mcu&usb 文章 進(jìn)入mcu&usb技術(shù)社區(qū)
從2.79萬億→2.46萬億,中國芯片進(jìn)口額下降趨勢顯現(xiàn)
- 5月23日,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春介紹了中國電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢。葉甜春表示,近年來,中國電子信息制造業(yè)持續(xù)增長,2023年實(shí)現(xiàn)21.48萬億元規(guī)模;另一方面,中國本土集成電路產(chǎn)品快速增長,芯片進(jìn)口額下降趨勢開始顯現(xiàn)。據(jù)其介紹,中國芯片進(jìn)口額已從2021年的2.79萬億元下降到2023年的2.46萬億元。具體來看,集成電路設(shè)計(jì)業(yè)方面,2023年在全球半導(dǎo)體仍處下行周期的情況下,我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入仍達(dá)5774億元,雖然不復(fù)過往兩位數(shù)的增速,
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爭奪英偉達(dá)訂單?三星或不惜代價(jià)確保第二代3納米良率
- 繼HBM之后,三星電子2024年的首要任務(wù)就是在代工業(yè)務(wù)方面搶下GPU大廠英偉達(dá)(NVIDIA)的訂單。尤其是,隨著晶圓代工龍頭臺(tái)積電面臨地震等風(fēng)險(xiǎn),三星電子迫切尋求機(jī)會(huì),為英偉達(dá)打造第二代3納米制程的供應(yīng)鏈。韓國媒體報(bào)導(dǎo),根據(jù)市場人士20日的透露,三星電子的晶圓代工部門已經(jīng)在內(nèi)部制定「Nemo」計(jì)劃,也就是要贏得英偉達(dá)3納米制程的代工訂單,成為2024年的首要任務(wù)。市場人士透露,三星電子晶圓代工部門的各單位正在全力以赴,把對英偉達(dá)的相關(guān)接單工作列為優(yōu)先。不過,現(xiàn)階段三星代工部門內(nèi)并未成立專門的組織。事實(shí)
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外媒:蘋果反駁美國司法部反壟斷指控,堅(jiān)稱自己非壟斷者
- 5月22日消息,據(jù)路透社等媒體消息,蘋果公司向美國新澤西州地方法官提交了一封信件,要求駁回由美國司法部和15個(gè)州于今年3月提起的反壟斷訴訟。該訴訟指控蘋果公司壟斷智能手機(jī)市場,對規(guī)模較小的競爭對手造成損害并抬高了市場價(jià)格。在信件中,蘋果公司堅(jiān)稱自己“遠(yuǎn)非壟斷者”,并強(qiáng)調(diào)其面臨著來自多個(gè)老牌競爭對手的激烈競爭。蘋果指出,起訴書并未能提供足夠證據(jù),證明其有能力收取超出市場競爭水平的價(jià)格或限制智能手機(jī)市場的產(chǎn)量。此外,蘋果還對司法部所依賴的反壟斷理論提出了質(zhì)疑,認(rèn)為這是一種“尚未得到法院認(rèn)可”的新理論。針對這一
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Diodes公司推出10Gbps符合汽車規(guī)格的交叉開關(guān)可簡化車內(nèi)USB-C連接功能
- Diodes 公司 (Diodes)近日推出10Gbps符合汽車規(guī)格的交叉開關(guān)(Crossbar Switch),為先進(jìn)的車內(nèi)連接功能帶來更多便利與性能。Diodes 全新開關(guān)PI3USB31532Q的設(shè)計(jì)可通過 USB Type-C? 連接器實(shí)現(xiàn)USB 3.2 與 DisplayPort? 2.1 信號(hào)路由,確保信號(hào)高度完整性,相較于傳統(tǒng)交叉多路復(fù)用器與 ReDriver? 信號(hào)調(diào)節(jié)器更省電。此款交叉開關(guān)適用于汽車后排娛樂系統(tǒng)與配備高分辨率大型顯示屏的智能座艙。PI3USB31532Q 支持三種符合 U
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Canalys報(bào)告:2024年第一季度智能手機(jī)處理器出貨量排名出爐
