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          意法半導體發(fā)布迄今性能最強的電視系統(tǒng)芯片
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球領先的數(shù)字電視及機頂盒芯片提供商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)將在2012中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡展覽會(CCBN)上展出Newman電視系統(tǒng)芯片(System-on-Chip，SoC)系列的首款產(chǎn)品。
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          • 關鍵字：
                        意法半導體  SoC                          
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          IDT推出針對智能電網(wǎng)的全球最先進單相電能計量SoC
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; ) 宣布推出針對智能電網(wǎng)應用的全球最先進單相電能計量 SoC。該器件擁有業(yè)界最寬的動態(tài)范圍和前所未有的集成度，幫助智能電表制造商在提高精度的同時簡化設計并降低整個系統(tǒng)成本。

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          • 關鍵字：
                        IDT  半導體  SoC                          
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          SoC的發(fā)展將使測試與測量設備嵌入芯片
          
                                                            
            
                    	
          • 復雜 IC 不僅吸引了更多系統(tǒng)，而且還吞食著設計者用于建立、評估與校準芯片的測試設備。要 點芯片設計者正開始在自己的復雜 IC上設計測試與測量儀器。在IC中設計測試儀器的潮流開始于CPU核心與總線的數(shù)字調(diào)試硬件。現(xiàn)
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          • 關鍵字：
                        SoC  發(fā)展  測試  測量設備                            
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          手機IP模塊方案集成Bluetooth
          
                                                            
            
                    	
          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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          • 關鍵字：
                        Bluetooth  手機  IP模塊  SoC  IP內(nèi)核                          
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          Synopsys為SoC驗證推出下一代驗證IP
          
                                                            
            
                    	
          • 全球領先的電子器件和系統(tǒng)設計、驗證和制造軟件及知識產(chǎn)權(IP)供應商新思科技有限公司(Synopsys, Inc.， 納斯達克股票市場代碼：SNPS)日前宣布：推出基于全新VIPER架構的DiscoveryTM 系列驗證知識產(chǎn)權(Verification IP，簡稱VIP)。它完全采用SystemVerilog語言編寫，并對UVM、VMM和OVM方法學提供原生性支持;因此Discovery VIP為加快并簡化最復雜系統(tǒng)級芯片(SoC)設計的驗證工作提供了內(nèi)在性能、易用性及可擴展性。Discovery VI
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          • 關鍵字：
                        Synopsys  SoC  VIPER                          
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          ZigBee SoC的設計研究
          
                                                            
            
                    	
          • 今日相容于IEEE 802.15.4且適用于ZigBee的無線射頻收發(fā)器、微控制器及系統(tǒng)單芯片(SoC)半導體裝置已相當普及。高度整合的多功能SoC解決方案是促成ZigBee無線網(wǎng)絡得以廣泛運用在眾多應用中的重要因素，包括工業(yè)監(jiān)控、家
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          • 關鍵字：
                        ZigBee  SoC                            
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          基于IP復用和SOC技術的微處理器FSPLCSOC模塊設計
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 基于IP復用和SOC技術的微處理器FSPLCSOC模塊設計,1 引言 　　文中采用IP核復用方法和SOC技術基于AVR 8位微處理器AT90S1200IP Core設計專用PLC微處理器FSPLCSOC模塊。隨著芯片集成程度的飛速提高，IC產(chǎn)業(yè)中形成了以片上系統(tǒng)SOC(System-on-Chip)技術為主的設計方式。一
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          • 關鍵字：
                        FSPLCSOC  模塊  設計  微處理器  技術  IP  復用  SOC  基于                          
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          基于SoC發(fā)射器的簡化RF遙控器設計
          
                                                            
            
                    	
          • 遙控器有許多不同的尺寸和形狀，而且選擇的無線技術也不盡相同。作為產(chǎn)品配件，其廣泛用于消費類電子領域，如電視 ...
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          • 關鍵字：
                        SoC  發(fā)射器  RF  遙控器                          
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          德州儀器推出小型蜂窩基站及宏基站的多標準SoC
          
                                                            
            
                    	
          • · 最新 SoC 不但可幫助運營商及制造商輕松高效地發(fā)揮小型蜂窩基站的優(yōu)勢，同時還可為通過提升容量實現(xiàn)差異化的應用提供最佳平臺;

