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上半年凈虧2.38億無妨！龍芯中科：下代八核性能追上英特爾酷睿12/13代水平

8月28日消息，今天，龍芯中科公布了上半年財(cái)報(bào)，雖然凈利潤虧損超2億元，但他們覺得這不是事。龍芯中科公布的業(yè)績顯示，2024年上半年?duì)I業(yè)收入約2.2億元，同比減少28.68%；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損約2.38億元；基本每股收益虧損0.59元。作為對比，2023年同期營業(yè)收入約3.08億元；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損約1.04億元；基本每股收益虧損0.26元，目前公司市值為360億元。對于公司的前景，龍芯中科董事長胡偉武接受采訪時(shí)表示，目前正在研發(fā)下一代桌面端處理器3B6600與3B7000系列
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Intel：新U計(jì)劃不變、秋天有重大發(fā)布！

8月11日消息，Intel最近可謂流年不利，13/14代酷睿深陷不穩(wěn)定危機(jī)，一年一度的創(chuàng)新大會(huì)Innovation 2024也推遲到了明年，那么后續(xù)新品發(fā)布會(huì)不會(huì)受影響呢？有問題就此詢問Intel，得到的回復(fù)非?？隙ǎ骸癐ntel的發(fā)布計(jì)劃、時(shí)間、產(chǎn)品準(zhǔn)備沒有任何變化。我們對新產(chǎn)品發(fā)布激動(dòng)萬分，包括今年秋天的重大發(fā)布。”Intel還透露，將在今年晚些時(shí)候分享下一代桌面處理器Arrow Lake的更多細(xì)節(jié)。從目前的情況看，Intel會(huì)在9月4日0點(diǎn)正式發(fā)布下一代低功耗處理器，代號Lunar Lake的酷睿U
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英特爾承認(rèn)13、14代處理器問題大將推出修補(bǔ)程序

英特爾（Intel）周一（22日）宣布已經(jīng)找到導(dǎo)致第13代及第14代 Core處理器不穩(wěn)定的問題原因，處理器出現(xiàn)了「運(yùn)行電壓過高」的情況，并準(zhǔn)備在下個(gè)月（8月）推出修補(bǔ)程序。英特爾員工Thomas Hannaford在英特爾官方的論壇上寫道：「我們已確認(rèn)了運(yùn)作電壓過高，導(dǎo)致部分第13代及第14代桌上型處理器出現(xiàn)不穩(wěn)定問題。我們對退回處理器的分析顯示，運(yùn)作電壓過高是由于微碼算法（microcode algorithm）導(dǎo)致處理器電壓請求不正確?！咕C合《The Verge》、《PC Gamer
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拆解：三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝

三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處，同時(shí)在性能、健康追蹤和用戶體驗(yàn)方面實(shí)現(xiàn)了重大突破。TechInsights在位于渥太華和華沙的實(shí)驗(yàn)室收到了Galaxy Watch系列的最新款，目前正在對其進(jìn)行拆解和詳細(xì)的技術(shù)分析。敬請期待我們對Galaxy Watch 7內(nèi)部結(jié)構(gòu)的深入分析，我們將揭示這款設(shè)備在智能手表領(lǐng)域脫穎而出的原因。? Galaxy Watch 7的核心是三星Exynos W1000處理器。這款最新的Exyn
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Microchip發(fā)布多核64位微處理器系列產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)展處理器產(chǎn)品線

實(shí)時(shí)計(jì)算密集型應(yīng)用（如智能嵌入式視覺和機(jī)器學(xué)習(xí)）正在推動(dòng)嵌入式處理需求的發(fā)展，要求在邊緣實(shí)現(xiàn)更高的能效、硬件級安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布PIC64系列產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大計(jì)算范圍，滿足當(dāng)今嵌入式設(shè)計(jì)日益增長的需求。PIC64系列支持需要實(shí)時(shí)和應(yīng)用級處理的廣泛市場，使Microchip成為MPU領(lǐng)域的單一供應(yīng)商解決方案提供商。PIC64GX MPU是即將發(fā)布的新產(chǎn)品系列中的首款產(chǎn)品，可支持工業(yè)、汽車、通信、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天和國防領(lǐng)域的智能邊緣設(shè)計(jì)
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米爾基于NXP i.MX 93開發(fā)板的M33處理器應(yīng)用開發(fā)筆記

1.概述本文主要介紹M33核的兩種工程調(diào)試開發(fā)，第一種方式是通過板子自帶的固件進(jìn)行開發(fā)，第二種方式是使用?IAR Embedded Workbench 來構(gòu)建可移植的Freertos文件進(jìn)行開發(fā)。2.硬件資源●? ?MYD-LMX9X 開發(fā)板（米爾基于NXP i.MX 93開發(fā)板）3.軟件資源●? ?Windows7及以上版本●? ?軟件：IAR Embedded Workbench4.板載固件調(diào)試M334.1環(huán)境準(zhǔn)備在A55 Deb
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高通被曝開發(fā)低成本驍龍 WoA 芯片：AI 算力 40 TOPS、2025Q4 推出

IT之家 6 月 18 日消息，郭明錤通過其 Medium 賬號發(fā)布博文，表示高通計(jì)劃 2025 年第 4 季度推出用于主流機(jī)型（售價(jià) 599-799 美元）的低成本 WoA 處理器，代號為 Canim。郭明錤表示高通會(huì)在 2025 年推出增強(qiáng)版驍龍 X Plus 和驍龍 X Elite 處理器，此外還會(huì)推出代號為 Canim 的低成本 WoA 處理器。該處理器采用臺(tái)積電 N4 工藝，預(yù)估 AI 算力和現(xiàn)有 X Elite / X Plus 相同，達(dá)到 40 TOPS（每秒執(zhí)行 1 萬億次浮點(diǎn)運(yùn)
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中國臺(tái)灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局

