m1 ultra 芯片 文章 進(jìn)入m1 ultra 芯片技術(shù)社區(qū)
臺積電預(yù)計下月試產(chǎn)20nm芯片制程
- 據(jù)臺灣媒體報道,臺積電預(yù)計下月試產(chǎn)20nm芯片制程,成為全球首家進(jìn)入20nm的半導(dǎo)體公司。若該芯片試產(chǎn)成功,將超越英特爾的22nm制程,拉開和三星電子的差距。 據(jù)分析認(rèn)為,臺積電開始試產(chǎn)20nm芯片,意味著該公司的28nm芯片制程良率大幅提升。臺積電28nm芯片去年底首家出貨后良率遭到業(yè)界質(zhì)疑,但臺積電經(jīng)過大幅改善,目前28nm芯片供不應(yīng)求,正在大幅擴(kuò)產(chǎn),目前月產(chǎn)5萬片左右。 據(jù)分析指出,該芯片主要為了獲得蘋果公司新一代處理器訂單。
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圣邦推出雙電源供電視頻運(yùn)放系列SGM8301/2/4
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- 圣邦微電子(SG Micro)2012 年推出一系列雙電源供電的視頻運(yùn)放 SGM8301/2/4。該系列產(chǎn)品-3dB 帶寬為 100MHz,供電電壓為 5V ~ 12V。此系列芯片應(yīng)用范圍廣泛,主要應(yīng)用于視頻處理、機(jī)頂盒、個人錄像機(jī)及高清晰電視等。
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圣邦推出高壓高精度低功耗運(yùn)放系列SGM8271/2/4
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- 圣邦微電子(SG Micro)于 2012 年推出一系列高壓高精度低功耗運(yùn)放 SGM8271/2/4,該產(chǎn)品供電電 壓為 4.5V ~ 36V。此系列芯片應(yīng)用范圍廣泛,主要用于工業(yè)控制、工業(yè)傳感器、工業(yè)電源等領(lǐng)域。
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PMC推出業(yè)內(nèi)集成度最高、功耗最低的射頻收發(fā)器芯片組
- 致力于存儲網(wǎng)絡(luò)、光網(wǎng)絡(luò)以及移動網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體解決方案創(chuàng)新的PMC?公司(納斯達(dá)克代碼:PMCS)近日推出了專為下一代宏基站設(shè)計的業(yè)內(nèi)集成度最高、功耗最低的射頻收發(fā)器芯片組。PMC的新型UniTRX?芯片組可替代最多14個分立器件,為近似的多標(biāo)準(zhǔn)基站的射頻設(shè)計節(jié)省至少50%的電路板空間和功耗。該芯片組滿足了多標(biāo)準(zhǔn)宏基站的性能需求,并簡化了密集型MIMO(多入多出)無線電裝置的設(shè)計,如有源天線系統(tǒng)(見圖1-3)。 UniTRX芯片組包括三個集成單片CMOS器件: UniTX&t
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英特爾ARM競爭全面升級 芯片行業(yè)面臨重新洗牌
- 美國《圣何塞信使報》網(wǎng)絡(luò)版今天撰文稱,英特爾與ARM之間的競爭正愈演愈烈,隨著惠普和戴爾等重要客戶考慮轉(zhuǎn)投ARM陣營,加之Wintel陣營也出現(xiàn)裂痕,英特爾在芯片市場的主導(dǎo)地位開始動搖,這個行業(yè)也因此面臨重新洗牌。 重要客戶流失 英特爾的重要客戶和合作伙伴正在探尋一種完全不同于現(xiàn)在的芯片設(shè)計,預(yù)示著一場備受關(guān)注的科技行業(yè)混戰(zhàn)即將拉開序幕,分析師稱這最終恐怕會吹響電腦行 業(yè)變革的號角。同時,英特爾和其他芯片廠商之間的競爭對消費(fèi)者而言是個福音,因為可供他們選擇的電子產(chǎn)品會越來越多,而設(shè)備廠商也
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DSP芯片TMS320C6712外部內(nèi)存自引導(dǎo)功能的實(shí)現(xiàn)代碼
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- DSP芯片TMS320C6712外部內(nèi)存自引導(dǎo)功能的實(shí)現(xiàn)代碼,TMS320C6000系列與TMS320C54系列的引導(dǎo)方式有很大差別。在開發(fā)應(yīng)用TMS320C6000系列DSP時,許多開發(fā)者,尤其是初涉及者對DSP ROM引導(dǎo)的實(shí)現(xiàn)有些困難,花費(fèi)許多時間和精力摸索。筆者結(jié)合開發(fā)實(shí)例,介紹了實(shí)現(xiàn)外部存儲器
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全面推動整機(jī)與芯片聯(lián)動,共建產(chǎn)業(yè)價值鏈
- 整機(jī)與芯片聯(lián)動的基本涵義是在整機(jī)產(chǎn)品設(shè)計階段,讓芯片企業(yè)參與到整機(jī)產(chǎn)品設(shè)計中,從最終用戶需求出發(fā)規(guī)劃芯片的性能指標(biāo)和功能,從而實(shí)現(xiàn)整機(jī)產(chǎn)品的功能差異化,這是整機(jī)企業(yè)在今后的競爭中提升競爭力的有力手段。
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我國汽車半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀
- 看到汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展給半導(dǎo)體企業(yè)帶來的機(jī)遇,國內(nèi)部分有實(shí)力和遠(yuǎn)見的汽車電子企業(yè)開始了這方面的積極探索和嘗試,并取得一定的進(jìn)展。同時,一些中國集成電路設(shè)計企業(yè)在成功介入并占據(jù)消費(fèi)電子、工業(yè)電子部分細(xì)分市場之后,開始瞄準(zhǔn)有著龐大市場容量但介入門檻較高的汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域。
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