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SPI協(xié)議，MCP2515裸機(jī)驅(qū)動詳解，收藏吧用得著
- SPI概述Serial Peripheral interface 通用串行外圍設(shè)備接口是Motorola首先在其MC68HCXX系列處理器上定義的。SPI接口主要應(yīng)用在 EEPROM，F(xiàn)LASH，實(shí)時時鐘，AD轉(zhuǎn)換器，還有數(shù)字信號處理器和數(shù)字信號解碼器之間。SPI，是一種高速的，全雙工，同步的通信總線，并且在芯片的管腳上只占用四根線，節(jié)約了芯片的管腳，同時為PCB的布局上節(jié)省空間。SPI特點(diǎn)采用主-從模式(Master-Slave) 的控制方式SPI 規(guī)定了兩個 SPI 設(shè)備之間通信必須由主設(shè)備 (Mas
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ESP32的功耗如何降低？
- ESP32 是一款集成了 Wi-Fi 和藍(lán)牙功能的低功耗芯片，它可以根據(jù)不同的工作模式和配置選項(xiàng)來調(diào)節(jié)其功耗。根據(jù)我搜索到的信息ESP32 功耗的要點(diǎn)：ESP32 提供了五種可配置的電源模式，分別是活動模式、調(diào)制解調(diào)器睡眠模式、淺睡眠模式、深度睡眠模式和休眠模式。每種電源模式都有其獨(dú)特的功能和節(jié)能特性，例如在深度睡眠模式下，ESP32 的功耗可以降低到約 0.15 mA1，而在休眠模式下，ESP32 的功耗可以降低到約 2.5 μA。ESP32 的功耗還受到其時鐘源、CPU 主頻、外圍設(shè)備、Wi-Fi 和
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蘋果新一代AirPods和AirPods Max有望都轉(zhuǎn)向USB-C接口
- 據(jù)彭博社馬克·古爾曼最新消息，蘋果仍計劃在今年年底推出多款全新AirPods型號，包括兩款第四代AirPods和升級版AirPods Max。蘋果于2021年10月發(fā)布了第三代AirPods，而AirPods Max則是于2020年12月正式亮相。這一轉(zhuǎn)變與歐盟關(guān)于充電接口的統(tǒng)一規(guī)定密切相關(guān)。去年10月，歐盟最高決策機(jī)構(gòu)歐洲理事會通過了統(tǒng)一充電接口的方案，規(guī)定從2024年年底開始，在歐盟國家銷售的智能手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品都必須采用USB-C接口。蘋果去年推出的iPhone15系列已經(jīng)率先轉(zhuǎn)向USB-C
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MCX A：新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發(fā)平臺
- 恩智浦正式發(fā)布MCX A14x和A15x系列“通用”微控制器。MCX A隸屬于MCX產(chǎn)品組合，基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核平臺。MCX的理念是將主流恩智浦器件的卓越特色與創(chuàng)新功能結(jié)合起來，打造下一代智能邊緣設(shè)備?？蓴U(kuò)展性是MCX產(chǎn)品組合的一個重要優(yōu)勢。MCX A系列在該產(chǎn)品組合中發(fā)揮著重要作用，是各類應(yīng)用的基礎(chǔ)。它面向多個市場的廣泛應(yīng)用，包括：? 工業(yè)通信? 智能計量? 自動化與控制? 傳感器?&n
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專注關(guān)鍵趨勢領(lǐng)域系統(tǒng)解決方案，推動“贏得項(xiàng)目”整個進(jìn)程
- 過去的2023年是半導(dǎo)體發(fā)展充滿不確定性的一年，在這一年時間里很多半導(dǎo)體公司的發(fā)展經(jīng)歷了非常大的不確定性。Microchip Technology總裁兼首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy在總結(jié)公司2023年的過程時表示，公司在2023年一開始有很強(qiáng)的業(yè)務(wù)增長勢頭，隨后遇到了宏觀經(jīng)濟(jì)的不穩(wěn)定。盡管面臨這些戲劇性變化，但Microchip還是通過一系列戰(zhàn)略有效地應(yīng)對了挑戰(zhàn)，以進(jìn)一步促進(jìn)穩(wěn)定性、韌性和長期增長。Microchip對需求預(yù)測減少的策略響應(yīng)包括幫助客戶減輕庫存風(fēng)險，尋找雙贏結(jié)果，同時將大多數(shù)產(chǎn)品
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國產(chǎn)51單片機(jī)CA51F4系列的端口配置，以及外部中斷配置操作說明
