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          并購(gòu)路不易走 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)自主替代?

          • 在海外并購(gòu)道路障礙重重的情況下,我們通過(guò)培養(yǎng)積蓄人才來(lái)為中國(guó)創(chuàng)“芯”積攢力量,向2020年實(shí)現(xiàn)芯片自給率40%、2025年自給率70%的目標(biāo)前進(jìn),是更為有效地打破“缺芯”現(xiàn)狀實(shí)現(xiàn)自主替代的路徑。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  DRAM  

          技術(shù)解析:64位和32位芯片有什么區(qū)別?

          •   據(jù)記載,CPU的位是指一次性可處理的數(shù)據(jù)量是多少,1字節(jié)=8位,32位處理器可以一次性處理4個(gè)字節(jié)的數(shù)據(jù)量。依次類(lèi)推,64位處理器可以一次性處理8個(gè)字節(jié)的數(shù)據(jù)量,比32位處理器的處理速率加快一倍。  自從蘋(píng)果在iPhone5s上使用了64位的A7處理器后,手機(jī)處理器的位數(shù)也就自然而然的成為了人們關(guān)注的焦點(diǎn),那到底64位處理器和32位處理器有什么區(qū)別呢?        其實(shí)手機(jī)處理器和PC處理器對(duì)于位數(shù)的概念是相同的,這里我就用PC的處理器來(lái)說(shuō)明了。對(duì)CPU有些了解的人大
          • 關(guān)鍵字: 64位  芯片  

          展訊自主架構(gòu)芯片年內(nèi)發(fā)布,這才是真正讓業(yè)界驚訝的!

          •   除了高通、蘋(píng)果外,展訊將成為全球第三家真正利用ARM源代碼開(kāi)發(fā)CPU的芯片廠商。“這是中國(guó)人第一次在歷史上真正掌握自己的CPU!”紫光集團(tuán)全球執(zhí)行副總裁、展訊通信董事長(zhǎng)兼CEO、銳迪科微電子董事長(zhǎng)李力游博士激動(dòng)的講道。   2015年作為國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)項(xiàng)目成員,展訊開(kāi)始利用ARM的源代碼研發(fā)自主架構(gòu)的CPU。在今天2017展訊全球合作伙伴大會(huì)之后的媒體采訪環(huán)節(jié)中,李力游向集微網(wǎng)等媒體透露道,這款基于展訊自主架構(gòu)的CPU即將于年底量產(chǎn),創(chuàng)新的利用PC的超線程技術(shù),首次應(yīng)用在智能手機(jī)平
          • 關(guān)鍵字: 展訊  芯片  

          中國(guó)“注血”三年 解芯片技術(shù)落后之憂(yōu)

          • 2014年我國(guó)成立集成電路大基金以來(lái),我國(guó)斥巨資打造芯片強(qiáng)國(guó),這條路越來(lái)越順,理想也越來(lái)越接近。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  3DNAND  

          軟銀ARM合并1年影響幾何?

          • 來(lái)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,單個(gè)半導(dǎo)體的授權(quán)費(fèi)可能還會(huì)進(jìn)一步降低,但是半導(dǎo)體數(shù)量將爆炸性增加的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,ARM的收入有增無(wú)減,只是對(duì)于那個(gè)時(shí)代的商業(yè)方式,ARM尚未進(jìn)行詳細(xì)規(guī)劃,無(wú)法詳談。
          • 關(guān)鍵字: ARM  芯片  

          展訊自主架構(gòu)芯片年內(nèi)發(fā)布,這才是真正讓業(yè)界驚訝的!

          •   除了高通、蘋(píng)果外,展訊將成為全球第三家真正利用 ARM 源代碼開(kāi)發(fā) CPU 的芯片廠商。“這是中國(guó)人第一次在歷史上真正掌握自己的 CPU!”紫光集團(tuán)全球執(zhí)行副總裁、展訊通信董事長(zhǎng)兼CEO、銳迪科微電子董事長(zhǎng)李力游博士激動(dòng)的講道。   2015年作為國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)項(xiàng)目成員,展訊開(kāi)始利用 ARM 的源代碼研發(fā)自主架構(gòu)的 CPU。在今天2017展訊全球合作伙伴大會(huì)之后的媒體采訪環(huán)節(jié)中,李力游向集微網(wǎng)等媒體透露道,這款基于展訊自主架構(gòu)的 CPU 即將于年底量產(chǎn),創(chuàng)新的利用 PC 的超線程技
          • 關(guān)鍵字: 展訊  芯片  

          展訊自主架構(gòu)芯片年內(nèi)發(fā)布,這才是真正讓業(yè)界驚訝的!

