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四核心出動 聯(lián)發(fā)科Q2彈跳
- 聯(lián)發(fā)科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出貨,獲市場高評價,惟單核心及雙核心仍有庫存待去化問題,法人預估,聯(lián)發(fā)科今年第1季產(chǎn)品新舊交接致使營收將較上季下滑,而MT6589熱銷業(yè)績會在第2季反應,預料第2季營收可望跳升越過300億元的關卡。 聯(lián)發(fā)科強勁的競爭對手高通,即將在本周于深圳展開最新公版QRD芯片MSM8930的造勢大會,面對競爭對手在大陸市場積極搶市,聯(lián)發(fā)科也不斷精進既有產(chǎn)品功能,聯(lián)發(fā)科甫在日前與美國豪威(OmniVision)合作,導入其ViV技術,將可搭配聯(lián)發(fā)科的雙核及四核
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 芯片 四核
全球芯片業(yè)進入洗牌期 國產(chǎn)梯隊趁勢縮小技術差距
- 2012年,全球芯片產(chǎn)業(yè)看似平靜,實則暗流涌動。受到全球經(jīng)濟局勢影響,芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)頹勢,主流芯片廠商陣營開始洗牌,處于弱勢的國內芯片企業(yè)憑借對本土市場的敏銳觀察,業(yè)績有所增長,個別企業(yè)還依靠TD這根救命稻草實現(xiàn)反撲。 陰霾籠罩的財政懸崖、持續(xù)發(fā)展的歐債危機、增速放緩的新興市場以及個別地區(qū)的緊張局勢都促使業(yè)界對于2012~2013年全球半導體收入失去信心。 全球芯片市場顯頹勢 Gartner在2012年底公布最新預測,2013年全球半導體市場總收入預計3110億美元,與2012年相比僅
- 關鍵字: 聯(lián)芯科技 芯片 L1713
聯(lián)華電子推出TPC電鍍厚銅工藝服務
- 聯(lián)華電子日宣布,針對電源管理芯片應用產(chǎn)品,推出了TPC電鍍厚銅工藝。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯(lián)華電子與臺灣封裝廠商頎邦科技(6147, TWO)共同開發(fā),跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比,可提供更厚的銅金屬層以達到更高的電流,更優(yōu)異的散熱效果,并且降低20%或以上的芯片阻抗,進而提升電源管理芯片的效能。
- 關鍵字: 聯(lián)華電子 芯片 TPC電鍍厚銅
創(chuàng)意電子領先業(yè)界發(fā)表IPD ASIC服務
- 彈性客制化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.,GUC)日前發(fā)表業(yè)界第一個硅芯片無源器件集成(Integrated Passive Device,IPD)服務。這項服務是將無源器件以硅(silicon)芯片方式整合,涵蓋供應鏈的所有層面,包括從設計到量產(chǎn)的每個環(huán)節(jié),此類芯片則是使用臺積公司(TSMC)IPD工藝技術。
- 關鍵字: 創(chuàng)意電子 芯片 IPD
英特爾22nm凌動系統(tǒng)芯片細節(jié)曝光
- 1月9日消息,據(jù)國外媒體報道,據(jù)英特爾副總裁邁克·貝爾稱,應用于智能機Santa Clara的22nm Bay Trail凌動系統(tǒng)芯片計劃已啟動,預計將在2013年年底問世。 貝爾在2013年國際消費電子展上告訴記者,這一首款四核的凌動系統(tǒng)芯片將會是迄今為止處理能力最強大凌動處理器,該處理器的計算能力是英特爾應用于當前平板電腦上的處理器的兩倍。 該處理器還包括全新改進的集成安全功能。這些改進將使厚度僅為8毫米的設備上實現(xiàn)全天的電池續(xù)航能力以及數(shù)周的待機時間,并且價格更低,為企業(yè)和個人用戶
- 關鍵字: 英特爾 芯片 凌動系統(tǒng)
TI常見的模數(shù)轉換器芯片詳解(一):ADS1298
- ADS1298模數(shù)轉換器介紹ADS1298是(ACTIVE) 具有集成 ECG 前端的 8 通道 24 位模數(shù)轉換器,主要用于心電圖 (ECG)監(jiān) ...
- 關鍵字: TI 模數(shù)轉換器 芯片 ADS1298
傳富士通正調整戰(zhàn)略:擬向臺積電出售晶圓廠
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- 北京時間12月29日晚間消息,路透社援引消息人士的觀點稱,日本富士通正與臺灣芯片代工廠商臺積電接洽,打算將旗下12寸晶圓廠出售給后者。 報道稱,日本的芯片廠商正面臨架構升級成本高昂、日元持續(xù)走強以及來自三星等韓國競爭對手的強勢沖擊等不利因素,不得不考慮將生產(chǎn)外包到日本之外的地方。 富士通此次打算出售的是其位于日本西部三重縣的半導體工廠,該工廠主要生產(chǎn)用于照相機的圖像處理芯片,以及用戶超級計算機的數(shù)字運算芯片。 據(jù)稱,此次出售制造工廠是富士通戰(zhàn)略調整計劃的一部分,該公司打算將生產(chǎn)制造業(yè)
- 關鍵字: 富士通 芯片 晶圓
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