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爆料：盡管還是 A15 芯片，蘋果 iPhone 14/Max 性能仍會得到提升
- IT之家 8 月 1 日消息，@ShrimpApplePro 透露，盡管采用的是與上一代相同的 A15 仿生芯片，但蘋果iPhone 14基礎版仍將具有比 iPhone 13 更好的性能。今年 3 月，蘋果分析師郭明錤就曾表示，只有 iPhone 14 Pro 系列兩款機型才會配備 A16 芯片，而標準的 iPhone 14 和 iPhone 14 Max 將采用與 iPhone 13 Pro Max 中一樣的A15 芯片。對此，彭博社的 Mark Gurman 也表示同意，他認為標準的 iPhone 1
- 關鍵字： A15 芯片 蘋果 iPhone 14/Max
基于NXP i.MX8M PLUS結合FaceMe?的AI人臉辨識解決方案
- 現在全球最流行的話題，一個是5G，另一個則是AI (人工智能)。而AI (人工智能)目前最成熟，最廣泛的運用，則是”人臉識別”。做到AI人臉識別，已經不是很特別的技術了?，F在大家比的AI人臉識別的功能：1. 人臉識別的準確性2. 人臉識別的實際運用3. 人臉識別的速度首先，人臉識別的準確性部分；Cyberlink 提供了AI人臉辨識技術” FaceMe?”，其準確性為AI人臉辨識生態(tài)系的領導者。在美國國家標準暨技術研究院（NIST）的報告中，Cyberlink的FaceMe?
- 關鍵字： NX Pi.mx8m plus FaceMe NPU ISP
蘋果新款 MacBook Pro 13 性能解禁：M2 單核性能超 M1 Max
- IT之家 6 月 22 日消息，6 月 17 日，搭載 M2 芯片的新款 MacBook Pro 13 英寸接受訂購，9999 元起，將從 6 月 24 日（周五）起正式發(fā)售?，F在，這款筆記本的評測已經解禁。整體來看，新款MacBook Pro 13 為舊瓶裝新酒，將原來的 M1 芯片升級至 M2。雖然其名為MacBook Pro，但更像是 MacBook Air 主動散熱版。新款MacBook Pro 13 最大的亮點莫過于M2 芯片，相比 M1 ，M2 仍為8 個 CPU 內核，但最高有10 個 GP
- 關鍵字： MacBook Pro 13 M2 M1 Max
康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡化Arm架構部署
- 德國康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計算機模塊已在Arm發(fā)起的Project Cassini計劃中獲得SystemReady IR認證。該項目旨在構建一個全面、安全的標準體系，并提供類似于應用商店的云原生軟件體驗：只需點擊幾下，即可輕松下載、安裝和運行。 這些軟件支持多元硬件，并擁有可靠的安全API和各項認證，OEM廠商因此得以將自己的應用匯出和部署到經過Cassini認證的整個Arm生態(tài)系統，減少開發(fā)步驟，縮短上市時間。經Cassini Syste
- 關鍵字： 康佳特 i.MX 8M Plus 處理器 Arm
電子行業(yè)簡評：蘋果召開春季發(fā)布會 IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角
- 蘋果召開2022 年春季新品發(fā)布會發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預定，3 月18 日發(fā)貨?！ ⌒∑疗炫炐耰Phone SE， 擴大 iPhone 系列價格區(qū)間 iPhone SE 3擴大iPhone 價格區(qū)間至中低價格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據Omdia 數據，iPhon
- 關鍵字： M1 Max M1 Ultra 芯片 蘋果
性能再翻倍？網友發(fā)現M1 Ultra仍支持互聯
- 在上周的蘋果發(fā)布會中，由兩塊M1 Max芯片互聯而成的M1 Ultra芯片正式亮相，憑借最高20核CPU+64核GPU的王炸配置震驚四座，其GeekBench跑分結果甚至超過了XEON W。不過近日有網友爆料，M1 Ultra芯片仍留有互聯接口，能完成2×2的M1 Max芯片互聯。推特爆料圖不過，蘋果曾在發(fā)布會上宣布M1 Ultra將是M1家族的最后一顆芯片，接下來就是M2家族了。該款芯片于新款桌面主機Mac Studio一同發(fā)布，64GB內存+1TB存儲起價29999元，蘋果稱其性能相比頂配MacBoo
- 關鍵字： M1 Max 蘋果 M1 Ultra芯片
高通發(fā)布驍龍695、778G+、480+、680 4G四款芯片，第四季度上市
- 高通今天宣布推出四款具有性能升級、5G連接等功能的新型中端處理器，分別為：驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G?！ 咄ǖ挠媱?，這批新品預計會在今年第四季晚些時候上市?！ ∧壳癏MD Global已表示諾基亞會采用驍龍480+芯片，OPPO和小米都會推出基于驍龍695的新品，而且后者也會有搭載驍龍778G+的新機。此外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類型的新機?！ ◎旪?78G Plus 5G移動平臺是驍龍778G的后續(xù)產品，具有更高的GPU和CPU性能
- 關鍵字： 高通 驍龍778G Plus 5G 695 5G 480 Plus 5G 680 4G
新MacBook Pro性能"炸場"，蘋果與英特爾"徹底決裂"
- 10月19日消息，蘋果公司采取了迄今最激進的舉措，將英特爾的芯片從其新款電腦中移除，宣布了功能更強大的自主研發(fā)Mac處理器，并對MacBook Pro筆記本電腦進行了全面升級?！ ∶绹數貢r間周一，蘋果在“來炸場”發(fā)布活動上展示了這些芯片。蘋果表示，名為M1 Pro和M1 Max的芯片比之前的M1快70%。該公司還發(fā)布了重新設計的MacBook Pro，配置更大屏幕、MagSafe充電功能和更高的分辨率?！ ≡谶^去15年中，英特爾始終在為MacBook Pro和其他高端Mac提供芯片。但在去年，蘋果開
- 關鍵字： 蘋果 MacBook Pro M1 Pro M1 Max
蘋果公司聘請了HTC的Scott Croyle來監(jiān)督Beats產品設計
- 去年，蘋果發(fā)布了AirPods Max耳罩式耳機，同時市場上有傳聞稱，蘋果會考慮把旗下的Beats產品淘汰掉。 如今看來，并非如此。蘋果已經讓有著“Jony Ive”之譽的Scott Croyle來監(jiān)督Beats的產品設計?！ ∵@樣看來，蘋果公司要取消Beats產品線的謠言也就不攻自破了?！ √O果公司聘請了HTC的Scott Croyle來監(jiān)督Beats產品設計 Scott Croyle在Android手機設計領域有著10年的經驗，曾在HTC擔任設計副總裁，廣受好評的HTC One M7和M8就是
- 關鍵字： 蘋果 AirPods Max Beats
比驍龍888更強！曝三星Galaxy Z Fold 3使用驍龍888 Plus
- 4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機密，這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據此猜測，三星Galaxy Z Fold 3可能會使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。報道稱三星預計在6月份發(fā)布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片將會被命名為Exynos 9925，性能表現有望超過驍龍888的Adreno
- 關鍵字： 三星 Galaxy Z Fold 3 驍龍888 Plus
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