,增加激光雷達,同時動力方面也有所提升。升級點主要在于:新增星際綠配色(亮色漆面),相比 G9 上市紀念版的綠色更顯年輕;電池從 81 kWh 升
          • 關鍵字: 小鵬  驍龍 SA8155P 芯片  

          2023年半導體“寒冬”持續(xù),我國半導體產(chǎn)業(yè)何去何從?

          • 在過去的2022年,半導體市場無疑是經(jīng)歷了巨大的挫折:新冠疫情反復、全球通脹、地緣沖突、貿(mào)易爭端等一系列事件接踵而至,直接給曾經(jīng)十分火熱的芯片半導體市場帶來了一次“冰桶挑戰(zhàn)”。不僅是上游市場,在終端市場,智能手機、PC等下游消費市場下調了出貨預期,手機、PC處理器、存儲芯片、驅動IC、射頻芯片在內的上游芯片供應商,則不斷削減訂單。雖說自2020年開始的漲價、缺貨浪潮已得到逐步緩解,但是隨之而來的砍單、降價、裁員等消息充斥著整個2022年。如今已經(jīng)步入了2023年,各大半導體、互聯(lián)網(wǎng)科技公司紛紛傳來裁員、降
          • 關鍵字: 市場  芯片  

          半導體芯片領域:我國拿下2022專利申請量全球第一

          • 半導體或者說芯片是當今高科技產(chǎn)業(yè)角力的關鍵依托,日前,知產(chǎn)機構Mathys & Squire發(fā)布了一份2022年半導體專利申請報告。數(shù)據(jù)顯示,2022年,中國、美國、歐盟等依然是半導體技術的領導者,這對未來經(jīng)濟十分重要。去年,半導體相關專利的申請數(shù)比5年前激增59%。其中,中國公司提交了18223件,全球占比高達55%,也就是半數(shù)以上。美國公司占比26%,英國僅有百余件,占比甚至不到0.5%。以公司來看,臺積電以4793件的申請量高舉榜首,美國應用材料申請了209件,閃迪申請了50項,IBM申請了
          • 關鍵字: 半導體  專利  芯片  臺積電  

          英特爾推遲向臺積電訂購3nm芯片訂單

          • 據(jù)DigiTimes報道,英特爾與臺積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來,英特爾的制造工藝和PC平臺藍圖頻繁修改,產(chǎn)品上市延遲嚴重打亂了供應鏈的產(chǎn)銷計劃。如果上述報道準確,首款Arrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構架,在GPU的芯片塊部分據(jù)稱是采用臺積電的3nm工藝。按計劃在Arrow Lake之前,英特爾將在今年晚些時候推出Raptor Lake-S桌面處理器,為發(fā)燒友和工作站市場
          • 關鍵字: 英特爾  臺積電  3nm  芯片  

          新華網(wǎng):別忽視游戲行業(yè)的科技價值!

          • 還在妖魔化游戲?新華網(wǎng)給出了點評。新華網(wǎng)發(fā)布的一篇名為《別忽視游戲行業(yè)的科技價值》文章稱,事實上,游戲科技近年來正在芯片、終端、工業(yè)、建筑等實體產(chǎn)業(yè)領域實現(xiàn)價值外溢,釋放更多效能。相關部門和從業(yè)者或許可以進一步正視游戲的科技價值,搶占下一代互聯(lián)網(wǎng)布局。長期以來,社會各界對電子游戲的娛樂屬性討論得比較多,甚至不乏一些批評聲音,很容易忽視游戲背后的科技元素。實際上,游戲產(chǎn)業(yè)從誕生起就與前沿科技密不可分。
          • 關鍵字: 游戲  科技  芯片  終端  

          臺媒:芯片荒緩解 臺積電歐洲工廠計劃或延后兩年

          • 2月20日報道,業(yè)界傳出,臺積電因考慮車用半導體供需不再嚴重吃緊,加上多數(shù)車用芯片客戶可轉至日本、美國等地新廠生產(chǎn),其歐洲新廠將延后建設,最快2025年才會“浮上臺面”,較原預期延遲約2年。英國《金融時報》去年12月曾援引供應商報道稱,臺積電將于今年初派團隊前往德國考察,該公司計劃在德國德累斯頓建立其第一家歐洲工廠,最早可能在2024年開始建設。
          • 關鍵字: 臺積電  芯片  歐洲  建廠  