- 國產(chǎn)51單片機(jī)CA51F412L2是基于IT的51內(nèi)核單片機(jī)，內(nèi)置18K的Flash，集成8路的12位ADC采集，串口，段碼屏驅(qū)動，3路PWM，觸摸按鍵功能。廣泛應(yīng)用于帶LCM顯示，觸摸的產(chǎn)品類型，今天繼續(xù)講解端口和外部中斷的配置使用過程。GPIO 主要特性如下：l 可配置為高阻模式l I/O 結(jié)構(gòu)可獨(dú)立設(shè)置上拉電阻l 輸出模式可選開漏輸出或推挽輸出l 數(shù)據(jù)輸出鎖存支持讀-修改-寫l 支持 1.8~5.5V 寬電壓范圍一,單片機(jī)IO端口說明CA51F4 系列芯片最大封裝有 46 個 I/O 引腳，每個引腳
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聯(lián)電X英特爾，2024年晶圓代工炸裂開局
- 月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現(xiàn)有廠房及設(shè)備產(chǎn)能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術(shù)IP，并負(fù)責(zé)工廠運(yùn)營及生意接洽。圖片來源：英特爾據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯(lián)電排名第四。雙方強(qiáng)強(qiáng)合作之下，全球晶圓代工格局或?qū)⑦M(jìn)一步產(chǎn)生變局。聯(lián)電將在成熟制程領(lǐng)域更進(jìn)一步，而英特爾所圖更大，未來其“晶圓代工第二”的愿望是否可成真呢？為何合作，雙方想要獲得什么？對于晶圓代工而言，先進(jìn)制程的玩家格局（臺積電、三星、英特
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新款STM32U5：讓便攜產(chǎn)品擁有驚艷圖效
- 凝聚ST超低功耗微控制器技術(shù)精華的STM32U5于2021年問世，是一款堪稱可改變游戲規(guī)則的低功耗MCU。作為STM32高性能低功耗系列旗艦產(chǎn)品，STM32U5延續(xù)STM32F2/F4/F7的應(yīng)用范圍，同時又有更低的能耗，具有更高的性價比。在工業(yè)控制系統(tǒng)中，U5可以承擔(dān)主控器、系統(tǒng)監(jiān)控以及圖形顯示等核心職能。高性能，低功耗，豐富的數(shù)字外設(shè)和更高性能的模擬接口，強(qiáng)大的安全特性，以及支持圖形加速，讓STM32U5在工業(yè)控制、工業(yè)表計和醫(yī)療健康，個人穿戴設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域取得良好的表現(xiàn)，為泛工業(yè)系統(tǒng)創(chuàng)新賦能。在這個
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意法半導(dǎo)體超低功耗STM32MCU上新，讓便攜產(chǎn)品輕松擁有驚艷圖效
- 2024年2月5日，中國 - 意法半導(dǎo)體推出了集成新的專用圖形加速器的STM32*微控制器(MCU)，讓成本敏感的小型產(chǎn)品也能為用戶帶來更好的圖形體驗(yàn)。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上動態(tài)存儲器(SRAM)，可以為圖形顯示屏提供多個幀緩存區(qū)，以節(jié)省外部存儲芯片。新產(chǎn)品還集成了意法半導(dǎo)體的NeoChromVG圖形處理器(GPU)，能夠?qū)崿F(xiàn)的圖形效果可與更昂貴的高端微處理器相媲美。新系列STM32U5內(nèi)置 NeoChromVG圖形處理器，是STM32首批支持硬件
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恩智浦MCX A微控制器發(fā)布：功能全面升級，開發(fā)平臺完善，助你創(chuàng)造更多可能！
- 恩智浦新一代MCX A系列MCU配合市場所熟知的FRDM開發(fā)平臺，以經(jīng)濟(jì)高效的方式綜合優(yōu)化性能并配備自主式外設(shè)，為打造智能邊緣應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。恩智浦半導(dǎo)體宣布推出MCX A14x和MCX A15x，MCX A系列通用產(chǎn)品組合中的首批產(chǎn)品，現(xiàn)已正式發(fā)售。新一代MCX A系列MCU成本低、易于使用、封裝小，旨在幫助工程師創(chuàng)造更多可能。該系列 MCU 經(jīng)過優(yōu)化，擁有豐富的功能、創(chuàng)新的電源架構(gòu)和軟件兼容性，能夠滿足廣泛嵌入式應(yīng)用的需求，包括工業(yè)傳感器、電機(jī)控制、電池供電或手持式電源系統(tǒng)控制器、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等。&nbs
