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          4G終端招標(biāo)國產(chǎn)芯片僅兩成

          •   據(jù)媒體近日?qǐng)?bào)道,中國移動(dòng)TD-LTE終端招標(biāo)中,總共20多款終端機(jī)型中,15款采用高通芯片,另有5款使用Marvell的芯片,這兩家國外芯片廠商占了80%的市場(chǎng)額額,國產(chǎn)芯片只在5款終端上使用。國產(chǎn)芯片廠商的現(xiàn)狀值得擔(dān)憂,雖然,當(dāng)前自主研發(fā)能力有限,但同屬于高新技術(shù)的芯片制造,國內(nèi)芯片廠商和國外相比不可同日而語。究其原因是自身的品牌和硬實(shí)力不如對(duì)方。國內(nèi)芯片廠商如果想在這片市場(chǎng)下站穩(wěn)腳需提高其自主研發(fā)能力,而非機(jī)械(行情 專區(qū))復(fù)制止步不前。   中移動(dòng)TD-LTE終端招標(biāo)陷爭議   中國移動(dòng)近日
          • 關(guān)鍵字: 4G終端  芯片  

          大陸芯片廠的尷尬地位 是精英還是雞肋?

          •   很多同行在抱怨中國大陸LED廠沒有掌握到LED核心技術(shù),實(shí)際上這個(gè)所被抱怨的核心技術(shù)更多的是體現(xiàn)在LED上游,包括MOCVD機(jī)臺(tái)以及外延晶圓廠等領(lǐng)域。但是就全球范圍來看,尤其是在MOCVD機(jī)臺(tái)領(lǐng)域,沒有掌握核心技術(shù)的豈止僅僅是中國大陸廠商。   MOCVD機(jī)臺(tái)領(lǐng)域不作為比較,即便是在全球范圍,Aixtron與Veeco都堪稱霸主。那么在晶圓外延端,中國同樣面臨著劇痛。細(xì)數(shù)中國本土LED外延晶圓廠,也只有包括廈門三安、武漢華燦、杭州士蘭明芯、珠海德豪潤達(dá)、上海藍(lán)光、上海藍(lán)寶等幾家上了規(guī)模的企業(yè)。但是與
          • 關(guān)鍵字: LED  芯片  

          LED產(chǎn)業(yè)的窘境:芯片技術(shù)不過關(guān)

          •   LED產(chǎn)業(yè)鏈包含了多個(gè)環(huán)節(jié),每個(gè)環(huán)節(jié)都有自己的特點(diǎn),其中在LED性能方面與其封裝芯片有直接關(guān)系。上游外延芯片領(lǐng)域處于成長階段,但資金需求量大,進(jìn)入者實(shí)力強(qiáng)且相當(dāng),行業(yè)橫向整合迫切性不高。   全球LED市場(chǎng)受到手持式裝置與LED,照明產(chǎn)品相關(guān)需求驅(qū)動(dòng),預(yù)估2013年全球LED產(chǎn)值將達(dá)124億美元,相較2012年成長12%。在產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)方面,由于整體LED產(chǎn)業(yè)供過于求現(xiàn)況短期內(nèi)仍無法解決,因此各家LED廠商將紛紛尋求新的應(yīng)用與策略結(jié)盟來確保訂單與提高獲利空間。   LED產(chǎn)業(yè)鏈包含了多個(gè)環(huán)節(jié),每個(gè)環(huán)節(jié)
          • 關(guān)鍵字: LED  芯片  

          LED廠整并 產(chǎn)業(yè)殺價(jià)競爭改善

          •   除了臺(tái)灣傳出LED晶粒廠停工外,中國LED芯片廠也陸續(xù)傳出整并消息,加上中國積極推動(dòng)國內(nèi)照明工程,第2季芯片跌幅已較第1季趨緩,第3季跌幅可望再縮小,包括晶電、璨圓、隆達(dá)營運(yùn)可望受惠。   廈門乾照光電日前宣布收購東莞洲磊100%股權(quán),馬鞍山圓融光電收購江西睿能科技,隨著LED芯片產(chǎn)業(yè)逐漸走向資本化,加上2009~2012年中國過度擴(kuò)充MOCVD機(jī)臺(tái),根據(jù)統(tǒng)計(jì),2009年中國MOCVD機(jī)臺(tái)約有133臺(tái),到2012年底已經(jīng)來到745臺(tái),而產(chǎn)能利用率卻僅有不到50%。   產(chǎn)業(yè)殺價(jià)競爭改善   璨圓
          • 關(guān)鍵字: LED  芯片  