就人工智能（AI）裝置的硬件來看，關(guān)鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運(yùn)算、內(nèi)存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構(gòu)穩(wěn)定運(yùn)算處理的要角，更是使用者體驗(yàn)?zāi)芊駜?yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨，中國臺(tái)灣業(yè)者也已做好準(zhǔn)備，準(zhǔn)備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐中國臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)有商機(jī)對整個(gè)AI運(yùn)算來說，最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺(tái)灣沒有強(qiáng)大的CPU與GPU技術(shù)供貨商，但在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)服務(wù)與IP供應(yīng)方面，則是擁有不少的業(yè)者，而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進(jìn)業(yè)者。在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)方面，
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最新智能手機(jī)芯片數(shù)據(jù)：聯(lián)發(fā)科市場份額第一，蘋果同比下降16%

Canalys發(fā)布2024年第一季度智能手機(jī)處理器廠商數(shù)據(jù)顯示（按智能手機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)），出貨量前五名分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。其中，聯(lián)發(fā)科保持智能手機(jī)處理器市場第一位，出貨量達(dá)1.141億顆，同比增長17%，全球市場份額為39%，銷售額主要來自于小米（23%）、三星（20%）、OPPO（17%）、vivo（12%）。高通智能手機(jī)處理器出貨量增長11%，達(dá)7500萬顆，占據(jù)市場份額25%，銷售額主要來自三星（26%）、小米（20%）、榮耀（17%）、vivo（10%）、OPPO（8%）。蘋果
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英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能也吃緊，影響第二季AI PC處理器供應(yīng)

在近期的英特爾財(cái)報(bào)會(huì)議上，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應(yīng)受到限制。Pat Gelsinger在會(huì)議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動(dòng)下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設(shè)定的4000萬顆目標(biāo)。對此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應(yīng)瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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透視麒麟9010：博采眾長但依舊任重道遠(yuǎn)

麒麟9010作為一款曾經(jīng)有望成為業(yè)內(nèi)第一顆3nm工藝的應(yīng)用處理器，因?yàn)槊绹娜婕夹g(shù)管制不得不反復(fù)修改其設(shè)計(jì)和工藝選擇，最終華為交出了如今這樣水準(zhǔn)的麒麟9010著實(shí)難得。
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封閉沒有前途！Intel打造開放AI生態(tài) 誓要虎口奪食

Intel日前舉辦了Vision 2024年度產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)，亮點(diǎn)不少，號稱大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升級的至強(qiáng)6、AI算力猛增的下一代超低功耗處理器Lunar Lake，都吸引了不少目光。不過對于AI開發(fā)者、AI產(chǎn)業(yè)尤其是企業(yè)AI而言，這次大會(huì)上還有一件大事：Intel聯(lián)合眾多行業(yè)巨頭，發(fā)起了開放企業(yè)AI平臺(tái)，推動(dòng)企業(yè)AI創(chuàng)新應(yīng)用，同時(shí)通過超以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)和一系列AI優(yōu)化以太網(wǎng)解決方案，推進(jìn)企業(yè)AI高速互連網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新。如今說到大規(guī)模AI部署，很多人腦海中會(huì)
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快來看MCX N系列微處理器的眼睛-攝像頭接口

一、MCX N系列MCU介紹MCX N系列是高性能、低功耗微控制器，配備智能外設(shè)和加速器，可提供多任務(wù)功能和高能效。恩智浦全新MCX N微控制器首次集成恩智浦專用神經(jīng)處理單元（NPU), 可助力實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗的邊緣安全智能。低功耗高速緩存增強(qiáng)了系統(tǒng)性能，雙塊Flash存儲(chǔ)器和帶ECC檢測的RAM支持系統(tǒng)功能安全，提供了額外的保護(hù)和保證。二、Smart DMA介紹MCX N系列微控制器全系帶有SmartDMA協(xié)處理器。該協(xié)處理器支持高效匯編代碼指令運(yùn)行，主要功能包含加減，左移右移，字節(jié)位域交換
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恩智浦發(fā)布S32N55處理器，率先實(shí)現(xiàn)汽車中央實(shí)時(shí)控制的超高集成度

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）近日發(fā)布S32N55處理器， S32N系列超高集成度車載處理器家族的首位成員。S32N55作為最近發(fā)布的S32 CoreRide中央計(jì)算解決方案的核心，可提供安全、實(shí)時(shí)和應(yīng)用處理的可擴(kuò)展組合，滿足汽車制造商的多樣化中央計(jì)算需求。S32N55處理器在安全、集中、實(shí)時(shí)汽車控制方面表現(xiàn)出色，實(shí)現(xiàn)這種控制需要高性能、確定性計(jì)算能力來支持最高級別的功能安全。通過軟件定義的硬件強(qiáng)制隔離，S32N55可以承載數(shù)十種具有不同重要性級別的汽車功能，同時(shí)避免不同功
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研華推出14代 Intel Core Ultra COM Express&COM-HPC，帶來AI和圖像性能新突破！

近期，研華科技推出SOM-5885（COM?Express?Type?6?Basic）和SOM-A350（COM-HPC?Client?Size?A）模塊，搭載第14代Intel Core Ultra處理器，具有出色計(jì)算和圖形性能，可靈活擴(kuò)展，適用于醫(yī)療影像、測試設(shè)備和邊緣AI設(shè)備等應(yīng)用。SOM-5885和SOM-A350模塊搭載的第14代Intel Core Ultra處理器是首個(gè)集成NPU的平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)32?TOPS AI性能。支持豐富擴(kuò)展和高速I/O接口?？纱钆溲腥A專利散熱技術(shù)QFCS?(雙鰭片全方
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