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瑞薩支持Microsoft Azure RTOS及Azure物聯(lián)網(wǎng)模塊,致力加速智能、安全的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)
- 瑞薩微控制器、微處理器與Microsoft Azure RTOS相結(jié)合,帶來快速、無(wú)縫、開箱即用的云連接方案全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE:6723)今日宣布助力IoT(物聯(lián)網(wǎng))設(shè)計(jì)人員簡(jiǎn)化從設(shè)備到云端的開發(fā)。瑞薩充分利用在安全嵌入式設(shè)計(jì)領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn),在微控制器(MCU)和微處理器(MPU)產(chǎn)品上支持Microsoft Azure RTOS,為用戶提供快速、無(wú)縫、開箱即用的開發(fā)體驗(yàn)。該合作將有助于提供基于瑞薩智能、安全的芯片以及Microsoft Azure 物聯(lián)網(wǎng)模塊(包括Az
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RISC-V與Arm之爭(zhēng):開發(fā)中國(guó)自己的開源架構(gòu)才是王道
- 10月21日,在第六屆烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上,阿里巴巴旗下平頭哥半導(dǎo)體宣布,開源基于RISC-V指令集的低功耗微控制芯片(MCU)設(shè)計(jì)平臺(tái),將業(yè)界對(duì)近期本已非常火熱的RISC-V指令集的關(guān)注推向新高度。
- 關(guān)鍵字: 平頭哥半導(dǎo)體 RISC-V MCU 開源
CS5095 USB 5V輸入三節(jié)鋰電升壓充電管理方案
- 12V供電是很多電子元器件或者很多電子產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的電源電壓。便攜式電子產(chǎn)品也不例外,比如對(duì)馬達(dá)轉(zhuǎn)速要求更高的便攜式戶外榨汁機(jī)、對(duì)加熱速度要求更快的手持打印機(jī)、又比如便攜式藍(lán)牙音響對(duì)輸出功率要求更大等等。三節(jié)鋰電串聯(lián)12.6V供電是對(duì)應(yīng)的主要方式。 ?鋰電池當(dāng)然離不開充電電路,傳統(tǒng)三節(jié)鋰電串聯(lián)充電管理以降壓充電為主。當(dāng)下USB 5V充電器可以說人手一個(gè)以上毫不夸張,并且5V/3A輸出的充電器也很常見。為適應(yīng)消費(fèi)者以及市場(chǎng)需求,用于三節(jié)鋰電池串聯(lián)的USB 5V輸入升壓充電管理應(yīng)運(yùn)而生。隨手一根USB線
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恩智浦宣布第一批K32 L微控制器投產(chǎn);降低功耗以滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點(diǎn)需求
- 近日,恩智浦半導(dǎo)體公司日前宣布第一批K32 L系列MCU全球上市——K32 L3 MCU系列。本次發(fā)布之后,恩智浦很快還將推出本產(chǎn)品線的第二個(gè)系列——優(yōu)化成本和功率的K32 L2 MCU系列。這一新的MCU系列基于Arm? Cortex?-M0+,面向功率敏感性終端節(jié)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)廣泛的通用型工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用。?K32 L2 MCU的動(dòng)態(tài)功耗較早期KL系列提高20%,采用高精度混合信號(hào)集成,包括搭載單差分輸入模式的可配置16位ADC、DMA可尋址的12位DAC、高精度內(nèi)部基準(zhǔn)電壓(1.2
- 關(guān)鍵字: MCU M0+
瑞薩電子面向智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出RA產(chǎn)品家族MCU
- 近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布推出基于32位Arm?Cortex?-M內(nèi)核的Renesas Advanced (RA)MCU產(chǎn)品家族。RA MCU提供優(yōu)化性能、安全性、連接性、外設(shè)IP和易于使用的Flexible Software Package(靈活配置軟件包,F(xiàn)SP)的終極組合,以滿足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產(chǎn)品家族,瑞薩建立了一個(gè)全面的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),為RA MCU提供了一系列軟件與硬件組件,做到開箱即用。
