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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> m1 ultra 芯片

          大眾汽車CFO:芯片結(jié)構(gòu)性短缺可能持續(xù)至2024年

          •   大眾汽車首席財(cái)務(wù)官Arno Antlitz于4月9日接受德國(guó)《伯森報(bào)》(Boersen-Zeitung)采訪時(shí)表示,半導(dǎo)體芯片的供應(yīng)不太可能在2024年前恢復(fù)至完全滿足需求。他表示,盡管缺芯瓶頸可能會(huì)在今年年底開始緩解,明年芯片產(chǎn)量有望恢復(fù)到2019年的水平,但并不足以滿足市場(chǎng)對(duì)芯片的日益增長(zhǎng)的需求,“結(jié)構(gòu)性供應(yīng)不足可能要到2024年才能自行解決”。
          • 關(guān)鍵字: 汽車  芯片  

          粘合萬種芯片的“萬能膠”:真是摩爾定律的續(xù)命丹嗎?

          • “拼接”芯片似乎已經(jīng)成了芯片圈的新“時(shí)尚”  蘋果3月的春季新品發(fā)布會(huì)發(fā)布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra,號(hào)稱性能超越Intel頂級(jí)CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090?! VIDIA也在3月的GTC上公布用兩塊CPU"黏合”而成的Grace CPU超級(jí)芯片,預(yù)計(jì)性能是尚未發(fā)布的第5代頂級(jí)CPU的2到3倍?! 「缰?,AMD在其EYPC系列CPU中,也用到了"黏合"這一步驟,讓芯片設(shè)計(jì)成本減少一半。  自家芯片
          • 關(guān)鍵字: 芯片  膠水  Chiplet  

          5.5GHz發(fā)威!Intel i9-12900KS連破6大世界紀(jì)錄、9個(gè)全球第一

          •   Intel酷睿i9-12900KS、AMD銳龍7 5800X3D掀起了新一輪旗艦之爭(zhēng),一個(gè)飆到最高5.5GHz,一個(gè)疊加64MB緩存,都號(hào)稱是最好的游戲處理器?! 9-12900KS搶先了一步,已經(jīng)上市開賣,價(jià)格達(dá)5699元,立刻就開始了破紀(jì)錄之旅?! ∪A擎宣布,搭配自家Z690 AQUA OC主板,i9-12900KS打破了6項(xiàng)世界紀(jì)錄,創(chuàng)造了9個(gè)全球第一,并得到了HWBOT的權(quán)威認(rèn)證?! ?個(gè)世界紀(jì)錄分別是:CineBench 2003 8xCPU、CineBench 2003 16xCPU、C
          • 關(guān)鍵字: 芯片  酷睿i9  英特爾  

          (2022.3.28)半導(dǎo)體周要聞-莫大康

          • 半導(dǎo)體周要聞2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈營(yíng)收,第一次見到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈營(yíng)收2021年為8925億美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量?jī)r(jià)齊揚(yáng)!2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收破千億美元據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2021年由于各類終端應(yīng)用需求強(qiáng)勁,導(dǎo)致晶圓缺貨,全球IC產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重供不應(yīng)求,連帶使芯片價(jià)格上漲,拉抬2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收至1,274億美元,年增48%。TrendForce集邦咨
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  莫大康  

          微芯片腦部植入物讓癱瘓男子能夠重新說話

          •   根據(jù)《科學(xué)》今日發(fā)布的一份報(bào)告,一名患有肌萎縮側(cè)索硬化(ALS)的男子已經(jīng)能夠再次“說話”。據(jù)悉,ALS會(huì)導(dǎo)致肌肉失去控制從而導(dǎo)致--除其他許多方面外--無法交流。一些患有ALS的人已經(jīng)能夠通過眼球運(yùn)動(dòng)進(jìn)行非語言交流如選擇是或否的答案,或用眼球追蹤相機(jī)拼出作品?! ∪欢S著病情的惡化,即使是輕微的眼球運(yùn)動(dòng)也會(huì)變得不可能并在此過程中使這些方法變得無用。  正如《科學(xué)》指出的那樣,雖然幫助“被鎖住”的病人保持某種程度的表達(dá)能力的大腦植入物對(duì)研究和病人的整體健康都有幫助,但有許多道德問題需要考慮。比如如果病
          • 關(guān)鍵字: 芯片  醫(yī)療  ALS  

