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Xilinx發(fā)布面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC 開發(fā)環(huán)境

　　All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC? 開發(fā)環(huán)境。作為賽靈思SDx?系列開發(fā)環(huán)境的第三大成員，SDSoC開發(fā)環(huán)境讓更廣闊的系統(tǒng)和軟件開發(fā)者群體也能獲益于“全可編程”SoC和MPSoC器件的強(qiáng)大優(yōu)勢。SDSoC環(huán)境可提供大大簡化的類似ASSP的編程體驗，其中包括簡便易用的Eclipse集成設(shè)計環(huán)境(IDE)以及用于異構(gòu)Zynq? 全可編
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Xilinx將推出16nm的FPGA和SoC，融合存儲器、3D-on-3D和多處理SoC技術(shù)

　　賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù)，再次實現(xiàn)了領(lǐng)先的價值優(yōu)勢。此外，為實現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進(jìn)一步擴(kuò)展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同時利用臺積電公
關(guān)鍵字：賽靈思 FPGA SoC UltraScale 201503

燦芯半導(dǎo)體運(yùn)用Cadence數(shù)字設(shè)計實現(xiàn)和Signoff工具，提升了4個SoC設(shè)計項目的質(zhì)量并縮短了上市時間

　　Cadence今天宣布燦芯半導(dǎo)體(Brite Semiconductor Corporation)運(yùn)用Cadence® 數(shù)字設(shè)計實現(xiàn)和signoff工具，完成了4個28nm系統(tǒng)級芯片(SoC)的設(shè)計，相比于先前的設(shè)計工具，使其產(chǎn)品上市時間縮短了3周。通過使用Cadence設(shè)計工具，燦芯半導(dǎo)體的設(shè)計項目實現(xiàn)了提升20%的性能和節(jié)省10%的功耗。　　燦芯半導(dǎo)體使用Cadence Encounter® 數(shù)字設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)用于物理實現(xiàn)、Cadence Voltus™ IC電源完整
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AMD透露高性能、高能效系統(tǒng)級芯片“Carrizo”架構(gòu)細(xì)節(jié)

　　近日AMD公司在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上透露，即將推出的專為筆記本和低功耗桌面電腦設(shè)計的代號為“Carrizo”的A系列加速處理器(APU)將帶來多項全新的領(lǐng)先電源管理技術(shù)，并通過全新“挖掘機(jī)”x86 CPU核心和新一代AMD Radeon GPU核心帶來大幅的性能提升。通過使用真正的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計，AMD預(yù)計Carrizo x86核心的功耗將降低40%，同時CPU、顯卡以及多媒體性能將比上一代APU大幅提升，預(yù)計年中搭載于筆記本和一體
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Altera發(fā)售20 nm SoC

　　Altera公司今天開始發(fā)售其第二代SoC系列，進(jìn)一步鞏固了在SoC FPGA產(chǎn)品上的領(lǐng)先地位。Arria? 10 SoC是業(yè)界唯一在20 nm FPGA架構(gòu)上結(jié)合了ARM?處理器的可編程器件。與前一代SoC FPGA相比，Arria 10 SoC進(jìn)行了全面的改進(jìn)，支持實現(xiàn)性能更好、功耗更低、功能更豐富的嵌入式系統(tǒng)。Altera將在德國紐倫堡舉行的嵌入式世界2015大會上展示其基于SoC的解決方案，包括業(yè)界唯一的20 nm SoC FPGA。　　Altera的SoC產(chǎn)品市場資深總監(jiān)
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Xilinx憑借新型存儲器、3D-on-3D 和多處理SoC技術(shù)在16nm繼續(xù)遙遙領(lǐng)先

　　All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù)，再次實現(xiàn)了領(lǐng)先一代的價值優(yōu)勢。為實現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進(jìn)一步擴(kuò)展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC
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本土設(shè)計公司創(chuàng)新進(jìn)行時

