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蘋果首款頭戴裝置Vision Pro登場 動手指、眼睛就能操控
- 2023 蘋果開發(fā)者大會（Apple Worldwide Developers Conference），北京時間6日凌晨1點在蘋果總部舉行，萬眾矚目的蘋果首款頭戴裝置，正式名稱為：Apple Vision Pro ，這款擴充實境（AR，Augmente Reality ）裝置不需游戲桿或特殊手套，利用眼睛、手和聲音就能操控，蘋果執(zhí)行長Tim Cook提姆庫克表示：「Apple Vision Pro將改變我們溝通、協(xié)作、工作和享受娛樂的方式。」這個蘋果劃時代的產(chǎn)品要價3499美元，約合人民幣23000元，比
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全新的安全密鑰：Swissbit 推出 iShield Key Pro
- 瑞士布龍施霍芬， 2023年 年 04 月 27 日- Swissbit 推出了 iShield Key Pro，擴展了公司的硬件安全密鑰產(chǎn)品線，它不僅僅是另一款支持 FIDO 標準的產(chǎn)品。全新的安全密鑰進一步增加了更多的安全標準和功能，為在線賬戶進行更安全的無密碼、身份驗證網(wǎng)絡釣魚攻擊防御以及保護提供了更大的靈活性。除了支持 FIDO2 以外，該安全密鑰還支持 HOTP（基于哈希的一次性密碼），以便身份驗證方法無法使用時自動回退到其他符合標準的身份驗證方法，以提供無縫的用戶體驗。這使得能夠在無法使用 F
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蘋果iPhone 15 Pro機型再曝光：靜音撥片改為Action按鈕 依然實體音量鍵
- 蘋果分析師郭明錤最近表示，由于量產(chǎn)前固態(tài)按鍵仍存在一些無法克服的技術(shù)問題，蘋果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max將放棄固態(tài)按鍵設計，改回傳統(tǒng)的實體按鍵設計。此前，多個可靠消息來源表明，iPhone 15 Pro機型的靜音開關(guān)、音量按鍵和電源按鍵將被固態(tài)組件取代。蘋果之所以還能更改這些設計，是因為這些設備仍處于工程驗證測試（EVT）階段，尚未進入最終生產(chǎn)。?如今，泄密者泄露的渲染圖顯示，蘋果公司計劃為iPhone 15 Pro機型恢復雙鍵設計，而不采用單一的統(tǒng)一音量鍵，
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蘋果 iPhone 15 Pro 機模曝光：采用 USB-C 接口、固態(tài)按鍵
- 4 月 11 日消息，近日，一段 iPhone 15 Pro 機模的視頻在抖音上流出，展示了該設備的傳聞設計。據(jù)悉，iPhone 15 Pro 的主要硬件特性包括固態(tài)按鍵、USB-C 接口和鈦合金框架。視頻并沒有揭示任何新信息，但提供了對 iPhone 15 Pro 可能的外觀的三維展示?？傮w來說，該設備與 iPhone 14 Pro 相似，最明顯的區(qū)別是音量鍵變長了，而靜音開關(guān)被替換為所謂的“動作按鍵（Action button）”。這個模型很可能是基于 iPhone 保護殼廠商泄露的 CAD 圖紙制作
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不擠牙膏！iPhone 15 Pro爆史上6大突破
- 蘋果iPhone 15將在下半年亮相，外媒曝光iPhone 15 Pro高清外觀渲染圖，全新設計包括鈦金屬機身、Type-C接口、超窄邊框、鏡頭更凸出、靜音鍵改按鍵式、酒紅色等，對于這次不再擠牙膏式，而是大幅度有感升級，也讓果粉相當期待。在內(nèi)外都大升級之下，有分析師表示「iPhone 15 Pro漲定了」，至于漲多少仍是未知?？萍季W(wǎng)站9to5 Mac周五（7日）爆料下一代全新iPhone，聲稱從多個管道取得訊息，為目前最接近實機的iPhone 15 Pro渲染圖，新機更多細節(jié)變化也逐一曝光?！翕伣饘贆C身全
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外媒稱三星正研發(fā)13.3英寸的OLED面板 有望獲得iPad Pro面板訂單
- 據(jù)外媒報道，iPhone主要的OLED面板供應商三星，正在為蘋果未來的MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，并計劃將這一屏幕技術(shù)用于蘋果的多條產(chǎn)品線。而從外媒的報道來看，除了為未來的MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，三星還計劃為明年將推出的iPad研發(fā)11英寸的OLED面板，他們也有望從LG手中搶得部分蘋果11英寸版iPad Pro的OLED面板訂單。就外媒的報道來看，三星為MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，還與競爭對手LG顯示缺乏充足的產(chǎn)能有關(guān)。外
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華為折疊旗艦Mate X3發(fā)布：比直板機更輕薄，還有無線充電
- 網(wǎng)易手機訊，2023年3月23日消息，華為于今日舉行春季新品發(fā)布會，帶來多款重磅新品，其中就包括備受期待的折疊屏新機--華為Mate X3。相比上代，這次的Mate X3在機身輕薄方面有了極大提升，成為目前行業(yè)最輕薄的折疊旗艦，讓一款折疊機也有了普通直板旗艦機的體驗，售價12999元起。設計方面，華為Mate X3采用四曲折疊機身設計，相比上代的契型折疊改用對稱折疊設計，背面的鏡頭模組則采用對稱式“寰宇舷窗”設計，有種圓中見方、外圓內(nèi)方的視覺效果，極大提升整機辨識度。當然，為了實現(xiàn)輕薄體驗，Ma
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逐點半導體助力榮耀Magic5 Pro拓寬沉浸式視覺體驗的邊界
