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LED廠整并 產(chǎn)業(yè)殺價競爭改善
- 除了臺灣傳出LED晶粒廠停工外，中國LED芯片廠也陸續(xù)傳出整并消息，加上中國積極推動國內(nèi)照明工程，第2季芯片跌幅已較第1季趨緩，第3季跌幅可望再縮小，包括晶電、璨圓、隆達(dá)營運可望受惠。 廈門乾照光電日前宣布收購東莞洲磊100%股權(quán)，馬鞍山圓融光電收購江西睿能科技，隨著LED芯片產(chǎn)業(yè)逐漸走向資本化，加上2009~2012年中國過度擴充MOCVD機臺，根據(jù)統(tǒng)計，2009年中國MOCVD機臺約有133臺，到2012年底已經(jīng)來到745臺，而產(chǎn)能利用率卻僅有不到50%。 產(chǎn)業(yè)殺價競爭改善 璨圓
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華為三星加大自主芯片研發(fā) 欲擺脫高通博通依賴
- 《巴倫周刊》資深輯稿人Tiernan Ray 7月30日刊文稱，華為與三星都已加大對自主芯片的研發(fā)，并將自主研發(fā)的芯片應(yīng)用到自有品牌的手機中。此舉在于提高兩公司的芯片自主率?？陀^來講，這有可能減少高通公司和博通公司的利潤。 Ray 援引美國投資研究公司W(wǎng)edge Partner 分析師Zhang Jun 的話稱，華為在2013年對海思的投資增加了近10億美元(約合人民幣61.4億元)，還在臺灣新設(shè)了一家研發(fā)中心，與此同時還在4G研發(fā)方面大力招兵買馬。華為此舉意圖在于增強其ASIC(專用集成電路)
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芯片角逐 長虹逼得韓國連降
- “截止到2012年，全球有32億人至少有一部手機或移動設(shè)備，連接到移動互聯(lián)網(wǎng)的有68億，預(yù)計到2013年達(dá)到74億?！边@是全球移動通訊協(xié)會2012年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)。 一個變化迅猛的世界撲面而來，以互聯(lián)網(wǎng)為平臺的大數(shù)據(jù)將讓我們的生活更加智能。工作、生活、社交、購物、學(xué)習(xí)…..都可以依靠網(wǎng)絡(luò)便捷個性化的實現(xiàn)，互聯(lián)網(wǎng)時代生活方式的改變，消費決策的改變，其迅速改變世界的強大生命力，無一不是因為其本身給人們提供了更加輕松、更加容易并且低成本、高效率的簡單生活。 《長
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8核手機戰(zhàn)局熄火 芯片廠沖刺多核碰壁
- 盡管三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)發(fā)科及華為旗下海思等業(yè)者，相繼打造8核心手機晶片平臺，引發(fā)業(yè)界對于手機核心數(shù)量與效能再提升的激烈競賽，業(yè)界原預(yù)期2013年將掀起一波8核心手機大戰(zhàn)，但目前除三星推出4+4處理器Exynos 5 Octa，并導(dǎo)入于部分Galaxy S4機種中，其他晶片廠多仍在觀望階段，8核心手機戰(zhàn)局明顯呈現(xiàn)熄火狀況。 近期包括聯(lián)發(fā)科、海思紛投入打造8核心處理器，最快第4季量產(chǎn)問世，其中，海思晶片僅應(yīng)用于華為智慧型手機與平板電腦，對于整體市場影響程度較小，但
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聯(lián)發(fā)科本季度開始量產(chǎn)三款全新芯片
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科計劃在2013年第三季度開始量產(chǎn)三款全新芯片-MT6572，MT6582和MT8135，其中前兩款針對智能手機，最后一款針對平板電腦。 MT6572針對入門級智能手機，MT6582是一款雙模，四核解決方案，支持TD-SCDMA和WCDMA兩種3G格式。 分析人士認(rèn)為，受這三款全新芯片推動，聯(lián)發(fā)科2013年第三季度銷售業(yè)績將優(yōu)于預(yù)期。
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智能手機的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈內(nèi)幕