          蘋果M3芯片最快年底登場:采用臺積電3nm工藝

          • 今日消息,爆料人Mark Gurman透露,蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac,這款新品跳過M2系列芯片,首發(fā)搭載蘋果M3。爆料指出,蘋果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程,這顆芯片不僅會應用到iMac上,今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會使用M3芯片。據(jù)悉,蘋果M3使用的臺積電3nm工藝是當前最先進的芯片制程工藝。與5nm(N5)工藝相比,相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持
          • 關鍵字: 蘋果  芯片  M3  臺積電  

          淺析中美芯片博弈——美國加碼對華為禁令,ASML DUV光刻機對華出口或有變

          • 2019年,無論從那個角度來說,都是最好的一年。在那一年的智能手機消費市場中,手機品牌競爭激烈,紛紛拿出了不少產(chǎn)品力很強的產(chǎn)品,三星、華為、蘋果分別位列全球前三。這一年,是手機市場巔峰,也是華為最強盛的時期,這一年,華為全年智能手機出貨量高達2.4億臺,超越蘋果,緊逼三星;這一年,華為的營收高達8588億人民幣,其中智能手機為主的消費者業(yè)務貢獻了4673億人民幣,占到了一半以上的營收比例,是華為最大的營收來源,賺錢能力強??梢簿褪沁@一年,美國開始了對華貿(mào)易戰(zhàn),開始了對于華為的全面打壓,首先,谷歌禁止了華為
          • 關鍵字: 華為  芯片  光刻機  ASML  

          瀾起科技:計劃年內完成 CKD 芯片量產(chǎn)版本研發(fā)并實現(xiàn)出貨

          • IT之家 2 月 6 日消息,據(jù)瀾起科技披露的投資者關系活動記錄,瀾起科技近日在接受機構調研時表示,公司 2022 年 9 月宣布在業(yè)界率先推出 DDR5 第一子代時鐘驅動器(簡稱 CKD 芯片)工程樣片,并已送樣給業(yè)界主流內存廠商,該產(chǎn)品將用于新一代臺式機和筆記本電腦內存。據(jù)介紹,在 DDR5 初期,桌面端臺式機和筆記本電腦的 UDIMM、SODIMM 模組需要搭配一顆 PMIC 和一顆 SPD,暫不需要 CKD 芯片。當 DDR5 數(shù)據(jù)速率達到 6400MT / s 及以上時,PC 端內存如
          • 關鍵字: 瀾起科技   CKD 芯片  內存  

          或采用第二代 3nm GAA 晶圓技術,三星正為 Galaxy S25 開發(fā)新款 Exynos 芯片

          • IT之家 1 月 31 日消息,根據(jù)韓媒 Joongang 報道,三星目前雖然暫停了在旗艦機型中使用 Exynos 芯片,但并未放棄相關的研究。報道中指出三星正在為 2025 年推出的 Galaxy S25 研發(fā)新款 能會采用第二代 3nm GAA 晶圓技術量產(chǎn)。三星已經(jīng)于 2022 年公布了初代 3nm GAA 技術,而官方計劃在 2024 年推出第二代 3nm GAA 晶圓。IT之家閱讀了這篇報道,發(fā)現(xiàn)并未提及該芯片采用第二代還是第一代技術量產(chǎn)。三星可能會利用其第一個 3nm GAA 迭代來
          • 關鍵字: 三星  Exynos 芯片  

          30多年來最大變化 Intel 14代酷睿令人興奮:能跟蘋果M處理器抗衡

          • 上周的財報會議上,Intel確認2023年會推出14代酷睿,代號Meteor Lake,只不過發(fā)布時間從之前的上半年延期到了下半年。14代酷??梢哉f是Intel處理器的一次飛躍,因為它不僅會首發(fā)Intel 4及EUV工藝,同時架構也會大改,并首次在桌面級x86中引入小芯片設計,首次使用多芯片整合封裝,CPU、核顯、輸入輸出等各自獨立,制造工藝也不盡相同。Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產(chǎn)的,IOE Tile以及SoC Tile模塊則是臺積電6nm工藝生產(chǎn)的,Graphic
          • 關鍵字: 英特爾  酷睿  芯片  蘋果  
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          m1 ultra 芯片介紹

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