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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> m1 ultra 芯片

          美國科技巨頭聯(lián)合致函國會議員 敦促資助芯片法案

          •   蘋果、微軟等美國大型科技公司加入芯片行業(yè)的行列,呼吁美國國會提供500億美元的資金,支持旨在提高美國國內(nèi)芯片產(chǎn)量的立法?! 「鶕?jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的聲明,除蘋果、微軟以外,Alphabet Inc.的谷歌、思科、亞馬遜旗下Amazon Web Services、Verizon Communications Inc.和AT&T Inc.等企業(yè)組建的“半導(dǎo)體在美國聯(lián)盟”向國會領(lǐng)導(dǎo)人致函,要求向今年早些時候通過的《為美國半導(dǎo)體生產(chǎn)創(chuàng)造有效激勵法案》(CHIPS for America
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          高通又“翻車”了,小米、三星紛紛中招

          •   去年聯(lián)發(fā)科在5G基帶性能上大力發(fā)展,得到了市場的認(rèn)可,反超高通成為了2020年的芯片霸主。高通又“翻車”了  高通在今年算是連連翻車,本來推出的全新的5nm芯片高通驍龍888,不料在適配到手機(jī)后,被不少用戶反映芯片發(fā)熱嚴(yán)重的問題?! ⌒酒l(fā)熱問題自然是因為5nm工藝不成熟造成的,讓高通的口碑一下子掉了不少。為了挽回口碑,高通緊連著推出了7nm芯片高通驍龍870,這才挽回了一些自己的顏面?! 《缃?,驍龍888芯片翻車的問題也才剛剛平息過去,高通這次又“翻車”了,而且翻得還有些嚴(yán)重。  據(jù)最新的消息表示
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          榮耀趙明談過度備貨:未來幾個月是友商最危險的時候

          • 【編者按】  《史記·貨殖列傳》是最早專門記敘從事“貨殖”(商業(yè))活動的杰出人物的史書著作,司馬遷闡釋的經(jīng)世濟(jì)民的經(jīng)濟(jì)思想和商業(yè)智慧,被譽(yù)為“歷史思想及于經(jīng)濟(jì),是書蓋為創(chuàng)舉”?! ⌒乱惠喛萍几锩彤a(chǎn)業(yè)變革正在重塑世界經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)、重構(gòu)全球創(chuàng)新版圖。在這場大變局中,所有勇于創(chuàng)新、敢于擔(dān)當(dāng)?shù)钠髽I(yè)家、創(chuàng)業(yè)者、打工人的故事,都值得被銘記。即日起,我們推出《澎湃財經(jīng)人物周刊·貨殖列傳》,講述全球化時代大潮中的商界人物故事。  他們?yōu)闀r代立傳,我們?yōu)樗麄兞??! ?月北京的一個午后,桃花盛開,春風(fēng)拂面?! s耀CEO趙明
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          高通回來了:6nm芯片全力開火 跟聯(lián)發(fā)科搶第一

          •   從曾經(jīng)的不受待見,到如今手機(jī)SoC出貨第一,聯(lián)發(fā)科的進(jìn)步有目共睹?! 〈饲埃袌鲅芯繖C(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的數(shù)據(jù)報告顯示,2020年聯(lián)發(fā)科成功超越高通,成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。  面對聯(lián)發(fā)科的高歌猛進(jìn),高通自然不會放任自流。據(jù) 手機(jī)晶片達(dá)人爆料,高通準(zhǔn)備回來了,上半年飽受缺貨之苦的高通,將在第三季度大批量產(chǎn)臺積電6nm工藝中段5G芯片,準(zhǔn)備要跟聯(lián)發(fā)科搶回失去的市場占有率?! 〈送?,小米,OPPO,vvio都在試產(chǎn)了,聯(lián)發(fā)科的壓力在第三季會非常明顯?! ÷?lián)發(fā)科躋身智能手機(jī)SoC出貨量第一,與天璣7
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          6nm工藝!國產(chǎn)5G芯片來了:命名唐古拉

          •   近日,在2021紫光展銳創(chuàng)見未來大會上,官方推出了一款6nm芯片,叫做唐古拉T770。實際上,這款芯片的原名叫做T7520,將其定位為“5G雙載波、急速體驗、多媒體、游戲強(qiáng)芯”。  “唐古拉”是紫光展銳的新品牌體系,擁有6、7、8、9四個系列,6系主打普惠大眾,7系主打體驗升級,8系主打性能先鋒,9系主打前沿科技,定位也是由低到高。  T770采用了6nm EUV制程工藝,CPU為4個A76+4個A55的八核心架構(gòu),最高主頻為2.5GHz。GPU為Mali-G57,最高頻率為750MHz,支持雙模5G
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          傳蘋果 M2 芯片本月開始量產(chǎn)!

