m2 ultra 文章 進(jìn)入m2 ultra技術(shù)社區(qū)
arm架構(gòu)移動(dòng)SoC中天花板？Apple M系列處理器的現(xiàn)在與未來
- 蘋果全球開發(fā)者大會(huì)（WWDC）于北京時(shí)間2022年6月7日凌晨1點(diǎn)如期舉辦，雖然蘋果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關(guān)注。自從蘋果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來，在移動(dòng)SoC領(lǐng)域蘋果成了毫無疑問的王者：M1屠榜各大移動(dòng)SoC性能天梯圖，和傳統(tǒng)的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開了倍數(shù)的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構(gòu)這種高性能桌面級(jí)CPU，PC芯片市場(chǎng)似乎大有重新
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蘋果新款 MacBook Pro 13 性能解禁：M2 單核性能超 M1 Max
- IT之家 6 月 22 日消息，6 月 17 日，搭載 M2 芯片的新款 MacBook Pro 13 英寸接受訂購，9999 元起，將從 6 月 24 日（周五）起正式發(fā)售。現(xiàn)在，這款筆記本的評(píng)測(cè)已經(jīng)解禁。整體來看，新款MacBook Pro 13 為舊瓶裝新酒，將原來的 M1 芯片升級(jí)至 M2。雖然其名為MacBook Pro，但更像是 MacBook Air 主動(dòng)散熱版。新款MacBook Pro 13 最大的亮點(diǎn)莫過于M2 芯片，相比 M1 ，M2 仍為8 個(gè) CPU 內(nèi)核，但最高有10 個(gè) GP
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高通CEO：在前蘋果工程師的幫助下，高通將在PC領(lǐng)域擊敗其 M2芯片
- 6月8日消息，高通公司CEO安蒙稱，得益于三位前Apple Silicon工程師的專業(yè)知識(shí)素養(yǎng)，高通將在筆記本電腦和臺(tái)式電腦領(lǐng)域擊敗M2芯片?！ ≡趧倓偨Y(jié)束的WWDC上，蘋果推送了新一代M2芯片，CPU、GPU和NPU相較于M1均實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增幅，相比此前使用過的Intel x86處理器在剪視頻、圖片渲染等場(chǎng)景下也有不錯(cuò)的表現(xiàn)。背景 當(dāng)蘋果推出M1芯片并在性能和能效方面取得革命性成果時(shí)，高通和英特爾無疑都震驚了。兩家公司都沒有預(yù)料到它會(huì)憑借其第一代Mac處理器取得如此巨大的成功?！ 〉还茉鯓?，兩家公
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蘋果WWDC 2022：iOS 16改變不小 但C位可能還是屬于M2 MacBook
- 蘋果公司今天舉行年度開發(fā)者大會(huì)（WWDC22），推出iOS 16、iPadOS 16、macOS 13以及watchOS 9等軟件系統(tǒng)；同時(shí)發(fā)布了第二代自研電腦芯片M2，以及新MacBook Air和換芯版的MacBook Pro等硬件。因?yàn)橐咔榫壒?，今年的WWDC大會(huì)仍是錄播形式線上播放，但蘋果也邀請(qǐng)了一些開發(fā)者和媒體到Apple Park總部參加線下交流活動(dòng)。ios 16：生產(chǎn)力提高+ 外觀性增強(qiáng)蘋果表示，iOS 16重新設(shè)計(jì)了鎖屏界面，對(duì)鎖屏進(jìn)行了有史以來最大的改變。雖然并未新增息屏顯示功能，但iO
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蘋果或下半年推出M2芯片加持的新款MacBook Air 配色更多更輕薄
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在蘋果的春季芯片發(fā)布會(huì)舉行之前，曾有分析師預(yù)計(jì)蘋果將推出M2芯片，一并推出搭載這一芯片的MacBook Air，但最終蘋果推出的是由兩顆M1 Max強(qiáng)強(qiáng)合體的M1系列終極版芯片M1 Ultra，一并推出的搭載這一芯片的硬件產(chǎn)品是Mac Studio。雖然在3月9日凌晨的發(fā)布會(huì)上并未推出搭載M2芯片MacBook Air，但這一款MacBook看起來仍會(huì)在今年推出，已有長(zhǎng)期關(guān)注蘋果的資深記者稱將在今年下半年推出。據(jù)彭博社的Mark Gurman稱，蘋果似乎將重新設(shè)計(jì)的MacBook Air推
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Gurman：蘋果新款 MacBook Air 推遲到下半年，搭載 M2 芯片
