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汽車電子類MCU/DSP器件及應(yīng)用
- 2004年8月B版 MM908E624/25系列單片機(jī)主要是為汽車和工業(yè)控制而設(shè)計(jì)。它們都是由高性能的HC08單片機(jī)(MCU)核和SmartMOS集成電路芯片構(gòu)成，具有集成度高、價(jià)格低等特點(diǎn)。 該系列單片機(jī)所帶的HC08單片機(jī)核基本都是一樣的，都包括16K字節(jié)的片上flash存儲(chǔ)器，512字節(jié)的RAM，兩個(gè)16位2通道的定時(shí)器，增強(qiáng)型串行通訊接口(ESCI)，10位精度的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，串行外設(shè)接口(SPI)和16個(gè)單片機(jī)通用I/O口。 但二者內(nèi)部的SmartMOS集成電路部分略有
- 關(guān)鍵字： MCU/DSP 嵌入式
智能儀表類MCU/DSP
- 2004年5月B版 引言 儀器儀表是常見的MCU應(yīng)用場合，通常需要擔(dān)任控制器的MCU/DSP具有有效的輸入接口、快捷的數(shù)據(jù)處理能力、豐富的輸出接口、較低的電源功耗： Freescale為該類應(yīng)用特別設(shè)計(jì)了多款合適的微控制器。 MC9S08GB32和68HC08LK24都是HCS08家族成員。HCS08家族是HC08系列單片機(jī)的升級(jí)產(chǎn)品，使用了增強(qiáng)的HCS08內(nèi)核和多種外圍功能模塊，更低的工作電壓、業(yè)界領(lǐng)先的FLASH存儲(chǔ)技術(shù)和無與倫比的開發(fā)工具支持。 MC68HC908LK24結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
- 關(guān)鍵字： MCU/DSP 嵌入式
從USB端口為便攜式設(shè)備提供3.3V和5V電源
- 除了通信通道(D+，D-)，通用串行總線(USB)端口還能夠提供電源。當(dāng)電池供電設(shè)備，如數(shù)碼相機(jī)、MP3播放器和PDA連接至USB口進(jìn)行通信時(shí)，就可以采用USB電源對(duì)電池充電。圖1電路利用了USB電源，產(chǎn)生3.3V和5V電源，并為Li+電池充電。U1為電池充電，U2將電池電壓(VBATT)升壓至5V，U3將5V輸出降壓至3.3V。Li+電池充電器U1，采用USB端口電源給電池充電。將SELI端拉低，設(shè)定100mA的充電電流，適用于低功率USB端口；而將SELI端置高，設(shè)定500mA的充電電充，適合于高功率
- 關(guān)鍵字： Maxim USB 模擬IC 電源
基于Linux的USB設(shè)備
- 引言通用串行總線(USB)是一種快速而靈活地連接配件與計(jì)算機(jī)工作站的接口，其應(yīng)用非常廣泛。Linux中除了包含對(duì)USB主機(jī)控制器的驅(qū)動(dòng)，還含有USB設(shè)備控制器，尤其是集成在StrongARM SA1110處理器上的控制器的驅(qū)動(dòng)。這些控制器驅(qū)動(dòng)通過使用USB可使基于Linux的嵌入式系統(tǒng)與主機(jī) (運(yùn)行的可以是Linux，或不是)進(jìn)行通信。這里提供三種方法給運(yùn)行Linux操作系統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)增加USB支持，可采用其中一種與USB主機(jī)展開通信。第一種，最復(fù)雜的設(shè)備采用專門編寫的內(nèi)核模塊解析標(biāo)準(zhǔn)USB總線上通行的
- 關(guān)鍵字： USB
USB外設(shè)的電源設(shè)計(jì)
- 摘 要： 本文參照USB的有關(guān)技術(shù)規(guī)范，闡述USB外設(shè)電源的一般設(shè)計(jì)原則，并對(duì)幾種較有特色的實(shí)用電路作了分析討論。關(guān)鍵詞：USB；外設(shè)；電源同PC機(jī)原先的串口、并口相比，USB口除能大幅提高數(shù)據(jù)傳輸速率之外，還具有為外部設(shè)備供電的能力。USB外設(shè)電源的合理設(shè)計(jì)，也就成為可以探討的實(shí)際問題。有關(guān)技術(shù)規(guī)范根據(jù)目前通行的USB1.1規(guī)范，USB口可以5V±5%的電壓為外部設(shè)備供電，但其輸出功率不能超過2.25W，所以功耗較大的外設(shè)仍須自行配備電源而不在本文討論范圍之內(nèi)。另外，USB規(guī)范對(duì)外設(shè)電源電路的某些
- 關(guān)鍵字： USB 電源 外設(shè) 模擬IC 電源
2003年4月1日，瑞薩科技株式會(huì)社成立
- 2003年4月1日，瑞薩科技株式會(huì)社正式成立。瑞薩科技株式會(huì)社(日文：株式會(huì)社ルネサス テクノロジ;英文：Renesas Technology Corp.)，由日立制作所和三菱電機(jī)株式會(huì)社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司，總部位于日本東京。成立之時(shí)(2003年)，為世界第三大半導(dǎo)體公司，僅次于英特爾(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。 瑞薩科技為移動(dòng)、汽車及個(gè)人電腦/AV(音頻視頻)市場提供領(lǐng)先半導(dǎo)體系統(tǒng)解決方案的
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 MCU Renesas
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