mcu&usb 文章 進(jìn)入mcu&usb技術(shù)社區(qū)
嵌入式處理芯片設(shè)計(jì)的新動(dòng)向和新設(shè)計(jì)方式(上)
- 盡管國內(nèi)已有多家公司或科研單位研制出了一些自主版權(quán)的嵌入式微處理器,但是存在著性能、功耗、軟件兼容性、價(jià)格等問題,與國際水平還有較大的差距。根本原因是我們還是采用了傳統(tǒng)、過時(shí)的嵌入式微處理器的設(shè)計(jì)方式和體系結(jié)構(gòu),沒有自己創(chuàng)新的設(shè)計(jì)技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)。可以說,剛剛起步的國產(chǎn)嵌入式微處理器芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化工作迫切需要采用全新的嵌入式微處理器的設(shè)計(jì)技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)。 嵌入式微處理器的發(fā)展歷程 為了更好的了解嵌入式微處理器的發(fā)展趨勢,簡要了解一下其發(fā)展過程是必要的。嵌入式微處理器誕生于20世紀(jì)70年代
- 關(guān)鍵字: 嵌入式 微處理器 MCU
USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)簡介
- usb 3.0標(biāo)準(zhǔn) Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification 由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布,該組織負(fù)責(zé)制定的新一代USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)正式完成并公開發(fā)布。新規(guī)范提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度和更高的節(jié)能效率,可廣泛用于PC外圍設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品。 制定完成的USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)移交給該規(guī)范的管理組織USB Implementers Forum(簡
- 關(guān)鍵字: USB 3.0 Intel 微軟 惠普
USB 3.0插座示意圖
- USB 3.0插座是可以向下兼容USB 2.0的,相對(duì)于舊插座來說,USB 3.0插座增加了5pin的金屬觸片,對(duì)應(yīng)USB 3.0線纜中A型接口的USB3_TX、GND以及USB3_RX觸片。 USB 3.0插座示意圖及實(shí)物圖 USB 3.0 A型接口示意圖以及實(shí)物 USB 3.0線纜A型接口觸片增加到了9pin,其中下方的4pin可兼容舊有的USB 2.0/1.1/1.0標(biāo)準(zhǔn),而后方增加的5pin則屬于USB 3.0,分別為USB3_TX
- 關(guān)鍵字: USB 3.0 插座 USB3_TX GND USB3_RX
USB 3.0設(shè)備的電路保護(hù)方案
- 最新USB 3.0協(xié)議(或“SuperSpeed USB”)被開發(fā)用于提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率,并通過支持每個(gè)端口上的更高電流水平提高供電能力。它包含新的電源管理功能,以及可向后兼容USB 2.0設(shè)備的新電纜和連接器。最顯著的變化是,4條附加的銅數(shù)據(jù)線被平行地增加到現(xiàn)有的USB 2.0總線中(如圖1所示)。這些附加的銅數(shù)據(jù)線被用來傳輸超高速數(shù)據(jù),但也會(huì)傳輸ESD(靜電放電)和其它有害的瞬態(tài)電壓。 ? 圖1:修訂后的USB 3.0協(xié)議增加了一條雙單工數(shù)據(jù)通
- 關(guān)鍵字: USB 3.0 電路保護(hù) 數(shù)據(jù)傳輸速率
將USB 3.0用于存儲(chǔ)媒體應(yīng)用
- 簡介
通過加快內(nèi)部和外部存儲(chǔ)轉(zhuǎn)化的性能,USB 3.0為存儲(chǔ)器市場帶來了一項(xiàng)根本性轉(zhuǎn)變。由于USB 3.0能夠使外部驅(qū)動(dòng)器達(dá)到與PC內(nèi)部驅(qū)動(dòng)器相同的數(shù)據(jù)傳輸速度,因此用戶當(dāng)然可以比過去更加充分的利用外部存儲(chǔ)器。USB 3. - 關(guān)鍵字: USB 3.0 存儲(chǔ) 媒體應(yīng)用
TI技術(shù)研討會(huì)即將開始