          •   除了高通、蘋(píng)果外,展訊將成為全球第三家真正利用 ARM 源代碼開(kāi)發(fā) CPU 的芯片廠商。“這是中國(guó)人第一次在歷史上真正掌握自己的 CPU!”紫光集團(tuán)全球執(zhí)行副總裁、展訊通信董事長(zhǎng)兼CEO、銳迪科微電子董事長(zhǎng)李力游博士激動(dòng)的講道。   2015年作為國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)項(xiàng)目成員,展訊開(kāi)始利用 ARM 的源代碼研發(fā)自主架構(gòu)的 CPU。在今天2017展訊全球合作伙伴大會(huì)之后的媒體采訪環(huán)節(jié)中,李力游向集微網(wǎng)等媒體透露道,這款基于展訊自主架構(gòu)的 CPU 即將于年底量產(chǎn),創(chuàng)新的利用 PC 的超線程技
          • 關(guān)鍵字: 展訊  芯片  

          集成電路產(chǎn)業(yè)下半年呈現(xiàn)三大走勢(shì)

          •   在市場(chǎng)需求增長(zhǎng)和核心產(chǎn)品價(jià)格上漲雙重作用下,我國(guó)集成電路進(jìn)出口金額和數(shù)量均大幅上漲。據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2017年1-5月,我國(guó)集成電路進(jìn)口金額達(dá)到954.8億美元,同比增長(zhǎng)17.9%;出口256.6億美元,同比增長(zhǎng)11.3%。   賽迪智庫(kù)集成電路研究所近日發(fā)布的《2017年下半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)走勢(shì)分析與判斷》預(yù)計(jì),下半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)傳統(tǒng)旺季,集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持上半年兩位數(shù)的高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。從目前情況看,預(yù)計(jì)全年增速將保持在20.6%左右。不過(guò),在高速發(fā)展的同
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片  

          共享單車(chē)站穩(wěn)腳步 芯片行業(yè)需求增長(zhǎng)

          •   隨著IoT時(shí)代的到來(lái),“網(wǎng)聯(lián)化”正成為當(dāng)下新產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必備條件。而作為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域最耀眼的“明星”之一,共享單車(chē)橫空出世并迅速席卷全國(guó)乃至全球各大主流城市,成為解決大眾出行“最后一公里”最便捷且最環(huán)保的應(yīng)用。盡管損壞、私有化以及丟失等問(wèn)題令當(dāng)下各大共享單車(chē)運(yùn)營(yíng)商倍感頭痛,但隨著“智能定位”技術(shù)的正式商用,共享單車(chē)產(chǎn)業(yè)有望塑造“新秩序”。   共享單車(chē)投放加速 引發(fā)定位芯片需求
          • 關(guān)鍵字: 芯片  GNSS  

          “2017全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽(瑞薩杯)”規(guī)??涨埃M委會(huì)觀摩三校賽場(chǎng)

          •   “2017年全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽(瑞薩杯)”不久前開(kāi)賽。此次競(jìng)賽規(guī)模空前,全國(guó)4.3萬(wàn)名學(xué)生報(bào)名參賽,全國(guó)所有省市自治區(qū)直轄市都有學(xué)生參賽。大賽分為本科和專(zhuān)科兩套試題?! ≌掌洪_(kāi)賽儀式上,王越院士(右1)和瑞薩電子副總經(jīng)理荒山伸男(右2)、瑞薩電子公司的工作人員(左1和左2)  此次大賽主要重在參與,同時(shí)重視公平公正。競(jìng)賽組委會(huì)主任王越院士介紹,在鼓勵(lì)同學(xué)們參與方面,一等獎(jiǎng)將保送研究生。在公平公正方面,作品重新編號(hào),一周左右評(píng)審,到一等獎(jiǎng)時(shí),三名專(zhuān)家審一個(gè)作品。第二階段有基礎(chǔ)測(cè)試題,主測(cè)點(diǎn)在西安交
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  芯片  

          創(chuàng)維子公司進(jìn)軍芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù) 劍指智能硬件市場(chǎng)