          • 4月28日消息,據(jù)日經(jīng)亞洲援引知情人士消息,蘋果自研的下一代Mac處理器(暫定為 M2 芯片)于本月開始量產(chǎn)。報道稱,這款蘋果“M2 芯片”,預(yù)計最早于今年 7 月出貨,并將搭載在今年下半年將發(fā)售的 MacBook 產(chǎn)品中。與M1芯片一樣,新款“M2 芯片”將會是片上系統(tǒng)(SoC)的形式,這意味著M2芯片勢將中央處理器、圖形處理器,以及人工智能加速器全部都整合在單個芯片當(dāng)中。上述知情人士也指出,最終這顆 M2 芯片將會用在除了 MacBook 以外的其他蘋果設(shè)備中。而M2芯片也將繼續(xù)由臺積電來代工生產(chǎn),并
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          荷蘭光刻機(jī)巨頭:如果美國繼續(xù)對華“卡脖子”,歐洲芯片的中國市場會消失

          •   據(jù)美媒Politico報道,荷蘭光刻機(jī)制造商、行業(yè)巨頭ASML的總裁溫寧克日前表示,美國針對中國的芯片出口禁令傷害了歐洲半導(dǎo)體行業(yè),“15年之內(nèi),中國將有能力制造所有產(chǎn)品。到那時,歐洲供應(yīng)商的中國市場將會消失。”(圖說:ASML總裁溫寧克。圖/EFE/EPA)  溫寧克說,歐盟不應(yīng)根據(jù)美國戰(zhàn)略而限制高端技術(shù)向中國出口,這樣會加速幫助中國實現(xiàn)“科技自主”?! 〗陙恚S著美國對中興通訊、華為以及眾多中國高科技公司的打壓,歐洲一些芯片制造關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品未獲得美國許可,無法出口給中國。這種針對中國的“卡脖子
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          芯片短缺已影響洗衣機(jī)和烤面包機(jī)!

          •   4月26日消息,據(jù)國外媒體報道,最近愈演愈烈的全球芯片短缺問題波及到家電領(lǐng)域?! ?jù)悉,芯片短缺問題不僅影響到手機(jī)等設(shè)備的制造,就連像洗衣機(jī)內(nèi)的稱重部件和烤面包機(jī)這樣功能簡單、利潤低的設(shè)備的生產(chǎn)也受到了芯片短缺的影響。報道援引一位業(yè)內(nèi)人士的話稱,由于制造商將產(chǎn)能分配給了高利潤產(chǎn)品,所以這些家電芯片生產(chǎn)的優(yōu)先級只能排在后面?! ?jù)報道,三星電子和LG電子均面臨因“芯片荒”導(dǎo)致的生產(chǎn)延遲,且預(yù)計這種延遲會一直持續(xù)到2022年。三星是全球最大的計算機(jī)芯片制造商,其兩大零部件供應(yīng)商表示,三星電子4月開始削減一
          • 關(guān)鍵字: 三星  芯片    

          芯片技術(shù)難以跨越式發(fā)展,布好自己的局才是關(guān)鍵

          • 眾所周知,全球芯片緊張是不爭的事實,包括歐美巨頭都會因為芯片問題而頭疼不已,其中也包含蘋果、高通等企業(yè),甚至三星都因為產(chǎn)能問題而頭疼,或許也僅有臺積電在偷偷地竊喜了。只是自己的產(chǎn)能雖然已經(jīng)在滿負(fù)荷地運(yùn)作,但依舊難以滿足用戶的需求。而且在一些技術(shù)的應(yīng)用上,不是簡單地擴(kuò)充產(chǎn)能就可以。臺積電在美國布局建廠,未來幾年要投資千億擴(kuò)產(chǎn)等等,但都是遠(yuǎn)水解不了近渴。而且,對于不同的企業(yè)需求來說也不太一樣,單純地擴(kuò)張5nm、3nm技術(shù)是不是就是最佳的絕配?誠然,技術(shù)的進(jìn)步是向著不斷演變的工藝滾動,而臺積電和三星電子也確實做
          • 關(guān)鍵字: 芯片  5nm  

          關(guān)于商用空調(diào)顯示板功能紊亂失效研究與應(yīng)用

          • 本文主要對商用空調(diào)上的手操器主芯片功能紊亂失效原因、分析過程及防治手段進(jìn)行分析和探討。主芯片本身使用廣泛,使用在不同的主板、手操器上,內(nèi)部的程序及運(yùn)算方式也各不相同。內(nèi)部程序的運(yùn)算設(shè)計如果不完善,也會影響功能輸出,因此在出現(xiàn)異常后,對于程序運(yùn)算的排查和優(yōu)化很有必要。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  運(yùn)算  設(shè)計  202103  

