m1 ultra 芯片文章進(jìn)入m1 ultra 芯片技術(shù)社區(qū)

VLSI Research：“蘋果-三星芯片聯(lián)盟”依舊牢固

　　盡管嚷嚷著要“去三星化”已多年，但是蘋果和三星這對(duì)冤家就是“難舍難分”——特別是在芯片代工方面。據(jù)芯片行業(yè)研究公司VLSI CEO Dan Hutcheson表示，兩家公司的伙伴關(guān)系依然十分牢靠。Hutcheson是在從三星老家(韓國(guó))旅行回來時(shí)，接受Cnet采訪時(shí)發(fā)表的這番言論。對(duì)于他來說，這是個(gè)驚喜。 ? 　　此前，Hutcheson認(rèn)為，作為世界最大的芯片代工廠，臺(tái)積電(TSMC)將獲得未來大多數(shù)的蘋果芯片業(yè)務(wù)
關(guān)鍵字：蘋果芯片

富士通基本決定退出智能機(jī)芯片研發(fā)領(lǐng)域

　　富士通已基本決定退出和NTT都科摩及NEC共同開展的智能手機(jī)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)。由于研發(fā)費(fèi)用不足無法開發(fā)出高性能、低價(jià)格的產(chǎn)品，公司認(rèn)為難以和領(lǐng)先的海外廠商對(duì)抗。　　3家公司聯(lián)合研發(fā)的是控制無限通信及信號(hào)、被稱為智能機(jī)“大腦”的“基帶芯片”。3家公司共同出資在2012年設(shè)立的AccessNetworkTechnology公司將在3月底前進(jìn)行清算，約90名技術(shù)人員等員工將回到富士通等原先公司。　　美國(guó)高通公司占據(jù)了全球約4成基帶芯片市場(chǎng)份額，美國(guó)
關(guān)鍵字：富士通芯片

世界上功率最大的太赫茲激光器芯片問世

　　英國(guó)利茲大學(xué)的研究人員開發(fā)出了世界上功率最大的太赫茲激光器芯片。工程與技術(shù)學(xué)院電子快報(bào)上報(bào)道利茲團(tuán)隊(duì)研制的量子級(jí)聯(lián)太赫茲激光器的輸出功率超過1W。新記錄比去年維也納團(tuán)隊(duì)的記錄高出一倍以上。　　太赫茲波具有廣泛的潛在應(yīng)用，包括檢測(cè)藥品、化學(xué)特征及爆炸物的遙感，以及人體內(nèi)非侵入性癌癥檢測(cè)。然而，對(duì)科學(xué)家和工程師們的主要挑戰(zhàn)之一是使激光器功率和緊湊結(jié)構(gòu)能夠滿足之用要求。　　電子與電氣工程學(xué)院太赫茲電子專家埃德蒙林菲爾德教授指出，即使可以構(gòu)建一個(gè)能夠
關(guān)鍵字：太赫茲激光器芯片

LED燈具價(jià)格瓶頸的三個(gè)制約因素

　　據(jù)悉，目前制約LED照明推廣的最大問題是LED燈的價(jià)格問題，面對(duì)相對(duì)于節(jié)能燈成幾倍，對(duì)白熾燈成幾十倍的價(jià)格，消費(fèi)者往往退而求其次，雖然LED燈價(jià)格在不斷下降，但仍然離消費(fèi)者所能接受的相距甚遠(yuǎn)。　　一、LED應(yīng)用產(chǎn)品散熱難　　結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在燈具中大概占20%，一直以來中國(guó)勞動(dòng)定價(jià)都會(huì)定價(jià)很低，20%成本認(rèn)為很合理，最大的問題是怎樣更有創(chuàng)新，設(shè)計(jì)更合理。　　散熱成本要維持在5%,實(shí)際散熱設(shè)計(jì)很簡(jiǎn)單，把住兩個(gè)方向：一是，LED芯片與外散熱器件路徑越短越好，越短你的散熱設(shè)計(jì)就越好;二是，散
關(guān)鍵字： LED 芯片

集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)旗艦芯片廠大盤點(diǎn)

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策呼之欲出，產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)整體崛起是扶持方向，支持重點(diǎn)將在龍頭企業(yè)。設(shè)想在未來，展訊、RDA、聯(lián)芯科技設(shè)計(jì)基帶和AP芯片，由中芯國(guó)際進(jìn)行晶圓制造，并在長(zhǎng)電科技完成封裝測(cè)試，最后到達(dá)中華酷聯(lián)等終端廠商，產(chǎn)品銷往全世界，這就是集成電路產(chǎn)業(yè)的中國(guó)夢(mèng)......
關(guān)鍵字：集成電路芯片

全球芯片巨頭各顯神通爭(zhēng)搶中國(guó)4G LTE市場(chǎng)

MWC大會(huì)上，各大移動(dòng)芯片廠商除了增加自身的曝光率之外，還專為手機(jī)的“中國(guó)創(chuàng)造”推出各自的獨(dú)家產(chǎn)品，借機(jī)爭(zhēng)搶全球最大的中國(guó)4G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)。
關(guān)鍵字：芯片 MWC

高通中國(guó)被指濫用市場(chǎng)地位或罰10億美元

自打央視曝光高通事件以來，世界都在關(guān)注發(fā)改委會(huì)對(duì)高通開出怎樣的罰單。這幾天有消息稱，或許為10億美金，這相比于一年從中國(guó)賺取123億美金來說，不傷筋骨。但是，希望中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)能夠從中感受到技術(shù)缺乏的危機(jī)，以后能夠奮勇向前，不給高通們壟斷的機(jī)會(huì)。
關(guān)鍵字：高通芯片