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英飛凌與Framework攜手推出具有先進(jìn)USB-C連接功能的可輕松升級、定制和維修的筆記本電腦
- 電子垃圾和很容易被淘汰的筆記本電腦一體機(jī)等問題逐漸引起了許多消費(fèi)者的關(guān)注和擔(dān)憂，這些消費(fèi)者希望有更加綠色環(huán)保的科技產(chǎn)品供其選擇。為此，F(xiàn)ramework Computer與英飛凌科技股份公司合作，在近期聯(lián)合推出了最新產(chǎn)品Framework Laptop 16。這款筆記本電腦是首款支持180 W和240 W USB-C充電的消費(fèi)電子產(chǎn)品，該功能的實(shí)現(xiàn)主要?dú)w功于Framework Laptop 16使用了支持?jǐn)U展功率范圍（EPR）的、高度集成的雙/單端口USB-C PD控制器——EZ-PD? CCG8。Fra
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TI的C2000為何能經(jīng)久不衰？
- 第一款MCU是Intel的霍夫在1971年發(fā)明的，具體來說是4位微處理器芯片Intel 4004。它標(biāo)志著第一代微處理器的問世，微處理器和微機(jī)時代從此開始。當(dāng)時微處理器技術(shù)開始興起，并逐漸應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng)中。最初的MCU采用8位或4位微處理器，同時具備一些基本的輸入輸出接口和存儲器。接觸過MCU的工程師或者學(xué)生來說，對于TI的C2000相比并不陌生。初出茅廬C2000系列在早期主要被描述為可編程的DSP或DSP控制器。1982年，TI成功推出了第一款DSP——TMS32010，此后DSP得到了真正廣泛
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MCU 如何在機(jī)器人電機(jī)控制設(shè)計中提高系統(tǒng)性能
- 機(jī)器人系統(tǒng)可自動執(zhí)行重復(fù)性任務(wù)，承擔(dān)復(fù)雜而費(fèi)力的作業(yè)，并在對人類有危險或有害的環(huán)境中工作。集成度更高、性能更強(qiáng)的微控制器 (MCU) 可實(shí)現(xiàn)更高的功率效率、更平穩(wěn)安全的運(yùn)動以及更高的精度，從而提高生產(chǎn)力和自動化水平。例如，更高的精度（有時在 0.1mm 以內(nèi)）對于處理激光焊接、精密涂層或噴墨或 3D 打印的應(yīng)用非常重要。機(jī)械臂的軸數(shù)以及所需的控制架構(gòu)類型（集中式或分布式）決定了適合該系統(tǒng)的 MCU 或電機(jī)控制集成電路 (IC)?，F(xiàn)代工廠組合使用具有不同軸數(shù)和運(yùn)動自由度（在 x、y 或 z 平面上移動和旋轉(zhuǎn)
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MCU廠商回血中
- 就在上周，美國商務(wù)部表示，計劃向 Microchip Technology 提供 1.62 億美元的政府補(bǔ)助，以加強(qiáng)美國對消費(fèi)者和國防至關(guān)重要的半導(dǎo)體和微控制器單元（MCU）的生產(chǎn)行業(yè)。美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在一份聲明中表示，該獎項(xiàng)「是我們努力加強(qiáng)所有領(lǐng)域的傳統(tǒng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的有意義的一步」。這是美國 2022 年 8 月批準(zhǔn)的 527 億美元《芯片法案》投資中的第二個項(xiàng)目。這一動作業(yè)界將目光再次看向了 MCU 市場。曾幾何時，MCU 作為芯片行業(yè)搶手貨風(fēng)頭十足。2021
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瑞薩面向電機(jī)控制應(yīng)用推出性能卓越的RA8 MCU
- 2024 年 1 月 30 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm? Cortex?-M85處理器的RA8T1微控制器（MCU）產(chǎn)品群，可滿足工業(yè)、樓宇自動化，以及智能家居等應(yīng)用中常見的電機(jī)、電源和其它產(chǎn)品的實(shí)時控制要求。RA8T1產(chǎn)品群是瑞薩RA8系列的第三款產(chǎn)品。所有RA8系列產(chǎn)品均具備6.39 CoreMark/MHz（注）的突破性性能，并采用高性能Arm Cortex-M85處理器和Arm的Helium?技術(shù)，能夠在數(shù)字信
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