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中芯國際深圳卡位：重歸全屬子公司模式

　　深圳報道本報記者程久龍　　6月21日的深圳，烈日當(dāng)空，深圳市市長許宗衡與中芯國際(NYSE.SMI；0981.HK)總裁張汝京為中芯國際深圳工廠揮鍬培土。　　這已是這家中國最大的芯片代工廠在內(nèi)地的第六度落子。自今年1月份中芯國際宣布將在深圳投資8英寸、12英寸兩條生產(chǎn)線以來，業(yè)界議論之聲不絕于耳。一個頗具代表性的觀點質(zhì)疑——在全球芯片價格普遍下滑的當(dāng)下，中芯國際擴充產(chǎn)能的沖動是否顯得過于激進？　　中芯國際一季度財報顯示，其今年第一季度總營收3.624億美元，比上
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富士通微電子推出新一代 Mobile WiMAX 芯片組

　　富士通微電子（上海）有限公司今天宣布推出一款全新 Mobile WiMAX芯片組，用于智能手機和個人數(shù)字助理(PDA)等 Mobile WiMAX 設(shè)備。該產(chǎn)品自 2008 年 8 月開始提供樣片。這款芯片組包含型號為 MB86K22 的基帶 LSI 芯片，型號為 MB86K52 的無線射頻 LSI 芯片；型號為MB39C316 的電源管理 LSI 芯片。這三顆核心芯片所構(gòu)成的芯片組可用以提供目前最具競爭力的12x12mm尺寸規(guī)格的WiMAX模塊?？紤]到待機電流直接影響電池壽命這一關(guān)鍵因素，不超過 0
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中芯國際深圳建12英寸芯片生產(chǎn)線

　　據(jù)介紹，中芯國際將在深圳獨自成立中芯國際集成電路制造(深圳)有限公司，該項目總投資15.8億美元，建設(shè)包括集成電路技術(shù)研究開發(fā)中心、1條8英寸芯片生產(chǎn)線和1條12英寸芯片生產(chǎn)線在內(nèi)的集成電路研發(fā)生產(chǎn)基地，其中12英寸芯片生產(chǎn)線中將導(dǎo)入IBM公司授權(quán)使用的先進工藝技術(shù)。　　據(jù)了解，這個項目的一期工程預(yù)計2009年底完工并投入批量生產(chǎn)，月產(chǎn)8英寸芯片共3萬片，隨后，將投入二期工程12英寸芯片生產(chǎn)線建設(shè)。　　深圳市市長許宗衡在動工儀式上表示，中芯國際集成電路芯片生產(chǎn)線項目落戶深圳，填補了整個華南地區(qū)
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ARM借低能耗優(yōu)勢挑戰(zhàn)英特爾霸權(quán)

　　騰訊科技訊北京時間6月20日消息，據(jù)國外媒體報道，Arm欲借助其低能耗的芯片設(shè)計挑戰(zhàn)英特爾在服務(wù)器芯片市場上的霸主地位。但分析人士表示，由于市場對x86架構(gòu)的偏愛，以及Arm芯片軟件的匱乏，ARM將面臨巨大的挑戰(zhàn)。　　Arm企業(yè)解決方案部門主管伊恩·弗格森（Ian Ferguson）說，多家芯片廠商已經(jīng)與該公司進行了接觸，開發(fā)低能耗的服務(wù)器芯片，這將有助于降低能耗和總體擁有成本。弗格森沒有披露哪些芯片廠商與Arm進行了接觸。　　弗格森表示，Arm最新的Cortex-A9多內(nèi)核芯
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高性能、高集成度的TD-SCDMA模擬基帶集成電路

作為中國原創(chuàng)技術(shù)，與WCDMA及CDMA2000并列的第三代移動通信標準——TD-SCDMA技術(shù)已步入實用化階段。除了射頻...
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世廣與意法半導(dǎo)體合作開發(fā)歐洲衛(wèi)星數(shù)字廣播芯片