- 專業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點半導體宣布，新發(fā)布的榮耀Magic5 Pro智能手機采用逐點半導體X5 Plus視覺解決方案，可支持視頻及游戲插幀，具有全時HDR、專業(yè)的色彩校準以及平滑的亮度控制功能，用戶可在這款新機上盡享更加沉浸暢快的視頻及游戲體驗。榮耀Magic5 Pro智能手機搭載高通第二代驍龍??8移動平臺，逐點半導體X5 Plus視覺處理器，搭配出色的屏幕素質(zhì)，為用戶享受長時穩(wěn)定的高畫質(zhì)提供了堅實的硬件基礎(chǔ)。采用逐點半導體視覺處理技術(shù)的榮耀Magic5 Pro智能手機可在以下方
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消息稱蘋果Reality Pro頭顯不需要iPhone配合使用
- IT之家 2 月 26 日消息，蘋果公司正在努力完善其 AR / VR 頭顯的第一個版本，預計將在 6 月發(fā)布。彭博社今天的一份新報告提供了一些關(guān)于 Reality Pro 頭顯的功能和局限性的細節(jié)，包括是否需要 iPhone 配合使用。彭博社的馬克-古爾曼在其最新一期的 Power On 通訊中報道，最新測試版本的 Reality Pro 頭顯“將不需要 iPhone 來設置或使用”。這與過去的蘋果設備相比是一個很大的變化，如 Apple Watch，其最初需要 iPhone 來初始化設置。相反，Rea
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iPhone 15 Pro即將試產(chǎn) 外觀設計圖公布
- 今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀設計圖，并稱可能將在下月開始試產(chǎn)，iPhone 15機型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機型的邊框會比iPhone 14 Pro機型更薄一些，邊緣的曲線也會有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚，會搭載潛望鏡鏡頭，鏡頭也將更厚。售價方面，iPhone 15 Pro將會有1Tb的版本，售價將超越13000元。
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基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案
- Power Integrations，推出InnoSwitch3-Pro 系列，此IC可大幅簡化完全程式化之高效電源供應器的開發(fā)和制造，且內(nèi)含5大零件，包含:(1)一次側(cè)Flyback控制器(2)一次側(cè)Flyback高壓Mosfet(3)二次側(cè)SR控制器(4)光耦合驅(qū)動器(5)TL431高度集成的function，大幅縮小了產(chǎn)品ID與零件數(shù)量，且InnoSwitch3-Pro 系列可至于變壓器下方，直皆夸于一二次測，對于空間上的使用更是節(jié)省，尤其針對小型機殼的電源供應器，使其更有競爭力。InnoSwitc
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蘋果發(fā)布新款MacBook Pro 電池續(xù)航力史上最強
- 蘋果公司今天無預警發(fā)表搭載新一代系統(tǒng)單芯片M2 Pro和M2 Max的14吋和16吋MacBook Pro筆記本電腦，提供Mac歷來最持久的22小時電池續(xù)航力，臺灣售價新臺幣6萬4900元起，上市日期未定。蘋果發(fā)布新聞稿指出，M2 Pro擴展M2的架構(gòu)，提供高達12核心中央處理器和19核心繪圖處理器，以及高達32GB的快速統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Max以M2 Pro的功能為建構(gòu)基礎(chǔ)，配備38核心繪圖處理器、雙倍統(tǒng)一內(nèi)存帶寬，以及高達96GB的統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Pro和M2 Max讓MacBook Pro得以處理特別
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蘋果A17芯片能效提高35%，3nm首發(fā)，iPhone 15 Pro續(xù)航大漲
- 1月3日消息 據(jù)報道，iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術(shù)，能效提升高達 35%，從而使續(xù)航時間進一步提升。臺積電的 3nm 工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，蘋果有望成為臺積電 3nm 工藝的最大客戶。據(jù)報道，蘋果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片，以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺積電董事長劉德音提到，新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%，同時提供更好的性能。此外，由于設計上的失誤，A16 仿生芯片
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iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋果A17芯片要用3nm工藝
- 今日消息，據(jù)MacRumors爆料， 蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，蘋果將會是臺積電3nm工藝最大的客戶， A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據(jù)臺積電說法， 對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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