- 作為一個典型的電子產(chǎn)品，智能手機主要由什么組成?一般手機的零部件分為哪幾部分?手機是怎么做出來的?它的生態(tài)鏈又如何?本文由手機業(yè)內(nèi)人士爆料，揭秘手機生產(chǎn)的基礎(chǔ)過程、手機的生產(chǎn)過程和手機的測試流程。 手機生產(chǎn)的基礎(chǔ)過程 其實智能手機是一個電子產(chǎn)品，跟PC越來越接近，就2大件：軟件和硬件。軟件是高附加值的東西。不是每個人能生產(chǎn)，不管是關(guān)鍵技術(shù)和高科技人才都不是流通的。硬件，大部分都能生產(chǎn)，除非涉及到一些軍工或者老秘方。 對于手機制造廠商和品牌來說，要現(xiàn)有軟件才有硬件。具體流程是：
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智能手機筆電芯片供應(yīng)商看好本季度表現(xiàn)
- 臺系智能手機筆電芯片供應(yīng)商，對2013年第三季度的前景仍然看好，因為它們認(rèn)為，智能手機和筆記本電腦行業(yè)需求很可能在本季度出現(xiàn)階段性反彈。 消息人士指出，在短期內(nèi)，中國大陸的入門級和中檔智能手機廠商，將開始補充它的IC庫存，為十一黃金周銷售旺季進行準(zhǔn)備。 消息人士指出，智能手機廠商下半年計劃推出硬件規(guī)格升級的入門級到中端智能手機，這也將刺激市場對IC零組件需求。 此外，筆記本電腦/ Ultrabook行業(yè)庫存水平一直比較低，筆記本電腦和Ultrabook廠商有望在第三季度結(jié)束之前重新增
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移動電源市場及主芯片狀況分析
- 移動電源無疑是近兩年來發(fā)展最蓬勃的行業(yè)之一。像突然冒出來的，“移動電源”這個詞就出現(xiàn)在普通消費者的眼前、耳邊?，F(xiàn)在這個行業(yè)最被關(guān)注的有兩點，一是市場規(guī)模，二是行業(yè)混亂，后者也是飽受詬病的地方。至于市場規(guī)模，樂觀的分析會和智能手機等移動互聯(lián)應(yīng)用市場規(guī)模掛鉤，謹(jǐn)慎一些的分析，會考慮到電池技術(shù)的發(fā)展，這兩方面是影響移動電源市場前景的重要因素。以下將從市場和芯片狀況兩方面考察移動電源行業(yè)形勢。 一、目前市場上主要有以下幾種模式的移動電源 類型一，只帶充電功能的移動電源，這種
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詳解：中國電子元器件的不同發(fā)展階段
- 電子元器件的發(fā)展及特點根據(jù)檢索，元器件的發(fā)展普遍的提法是：電子元器件發(fā)展階段已經(jīng)歷了以電子管為核心的經(jīng)典電子元器件時代、以半導(dǎo)體分立器件為核心的小型化電子元器件時代，現(xiàn)時已進入以高頻和高速處理集成電路為核心的微電子元器件時代，如表1所示。 微電子元器件包括集成電路、混合集成電路、片式和扁平式元件和機電組件、片式半導(dǎo)體分立器件等。微電子指采用微細(xì)工藝的集成電路，隨集成電路集成度和復(fù)雜度的大幅度提高、線寬越來越細(xì)和采用銅導(dǎo)線，其基頻和處理速度也大幅度提高，在電子線路中其周邊的其他元器件必然要有相應(yīng)速
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電源管理芯片今年反彈 新領(lǐng)域或大放異彩
- 電源管理芯片的應(yīng)用范圍十分廣泛，發(fā)展電源管理芯片對于提高整機性能具有重要意義，對電源管理芯片的選擇與系統(tǒng)的需求直接相關(guān)，而數(shù)字電源管理芯片的發(fā)展還需跨越成本難關(guān)。 當(dāng)今世界，人們的生活已是片刻也離不開電子設(shè)備。電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責(zé)。電源管理芯片對電子系統(tǒng)而言是不可或缺的，其性能的優(yōu)劣對整機的性能有著直接的影響。 電源管理半導(dǎo)體市場包括電子系統(tǒng)中專門用于轉(zhuǎn)換、分配和管理電源的各種產(chǎn)品。在這些產(chǎn)品中，有電壓調(diào)節(jié)器和參考電壓芯片以及電源接
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東芝、爾必達(dá) 恢復(fù)投資芯片
- 日經(jīng)新聞周四報導(dǎo)，隨著智慧型手機晶片需求急速增長，東芝(Toshiba)和爾必達(dá)(Elpida)擬恢復(fù)晶片的擴產(chǎn)投資，為近2年來首見。 東芝為NandFlash晶片供應(yīng)商，此晶片主要于智慧型手機儲存資料所用，該公司將斥資200億至300億日圓，在日本三重縣的廠房內(nèi)設(shè)置先進設(shè)備，預(yù)料新增設(shè)備將于下個會計年度(明年4月起)上半量產(chǎn)。 有鑒于晶片價格下滑，東芝去年夏季減產(chǎn)30%，不過由于蘋果新一代iPhone的晶片產(chǎn)量回升，以及中國華為等廠商訂單增加，促使東芝決定投資擴產(chǎn)。三重Flash晶片廠房
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