          芯片廠Q3動(dòng)能 看PC拉貨力道

          •   PC和高階智能型手機(jī)旺季不旺,影響上游芯片廠本季表現(xiàn),法人認(rèn)為,PC端在8月的拉貨力道,將左右瑞昱(2379)和義隆第3季營收成長幅度的關(guān)鍵。   今年電子業(yè)旺季不旺已成定局,因此,只要各廠商端出的第3季營收成長幅度有5%到10%的水平,已被視為還不錯(cuò)的營運(yùn)展望,至少本季業(yè)績會(huì)比第2季好。   芯片廠指出,全球計(jì)算機(jī)處理器英特爾的新平臺(tái)遞延至9月大量出貨,對(duì)上游芯片廠而言,7月和8月將進(jìn)入大量出貨期,目前看來,7月動(dòng)能還好,8月應(yīng)該會(huì)比較明顯,開始進(jìn)入返校潮商機(jī)的提前備貨潮。   由于PC客戶占
          • 關(guān)鍵字: 芯片  處理器  

          華為三星加大自主芯片研發(fā) 欲擺脫高通博通依賴

          •   《巴倫周刊》資深輯稿人Tiernan Ray 7月30日刊文稱,華為與三星都已加大對(duì)自主芯片的研發(fā),并將自主研發(fā)的芯片應(yīng)用到自有品牌的手機(jī)中。此舉在于提高兩公司的芯片自主率??陀^來講,這有可能減少高通公司和博通公司的利潤。   Ray 援引美國投資研究公司W(wǎng)edge Partner 分析師Zhang Jun 的話稱,華為在2013年對(duì)海思的投資增加了近10億美元(約合人民幣61.4億元),還在臺(tái)灣新設(shè)了一家研發(fā)中心,與此同時(shí)還在4G研發(fā)方面大力招兵買馬。華為此舉意圖在于增強(qiáng)其ASIC(專用集成電路)
          • 關(guān)鍵字: 華為  芯片  

          芯片角逐 長虹逼得韓國連降

          •   “截止到2012年,全球有32億人至少有一部手機(jī)或移動(dòng)設(shè)備,連接到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的有68億,預(yù)計(jì)到2013年達(dá)到74億?!边@是全球移動(dòng)通訊協(xié)會(huì)2012年的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。   一個(gè)變化迅猛的世界撲面而來,以互聯(lián)網(wǎng)為平臺(tái)的大數(shù)據(jù)將讓我們的生活更加智能。工作、生活、社交、購物、學(xué)習(xí)…..都可以依靠網(wǎng)絡(luò)便捷個(gè)性化的實(shí)現(xiàn),互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代生活方式的改變,消費(fèi)決策的改變,其迅速改變世界的強(qiáng)大生命力,無一不是因?yàn)槠浔旧斫o人們提供了更加輕松、更加容易并且低成本、高效率的簡單生活。   《長
          • 關(guān)鍵字: 長虹  芯片  

          8核手機(jī)戰(zhàn)局熄火 芯片廠沖刺多核碰壁

          •   盡管三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)發(fā)科及華為旗下海思等業(yè)者,相繼打造8核心手機(jī)晶片平臺(tái),引發(fā)業(yè)界對(duì)于手機(jī)核心數(shù)量與效能再提升的激烈競賽,業(yè)界原預(yù)期2013年將掀起一波8核心手機(jī)大戰(zhàn),但目前除三星推出4+4處理器Exynos 5 Octa,并導(dǎo)入于部分Galaxy S4機(jī)種中,其他晶片廠多仍在觀望階段,8核心手機(jī)戰(zhàn)局明顯呈現(xiàn)熄火狀況。   近期包括聯(lián)發(fā)科、海思紛投入打造8核心處理器,最快第4季量產(chǎn)問世,其中,海思晶片僅應(yīng)用于華為智慧型手機(jī)與平板電腦,對(duì)于整體市場(chǎng)影響程度較小,但
          • 關(guān)鍵字: 8核  芯片  

          聯(lián)發(fā)科本季度開始量產(chǎn)三款全新芯片

          •   據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2013年第三季度開始量產(chǎn)三款全新芯片-MT6572,MT6582和MT8135,其中前兩款針對(duì)智能手機(jī),最后一款針對(duì)平板電腦。   MT6572針對(duì)入門級(jí)智能手機(jī),MT6582是一款雙模,四核解決方案,支持TD-SCDMA和WCDMA兩種3G格式。   分析人士認(rèn)為,受這三款全新芯片推動(dòng),聯(lián)發(fā)科2013年第三季度銷售業(yè)績將優(yōu)于預(yù)期。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  WCDMA  MT6572  

          智能手機(jī)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈內(nèi)幕

          •   作為一個(gè)典型的電子產(chǎn)品,智能手機(jī)主要由什么組成?一般手機(jī)的零部件分為哪幾部分?手機(jī)是怎么做出來的?它的生態(tài)鏈又如何?本文由手機(jī)業(yè)內(nèi)人士爆料,揭秘手機(jī)生產(chǎn)的基礎(chǔ)過程、手機(jī)的生產(chǎn)過程和手機(jī)的測(cè)試流程。   手機(jī)生產(chǎn)的基礎(chǔ)過程   其實(shí)智能手機(jī)是一個(gè)電子產(chǎn)品,跟PC越來越接近,就2大件:軟件和硬件。軟件是高附加值的東西。不是每個(gè)人能生產(chǎn),不管是關(guān)鍵技術(shù)和高科技人才都不是流通的。硬件,大部分都能生產(chǎn),除非涉及到一些軍工或者老秘方。   對(duì)于手機(jī)制造廠商和品牌來說,要現(xiàn)有軟件才有硬件。具體流程是:   
          • 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)  芯片  

