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英特爾4nm芯片已準備投產(chǎn)：“IDM2.0”戰(zhàn)略能否重振昔日霸主？
- 據(jù)國外媒體報道，英特爾正在推進4nm和3nm制程工藝量產(chǎn)。英特爾副總裁、技術(shù)開發(fā)主管Ann Kelleher在舊金山的一場新聞發(fā)布會上透露英特爾正在實現(xiàn)為公司重奪半導體制造業(yè)領(lǐng)先地位而制定的所有目標。同時，Kelleher表示英特爾目前在大規(guī)模生產(chǎn)7nm芯片的同時，還做好了生產(chǎn)4nm芯片的準備，并將在2023年下半年準備生產(chǎn)3nm芯片。7nm制程工藝大規(guī)模量產(chǎn)，4nm制程工藝準備開始量產(chǎn)，明年下半年準備轉(zhuǎn)向3nm制程工藝，也就意味著他們在先進制程工藝的量產(chǎn)時間上，與臺積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
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三星：3nm 代工市場 2026 年將達 242 億美元規(guī)模
- 12 月 11 日消息，三星電子 Foundry 代工部門高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導體 EUV 全球生態(tài)系統(tǒng)會議”上發(fā)表了演講。他表示，到 2026 年，全球 3 納米工藝節(jié)點代工市場將達到 242 億美元規(guī)模，較今年的 12 億美元增長將超 20 倍。目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產(chǎn) 3 納米芯片的公司，隨著三星電子、臺積電、英特爾等半導體大廠開始引進 EUV 設(shè)備，工藝技術(shù)不斷發(fā)展，預計 3 納米工藝將成為關(guān)鍵競爭節(jié)點。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，截至今年年底，在晶圓代工市場中占據(jù)
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Intel大爆發(fā)了：要把這些年從AMD/臺積電手里失去的東西 統(tǒng)統(tǒng)奪回來！
- 本周，Intel在IEDM大會期間，公布了新的制程工藝路線圖。內(nèi)容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進，且18A（相當于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年準備投產(chǎn)。據(jù)悉，Intel 4相當于友商4nm，也就是Intel此前口徑中的7nm，它會導入先進的EUV光刻技術(shù)，并在14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)。Meteor Lake（流星湖）也會是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術(shù)的處理器，GPU核顯單元預計將由臺積電3nm/5nm代工?；顒由?，Inte副總裁、技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Ann K
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美股周二：美科技巨頭大跌，熱門中概股多數(shù)逆市上漲
- 美國時間周二，美股收盤主要股指全線大幅下跌，延續(xù)前一交易日的跌勢。華爾街銀行高管警告美國經(jīng)濟可能出現(xiàn)衰退，同時在美國多項經(jīng)濟數(shù)據(jù)好于預期后，投資者正在評估美聯(lián)儲收緊貨幣政策的路徑。道瓊斯指數(shù)收于33596.34點，下跌350.76點，跌幅1.03%；標準普爾500指數(shù)收于3941.26點，跌幅1.44%；納斯達克指數(shù)收于11014.89點，跌幅2.00%。大型科技股普遍下跌，Meta跌幅超過6%，歐洲數(shù)據(jù)監(jiān)管機構(gòu)對其處理個人數(shù)據(jù)的方式做出了裁決；亞馬遜跌幅超過3%，蘋果、谷歌、微軟和奈飛跌幅均超過2%。芯
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歐盟國家推進芯片法案 擬投資逾430億歐元扶持本土供應鏈
- 歐盟成員國同意投入超過430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè)，旨在扶持本土芯片供應鏈，減少對美國和亞洲制造商的依賴。財聯(lián)社11月24日訊（編輯 夏軍雄）當?shù)貢r間周三（11月23日），歐盟成員國同意投入超過430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè)，旨在扶持本土芯片供應鏈，減少對美國和亞洲制造商的依賴。今年2月，歐盟委員會公布了備受關(guān)注的《芯片法案》，計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額。歐洲在芯片生產(chǎn)中所占的份額從2000年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目標是到2030年將這一數(shù)字提升到20%該法案旨在確保歐盟擁有
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英媒：美國芯片行業(yè)急速走向蕭條