　　摘要：中國設(shè)計公司正在通過旺盛的創(chuàng)新精神展現(xiàn)出對行業(yè)所起的推波助瀾作用。本文介紹三家本土公司，并分析了本土企業(yè)其技術(shù)趨勢和未來發(fā)展前景。　　半導(dǎo)體行業(yè)正在進(jìn)入百花齊放、百家爭鳴的新時代，一些曾經(jīng)叱咤風(fēng)云的老牌企業(yè)似乎風(fēng)光不在，一些曾經(jīng)引領(lǐng)潮流的新貴企業(yè)似乎后勁不足，這就給了更多的創(chuàng)新型設(shè)計公司更大的空間和更多的機(jī)會。中國巨大的市場環(huán)境和人才資源是芯片設(shè)計創(chuàng)新不竭的源泉，這在很大的程度上也在改變著全球集成電路市場的新格局，并將對未來電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到更加深遠(yuǎn)的意義。　　兆易創(chuàng)新：挑戰(zhàn)者的翅膀已經(jīng)
關(guān)鍵字： MCU GD32 ARM SoC USB 201503

聯(lián)發(fā)科技整合CDMA制式SOC加速64位布局

　　2015年2月6日，聯(lián)發(fā)科技在北京舉辦了“全芯智獻(xiàn) 網(wǎng)絡(luò)全球——聯(lián)發(fā)科技首款支持CDMA制式SOC新品發(fā)布會”，正式發(fā)布其首款整合CDMA 2000技術(shù)的4G 64位全網(wǎng)通SOC解決方案。該方案支持全球全模WorldMode規(guī)格，是聯(lián)發(fā)科技在4G全網(wǎng)通機(jī)型上的代表產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理章維力、聯(lián)發(fā)科技大中華區(qū)業(yè)務(wù)本部總經(jīng)理楊哲明、中國電信集團(tuán)公司總經(jīng)理楊杰、中國電信集團(tuán)公司副總經(jīng)理高同慶共同啟動發(fā)布儀式，見證MT6753及MT6
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科技 CDMA SOC

Gbps無線基站設(shè)計中Virtex-5FPGA的應(yīng)用

　　本文基于Virtex-5FPGA設(shè)計面向未來移動通信標(biāo)準(zhǔn)的Gbps無線通信基站系統(tǒng)，具有完全的可重配置性，可以完成MIMO、OFDM及LDPC等復(fù)雜信號處理算法，實現(xiàn)1Gbps速率的無線通信。　　引言　　隨著集成電路(IC)技術(shù)進(jìn)入深亞微米時代，片上系統(tǒng)SoC(SySTem-ON-a-Chip)以其顯著的優(yōu)勢成為當(dāng)代IC設(shè)計的熱點。基于軟硬件協(xié)同設(shè)計及IP復(fù)用技術(shù)的片上系統(tǒng)具有功能強(qiáng)大、高集成度和低功耗等優(yōu)點，可顯著降低系統(tǒng)體積和成本，縮短產(chǎn)品上市的時間。IP核是SoC設(shè)計的一個重要組成部分，
關(guān)鍵字： FPGA MIMO SoC

高通新處理器曝光聯(lián)發(fā)科顫抖吧

　　繼早上的MSM8952之后，@手機(jī)晶片達(dá)人現(xiàn)在又給我們帶來了兩款高通的新款SOC資料，型號分別是MSM8956和MSM8976。　　這兩款產(chǎn)品都將采用28nm HPm工藝制造，比目前驍龍615采用的28nm LP工藝要好一些，因此功耗及溫度的控制能力應(yīng)該會更加合理。　　具體規(guī)格方面，MSM8976采用八核心設(shè)計，內(nèi)置四顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2GHz的Cortex-A53核心，而MSM8956則采用六核心架構(gòu)設(shè)計，內(nèi)置兩顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2
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視頻跟蹤算法在Davinci SOC上的實現(xiàn)與優(yōu)化

　　引言　　目標(biāo)跟蹤作為計算機(jī)視覺的一個極具挑戰(zhàn)性的研究任務(wù)，已被廣泛的應(yīng)用在人機(jī)交互、智能監(jiān)控、醫(yī)學(xué)圖像處理等領(lǐng)域中。目標(biāo)跟蹤的本質(zhì)是在圖像序列中識別出目標(biāo)的同時對其進(jìn)行精確定位。為了克服噪聲、遮擋、背景的改變等對目標(biāo)識別帶來的困難，出現(xiàn)了很多的跟蹤算法。　　因為目標(biāo)跟蹤算法需要處理的數(shù)據(jù)量大、運(yùn)算復(fù)雜，需要性能強(qiáng)大的處理器才能實時處理。我們選用TI推出的最新產(chǎn)品TMS320DM6446實現(xiàn)算法。TMS320DM6446是一款高度集成的片上系統(tǒng)，集成了可以運(yùn)行頻率高達(dá)594MHz的C64x+ D
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8寸擴(kuò)產(chǎn) 晶圓雙雄另一競技場