          蘋果或下半年推出M2芯片加持的新款MacBook Air 配色更多更輕薄

          • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在蘋果的春季芯片發(fā)布會(huì)舉行之前,曾有分析師預(yù)計(jì)蘋果將推出M2芯片,一并推出搭載這一芯片的MacBook Air,但最終蘋果推出的是由兩顆M1 Max強(qiáng)強(qiáng)合體的M1系列終極版芯片M1 Ultra,一并推出的搭載這一芯片的硬件產(chǎn)品是Mac Studio。雖然在3月9日凌晨的發(fā)布會(huì)上并未推出搭載M2芯片MacBook Air,但這一款MacBook看起來仍會(huì)在今年推出,已有長(zhǎng)期關(guān)注蘋果的資深記者稱將在今年下半年推出。據(jù)彭博社的Mark Gurman稱,蘋果似乎將重新設(shè)計(jì)的MacBook Air推
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  M2  芯片  MacBook Air  

          科學(xué)家用線蟲打造的芯片:可更快更精準(zhǔn)檢測(cè)癌癥

          •   你可能聽說過“狗嗅出主人患上癌癥”的故事,事實(shí)上線蟲(nematodes)也可以。這些長(zhǎng)度僅約1毫米的小蟲子會(huì)被癌細(xì)胞產(chǎn)生的氣味所吸引,這啟發(fā)了科學(xué)家們創(chuàng)造出一種獨(dú)特的肺癌檢測(cè)設(shè)備:一個(gè)裝滿這些小動(dòng)物的芯片?! 〗瞻l(fā)表在EurekAlert的論文中詳細(xì)介紹了這項(xiàng)科研成果,雖然這聽上去有點(diǎn)可怕,但是這項(xiàng)概念被證明在檢測(cè)肺癌細(xì)胞方面約有70%的效果,有可能為比目前使用活組織檢查和成像技術(shù)提供更早、更準(zhǔn)確的檢測(cè)。  這些蠕蟲被描述為具有強(qiáng)烈的嗅覺和對(duì)癌細(xì)胞產(chǎn)生的氣味的偏好,它們將沿著任一通道向它們選擇的孔
          • 關(guān)鍵字: 芯片  癌癥  

          Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組,可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數(shù)

          • 表面貼裝LLC芯片組可提供250W輸出功率,效率超過98%,且無需散熱片;空載功耗小于50mW
          • 關(guān)鍵字: PI  HiperLCS-2  芯片  

          Gurman:蘋果新款 MacBook Air 推遲到下半年,搭載 M2 芯片

          • 3 月 20 日消息,據(jù)彭博社的 Mark Gurman 稱,蘋果似乎將重新設(shè)計(jì)的 MacBook Air 推遲到今年晚些時(shí)候發(fā)布,并且可能要到 2023 年才會(huì)發(fā)布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示,蘋果最初計(jì)劃在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新設(shè)計(jì)、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air,但現(xiàn)在似乎已經(jīng)推遲到了 2022 年下半年。蘋果分析師郭明錤預(yù)計(jì),新款 MacBook Air 將于第
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  MacBook Air  M2 芯片  

          蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

          • 據(jù)外媒videocardz報(bào)道,Mac Studio的全面拆解表明,蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個(gè)使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是,這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是,在拆卸過程中看不到硅芯片,因?yàn)檎麄€(gè)封裝被一個(gè)非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個(gè)10核CPU和32核GPU。整體有1140億個(gè)晶體管。根據(jù)蘋果的基準(zhǔn)測(cè)試,該系統(tǒng)應(yīng)該與采用RTX 3090顯卡的高端臺(tái)式機(jī)競(jìng)爭(zhēng)。雖然該系統(tǒng)確實(shí)功能強(qiáng)大,并
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  M1 Ultra  封裝  CPU  

          蘋果UltraFusion連接技術(shù)是如何實(shí)現(xiàn)史上最強(qiáng)PC芯片的?

