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          蘋果發(fā)布iOS 18.2首個公測版:Siri接入ChatGPT、iPhone 16拍照按鈕有用了

          • 11月7日消息,今天凌晨,蘋果正式發(fā)布了iOS 18.2首個公測版,將更多AI功能大批量推送給用戶。其中最重要的就是Siri接入ChatGPT了,用戶不必創(chuàng)建賬戶就可以免費使用ChatGPT,Siri將利用ChatGPT的專業(yè)知識回答用戶問題,并在查詢之前征求用戶許可。ChatGPT具備卓越的生成文本和圖像能力,超越蘋果現(xiàn)有的寫作工具和文生圖Image Playground功能,Siri接入ChatGPT之后,它能更加高效的完成用戶交給的指令。蘋果表示,蘋果在調用ChatGPT時非常注重保護用戶隱私,會隱
          • 關鍵字: 蘋果  iOS 18.2  公測版  Siri  ChatGPT  iPhone 16  拍照  

          Mate 70系列本月發(fā)布,出廠即搭載純血鴻蒙

          • 備受關注的華為Mate 70系列新機迎來新消息,11月4日,華為常務董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東發(fā)微博稱,“史上最強大的Mate!11月見!”由此來看,華為Mate 70系列手機將于本月亮相。該系列手機在配置上進行了全面升級,包括標配1.5K OLED屏幕,搭載全新的麒麟9系處理器,支持3D ToF人臉識別,支持衛(wèi)星通信,同時內(nèi)置超大容量電池。Mate 70正面維持了華為Mate系列標志性的三挖孔方案,背部設計則取消了拼色方案(有爆料稱這是因為新麒麟芯片的發(fā)熱控制大大改善,不再需
          • 關鍵字: Mate 70  鴻蒙  華為  余承東  

          華為 Mate XT 三折疊手機獲《時代周刊》2024 年度最具創(chuàng)新消費電子產(chǎn)品獎

          • 11 月 1 日消息,《時代周刊》官網(wǎng)顯示,當?shù)貢r間 10 月 30 日,華為 Mate XT 非凡大師三折疊屏手機獲得了該周刊頒發(fā)的 2024 年度最具創(chuàng)新消費電子產(chǎn)品獎。附《時代周刊》官方評價如下:今年九月,中國智能手機制造商華為超越全球競爭對手,率先推出了首款三屏折疊手機 —— Mate XT Ultimate Design 。該設備當前僅在中國銷售,展開后達 10.2 英寸的屏幕宛如平板,視覺效果驚艷。它還支持雙屏模式和標準智能手機尺寸的使用。用戶可選擇最高 1TB 的存儲容量,而四鏡頭
          • 關鍵字: 華為  Mate XT  手機  折疊屏  

          研華新一代CXL 2.0內(nèi)存,數(shù)據(jù)中心效率大革新!

          • 2024 年 10 月,研華科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 內(nèi)存模塊。Compute Express Link (CXL) 2.0 是內(nèi)存技術的下一代進化產(chǎn)品,可通過高速、低延遲的互連實現(xiàn)內(nèi)存擴展和加速,滿足大型 AI 訓練和高性能計算集群的需求。 CXL 2.0 建立在 CXL 規(guī)范的基礎上,引入了內(nèi)存共享和擴展等高級功能,使異構計算環(huán)境中的資源利用效率更高,在當今高性能計算領域引起了廣泛關注。通過E3.S 2T規(guī)格擴展內(nèi)存在傳統(tǒng)的內(nèi)存架構中,固定的內(nèi)存分配常常導致資源利用率
          • 關鍵字: 研華  CXL 2.0  內(nèi)存模塊  

          消息稱華為 Mate 70 系列手機 11 月上市,部分零部件投產(chǎn)數(shù)較 Mate 60 同期增加 50%

          • 10 月 29 日消息,據(jù)科創(chuàng)板日報報道,從供應鏈相關人士處獲悉,目前華為 Mate 70 系列正抓緊投產(chǎn),為 11 月上市做準備。11 月部分零部件的計劃投產(chǎn)數(shù)相較 Mate 60 同期增加約 50%。▲ 華為 Mate60 Pro+ 宣白IT之家圖賞華為常務董事、終端 BG 董事長余承東 6 月 21 日曾透露,華為 Mate 70 系列將首發(fā)搭載鴻蒙 HarmonyOS NEXT 正式版,其余設備也將從四季度起陸續(xù)推送正式版。作為參考,華為在 2023 年 8 月 29
          • 關鍵字: 華為  Mate 70  智能手機  

          PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產(chǎn)?

          • 據(jù)ServeTheHome報道,已經(jīng)從許多合作的廠商處聽到,開始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD,不再運送給客戶和合作伙伴,逐漸轉向更快的SSD產(chǎn)品,這點對消費端的影響尤為明顯。廠商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外,還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出,見證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過渡,距今已經(jīng)有十多年了。其實大部分廠商已經(jīng)很長時間沒有推出PCIe 3.0 M.2
          • 關鍵字: PCIe 3.0M.2 SSD  

          Arm計算平臺加持,全新Llama 3.2 LLM實現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴展

          • 新聞重點:●? ?在Arm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本,其云端到邊緣側的性能均得到顯著提升,這為未來AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度,例如個性化的端側推薦以及日常任務自動化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領域,并廣泛開展開源合作,為?1B?至?90B?的?LLM?實現(xiàn)在?Arm?計算平臺上無縫運行人
          • 關鍵字: Arm  Llama 3.2 LLM  AI 推理  Meta  