          北京四季豆加速布局蜂窩通信市場,迎接物聯(lián)網(wǎng)連接芯片高速增長期

          • 近日,智慧物聯(lián)網(wǎng)全場景連接技術(shù)供應(yīng)商“北京四季豆”與其杭州子公司“芯象半導(dǎo)體”完成戰(zhàn)略重組,至此,北京四季豆完成廣域蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片與本地自組網(wǎng)芯片全面布局,將覆蓋90%的IoT應(yīng)用場景。同時創(chuàng)業(yè)板上市公司“全志科技(300458)”(領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商)完成入股北京四季豆的相關(guān)手續(xù),雙方將在應(yīng)用研發(fā),商務(wù)渠道開拓等方面展開協(xié)同合作,為物聯(lián)網(wǎng)客戶提供更穩(wěn)定可靠的數(shù)據(jù)連接解決方案。“北京四季豆作為一家提供智慧物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)、產(chǎn)品和方案的創(chuàng)新型企業(yè),專注于PLC-IoT(含HPLC
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          蘋果M1又出新問題:無法喚醒連接的顯示器

          • M1處理器對于外接第三方顯示器體驗并不是很好,而蘋果也一直在積極的尋找原因。據(jù)外媒最新報道稱,有不少M1 Mac mini的用戶在社交網(wǎng)絡(luò)上反饋稱,機(jī)器無法從睡眠中喚醒連接的第三方顯示器。按照用戶的反饋看,M1 Mac mini每次電腦和屏幕進(jìn)入睡眠狀態(tài)時,電腦都無法喚醒屏幕,而非M1處理器的Mac設(shè)備則并沒有出現(xiàn)這個問題,顯然蘋果這個錯誤“很低級”。在這之前,蘋果曾公開確認(rèn),搭載M1芯片的Mac電腦不能很好的兼容超寬帶魚屏。目前,M1 Mac連接超寬屏幕時,有些支持的分辨率不能開啟。另外,蘋果的部分M1
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  M1  

          谷歌宣布招攬英特爾高管主管其芯片部門

          • 谷歌今天宣布,已聘請英特爾長期高管烏里·弗蘭克(Uri Frank)為副總裁來運(yùn)營其定制芯片部門。據(jù)資料顯示,F(xiàn)rank在英特爾工作了二十多年,在英特爾最后的職位為設(shè)計工程集團(tuán)公司副總裁。  Frank將領(lǐng)導(dǎo)谷歌以色列的定制芯片部門。谷歌自建芯片的歷史可以追溯到2015年,當(dāng)時它推出了第一批TensorFlow芯片。它于2018年進(jìn)入視頻處理芯片,并于2019年添加了具有安全角度的開源芯片OpenTitan。  Frank的工作將是繼續(xù)以以前的經(jīng)驗為基礎(chǔ),與客戶和合作伙伴一起構(gòu)建新的定制芯片體系結(jié)構(gòu)。谷歌
          • 關(guān)鍵字: 谷歌  英特爾  芯片  

          為何豐田不缺芯片?311地震后學(xué)會了定期存儲備貨

          • 3月9日,全球汽車制造商目前都面臨著芯片供應(yīng)短缺的困境,甚至許多公司已經(jīng)被迫停產(chǎn)。然而日本豐田汽車公司卻似乎并未受到太大影響,這要得益于其在十年前建立起的“業(yè)務(wù)連續(xù)性計劃”(BCP)。BCP計劃始于2011年,當(dāng)時日本福島核事故導(dǎo)致豐田供應(yīng)鏈中斷,讓這家全球最大汽車制造商意識到,半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)周期過長,且無法應(yīng)對自然災(zāi)害等毀滅性沖擊的影響,為此該公司決定定期囤積汽車的關(guān)鍵零部件。按照BCP計劃要求,供應(yīng)商需要為豐田儲存相當(dāng)于兩到六個月消耗的芯片,具體取決于從訂購到交貨所需的時間。據(jù)多位知情人士透露,這就
          • 關(guān)鍵字: 豐田  芯片  

          躍躍哲談:汽車“強(qiáng)芯”需要“頂層設(shè)計”,也需“底線思維”

          • 有關(guān)部門和不少車企高層提出從頂層設(shè)計上給予政策和資金的扶持,無疑為汽車“強(qiáng)芯”提供了強(qiáng)有力的保障。但在實際執(zhí)行過程中,我們還得清醒地認(rèn)識到:汽車芯片對性能和安全性有著嚴(yán)格的要求,對企業(yè)提出了較高的準(zhǔn)入門檻。這就要求相關(guān)部門注意防范那些試圖通過芯片項目圈錢圈地、玩資本杠桿的攪局者趁虛而入,鉆政策的空子。“守乎其低而得乎其高”。在加快推進(jìn)芯片自主研發(fā)和生產(chǎn)制造的過程中,既需要從宏觀層面加強(qiáng)頂層設(shè)計和支持,同時也需要在微觀層面堅持底線思維。底線思維最大的對立統(tǒng)一就是“底”與“頂”的有機(jī)結(jié)合,沒有“守底”就難達(dá)其
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          m1 ultra 芯片介紹

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