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MCU、嵌入式和DSP企業(yè)無(wú)須因經(jīng)濟(jì)蕭條煩惱

　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semicast的報(bào)告，盡管目前動(dòng)蕩的經(jīng)濟(jì)情勢(shì)使美國(guó)、歐洲和日本等地市場(chǎng)信心受到?jīng)_擊，但32/64位微控制器(MCU)、嵌入式微處理器(eMPU)和通用訊號(hào)處理器(DSP)市場(chǎng)將繼續(xù)穩(wěn)步成長(zhǎng)。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，上述產(chǎn)品的整體銷售額在2008年將達(dá)86億美元，高于2007年的81億美元，并以10%的年復(fù)合成長(zhǎng)率在2013年達(dá)到142億美元。　　“這些產(chǎn)品的應(yīng)用廣泛，而且依賴工業(yè)、醫(yī)療、汽車和通訊基礎(chǔ)設(shè)備等發(fā)展穩(wěn)定的市場(chǎng)，將使它們成為未來(lái)處境艱難的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，為數(shù)不多的亮
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TechSearch：倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝穩(wěn)步增長(zhǎng)

　　根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報(bào)告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級(jí)封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩(wěn)步前進(jìn)。　　TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驅(qū)動(dòng)這兩個(gè)市場(chǎng)成長(zhǎng)的亮點(diǎn)因素主要是性
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英特爾的新冒險(xiǎn)

9月23日，當(dāng)電信運(yùn)營(yíng)商T-Mobile在眾聲喧嘩中發(fā)布了世界上第一款采用Google Android開(kāi)放平臺(tái)的智能手機(jī)—G1的時(shí)候，全球最大的半導(dǎo)體公司英特爾感受到了一絲難以言傳的苦澀。作為Google Android開(kāi)放手機(jī)平臺(tái)聯(lián)盟的發(fā)起者之一，它與G1失之交臂了。G1采用的是高通公司（Qualcomm）的處理器，其運(yùn)算能力堪比3年前的PC。　就在G1發(fā)布前僅僅一個(gè)月，8月21日，美國(guó)舊金山，秋季“英特爾開(kāi)發(fā)者論壇”（IDF）上，英特爾展示了其
關(guān)鍵字：電信英特爾智能手機(jī) 芯片移動(dòng)

功率模塊技術(shù)演進(jìn)?電氣系統(tǒng)效率提升

? ??? 賽米控公司總經(jīng)理?PaulNewman ? ????把電力器件與電氣應(yīng)用相結(jié)合是一種有效利用電能的方法。工作溫度和電流密度是衡量器件性能的重要指標(biāo)。功率半導(dǎo)體發(fā)展的重要趨勢(shì)是冷卻技術(shù)的改善、電流密度的提高以及驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品的進(jìn)一步集成化。 ????針對(duì)電氣系統(tǒng)的效率提升，成本和體積一直是人們關(guān)注的焦點(diǎn)。如今，隨著環(huán)保壓力的不斷加大，對(duì)二氧化碳排放量的控
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LED外延芯片滯后產(chǎn)業(yè)化規(guī)模尚未形成

　　據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)分析，2004~2007年，中國(guó)大陸LED出口逐年上升，出口量從2004年的122億只，增長(zhǎng)到2007年的312億只，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)36.7%；出口額從2004年的5.9億元，增長(zhǎng)到2007年的20.3億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)51.0%。2008年上半年，已出口LED257億只，出口金額達(dá)12.7億美元。預(yù)計(jì)2008年全年可實(shí)現(xiàn)出口量406億只，出口額達(dá)27.6億美元，比去年分別增長(zhǎng)30.0%和27.6%。　　中國(guó)大陸LED產(chǎn)品出口高速增長(zhǎng)的原因是，近幾年在“國(guó)家半導(dǎo)體照明工
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2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將動(dòng)蕩不安

　　受美國(guó)金融危機(jī)的影響，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)紛紛調(diào)整對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景的預(yù)期。　　半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)正在發(fā)生變化，8月SEMI發(fā)布樂(lè)觀的2009年資本支出預(yù)測(cè)后，日前調(diào)降了市場(chǎng)預(yù)期，并稱諸多芯片制造商處于突然其來(lái)的“恐慌狀態(tài)”。8月的報(bào)告中，SEMI預(yù)測(cè)2008年晶圓廠設(shè)備支出減少20％，而2009年將反彈20％。對(duì)于2008年的預(yù)測(cè)沒(méi)有變化。但對(duì)于2009年，SEMI分析師ChristianGregorDieseldorff表示，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體資本支出增幅在-10％至5％之間。許多芯片制
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LSI TARARI T2000 10G內(nèi)容處理器突破每瓦特1 Gb/s 的性能局限