          華為HarmonyOS NEXT即將公測:Mate 70零部件開始同步供貨

          • 在華為秋季全場景發(fā)布會上,華為常務董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東宣布,HarmonyOS NEXT將于10月8日開啟公測。該系統(tǒng)是采用自研架構的關鍵舉措,“純血”鴻蒙的商用已經(jīng)進入最后沖刺階段。“鴻蒙是一個新生命,正在努力成長,我們用一年的時間走過了國外操作系統(tǒng)生態(tài)發(fā)展十多年的路,這在歷史上還前所未有,挑戰(zhàn)巨大?!庇喑袞|表示,首批參與公測的機型包括華為Mate 60系列、華為Mate X5系列,以及華為MatePad Pro 13.2英寸系列。在最后階段,鴻蒙與國內(nèi)頭部應用的磨合仍
          • 關鍵字: 華為  HarmonyOS NEXT  Mate 70  鴻蒙  

          華為發(fā)布旗下的首款三折疊屏手機Mate XT

          • 手機圈兩大巨頭要正面對戰(zhàn),蘋果派出iPhone 16,而華為則是帶來了顛覆性的三折疊手機Mate XT。華為官網(wǎng)信息顯示,華為 Mate XT 非凡大師的外觀設計,采用“Z”字形的折疊方案,外折+內(nèi)折相結合的設計;在配色上,提供瑞紅和玄黑兩種配色,有16GB+512GB、16GB+1TB兩種儲存規(guī)格可供選擇。華為官宣將在9月10日下午14:30舉行華為見非凡品牌盛典及鴻蒙智行新品發(fā)布會,屆時將發(fā)布這款三折疊手機,并將于9月20日10:08正式開售。盡管華為Mate XT 非凡大師尚未公布價格,參考Mate
          • 關鍵字: 華為  折疊屏  手機  Mate XT  

          蘋果中國回應“iPhone16不支持微信”

          • 有網(wǎng)傳消息稱“iPhone16可能不支持微信”,對此記者致電蘋果官方熱線,接線的蘋果中國區(qū)技術顧問表示,第三方言論關于iOS系統(tǒng)或者蘋果設備能否再使用微信,包括微信后續(xù)能否在蘋果應用商店繼續(xù)上架和下載,需要由蘋果公司和騰訊之間相互溝通和探討,才能確定之后的情況。該技術顧問表示,目前,蘋果正在與騰訊積極溝通,來確認后續(xù)騰訊是否還會繼續(xù)向蘋果應用商店提供軟件下載的抽成。不過其也提到,微信作為一個比較大眾的軟件,雙方也都會為了自己相應的效益做出一定處理,所以暫時不用擔心。9月2日,有傳言稱微信可能不支持iPho
          • 關鍵字: 蘋果  微信  iOS 18.2  

          馬斯克:大模型Grok 2測試版即將發(fā)布

          • 馬斯克在社交媒體透露,人工智能模型Grok 2測試版即將發(fā)布。馬斯克去年成立人工智能初創(chuàng)公司xAI,今年3月時正式宣布開源3140億參數(shù)的混合專家模型Grok 1。4月16日,xAI推出了升級版的Grok 1.5V。除了即將發(fā)布的Grok 2外,xAI的Grok 3使用了10 萬塊英偉達H100芯片進行訓練,預計將于年底發(fā)布。
          • 關鍵字: 馬斯克  大模型  Grok 2  測試版  人工智能  xAI  

          物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

          • 專為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進的功能和強大的性能,包括強大的AI運算,12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力,可輕松創(chuàng)造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動化等場景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?(一個專門為高通技術物聯(lián)網(wǎng)平臺設計的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包)。與前幾代產(chǎn)品相比,Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
          • 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  AI開發(fā)  Qualcomm RB3 Gen 2  開發(fā)套件  

          是德科技成為FiRa 2.0技術和測試規(guī)范的驗證測試工具提供商

          • ●? ?超寬帶測試解決方案滿足物理層一致性測試的所有要求,符合?FiRa 2.0?核心技術和測試規(guī)范●? ?該解決方案提供了一個覆蓋從研發(fā)到認證到制造全生命周期的完整工具集是德科技成為FiRa??2.0技術和測試規(guī)范的驗證測試工具提供商是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布該公司為正式發(fā)布的FiRa 2.0?認證版本中關于物理層(PHY)一致性測試提供了驗證測試工具。最新的?FiRa
          • 關鍵字: 是德科技  FiRa 2.0  

          博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體

          • 據(jù)博眾半導體官微消息,近日,蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng)新聯(lián)合體名單。其中,由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體”被納入指令性立項項目清單。據(jù)悉,該創(chuàng)新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量,攜手蘇州大學、哈爾濱工業(yè)大學等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導體封裝測試領域的核心部件自主研發(fā),旨在通過跨學科、跨領域的協(xié)同創(chuàng)新,構建國內(nèi)領先的半導體2.5D/3D封裝設備關鍵技術平臺,為破解國外技術壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻力量。博
          • 關鍵字: 博眾半導體  先進封裝  2.5D封裝  3D封裝  

          美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

          • 美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤P310,這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD,將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據(jù)悉,此次發(fā)布的P310系列,精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項,以滿足不同用戶的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領先的232層3D QLC NAND閃存技術,這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲密度,更在性能上實現(xiàn)了質的飛躍。具體而言,P310的順序讀取速度高達7100 MB/s,順序寫入速度也達到了驚人的6000 MB/s,同時,在4K隨機讀寫測試中,分
          • 關鍵字: 美光  M.2 2230  PCIe 4.0  SSD  
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          mate xs 2介紹

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