- 11月17日報道?美國芯片制造商正從盛極一時轉(zhuǎn)向蕭條。如果說華爾街對芯片行業(yè)從繁榮迅速轉(zhuǎn)向蕭條還存在任何懷疑的話，那么手機芯片制造商高通等公司對金融前景做出出人意料的悲觀預測應該會消除這種懷疑。據(jù)英國《金融時報》網(wǎng)站11月13日報道，高通首席財務(wù)官阿卡什·帕爾基瓦拉本月對分析人士說：“這可以說是短時間內(nèi)發(fā)生的前所未有的變化。我們從供應短缺時期進入了需求下降時期。”由于消費支出疲軟影響了智能手機的銷售，高通公司將本季度的營收指導數(shù)據(jù)大幅下調(diào)25%。在高通做出這一預測的同時，一些主要芯片制造商發(fā)布了
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新款 iMac 信息匯總：會有 24/27 兩種尺寸，采用 M3 芯片
- IT之家 11 月 16 日消息，蘋果公司在 2021 年 4 月發(fā)布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac，時隔一年半時間更多用戶和媒體也開始關(guān)注新款 iMac 何時會到來。關(guān)于下一代 iMac 的設(shè)計、性能等細節(jié)，IT之家根據(jù)國外科技媒體 MacRumors 報道匯總?cè)缦聲蠵ro嗎？蘋果最近一款 iMac Pro 是 2017 年發(fā)布的，希望滿足那些對一體機有嚴苛要求的專業(yè)用戶。不過蘋果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后，于 2022 年 3
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三星4nm芯片仍未達標？Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2
- 據(jù)外媒報道，三星Galaxy S23系列手機將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機。但在今年推出Galaxy S22系列手機時，卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務(wù)官的一份文件中，相關(guān)人士表示Galaxy S
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英特爾：我們的目標是到 2030 年成為第二大代工廠
- 11 月 5 日消息，當英特爾在 2021 年初成立代工部門時，各大晶圓廠生產(chǎn)節(jié)點的成本已經(jīng)推高到了一種非常高的程度，甚至還會越來越高，而英特爾相對來說也有足以跟三星、臺積電硬碰硬的實力。實際上，英特爾一開始就表示想要讓該部門成為在規(guī)模上與三星、臺積電持平的代工廠?，F(xiàn)在看來，該公司目前的計劃是在 2030 年使其成為第二大代工廠。英特爾代工服務(wù)總裁 Randhir Thakur 在接受日經(jīng)亞洲采訪時表示:“我們的目標是在本 20 年代結(jié)束前成為全球第二大代工企業(yè)，(我們) 希望看到豐厚的代工利潤率?！币?/li>
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飛得越高，摔得越狠？——風口上的英偉達
- 要說2020年這個多事之秋星球上最開心的人是誰，我想，英偉達的創(chuàng)始人黃仁勛一定位列其中。2020年，新冠疫情剛開始席卷全球，整個世界逐漸轉(zhuǎn)入“線上”模式，隨著家用電腦需求量的增加和因疫情等原因帶來的芯片緊缺，加之中美沖突，當下北約內(nèi)部矛盾，一度激化上演全武行。市場之中現(xiàn)金為王再度重提，避險幣種大漲，黃金上破1950，達到近來新高點，比特幣也同比受到市場熱錢注資，刷新了20年以來的年內(nèi)高點。而英偉達完美坐上了這一股東風，在2020年和2021年都大賺特賺，顯卡在長時間內(nèi)供不應求，甚至顯卡的溢價已經(jīng)超過了英偉
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不止有自家 V2 芯片，消息稱 vivo X90 系列拿下天璣 9200 / 京東方 Q9 高分屏雙首發(fā)
- 進入 11 月，安卓陣營新一代的頂級旗艦也將迎來核心硬件的升級換代，全新的天璣 9200、驍龍 8 Gen2 旗艦芯片以及一眾搭載該芯片的頂級旗艦將陸續(xù)登場。繼此前有爆料稱全新的 vivo X90 系列將首發(fā)天璣 9200 后，現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進一步帶來了該機在屏幕方面的更多細節(jié)。據(jù)知名數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，除了首發(fā)自家的 V2 芯片以及聯(lián)發(fā)科天璣 9200 芯片外，全新的 vivo X90 系列旗艦還將拿下京東方 Q9 高分屏的首發(fā)權(quán)，據(jù)官方介紹，Q9 發(fā)光器件相比上
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220億晶體管！摩爾線程發(fā)布GPU芯片“春曉”：編碼能力提升4倍
- 日前，摩爾線程舉行2022秋季發(fā)布會，正式推出全新多功能GPU芯片“春曉”，基于MUSA架構(gòu)?！ ?jù)了解，“春曉”集成220億個晶體管，內(nèi)置4096個MUSA核心、128張量計算核心，GPU核心頻率達1.8GHz，F(xiàn)P32計算能力為14.4 TFLOPS，448 GB/s顯存帶寬，支持PCIe Gen5，支持8k AV1/H.265/H264編解碼?！ 」俜奖硎荆噍^于之前發(fā)布的“蘇堤”芯片，“春曉”內(nèi)置的四大計算引擎全面升級，帶來了顯著的性能提升：圖形渲染能力方面平均提升3倍；編碼能力提升4倍，解碼
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