- 關(guān)鍵字: 瑞薩電子 RA Arm汽車 MCU
RA MCU助瑞薩電子領(lǐng)跑智能物聯(lián)網(wǎng)大戰(zhàn)
- 隨著智能時(shí)代的來臨,物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展已經(jīng)從最初簡(jiǎn)單的萬(wàn)物互聯(lián)逐漸向智能互聯(lián)全面演進(jìn),并因此帶來對(duì)邊緣處理能力和智能處理的旺盛需求。作為物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算的核心器件和物聯(lián)網(wǎng)終端最普遍的處理單元——MCU,智能化處理需求逐漸成為市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的全新重點(diǎn),智能物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的MCU需要兼顧卓越的性能,強(qiáng)大的安全,以及靈活的軟件生態(tài)。面對(duì)龐大的市場(chǎng)需求,越來越多的設(shè)計(jì)者進(jìn)入了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,而物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的復(fù)雜生態(tài),又對(duì)核心器件MCU的開發(fā)提出了越來越多的要求,不僅要滿足高性能的要求還得性價(jià)比高,不僅要滿足客戶開發(fā)的易用性還得能保證強(qiáng)大
- 關(guān)鍵字: MCU 瑞薩電子 RA 物聯(lián)網(wǎng)
ST進(jìn)軍工業(yè)市場(chǎng),打造豐富多彩的工業(yè)樂園
- 近日,意法半導(dǎo)體(ST)在華舉辦了“ST工業(yè)巡演2019”。在北京站,ST亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品器件部區(qū)域營(yíng)銷和應(yīng)用副總裁Francesco Muggeri分析了工業(yè)市場(chǎng)的特點(diǎn),并介紹了ST的產(chǎn)品線寬泛且通用性強(qiáng),能夠提供完整系統(tǒng)的支持。1 芯片廠商如何應(yīng)對(duì)工業(yè)市場(chǎng)少量多樣的挑戰(zhàn)工業(yè)領(lǐng)域呈現(xiàn)多樣、少量的特點(diǎn),需要改變消費(fèi)類電子大規(guī)模生產(chǎn)的模式,實(shí)現(xiàn)少量、高質(zhì)量的生產(chǎn)。具體地,工業(yè)的一大挑戰(zhàn)是應(yīng)用的多樣化,即一個(gè)大應(yīng)用下面通常有很多小的子應(yīng)用,所以產(chǎn)品會(huì)非標(biāo)準(zhǔn)化,即一個(gè)產(chǎn)品只能針對(duì)某一類小應(yīng)用/小客戶的需
- 關(guān)鍵字: 電機(jī) MCU 電源 SiC
瑞薩推出RA產(chǎn)品家族MCU:基于Cortex-M,面向物聯(lián)網(wǎng)
- RA MCU產(chǎn)品家族將先進(jìn)的安全性、連接性、HMI和靈活配置軟件包以及全面的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)完美融合近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE:6723)今日宣布推出基于32位Arm?Cortex?-M內(nèi)核的Renesas Advanced (RA)MCU產(chǎn)品家族。RA MCU提供優(yōu)化性能、安全性、連接性、外設(shè)IP和易于使用的Flexible Software Package(靈活配置軟件包,F(xiàn)SP)的終極組合,以滿足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產(chǎn)品家族,瑞薩建立了一個(gè)
- 關(guān)鍵字: MCU 物聯(lián)網(wǎng)
Arm MCU在邊緣AI落地的方法
- 魯?冰?(《電子產(chǎn)品世界》編輯) AI(人工智能)在M級(jí)的便宜的小器件上能不能落地?它需要什么資源,性能又怎么樣?不久前,Arm中國(guó)攜手恩智浦半導(dǎo)體在全國(guó)進(jìn)行了巡回講演。Arm中國(guó)高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理Eric Yang分享了AI的基礎(chǔ)知識(shí),分析認(rèn)為邊緣AI可以通過在MCU這樣的小芯片上實(shí)現(xiàn),并推介了Arm的軟件中間件NN——可以有效地對(duì)接算法和具體芯片,最后列舉出了Arm MCU的應(yīng)用案例?! ? 邊緣AI潛力巨大 AI有沒有前途? 前兩年AI非?;?,AI公司支付的薪水很高。不過,2019年上半年以來,