　　衛(wèi)星數(shù)字廣播技術(shù)第一大廠商1意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）與世界最大衛(wèi)星數(shù)字廣播公司之一的WorldSpace®（世廣衛(wèi)星廣播公司，納斯達克證券交易所代碼：WRSP）宣布，雙方簽訂歐洲衛(wèi)星數(shù)字廣播（ESDR）接收機芯片的合作開發(fā)、制造、銷售協(xié)議，世廣公司預(yù)定向泛歐和中東地區(qū)開通廣播服務(wù)，2009年由意大利開始。　　世廣與ST的協(xié)議在為ESDR收音機發(fā)展出第一款全集成的頻道解碼芯片。以開放的ETSI（歐洲電信標準協(xié)會）標準為基礎(chǔ)，ESDR技術(shù)讓世廣得以利用衛(wèi)星與地面混合網(wǎng)絡(luò)傳送廣播
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CSR推出高集成度的無線單芯片

　　CSR公司宣布推出第七代BlueCore芯片。BlueCore7是全球首款在單芯片上整合藍牙v2.1+EDR、低功耗藍牙、eGPS（增強型全球定位系統(tǒng)）和FM收發(fā)技術(shù)的設(shè)備。CSR的BlueCore7極大地降低了為移動電話上添加多個無線電時所增加的功耗、尺寸、成本和復(fù)雜性，并展示了該公司在嵌入式無線技術(shù)方面的專業(yè)技術(shù)。　　CSR在BlueCore7上整合了低功耗藍牙、eGPS、FM收發(fā)技術(shù)、以及增強型藍牙v2.1 + EDR無線電，這種無線電的發(fā)射功率為+10dBm、接收功率為–91
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AMD低功率芯片技術(shù)規(guī)格曝光難敵英特爾Atom

　　6月19日消息，AMD與英特爾低功率Atom處理器競爭的芯片的技術(shù)規(guī)格已經(jīng)曝光。據(jù)德國一個網(wǎng)站發(fā)表的幻燈片顯示，這種芯片的代號為“Bobcat”，采用一個1GHZ AMD 64處理器內(nèi)核，128KB一級緩存和256KB二級緩存。　　Bobcat芯片支持在400Mhz和800Mhz HyperTransport連線上運行的DDR2內(nèi)存。整個芯片封裝的熱設(shè)計功耗（TDP）是8瓦，比英特爾Atom芯片最大4瓦的功耗大一倍。熱設(shè)計功耗大對設(shè)備的電池使用壽命有不利的影響。　　AM
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SanDisk與東芝合資開發(fā)3D內(nèi)存芯片

　　6月19日消息，據(jù)國外媒體報道，閃存制造商SanDisk公司近日發(fā)布了報送給美國證券交易委員會的一份報告，該報告稱，SanDisk將與東芝公司合作，共同開發(fā)和制造可重寫3D內(nèi)存。　　SanDisk公司稱，兩家公司將共同致力于3D內(nèi)存芯片的開發(fā)和生產(chǎn)，并共享與開發(fā)項目有關(guān)的專利許可技術(shù)。作為合資企業(yè)一部分，東芝將向SanDisk支付許可費用。　　雙方合資最終將導(dǎo)致一種可替代NAND閃存的新型內(nèi)存技術(shù)，SanDisk是NAND型閃存的主要生產(chǎn)商之一。后者被iPod、iPhone、數(shù)碼相機和其他設(shè)備
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Nvidia與AMD戰(zhàn)事升級

　　業(yè)界的兩個老對頭NVIDIA和AMD都在本周一發(fā)布了自己的下一代圖形處理器技術(shù)，并且都宣稱自家芯片能提供萬億次計算(Teraflop)能力。　　不過，兩家公司的“相似點”僅止于此。實際上，兩種芯片的微架構(gòu)在所采用多核方法、顯存、硅集成電路、生產(chǎn)工藝和軟件上，都存在極大差別。　　AMD的“狡辯”？　　AMD這次的新品發(fā)布方法打破傳統(tǒng)，沒有采取過去的先高端，然后逐步衍生出低端產(chǎn)品的模式，相反，他們推出了一種面向主流圖形市場的產(chǎn)品，通過一種專利性的
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降低制造成本東芝將關(guān)閉200毫米閃存工廠