- TI為您準(zhǔn)備了一天豐富的研討會(huì)內(nèi)容,提供您: • 一系列的精彩演講,將由TI與合作夥伴的技術(shù)專家以及市場經(jīng)理介紹最新應(yīng)用技術(shù),內(nèi)容涵蓋模擬及嵌入式設(shè)計(jì)方案。 • 一個(gè)技術(shù)演示區(qū),現(xiàn)場將有超過30個(gè)演示攤位,讓您體驗(yàn)最新的技術(shù)與創(chuàng)新。 千萬別錯(cuò)過這個(gè)與業(yè)界專家互動(dòng)的機(jī)會(huì),名額有限,請立即報(bào)名! * 本次研討會(huì)僅針對(duì)在職工程師開放。謝謝配合! TI亞洲技術(shù)研討會(huì)提供超過 30堂技術(shù)與應(yīng)用解決方案演講,五個(gè)產(chǎn)品分會(huì)場包括: • 電源供應(yīng)設(shè)計(jì)
- 關(guān)鍵字: TI MCU DSP
Mouser 備貨德州儀器MSP430 CU Value Line和開發(fā)套件
- Mouser Electronics,以其新產(chǎn)品快速導(dǎo)入知名,今日宣布備貨最新的德州儀器(TI)MSP430™ Value Line 系列——超低價(jià)格的16位微處理器(MCU)。 TI 超低功率MSP430™ Value Line 能以 8 位 MCU 的超低價(jià)格實(shí)現(xiàn) 16 位 MCU 的出色性能以及業(yè)界領(lǐng)先的超低功耗,可滿足因?yàn)槌杀疽庾R(shí)應(yīng)用而按慣例一直選擇8位低成本微控制器的市場需求。TI MSP430G2x01, MSP430G2x11, MS
- 關(guān)鍵字: Mouser MCU
USB 3.0芯片出貨量將大幅上漲197%
- 由于終端產(chǎn)品的陸續(xù)推出,2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長。 與USB 2.0相較,USB 3.0最大的優(yōu)勢在于資料傳輸速率高達(dá)5Gbps,較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外,USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優(yōu)點(diǎn)。 然而USB 3.0規(guī)格自2008年11月推出以來,整體市場發(fā)展一波三折,先有USB 3.0規(guī)格主要推動(dòng)者之一的英特爾(Intel),規(guī)劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時(shí)間自2010年延后至2012年,這對(duì)于USB 3
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TI 擴(kuò)展其TMS320C2000 MCU 數(shù)字電源軟件、工具以及培訓(xùn)產(chǎn)品陣營
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布進(jìn)一步擴(kuò)展其 TMS320C2000™ 微處理器 (MCU) 數(shù)字電源軟件、工具以及培訓(xùn)產(chǎn)品陣營,為所有電源及嵌入式系統(tǒng)工程師簡化數(shù)字電源設(shè)計(jì)工作。最新產(chǎn)品可幫助開發(fā)人員通過 TI C2000 Piccolo MCU 實(shí)現(xiàn)數(shù)字電源設(shè)計(jì)的跨越式起步,其不僅能高度靈活地適應(yīng)于不同的電源模型與集成要求,減少組件數(shù)量,還可提供高度的可編程性,確保整個(gè)電源負(fù)載范圍的高效性。controlSUITE 軟件新增超過 25 個(gè)免費(fèi)模塊化數(shù)字電源軟件塊,可顯著降低編程技術(shù)挑戰(zhàn)。
- 關(guān)鍵字: TI MCU 數(shù)字電源
美國欲掌控智能電網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)關(guān)聯(lián)半導(dǎo)體市場
- 向低碳社會(huì)挺進(jìn)的美國打算控制智能電網(wǎng)領(lǐng)域的主導(dǎo)權(quán),并聲稱將為此竭力取得智能電網(wǎng)的國際標(biāo)準(zhǔn)。目前,NIST(美國國家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究所)已開始與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省展開標(biāo)準(zhǔn)化討論,而且IEC(國際電工委員會(huì))也在美國主導(dǎo)下展開了研究。包括政府保證的額度在內(nèi),美國準(zhǔn)備向可再生能源等綠色產(chǎn)業(yè)投入 1000億美元的資金,力爭在2020年之前將溫室氣體比2005年削減14%。這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)要依靠節(jié)能、可再生能源及環(huán)保汽車(插電混合動(dòng)力車)為主力軍,而作為可為此提供依托的基礎(chǔ)設(shè)施,智能電網(wǎng)被寄予了厚望。 對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的掌控
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 MCU RF
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