· 支持同步雙模式，可幫助運營商簡化從 2G 至 3G甚至 4G 的升級，并可降低運營成本和資本支出;

· 首款集成 ARM? Cortex? -A15 內(nèi)核的無線基礎設施 SoC，與現(xiàn)有解決方案相比，可在功耗降低一半的情況下提高集成度與性能。
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          • 關鍵字：
                        TI  SoC  TCI6636                          
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          TI推出面向小型蜂窩基站及宏基站的多標準SoC
          
                                                            
            
                    	
          •  我們不妨設想一下：即便在基站邊緣，數(shù)據(jù)也以最高速率運行且通話始終保持暢通的無線體驗；有限的服務區(qū)已成為過去；基站成本持續(xù)走低且更綠色更環(huán)保的解決方案不斷涌現(xiàn)… 事實上，讓所有這一切成為可能的技術現(xiàn)已到來。日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最全面的無線基礎設施片上系統(tǒng) (SoC)，該 SoC 綜合采用一系列理想的處理元件，可充分滿足超高容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。TI 可擴展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量擴展特性，同時支持 3G 及 4G 覆蓋，倍受無線運營商及用戶的青睞
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          • 關鍵字：
                        TI  SoC  TMS320TCI6636                          
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          Mindspeed推出面向雙模并發(fā)3G和LTE的SoC解決方案
          
                                                            
            
                    	
          •   業(yè)內(nèi)小蜂窩基站技術領導者Mindspeed科技有限公司(納斯達克股票市場代碼：MSPD)日前宣布：為雙模并發(fā)3G和長期演進計劃（LTE）運營推出最先進的系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案。Mindspeed的Transcede? 系列SoC的最新成員現(xiàn)可提供樣片，它們擴大了公司的小蜂窩產(chǎn)品組合，可提供面向住宅、企業(yè)和城市基礎設施等領域的解決方案。該產(chǎn)品將加進Picochip已廣泛部署的3G技術，Mindspeed公司于今年一月收購了該公司。


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          • 關鍵字：
                        Mindspeed  LTE  SoC                          
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          MIPS與Intrinsic-ID合作為移動平臺增加頂級安全性
          
                                                            
            
                    	
          • 為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡和移動應用提供業(yè)界標準處理器架構與內(nèi)核的領導廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 與全球領先半導體 IP 和嵌入式軟件安全性解決方案領導廠商 Intrinsic-ID 今天共同宣布，雙方已攜手為移動設備提供頂級的安全性。通過這項合作，MIPS 授權客戶和 OEM 廠商能在其平臺上實現(xiàn)極具吸引力的安全相關應用，包括媒體內(nèi)容保護、安全付款交易和安全云存儲等。

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          • 關鍵字：
                        美普思科技  處理器架構  SoC                          
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          SoC用低電壓SRAM技術
          
                                                            
            
                    	
          • 東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術。該技術為主要用于便攜產(chǎn)品及消費類產(chǎn)品的低功耗工藝技術。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時變化，可抑
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          • 關鍵字：
                        SRAM  SoC  低電壓                            
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          Tensilica為LTE終端設備物理層基于軟件實現(xiàn)功耗低于200 mW奠定了基礎
          
                                                            
            
                    	
          • 在LTE(長期演進技術)手機基帶市場取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數(shù)字信號處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統(tǒng)）的設計。該款產(chǎn)品將技術過渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數(shù)據(jù)處理器（DPU）結合，能夠為支持CAT 7的LTE-Advanced終端設備提供一個完全可編程的、靈活的調(diào)制解調(diào)器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G
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          • 關鍵字：
                        Tensilica  DSP  SoC                          
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          一種面向H．264視頻編碼器的SoC驗證平臺
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 摘要：構建了面向H．264視頻編碼器的SoC驗證平臺，采用FPGA原型系統(tǒng)完成H．264編碼器驗證。采用Wishbone總線連接32位微處理器OR120 0以及其他的必要IP核構建基本SoC平臺，并在此基礎上集成H．264硬件編碼模塊；根據(jù)H
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          • 關鍵字：
                        驗證  平臺  SoC  編碼器  視頻  面向                          
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          magillem soc介紹
          
      			
          
		      	
          
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