          智能手機(jī)筆電芯片供應(yīng)商看好本季度表現(xiàn)

          •   臺(tái)系智能手機(jī)筆電芯片供應(yīng)商,對(duì)2013年第三季度的前景仍然看好,因?yàn)樗鼈冋J(rèn)為,智能手機(jī)和筆記本電腦行業(yè)需求很可能在本季度出現(xiàn)階段性反彈。   消息人士指出,在短期內(nèi),中國大陸的入門級(jí)和中檔智能手機(jī)廠商,將開始補(bǔ)充它的IC庫存,為十一黃金周銷售旺季進(jìn)行準(zhǔn)備。   消息人士指出,智能手機(jī)廠商下半年計(jì)劃推出硬件規(guī)格升級(jí)的入門級(jí)到中端智能手機(jī),這也將刺激市場(chǎng)對(duì)IC零組件需求。   此外,筆記本電腦/ Ultrabook行業(yè)庫存水平一直比較低,筆記本電腦和Ultrabook廠商有望在第三季度結(jié)束之前重新增
          • 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)  芯片  

          博通二季度凈虧損2.51億美元

          •   博通公布了截至6月30日的2013年第二季度財(cái)報(bào)。其中,凈營收達(dá)到20.9億美元,比上年同期的19.7億美元增長6.0%;凈虧損2.51億美元,上年同期凈利潤為1.60億美元。博通第二季度同比出現(xiàn)虧損,導(dǎo)致其股價(jià)在盤后交易中大跌超過5%。   第二季度,博通凈營收為20.0億美元,同比增長6.0%,上年同期為19.7億美元;凈虧損為2.51億美元,上年同期凈利潤為1.60億美元;每股攤薄凈虧損0.43美元,上年同期每股攤薄凈利潤為0.28美元。博通第二季度同比出現(xiàn)虧損,主要原因是財(cái)報(bào)中計(jì)入了收購et
          • 關(guān)鍵字: 博通  芯片  

          移動(dòng)電源市場(chǎng)及主芯片狀況分析

          •   移動(dòng)電源無疑是近兩年來發(fā)展最蓬勃的行業(yè)之一。像突然冒出來的,“移動(dòng)電源”這個(gè)詞就出現(xiàn)在普通消費(fèi)者的眼前、耳邊?,F(xiàn)在這個(gè)行業(yè)最被關(guān)注的有兩點(diǎn),一是市場(chǎng)規(guī)模,二是行業(yè)混亂,后者也是飽受詬病的地方。至于市場(chǎng)規(guī)模,樂觀的分析會(huì)和智能手機(jī)等移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模掛鉤,謹(jǐn)慎一些的分析,會(huì)考慮到電池技術(shù)的發(fā)展,這兩方面是影響移動(dòng)電源市場(chǎng)前景的重要因素。以下將從市場(chǎng)和芯片狀況兩方面考察移動(dòng)電源行業(yè)形勢(shì)。   一、目前市場(chǎng)上主要有以下幾種模式的移動(dòng)電源   類型一,只帶充電功能的移動(dòng)電源,這種
          • 關(guān)鍵字: 移動(dòng)電源  芯片  

          LED照明需要本土芯片

          • 摘要:多家LED芯片廠商和專家分析了本土LED芯片業(yè)的特點(diǎn)。
          • 關(guān)鍵字: LED  芯片  調(diào)光  201308  

          詳解:中國電子元器件的不同發(fā)展階段

          •   電子元器件的發(fā)展及特點(diǎn)根據(jù)檢索,元器件的發(fā)展普遍的提法是:電子元器件發(fā)展階段已經(jīng)歷了以電子管為核心的經(jīng)典電子元器件時(shí)代、以半導(dǎo)體分立器件為核心的小型化電子元器件時(shí)代,現(xiàn)時(shí)已進(jìn)入以高頻和高速處理集成電路為核心的微電子元器件時(shí)代,如表1所示。   微電子元器件包括集成電路、混合集成電路、片式和扁平式元件和機(jī)電組件、片式半導(dǎo)體分立器件等。微電子指采用微細(xì)工藝的集成電路,隨集成電路集成度和復(fù)雜度的大幅度提高、線寬越來越細(xì)和采用銅導(dǎo)線,其基頻和處理速度也大幅度提高,在電子線路中其周邊的其他元器件必然要有相應(yīng)速
          • 關(guān)鍵字: 電子元器件  芯片  
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          m1 ultra 芯片介紹

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