- 關(guān)鍵字: 201910 Arm MCU AI CNN CMSIS-NN
兆易創(chuàng)新MCU進(jìn)入RISC-V賽道,提供百貨商店式的豐富方案
- 王?瑩?(《電子產(chǎn)品世界》,北京?100036) 摘?要:2019年8月,兆易創(chuàng)新推出全球首個(gè)RISC-V內(nèi)核32位通用MCU——GD32VF103,面向主流型開發(fā)需求,且與自己已有的Arm MCU——GD32F103對(duì)標(biāo),二者可以自由切換。兆易創(chuàng)新為何要第一個(gè)吃螃蟹?作為國(guó)內(nèi)最大的通用32位MCU廠商,MCU戰(zhàn)略是什么? 關(guān)鍵詞:RISC-V;MCU;Arm 1 為何要做RISC-V MCU? 多年來,兆易創(chuàng)新堅(jiān)持的兩個(gè)原則是市場(chǎng)導(dǎo)向和客戶需求?! ∥锫?lián)網(wǎng)(IoT)的多元化、差異化需求大,可
- 關(guān)鍵字: 201910 RISC-V MCU Arm
ST推出首款8引腳STM32微控制器,可適用于簡(jiǎn)單應(yīng)用
- 近日,意法半導(dǎo)體8引腳STM32微控制器(MCU)現(xiàn)已上市,緊湊、經(jīng)濟(jì)的封裝讓簡(jiǎn)單的嵌入式開發(fā)項(xiàng)目也能利用32位MCU的性能和靈活性。新推出的四款STM32G0 微控制器是8引腳經(jīng)濟(jì)性和32位性能的完美組合,在市場(chǎng)絕無(wú)僅有,基于59 DMIPS的 64MHzArm?Cortex?-M0 + CPU,片上高達(dá)8KB的RAM和32KB閃存,高性能外設(shè)包括2.5Msps ADC、高分辨率定時(shí)器和高速SPI接口。靈活的I/O引腳映射和MCU內(nèi)部功能,讓設(shè)計(jì)人員輕松升級(jí)終端產(chǎn)品功能,不會(huì)犧牲電路板空間或物料清單成本
- 關(guān)鍵字: MCU 8位
NFC和MCU助力可穿戴開發(fā)
- 李競(jìng) 恩智浦大中華區(qū) 移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)及業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)1 可穿戴電子的趨勢(shì)恩智浦看好哪類可穿戴產(chǎn)品?用戶對(duì)這些可穿戴類產(chǎn)品的期望是什么,產(chǎn)品廠商對(duì)元器件的期待是什么?恩智浦大中華區(qū)移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)及業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)李競(jìng)稱,在過去幾年,可穿戴產(chǎn)品正在消費(fèi)者的日常生活中扮演越來越重要的角色。我們可以看到,可穿戴產(chǎn)品的形態(tài)越來越多樣化,從智能手環(huán)到智能手表,再到TWS(真正無(wú)線立體聲)耳機(jī)等等,其功能也隨之豐富。其實(shí),消費(fèi)者對(duì)每一種可穿戴產(chǎn)品都有不同的需求,例如穿戴舒適和更長(zhǎng)的待機(jī)時(shí)間,以及智能手環(huán)手表更加獨(dú)立的工作能力:不
- 關(guān)鍵字: NFC MCU
兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32V系列RISC-V內(nèi)核32位通用MCU新品
- 2019年8月22日,北京 — 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)宣布在行業(yè)內(nèi)率先將開源指令集架構(gòu)RISC-V引入通用微控制器領(lǐng)域,正式推出全球首個(gè)基于RISC-V內(nèi)核的GD32V系列32位通用MCU產(chǎn)品,提供從芯片到程序代碼庫(kù)、開發(fā)套件、設(shè)計(jì)方案等完整工具鏈支持并持續(xù)打造RISC-V開發(fā)生態(tài)。作為GD32 MCU家族基于RISC-V內(nèi)核的首個(gè)產(chǎn)品系列, 全新的GD32VF103系列RISC-V MCU面向主流型開發(fā)需求,以均衡的處理效能和系統(tǒng)資源為RISC-V進(jìn)
- 關(guān)鍵字: 兆易創(chuàng)新 GD32V系列RISC-V內(nèi)核32位 MCU
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