　　LSI公司日前宣布推出針對(duì)高速聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的 LSI Tarari T2000系列芯片內(nèi)容處理器。T2000 在單芯片上實(shí)現(xiàn)了 10 Gb/s的高性能，首次突破每瓦特1 Gb/s 的性能局限。　　LSI 網(wǎng)絡(luò)組件部的高級(jí)副總裁 Randy Smerik 表示："Tarari T2000 內(nèi)容處理器能夠顯著減輕網(wǎng)絡(luò)或服務(wù)器環(huán)境中的X86-、MIPS- 或 PowerPC處理器的工作負(fù)載。其在大幅降低成本和功耗的同時(shí)能顯著提高內(nèi)容處理速度，這一卓越成效也是設(shè)備供應(yīng)商的關(guān)鍵要求。" 　
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“華爾街”的消失與半導(dǎo)體的資金鏈條

提到“華爾街”，這個(gè)詞現(xiàn)在所包含的意義其實(shí)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了紐約市內(nèi)那條短短的WALL Street，因?yàn)閷?duì)于世界經(jīng)濟(jì)來(lái)說(shuō)，華爾街儼然世界經(jīng)濟(jì)的心臟，華爾街模式的存在成為保持經(jīng)濟(jì)活力的源泉。其實(shí)，華爾街模式并不神秘，說(shuō)得簡(jiǎn)單點(diǎn)，所謂“華爾街”模式不過(guò)是金融運(yùn)作的高級(jí)手段，之所以充滿活力是因?yàn)槠浔旧韼缀蹙褪强帐痔装桌?。然而，空手不是永遠(yuǎn)安全，總有被狼咬上一口的時(shí)候，隨著最近次貸危機(jī)中眾多獨(dú)立投行的危機(jī)，華爾街特有的商業(yè)投資模式正式被美國(guó)財(cái)政部叫停。　　&ldq
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體華爾街金融投資銀行私募基金芯片存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

基于586-Engine的無(wú)人機(jī)飛行控制器設(shè)計(jì)

　　引言　　在無(wú)人機(jī)飛行控制系統(tǒng)中，飛行控制器是其核心部件，它負(fù)責(zé)飛行控制系統(tǒng)信號(hào)的采集、控制律的解算、飛機(jī)的姿態(tài)和速度，以及與地面設(shè)備的通訊等工作。隨著無(wú)人機(jī)越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，它所完成的任務(wù)也越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)無(wú)人機(jī)的機(jī)動(dòng)性要求也越來(lái)越高，這就要求無(wú)人機(jī)的控制核心向高集成度和小型化方向發(fā)展。　　本文以586-Engine嵌入式芯片為核心，設(shè)計(jì)了某型無(wú)人機(jī)的飛行控制器，詳細(xì)介紹了系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)和相應(yīng)的軟件流程，并給出了仿真實(shí)驗(yàn)結(jié)果。　　586-Engine嵌入式芯片的性能特點(diǎn) 　
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PCI Express橋接 PCI 的讀取性能

　　PCI Express 是目前 PC 芯片集及嵌入式處理器的普遍互連標(biāo)準(zhǔn)。盡管之前的PCI標(biāo)準(zhǔn)由PCIe所取代，但 FPGA 和I/O設(shè)備仍使用 PCI。當(dāng)前基于 PCI 的設(shè)計(jì)均采用未集成 PCIe 接口的組件，因此若要升級(jí)系統(tǒng)，需使用 PCIe 橋接器。例如，PCIe橋接器將用于采用I/O設(shè)備的嵌入式視頻錄音機(jī)，通過(guò)PCI連接至具有PCIe 端口的嵌入式處理器。　　在系統(tǒng)中添加橋接器將會(huì)帶來(lái)一定的設(shè)計(jì)難題，本文旨在研究通常受引入橋接器影響的 PCI 讀取性能問(wèn)題，以及相應(yīng)的解決方法。　　引
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DRAM芯片價(jià)格兩周持續(xù)下跌跌幅創(chuàng)新高