- 3 月 20 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 稱，蘋果似乎將重新設(shè)計(jì)的 MacBook Air 推遲到今年晚些時(shí)候發(fā)布，并且可能要到 2023 年才會(huì)發(fā)布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示，蘋果最初計(jì)劃在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新設(shè)計(jì)、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air，但現(xiàn)在似乎已經(jīng)推遲到了 2022 年下半年。蘋果分析師郭明錤預(yù)計(jì)，新款 MacBook Air 將于第
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蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍
- 據(jù)外媒videocardz報(bào)道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個(gè)使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因?yàn)檎麄€(gè)封裝被一個(gè)非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個(gè)10核CPU和32核GPU。整體有1140億個(gè)晶體管。根據(jù)蘋果的基準(zhǔn)測(cè)試，該系統(tǒng)應(yīng)該與采用RTX 3090顯卡的高端臺(tái)式機(jī)競(jìng)爭(zhēng)。雖然該系統(tǒng)確實(shí)功能強(qiáng)大，并
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蘋果UltraFusion連接技術(shù)是如何實(shí)現(xiàn)史上最強(qiáng)PC芯片的？
- 3月9日，蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋果對(duì)它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構(gòu)，通過兩顆M1 Max晶粒的內(nèi)部互連，打造出一款性能與實(shí)力都達(dá)到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時(shí)依然保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達(dá)128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內(nèi)存，晶體管數(shù)量達(dá)到了驚人的1140億個(gè)，每秒可運(yùn)行高達(dá)22萬億次運(yùn)算，提
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電子行業(yè)簡(jiǎn)評(píng)：蘋果召開春季發(fā)布會(huì) IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角
- 蘋果召開2022 年春季新品發(fā)布會(huì)發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預(yù)定，3 月18 日發(fā)貨。 小屏旗艦新iPhone SE， 擴(kuò)大 iPhone 系列價(jià)格區(qū)間 iPhone SE 3擴(kuò)大iPhone 價(jià)格區(qū)間至中低價(jià)格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據(jù)Omdia 數(shù)據(jù)，iPhon
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蘋果發(fā)布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專利
- 昨日凌晨的蘋果春季發(fā)布會(huì)上，蘋果發(fā)布了最強(qiáng)的 “M1 Ultra”芯片。在大會(huì)上，蘋果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數(shù)，比如：晶體管數(shù)量1140億顆；20核CPU（16 個(gè)高性能內(nèi)核和 4 個(gè)高效內(nèi)核）；最高64核GPU；32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎；2.5TB/s數(shù)據(jù)傳輸速率；800GB/s內(nèi)存帶寬；最高128GB統(tǒng)一內(nèi)存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個(gè)游戲規(guī)則改變者，它將再次震撼 PC 行業(yè)。通過將兩個(gè)M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構(gòu)相連接，我們能夠?qū)?A