　　日本電子制造商東芝將關(guān)閉它與美國晨碟公司合資構(gòu)建的200毫米閃存工廠。　　市場分析師認為，東芝此舉的目標是為了在全球閃存市場保持競爭力，公司正在努力尋求削減制造成本的途徑。　　市場調(diào)研機構(gòu)Nomura Securities分析師Masaya Yamasaki表示，在產(chǎn)品價格日益下跌的趨勢下，目前東芝的半導(dǎo)體運作仍然面臨著嚴峻的市場環(huán)境。我們認為東芝選擇退出200毫米晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)品，能夠提升公司的成本競爭力。　　隨著手機和蘋果ipod數(shù)字音樂播放器系列產(chǎn)品的流行，目前全球閃存產(chǎn)品市場前景被看
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Vishay推出新型20V P 通道TrenchFET? 功率 MOSFET

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）推出新型 20V p 通道 TrenchFET® 功率 MOSFET --- Vishay Siliconix Si8445DB，該器件采用 MICRO FOOT® 芯片級封裝，具有業(yè)界最小占位面積以及 1.2 V 時業(yè)界最低的導(dǎo)通電阻。　　隨著便攜式電子設(shè)備的體積越來越小以及它們功能的不斷增加，電源管理電路的可用板面空間會極大減少。為實現(xiàn)消費者對用電池做電源的電子設(shè)備的更長運行時間的期望，
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億萬芯片用心零售

　　近期，ICBUY億芯電子網(wǎng)與利爾達科技合作，攜手在ICBUY上推出了工程樣片零售業(yè)務(wù)，專為工程師提供小批量采購服務(wù)；首期可為客戶提供近2萬種現(xiàn)貨產(chǎn)品的零售服務(wù)，產(chǎn)品覆蓋電子元器件的各個品種，產(chǎn)品均由原廠和代理商供貨，能基本滿足工程師、學(xué)生、老師、維修人員對元器件產(chǎn)品的各種需求。　　細節(jié)—從解決阻容采購難題開始　　億芯網(wǎng)推出目的是為了幫助工程師能夠快速的采購到所需零件，通過深入分析，億芯網(wǎng)決定從工程師采購最難的電阻、電容產(chǎn)品出發(fā)，為工程師提供阻容產(chǎn)品購買服務(wù)，不設(shè)最小起訂量；據(jù)了解，
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全球半導(dǎo)體市場增長放緩但前景仍然看好

　　美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）日前發(fā)表半年度研究報告指出，受內(nèi)存IC產(chǎn)業(yè)的拖累，08年全球半導(dǎo)體銷售整體增長放緩，不過半導(dǎo)體銷售額在2011年前仍將保持強勁增長，2011年銷售額將從08年的2666億美元增長到3241億美元。　　SIA表示，雖然內(nèi)存IC市場價格走勢疲軟繼續(xù)導(dǎo)致整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受壓，但由于PC、移動設(shè)備和其它消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求旺盛，半導(dǎo)體總體產(chǎn)業(yè)銷售額將保持強勁增長，預(yù)計08-11年芯片銷售額的復(fù)合年增率為6.1%。其中，今年P(guān)C總體銷量有望達到3億臺左右，手機單位出貨量預(yù)
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電信設(shè)備及芯片制造商因重組而獲益

　　中國電信運營商的重組對電信設(shè)備商以及產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片制造商是一個利好消息。iSuppli預(yù)計,到2010年,中國移動TD系統(tǒng)設(shè)備投資規(guī)模將達180億元以上。未來3年中國電信為完善CDMA網(wǎng)絡(luò)而在系統(tǒng)設(shè)備方面的投資將達到500億元。中國聯(lián)通把CDMA網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)賣給中國電信之后，將有充足的資金來發(fā)展他的GSM網(wǎng)絡(luò)。預(yù)計中國聯(lián)通拿到3G牌照后將很快升級到WCDMA，甚至有可能在發(fā)達城市直接將現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)升級到HSDPA，利用成熟的3.5G網(wǎng)絡(luò)吸引數(shù)據(jù)用戶。預(yù)計中國聯(lián)通未來3年在GSM網(wǎng)絡(luò)的升級過程中在系統(tǒng)設(shè)備方面
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