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華為正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳磋商采購更多芯片
- 日前，據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，華為公司正在與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳磋商采購更多芯片。
- 關鍵字： 華為 聯(lián)發(fā)科 紫光展銳 芯片
美限制華為新規(guī)有漏洞：華為客戶可直接買芯片組裝
- “求生存是華為現(xiàn)在的主題詞?！?月18日,華為輪值董事長郭平面向全球媒體和分析師說道。此時距離美國商務部升級對華為芯片供應鏈的制裁,剛剛過去3天。郭平雖然樂觀表示有信心能夠找到解決方案,但也不得不承認華為的業(yè)務將不可避免要受到巨大影響。2019年的516實體清單事件,讓華為損失慘重,但依靠海思、鴻蒙、HMS等備胎,華為依然取得了不錯的業(yè)績增長;而今年的515制裁升級,華為的重要備胎海思將面臨嚴峻考驗,華為還能再次度過危機嗎?實體清單讓華為未完成2019年業(yè)績目標2019年5月16日,美國商務部將華為列入實
- 關鍵字： 華為，芯片
先進工藝下芯片的勝負手：高效驗證
- Intel發(fā)布了Stratix 10 GX 10M FPGA,這款巨型芯片擁有1020萬個邏輯單元,集成了433億個晶體管。類似的還有AMD發(fā)布的二代霄龍芯片,擁有395.4億個晶體管。這些超大規(guī)模的芯片不斷刷新著晶體管的數(shù)目紀錄,在坐擁性能怪獸稱號的同時,也將芯片的設計生產(chǎn)難度不斷提高。據(jù)統(tǒng)計,28nm的IC設計平均費用為5,130萬美元,使用FinFET技術的7nm工藝,則需要2億9,780萬美元,兩者差距為6倍。高昂的設計費用讓芯片企業(yè)都希望能一次就投片成功,但實際上, 2018 年 ASIC 芯片
- 關鍵字： 芯片
無懼疫情影響！三星第一季度芯片產(chǎn)量同比增長57.4%
- 據(jù)鉅亨網(wǎng)消息,三星電子日前發(fā)布的報告顯示,2020年第一季度芯片產(chǎn)量為 2774 億個,較去年同期的1762 億個增長了57.4%。對此,業(yè)內(nèi)人士表示,三星電子的芯片產(chǎn)量增加主要受益于市場對服務器的需求增長,因為各國為了抑制疫情的蔓延紛紛采取了封鎖措施,遠程辦公和教育成為了一種趨勢,從而推升芯片及網(wǎng)絡產(chǎn)品的需求。而根據(jù)三星此前發(fā)布的財報,三星在半導體業(yè)務方面,第一季度綜合收入為17.64萬億韓元(約合144億美元),營業(yè)利潤為3.99萬億韓元(約合32.67億美元)。得益于服務器和個人電腦的需求強勁,來自
- 關鍵字： 三星 芯片
中國科大在無線充電芯片設計研究上取得重要進展
- 近日，中國科大國家示范性微電子學院程林教授聯(lián)合香港科技大學暨永雄教授課題組在無線充電芯片設計領域取得重要成果。研究者提出了一種用于諧振無線功率傳輸?shù)男滦蜔o線充電芯片架構。所提出的架構通過在單個功率級中實現(xiàn)整流、穩(wěn)壓和恒流-恒壓充電而實現(xiàn)了高效率和低成本，為今后無線充電芯片的設計提供一個高效的解決方案。該研究成果近日以“A 6.78-MHz Single-Stage Wireless Charger With Constant-Current Constant-Voltage Charging Techni
- 關鍵字： 中國科大 芯片 無線充電
面向物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的ST連接芯片組或模塊可破解射頻設計難題
- 引言Stastita[1]預測，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量將超過750億，遠遠超過聯(lián)合國預測的2025年全球81億人口數(shù)量[2]。物聯(lián)網(wǎng)可能是科技公司的最大推動力量之一。物聯(lián)網(wǎng)設備最重要的特點便是聯(lián)網(wǎng)。 無線聯(lián)網(wǎng)的設備通過射頻無線電、天線和相關電路將電信號轉換為電磁波，反之亦然。設計人員有兩個選擇可實現(xiàn)該電路：a)使用射頻芯片組并設計相關的射頻部分；b)使用已經(jīng)安裝了射頻芯片組和相關射頻部分的模塊。在本文中，我們將比較這兩種方法，并幫助設計人員做出明智決定。使用芯片組和模塊的射頻部分采用芯片組方式實現(xiàn)的
- 關鍵字： 芯片 模塊
IC Insights：全球芯片出貨量恐首度出現(xiàn)連續(xù)兩年衰退
- 研究機構IC?Insights發(fā)布最新報告指出，預計2020年全球芯片出貨量將下降3%，這意味著繼去年衰退6%后，芯片出貨量在今年將再度陷入下滑的窘境。如果這一預測成真，這將是IC行業(yè)首度出現(xiàn)連續(xù)年度的出貨量下降?！C?Insights指出，從2013年到2018年，集成電路出貨量一直處于穩(wěn)定的增長軌跡。其中，2013年成長8%，2014年成長9%，2015年成長5%，2016年成長7%，2017年開始更創(chuàng)下雙位數(shù)成長達15%，2018年的成長10%，在歷經(jīng)2017年和2018年的雙
- 關鍵字： IC Insights 芯片
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