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消息稱蘋果最近在多款Mac設(shè)備中測(cè)試了M2芯片
- 3月6日消息，據(jù)MacRumors消息，在蘋果春季發(fā)布會(huì)之前，M2芯片的規(guī)格信息進(jìn)一步得到確認(rèn)。 一位“開發(fā)人員”告訴彭博社的Mark Gurman，最近幾周，蘋果一直在多款Mac上測(cè)試一款具有八核CPU和10核GPU的芯片，這款芯片正是M2芯片?！ ∠⒎Q，蘋果最近一直在macOS 12.3、macOS 12.4以及macOS 13的機(jī)器上測(cè)試這款新芯片。macOS 12.3預(yù)計(jì)會(huì)在不久后發(fā)布，并在新款Mac上預(yù)裝。macOS 13預(yù)計(jì)會(huì)在6月在WWDC上進(jìn)行預(yù)覽?！ 2芯片預(yù)計(jì)將首先用于更新款
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不止有等寬邊框，三星Galaxy S22 Ultra屏幕還有這些“拿手好戲”
- 說起安卓機(jī)皇，很多朋友自然而然會(huì)想到三星的Galaxy S系列，它總能用先進(jìn)的配置和出色的體驗(yàn)獲得消費(fèi)者的認(rèn)可，前不久發(fā)布的三星Galaxy S22 Ultra也正是這樣一款產(chǎn)品。這款新機(jī)擁有全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)、5000mAh大容量電池、最新的Corning? Gorilla? Glass Victus?+、裝甲鋁邊框等優(yōu)勢(shì)配置，不少消費(fèi)者期待的S Pen也出現(xiàn)在了三星Galaxy S22 Ultra上。當(dāng)然，屏幕也一直都是三星的“拿手好戲”，單單看這超窄并且近乎等邊的邊框就足見它的不同尋常。實(shí)際上，
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傳蘋果 M2 芯片本月開始量產(chǎn)！
- 4月28日消息，據(jù)日經(jīng)亞洲援引知情人士消息，蘋果自研的下一代Mac處理器（暫定為 M2 芯片）于本月開始量產(chǎn)。報(bào)道稱，這款蘋果“M2 芯片”，預(yù)計(jì)最早于今年 7 月出貨，并將搭載在今年下半年將發(fā)售的 MacBook 產(chǎn)品中。與M1芯片一樣，新款“M2 芯片”將會(huì)是片上系統(tǒng)（SoC）的形式，這意味著M2芯片勢(shì)將中央處理器、圖形處理器，以及人工智能加速器全部都整合在單個(gè)芯片當(dāng)中。上述知情人士也指出，最終這顆 M2 芯片將會(huì)用在除了 MacBook 以外的其他蘋果設(shè)備中。而M2芯片也將繼續(xù)由臺(tái)積電來代工生產(chǎn)，并
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蘋果徹底拋棄英特爾！M2芯片已經(jīng)量產(chǎn)：新品屏幕更令人興奮
- 4月27日消息，據(jù)日經(jīng)新聞引援消息人士報(bào)道，蘋果下一代自研PC處理器M2已經(jīng)投入量產(chǎn)，仍為臺(tái)積電代工，預(yù)計(jì)今年7月出貨，搭載該芯片的MacBook將于秋季發(fā)布。 在自研PC芯片發(fā)之前，蘋果的策略一向是產(chǎn)品搭載Intel處理器+AMD顯卡。去年9月蘋果發(fā)布M1芯片之后，很快就應(yīng)用在多款MacBook和iMac之上。經(jīng)過與Intel處理器的對(duì)比，M1芯片在處理圖片、視頻等專業(yè)辦公領(lǐng)域均表現(xiàn)更好，而且得益于ARM架構(gòu)的精簡(jiǎn)指令集，MacBook的續(xù)航強(qiáng)悍到夸張?！ 〈送?，蘋果M1芯片還有一項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，就是制程更加
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驍龍888望遠(yuǎn)鏡亮相！三星Galaxy S21 Ultra支持100倍變焦
- 今日晚間，三星Galaxy S21系列國(guó)行版正式亮相。國(guó)行版包括三星Galaxy S21、Galaxy S21+和Galaxy S21 Ultra三款，其中Galaxy S21 Ultra超大杯的影像有大幅升級(jí)。在Galaxy S21 Ultra上，三星為其配備了全新的四鏡頭模組，其中主鏡頭使用三星自家的1.08億像素傳感器鏡頭。這顆傳感器由三星全新設(shè)計(jì)，支持9in1像素合成技術(shù)，合成后的像素面積可以達(dá)到2.4μm，可以實(shí)現(xiàn)弱光下的降噪能力提升200%，同時(shí)這顆鏡頭可以拍攝12 bit的HDR RAW格式
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