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華為卷土重來 明年將用Mate 8打入美國手機市場
- 北京時間12月17日消息，華為計劃卷土重來，在美國銷售智能機和其它設(shè)備。出于安全擔(dān)憂，美國禁止華為的電信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備在美國銷售?！ “闯鲐浟坑嬎悖A為是全球第三大智能機制造商，位于三星電子和蘋果之后。華為計劃于明年首次在美國銷售其旗艦智能機——Mate 8。知情人士稱，華為打算在下月拉斯維加斯舉行的國際消費電子展(CES)上展示Mate 8，該手機已于本月在中國上市，售價約為600美元?！ ∪A為Mate 8 華為還計劃在CES上展出售價不到300美元、已在中國上市的榮耀5X以及一款智能手表，這兩款設(shè)備也
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Mate 8能否成為華為的注腳 讓其躍居一線手機廠商？
- 對于每一個有追求的手機廠商來說，蘋果是一直都是要被追趕的目標(biāo)。對于剛發(fā)布了年度重磅旗艦Mate 8的華為更是如此。 華為手機業(yè)務(wù)掌門人余承東，最近再次發(fā)揮了“大嘴”的特色，稱Mate 8的目標(biāo)銷量過千萬臺，并放話：未來全球(主要的手機廠商)不會超過三四家廠家，大家可以看到大部分的廠家在消失或者在消失的道路上，除了蘋果、三星，華為是唯一在上升的。未來一兩年內(nèi)，華為有望超過蘋果，成為全球第二?！ ate 8銷量過千萬?余承東出此豪言的底氣自然與華為去年的旗艦Mate 7在高端市場的熱銷有關(guān)系，據(jù)華為的
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華為：欲做中高端市場的領(lǐng)頭羊
- 中國手機市場經(jīng)過了5年的高速增長期已經(jīng)進(jìn)入智能手機存量期，存量換機用戶傾向于更高端產(chǎn)品。分析機構(gòu)GfK最新研究顯示，2015年中高端智能手機市場規(guī)模將繼續(xù)擴大，1500元以上智能手機在整個智能手機市場占比將從2014年34%增長至42%。 以往，在中國手機中高端市場上長期被蘋果、三星所占據(jù)，而隨著以華為Mate 7為代表的國產(chǎn)高端智能手機的熱賣實現(xiàn)了“屌絲逆襲”。中國國產(chǎn)手機市場的新格局正在形成，以華為為代表的轉(zhuǎn)型較快的廠商開始加大線下渠道的布
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老杳:手機競爭銷量靠價格，品牌靠硬實力
- 智能手機進(jìn)入創(chuàng)新瓶頸期，手機越來越標(biāo)準(zhǔn)化，價格差異可以直接導(dǎo)致銷量的巨大差異，不過沒有品牌溢價支撐，銷量并不意味著利潤。 過去一兩年大陸市場的一個標(biāo)致性現(xiàn)象是華為品牌的崛起，售價越賣越高，最新發(fā)布的Mate s售價更直指4188元，雖然這未必是大陸品牌至今為止定價最高的手機，但可以肯定將是首款定價超過4000、銷量超過百萬臺的手機，之所以能站穩(wěn)如此高 端價位，還是依靠華為的硬實力。 電腦時代，Wintel主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，作為電腦廠商，供應(yīng)鏈管理和銷售宣傳是核心競爭力，因為主要的技術(shù)開發(fā)由供應(yīng)商完
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專訪余承東：華為手機蓄力高端市場靠歐洲
- 與以往不同，如今的華為手機備受全球關(guān)注。昨日，華為正式對外發(fā)布年度旗艦機型Mate S，趕在蘋果新一代iPhone之前發(fā)布，打出699歐元的定價，足以看出華為爭奪高端智能手機市場的決心。 對此，華為終端董事長余承東在接受騰訊科技采訪時表示，Mate 7為華為手機進(jìn)軍高端市場奠定了基礎(chǔ)，要想繼續(xù)鞏固并提升這一市場，必須占領(lǐng)歐洲市場，只有占領(lǐng)這個市場，才能征服全球高端智能手機市場。 為何定價這么高? 一年前的這個時間，華為在德國柏林發(fā)布Mate7，當(dāng)時售價標(biāo)準(zhǔn)版499歐元(約合4037元
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華為新旗艦發(fā)布時間曝光 有望配備麒麟950處理器
- 摘要：之前華為預(yù)告，9月2日將帶領(lǐng)大家領(lǐng)略旗艦中的旗艦，這似乎在暗示他們要發(fā)布Mate 8?不管是不是，但可以肯定的是，的確要發(fā)布超級旗艦?，F(xiàn)在有用戶在微博上曝光了一張華為9月2日新品的邀請函，同時其還強調(diào)，看起來新產(chǎn)品Mate 8是沒跑了，這回的Mate8外形與7無大差別。 對于Mate 8的配置，該用戶還表示，6寸2K屏幕和麒麟950處理器，依舊配備指紋鎖，相機達(dá)到了2070萬像素。 現(xiàn)在問題的是，如果麒麟950不跳票的話，Mate 8這個時候發(fā)布沒啥問題，
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國產(chǎn)手機新一輪洗牌：高端市場進(jìn)入肉搏戰(zhàn)
- 過去的幾年，中國智能手機市場季度出貨量始終保持在20%以上的增長率。然而，最新的各方數(shù)據(jù)均表明，這個增速已經(jīng)放緩開始接近飽和。對于手機廠商而言，要想占領(lǐng)、站穩(wěn)市場，就要在硬件和軟件方面有所突破，并不斷構(gòu)建自己的生態(tài)圈。 于是，我們看到在即將過去的半年里，手機廠商使出渾身解數(shù)：無邊框、曲面?zhèn)绕?、絕無預(yù)裝軟件、內(nèi)容生態(tài)鏈……國產(chǎn)手機紛紛著力增加品牌附加價值，提升用戶體驗，市場進(jìn)入白熱化廝殺階段。在渠道、定價、品牌等多個環(huán)節(jié)的不斷變化中，一場真正的洗牌正在逐漸拉開。
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EVG集團(tuán)在融化晶圓鍵合領(lǐng)域取得重大突破，一舉掃清制造3D-IC硅片通道大容量設(shè)備的主要障礙
- 印刷設(shè)備的主要供應(yīng)商，EVG集團(tuán)今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺GEMINI®FB XT，該平臺匯集多項技術(shù)突破，令半導(dǎo)體行業(yè)向?qū)崿F(xiàn)3D-IC硅片通道高容量生產(chǎn)的目標(biāo)又邁進(jìn)了一步。新平臺晶圓對晶圓排列精度是過去標(biāo)準(zhǔn)平臺的三倍，生產(chǎn)能力更是比先前高出50%，此外GEMINI FB XT平臺還為半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用3D-IC及硅片通道技術(shù)掃清了幾大關(guān)鍵障礙，使半導(dǎo)體行業(yè)能夠在未來不斷提升設(shè)備密度，強化設(shè)備機能，同時又無需求助于越發(fā)昂貴復(fù)雜的光刻工藝技術(shù)。 晶圓對晶圓鍵合是激活諸如堆疊式內(nèi)存，邏輯記
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