　　晶圓雙雄卡位大陸12寸晶圓建置之余，當(dāng)?shù)?寸晶圓擴(kuò)產(chǎn)競賽也正如火如荼展開。臺積電規(guī)劃上海松江廠8寸晶圓月產(chǎn)量將增至12萬片，年增幅近六成;聯(lián)電旗下和艦8寸晶圓產(chǎn)能也有意擴(kuò)充約三成。　　據(jù)悉，晶圓雙雄大舉擴(kuò)充大陸8寸晶圓產(chǎn)能，反映當(dāng)?shù)匚锫?lián)網(wǎng)等需求商機(jī)爆發(fā)的趨勢。由于物聯(lián)網(wǎng)需要的制程多以成熟的8寸晶圓技術(shù)為主，晶圓雙雄新產(chǎn)能到位之后，將更能掌握先機(jī)。　　臺積電松江廠主攻高壓特殊制程、微控制器(MCU)、智慧卡、嵌入式單晶片(SoC)等，主要制程集中于0.15至0.18微米，一旦完成產(chǎn)能擴(kuò)建至12萬
關(guān)鍵字：臺積電集成電路 SoC

Mentor Graphics收購Flexras Technologies

　　Mentor Graphics公司宣布收購Flexras Technologies，該公司的專有技術(shù)縮短了積體電路(IC)和系統(tǒng)級晶片(SoC)的原型板制作、驗證和除錯所需的時間。　　Flexras的延遲驅(qū)動分區(qū)技術(shù)將擴(kuò)大和加強(qiáng)Mentor的工具系列，可協(xié)助工程師克服日益復(fù)雜的設(shè)計原型板制作所帶來的挑戰(zhàn)。　　“我們非常歡迎Flexras團(tuán)隊加入Mentor Graphics?！盡entor設(shè)計驗證技術(shù)部副總裁兼總經(jīng)理John Lenyo表示，“我們致力幫助客
關(guān)鍵字： Mentor Graphics Flexras Technologies SoC

EE人生：嵌入式系統(tǒng)有這么難懂？

　　隨著年后轉(zhuǎn)職潮的腳步接近，多家求職網(wǎng)站正使出渾身解數(shù)大舉展開人才招募。不過，專注且有計劃地針對自已的專長以及市場需求來找工作才會更有效益。然而，我們經(jīng)?？吹皆S多前景看好的人才都將希望寄托在一些采取“亂槍打鳥”策略的求職網(wǎng)站上。　　有些求職者甚至每次一有工作機(jī)會就寄出相同的求職信，忽略了必須針對一項特殊職缺需求調(diào)整履歷自傳書與求職信的重要性。細(xì)心且具有目標(biāo)性的自我推銷才會使求職之路更順利。　　根據(jù)美國求職網(wǎng)站Dice.com的統(tǒng)計，有五項重要的技術(shù)可能改寫科技領(lǐng)域的職場生
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英特爾發(fā)表一系列技術(shù)發(fā)展進(jìn)程與計劃

　　英特爾(Intel)日前宣布一系列技術(shù)發(fā)展進(jìn)程與計畫，將加速運(yùn)算邁入新世代。發(fā)布內(nèi)容包括Intel Curie 模組，這款僅有鈕扣大小的硬體產(chǎn)品是專為穿戴式解決方案所量身打造;Intel RealSense 攝影機(jī)在機(jī)器人、多軸旋翼無人機(jī)(flying multi-copter drones)、3D高臨場感體驗等新應(yīng)用; 以及推動科技人才多元計畫(Diversity in Technology initiative)，將挹注3億美元的投資以鼓勵英特爾與科技產(chǎn)業(yè)聘用多樣性人才。　　英特爾執(zhí)行長科再奇
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