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，來(lái)自芯片在線交易網(wǎng)站DRAMeXchange的數(shù)據(jù)顯示，在過(guò)去兩周時(shí)間內(nèi)，主流DRAM芯片的合同價(jià)格跌幅逼近18%，創(chuàng)新的歷史紀(jì)錄。　　DRAMeXchange數(shù)據(jù)顯示，在9月份下半月里，伴隨著芯片廠商和PC廠商之間的討價(jià)還價(jià)，DRAM芯片的平均合同價(jià)跌至1.44美元，而在9月份上半月，DRAM芯片平均合同價(jià)為1.75美元。　　分析人士指出，當(dāng)前DRAM芯片業(yè)界出現(xiàn)大幅度價(jià)格下滑，與之前存儲(chǔ)芯片廠商盲目上馬生產(chǎn)線關(guān)系密切，從而造成業(yè)內(nèi)廠商間的價(jià)格打壓、帶來(lái)惡性競(jìng)爭(zhēng)。　　在微
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Nvidia全球裁員360名約占6.5%人力

　　為反應(yīng)“商業(yè)現(xiàn)實(shí)”，繪圖芯片制造商N(yùn)vidia將裁員6.5%. 　　全球最大繪圖芯片商N(yùn)vidia上周宣布裁減人力，以便繼續(xù)投資在策略增長(zhǎng)領(lǐng)域。Nvidia以聲明指出：因此，Nvidia預(yù)期在全球裁撤約360個(gè)職位，或公司約6.5%的全球人力。　　Nvidia準(zhǔn)備在2009會(huì)計(jì)年度的第三季，提列一筆700萬(wàn)至1，000萬(wàn)美元的相關(guān)費(fèi)用。Nvidia表示，這些稅前支出包含遣散費(fèi)和其他相關(guān)費(fèi)用，且絕大部分將列入公司的運(yùn)營(yíng)支出。　　Nvidia發(fā)言人Derek Perez表
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芯片是提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力之本

　　芯片是一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的終結(jié)，也是另一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的開(kāi)始，而產(chǎn)業(yè)鏈起點(diǎn)的高度往往決定了產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展的高度。　　近日，在安捷倫公司的數(shù)字測(cè)量論壇上，雖然大會(huì)的主題是數(shù)字設(shè)計(jì)測(cè)量的未來(lái)發(fā)展，但安捷倫著力和大家分享的卻是自己在示波器產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面的理念和經(jīng)驗(yàn)。安捷倫強(qiáng)調(diào)，要開(kāi)發(fā)出高性能示波器必須具有自己開(kāi)發(fā)專用芯片的能力，安捷倫可以在將示波器作為重點(diǎn)的這幾年取得高速增長(zhǎng)，根本在于原有的RF設(shè)計(jì)能力大幅提升了示波器產(chǎn)品的性能，使之快速趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品，即示波器產(chǎn)品的突破來(lái)源于芯片技術(shù)的提升。　　一個(gè)以測(cè)試儀器為
關(guān)鍵字：芯片 ASIC 數(shù)字測(cè)量安捷倫 200809

日本電子貨幣發(fā)卡量超1億張

　　據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站8月14日?qǐng)?bào)道，截至今年6月底，日本主要9種電子貨幣的發(fā)卡量已達(dá)1.0022億張，日本已經(jīng)迎來(lái)了人手一張電子貨幣的時(shí)代。　　據(jù)報(bào)道，零售巨頭Seven&I控股公司等發(fā)行的“nanaco”等9種規(guī)格的電子貨幣用戶數(shù)比1年前增加了52%。　　其中，東日本鐵道公司發(fā)行的西瓜卡和首都圈地鐵公交通用乘車卡“PASMO”等公交系統(tǒng)發(fā)行的IC乘車卡，是電子貨幣普及的主要功臣，前者同比增加27%，后者更是達(dá)到去年同期的2.3倍。
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美高校研發(fā)首顆三維設(shè)計(jì)處理器

　　美國(guó)羅切斯特大學(xué)的研究人員日前開(kāi)發(fā)出了全球首款三維立體設(shè)計(jì)的處理器芯片產(chǎn)品，頻率達(dá)到1.4GHz. 　　雖然我們之前已經(jīng)見(jiàn)到過(guò)知名半導(dǎo)體廠商開(kāi)發(fā)的3D堆疊芯片產(chǎn)品，但那些所謂3D芯片都只是將傳統(tǒng)芯片一層一層疊起來(lái)而已，電路本質(zhì)上仍然在二維平面上進(jìn)行設(shè)計(jì)。而羅切斯特大學(xué)的此次研究室在設(shè)計(jì)階段就對(duì)垂直走線的電路進(jìn)行了優(yōu)化，這些電路穿過(guò)多層水平電路并與之連接，構(gòu)成了全三維架構(gòu)下的全新芯片設(shè)計(jì)理念，在信號(hào)同步、電源供應(yīng)和信號(hào)長(zhǎng)距離傳輸方面都取得了突破。　　由于設(shè)計(jì)是在三維空間中完成的，研發(fā)帶頭人Eby
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