芯片商擴(kuò)大戰(zhàn)線聯(lián)網(wǎng)汽車市場(chǎng)烽火遍地

　　聯(lián)網(wǎng)汽車市場(chǎng)火藥味彌漫。CES已在1月初落幕，其中，聯(lián)網(wǎng)汽車相關(guān)元件及解決方案可說是各大品牌車廠或晶片商火力展示重點(diǎn)，包括英特爾、高通、輝達(dá)、Google等皆發(fā)表最新聯(lián)網(wǎng)汽車市場(chǎng)戰(zhàn)略，全力卡位市場(chǎng)商機(jī)。　　汽車聯(lián)網(wǎng)方案成為2014年國(guó)際消費(fèi)性電子展(CES)的亮點(diǎn)。隨著車載資通訊(Telematics)發(fā)展不斷加溫，愈來愈多品牌車廠宣布將于最新車款中導(dǎo)入長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)等聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，因而激勵(lì)半導(dǎo)體廠商全速開發(fā)高整合方案，以拓展聯(lián)網(wǎng)汽車市場(chǎng)版圖。　　市調(diào)機(jī)
關(guān)鍵字：聯(lián)網(wǎng) 芯片

印度批準(zhǔn)建設(shè)兩家芯片廠投資超100億美元

　　據(jù)路透社報(bào)道，印度政府批準(zhǔn)建設(shè)兩家半導(dǎo)體晶圓片工廠，總投資超過100億美元。印度希望在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)芯片，以減少長(zhǎng)期以來對(duì)進(jìn)口的依賴。　　印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美國(guó)的IBM組成聯(lián)合體，計(jì)劃在靠近新德里的地方建設(shè)一家芯片工廠，投資額達(dá)到3440億盧比(約合55.2億美元)。而印度HSMC Technologies、馬來西亞Silterra和意法半導(dǎo)體則組成另一團(tuán)體，準(zhǔn)備投資2900億盧比(約合46.5億美元)，在西部的古吉拉特邦建設(shè)另一家工廠。　
關(guān)鍵字：芯片晶圓

高通開發(fā)廉價(jià)芯片應(yīng)對(duì)“中華小酷聯(lián)”等廠商

智能手機(jī)價(jià)格下滑對(duì)高通專利費(fèi)的影響是高通在單個(gè)手機(jī)上的專利費(fèi)收入下降，但智能手機(jī)價(jià)格下滑的原因是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)環(huán)節(jié)初期研發(fā)成本回收等，同時(shí)，價(jià)格下滑也帶動(dòng)了出貨量的增長(zhǎng)，因此高通在手機(jī)方面的專利費(fèi)收入并不一定下降。再加上高通的專利費(fèi)不只在手機(jī)領(lǐng)域，還包括通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，因此高通最終的專利費(fèi)收入有可能還是增長(zhǎng)。
關(guān)鍵字：高通芯片

從4004到core i7——論處理器的進(jìn)化史-概攬

在這個(gè)系列的帖子當(dāng)中，我將試圖以簡(jiǎn)短的篇幅向外行人介紹CPU的發(fā)展史。
關(guān)鍵字： intel CPU IC設(shè)計(jì) 芯片電路

電路調(diào)試之“三毒”——“嗔”

嗔——因無法得到和控制產(chǎn)生煩惱與仇恨。
關(guān)鍵字：電路元器件芯片

芯片商擴(kuò)大戰(zhàn)線　聯(lián)網(wǎng)汽車市場(chǎng)烽火遍地

　　聯(lián)網(wǎng)汽車市場(chǎng)火藥味彌漫。CES已在1月初落幕，其中，聯(lián)網(wǎng)汽車相關(guān)元件及解決方案可說是各大品牌車廠或晶片商火力展示重點(diǎn)，包括英特爾、高通、輝達(dá)、Google等皆發(fā)表最新聯(lián)網(wǎng)汽車市場(chǎng)戰(zhàn)略，全力卡位市場(chǎng)商機(jī)。　　汽車聯(lián)網(wǎng)方案成為2014年國(guó)際消費(fèi)性電子展(CES)的亮點(diǎn)。隨著車載資通訊(Telematics)發(fā)展不斷加溫，愈來愈多品牌車廠宣布將于最新車款中導(dǎo)入長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)等聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，因而激勵(lì)半導(dǎo)體廠商全速開發(fā)高整合方案，以拓展聯(lián)網(wǎng)汽車市場(chǎng)版圖。　　市調(diào)機(jī)
關(guān)鍵字：聯(lián)網(wǎng)汽車芯片

iPhone 6沒有整合基帶：還是得靠高通

將基帶整合到CPU上，這事說起來簡(jiǎn)單，做起來著實(shí)不易。大牛蘋果也不敢輕易推出，還得再過一陣陣。。。
關(guān)鍵字： iPhone 芯片

未來半導(dǎo)體業(yè)不確定性引發(fā)的思考

　　2014及未來全球半導(dǎo)體業(yè)的態(tài)勢(shì)會(huì)怎么樣?答案肯定是好壞均占。　　有樂觀派如ICInsight公司,認(rèn)為2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)已度過最低增長(zhǎng)的困難的5年周期,并開始下一輪周期的上升，這是一個(gè)好消息。在2007年至2012年期間，全球IC市場(chǎng)的年均增長(zhǎng)率CAGR僅為2.1%。依ICInsight看，始于2013年的周期性復(fù)蘇將推動(dòng)未來持續(xù)若干年的增長(zhǎng)，在2016年時(shí)可能達(dá)頂峰,增長(zhǎng)達(dá)11%。所以在2013-2018期間IC市場(chǎng)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)在5.8%,為上一個(gè)周期的近三倍。在這段時(shí)間內(nèi)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片