          • 3月9日,蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片,不管是宣傳上還是工藝上,都能夠看出蘋果對(duì)它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構(gòu),通過兩顆M1 Max晶粒的內(nèi)部互連,打造出一款性能與實(shí)力都達(dá)到空前水平的SoC芯片,可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力,同時(shí)依然保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何?M1 Ultra支持高達(dá)128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內(nèi)存,晶體管數(shù)量達(dá)到了驚人的1140億個(gè),每秒可運(yùn)行高達(dá)22萬億次運(yùn)算,提
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          美國(guó)將于3月23日召開芯片聽證會(huì) 英特爾和美光CEO將出席

          • 3月17日消息,據(jù)外媒報(bào)道,消息人士表示,英特爾及美光首席執(zhí)行官將于3月23日出席美國(guó)參議院商務(wù)委員會(huì)舉行的聽證會(huì),討論如何提升芯片制造能力和競(jìng)爭(zhēng)力。美國(guó)參議院商務(wù)委員會(huì)主席瑪麗亞·坎特韋爾(Maria Cantwell)此前計(jì)劃召開聽證會(huì),討論如何開發(fā)下一代芯片技術(shù)??ㄜ囍圃焐蘌accar首席執(zhí)行官預(yù)計(jì)也將出現(xiàn)在聽證會(huì)上。消息人士稱,聽證會(huì)還將討論芯片供應(yīng)鏈中的缺陷,以及芯片行業(yè)與美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)系。上周,美國(guó)總統(tǒng)拜登會(huì)見了三星、美光等芯片制造商高管。此舉也是其推動(dòng)美國(guó)國(guó)會(huì)向芯片制造商提供520億美元補(bǔ)貼
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  美光  芯片  

          英特爾計(jì)劃投資360億美元在歐洲建廠 欲大幅提升歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)能

          •   芯片制造商英特爾在美東時(shí)間周二(3月15日)宣布,計(jì)劃投資逾330億歐元(約合360億美元)提振在歐洲的芯片產(chǎn)能,因歐盟希望在半導(dǎo)體領(lǐng)域變得更加獨(dú)立自主,并解決困擾汽車行業(yè)的供應(yīng)危機(jī)?! ∮⑻貭柋硎?,作為投資計(jì)劃的一部分,將在德國(guó)馬德堡建造兩家新工廠,這項(xiàng)投資得到了公共資金的補(bǔ)貼。如果沒有監(jiān)管方面的問題,施工將于2023年上半年開始,將于2027年正式投產(chǎn)?! ∮⑻貭栒J(rèn)為,德國(guó)是建立大型基地的理想之地,因?yàn)檫@里有充足的人才和基礎(chǔ)設(shè)施,以及現(xiàn)有的供應(yīng)商和客戶生態(tài)系統(tǒng)?! ∮⑻貭柭暦Q,將向德國(guó)工廠投資約1
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  

          M1 Ultra 版蘋果 Mac Studio 比 M1 Max 版更重

          • 3 月 10 日消息,Mac Studio 有兩個(gè)版本,一個(gè)版本采用 2021 年 MacBook Pro 中使用的 M1 Max 芯片,另一個(gè)版本采用蘋果最新的 M1 Ultra 芯片,該芯片是將 M1 Max 芯片連接在一起,作為一個(gè)芯片運(yùn)行,使用了蘋果獨(dú)創(chuàng)的 UltraFusion 封裝架構(gòu)。在昨天的發(fā)布會(huì)之后,蘋果 Mac Studio 的介紹頁面已經(jīng)在官網(wǎng)上線,頁面顯示 M1 Ultra 版本的 Mac Studio 比 M1 Max 版本的 Mac Studio 重了 0.9 千克,讓人好奇背
          • 關(guān)鍵字: M1 MAX  蘋果  

          蘋果M1超大杯登場(chǎng),兩塊Max拼接,性能“吊打”3090

          • 北京時(shí)間3月9日凌晨2點(diǎn),蘋果在線上召開了2022年春季發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)上除了發(fā)布新款iPhone SE,iPad Air,Mac Studio等多款新品外,還公布了M1系列新成員:由兩塊M1 Max拼接的超大杯M1 Ultra。蘋果在發(fā)布會(huì)中宣稱,M1 Ultra在性能超越顯卡性能天花板RTX 3090的同時(shí),還能相較3090降低200W功耗。M1超大杯:一加一等于二與此前許多相關(guān)人士預(yù)測(cè)的不同,蘋果沒有發(fā)布M1的迭代版本M2,而是做了一個(gè)“簡(jiǎn)單加法”,將兩塊M1 Max芯片拼在一起,得到了M1芯片的“超
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          m1 ultra 芯片介紹

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