          •   深交所上市公司創(chuàng)維數(shù)字近日公告指出,旗下全資子公司深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)有限公司將與揚(yáng)智科技股份有限公司(Ali Corporation)、深圳天辰投資合伙企業(yè),三方共同合作,投資設(shè)立深圳天辰半導(dǎo)體有限公司(具體名稱(chēng)未來(lái)以公司登記機(jī)關(guān)核準(zhǔn)的名稱(chēng)為準(zhǔn))。未來(lái)合資公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù),將以半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售及售后服務(wù)為主。   根據(jù)該公告指出,這次的合資計(jì)劃,是由深圳創(chuàng)維數(shù)字出資人民幣5,000萬(wàn)元,揚(yáng)智科技出資人民幣4,000萬(wàn)元,深圳天辰投資出資人民幣1,000萬(wàn)元,設(shè)立深圳天辰半導(dǎo)體有限公司。以上三
          • 關(guān)鍵字: 創(chuàng)維  芯片  

          中國(guó)半導(dǎo)體跨國(guó)并購(gòu):聞起來(lái)香、吃起來(lái)苦、吞下去難

          • 半導(dǎo)體海外并購(gòu)由于各方的“限購(gòu)”而遭遇了空前窘境,與此同時(shí)海外收購(gòu)回來(lái)的資產(chǎn)如何在國(guó)內(nèi)上市目前已成問(wèn)題,而且即使完成并購(gòu)也面臨能否將被并購(gòu)企業(yè)的先進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi),由此海外并購(gòu)開(kāi)始轉(zhuǎn)向多形式的合作,如國(guó)際企業(yè)與國(guó)內(nèi)企業(yè)成立合資公司,在國(guó)際巨頭整合之后尋找優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品線溢出的并購(gòu)機(jī)會(huì)等。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  內(nèi)存  

          未來(lái)頭條:摩爾定律盡頭的計(jì)算科學(xué)

          • 從上世紀(jì)60年代以來(lái)一直被IT 行業(yè)推崇為“圣經(jīng)”并依賴(lài)其發(fā)展的摩爾定律正在走向終結(jié)。在摩爾定律步入夕陽(yáng)時(shí)刻的半導(dǎo)體行業(yè)將何去何從?半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)該怎樣以什么樣的心態(tài)來(lái)迎接這個(gè)必然現(xiàn)象,又該如何積極應(yīng)對(duì)隨之而來(lái)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)?
          • 關(guān)鍵字: 摩爾定律  芯片  

          東芝芯片業(yè)務(wù)出售談判陷入僵局 已做好退市準(zhǔn)備

          •   北京時(shí)間8月14日晚間消息,據(jù)彭博社報(bào)道,東芝在與貝恩資本領(lǐng)導(dǎo)的財(cái)團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“貝恩財(cái)團(tuán)”)洽談芯片業(yè)務(wù)出售事宜時(shí),因?yàn)樯虡I(yè)和治理問(wèn)題導(dǎo)致雙方在付費(fèi)時(shí)機(jī)上陷入僵局,給該公司能否快速完成這一交易蒙上了陰影。   知情人士表示,貝恩財(cái)團(tuán)希望在東芝解決與合作伙伴西部數(shù)據(jù)的法律糾紛后再支付現(xiàn)金,而東芝希望提前支付。東芝總裁綱川智(Satoshi Tsunakawa)上周表示,由于尚未與獲得優(yōu)先競(jìng)購(gòu)權(quán)的貝恩財(cái)團(tuán)達(dá)成最終協(xié)議,該公司將與其他可能的收購(gòu)方展開(kāi)談判,但他并未披露具體原因。
          • 關(guān)鍵字: 東芝  芯片  

          晶圓級(jí)封裝: 熱機(jī)械失效模式和挑戰(zhàn)及整改建議

          •   摘要  WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging,晶圓級(jí)封裝)的設(shè)計(jì)意圖是降低芯片制造成本,實(shí)現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級(jí)封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封裝技術(shù)的特異性,探討最常見(jiàn)的熱機(jī)械失效問(wèn)題,并提出相應(yīng)的控制方案和改進(jìn)方法?! 【A級(jí)封裝技術(shù)雖然有優(yōu)勢(shì),但是存在特殊的熱機(jī)械失效問(wèn)題。很多實(shí)驗(yàn)研究發(fā)現(xiàn),鈍化層或底層破裂、濕氣滲透和/或裸片邊緣離層是晶圓級(jí)封裝常見(jiàn)的熱機(jī)械失效模式。此外,裸
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  芯片  
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          m4 芯片介紹

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