- 5月20日消息,據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Canalys科納仕咨詢于5月20日發(fā)布了一份關(guān)于2024年第一季度智能手機(jī)處理器出貨量的報(bào)告。據(jù)報(bào)告顯示,該季度出貨量前五名的廠商分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。聯(lián)發(fā)科在本季度表現(xiàn)出色,以39%的全球市場份額穩(wěn)居榜首。其處理器出貨量達(dá)到1.14億顆,較去年同期增長了17%。在聯(lián)發(fā)科的主要客戶中,小米占比最大,為23%,其次是三星占20%,OPPO占17%,傳音和vivo分別占13%和12%。高通緊隨其后,其智能手機(jī)處理器出貨量增長了11%,總計(jì)達(dá)到7500萬顆。在
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晶圓代工廠商牽手RISC-V企業(yè),瞄準(zhǔn)低功耗AI芯片
- 5月16日,日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus宣布與美國RISC-V架構(gòu)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)Esperanto簽署了諒解備忘錄,雙方將就面向數(shù)據(jù)中心的人工智能(AI)半導(dǎo)體研發(fā)展開合作,共同開發(fā)低功耗AI芯片。當(dāng)前,盡管GPU缺貨問題逐漸緩解,但電力供應(yīng)成為了AI浪潮發(fā)展過程中出現(xiàn)的又一瓶頸。業(yè)內(nèi)人士指出,CPU和GPU在促進(jìn)人工智能市場的繁榮方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。然而,最新芯片不斷增加的功耗正在引發(fā)近期危機(jī)。例如,預(yù)計(jì)到2027年,生成式AI處理所消耗的能源將占美國數(shù)據(jù)中心總用電量的近80%。數(shù)據(jù)中心是電力需求增
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適用于車載信息娛樂系統(tǒng)的高效且實(shí)惠的USB電力輸送
- 盡管USB Type-C?主要作為筆記本電腦、平板電腦和智能手機(jī)的新一代、更快充電標(biāo)準(zhǔn)而為人所熟知,但在電力輸送和連接應(yīng)用領(lǐng)域也變得日益普及。USB Type-C 的速度和效率非常高:隨著 USB 電力輸送 (USB PD) R3.1 規(guī)范的發(fā)展,一個(gè) USB Type-C 連接器便可支持高達(dá) 240W(48V 和 5A)的功率,相較于 USB Std-A 連接器的 7.5W(5V 和 1.5A),這是一個(gè)顯著的提升。USB Type-C 的廣泛采用并非偶然,歐盟、印度、巴西和韓國紛紛制定并實(shí)施了相關(guān)規(guī)定
- 關(guān)鍵字: 202406 車載信息娛樂 USB PD 電力輸送 德州儀器
安全低功耗藍(lán)牙連接技術(shù)在汽車中的應(yīng)用
- 低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth LE)技術(shù)憑借成熟的生態(tài)系統(tǒng)、超低功耗特性以及在手機(jī)中的廣泛普及,成為汽車應(yīng)用中新連接用例的首選無線協(xié)議。本文探討了汽車中無線連接應(yīng)用不斷增長的背后驅(qū)動(dòng)因素,并回顧了低功耗藍(lán)牙技術(shù)的一些當(dāng)前和未來潛在用例。1 車輛采用無線通信技術(shù)的驅(qū)動(dòng)因素汽車行業(yè)正在經(jīng)歷一場前所未有的變革,電氣化、自動(dòng)駕駛和車聯(lián)網(wǎng)(V2X)等趨勢幾乎同時(shí)涌現(xiàn)。汽車正在從提供基本交通服務(wù)向?yàn)槌丝吞峁┯鋹偮眯畜w驗(yàn)的方向轉(zhuǎn)變。汽車用戶將越來越多地使用智能手機(jī)來訪問車輛并定制這一體驗(yàn)。此外,隨著汽車中傳感器、安
- 關(guān)鍵字: 202405 低功耗藍(lán)牙 MCU
充電器算法復(fù)雜傳統(tǒng)MCU難以勝任?不如試試這些集成DSP內(nèi)核的MCU
- 前言MCU又稱單片機(jī)是將CPU、存儲(chǔ)、外圍接口等元件與功能都整合在單一芯片上具有控制功能的芯片級(jí)計(jì)算機(jī),由于高度集成化設(shè)計(jì),MCU被廣泛應(yīng)用在嵌入式系統(tǒng)、傳感器控制、自動(dòng)化控制等需要控制的場景應(yīng)用。而DSP是一類專為數(shù)字信號(hào)處理而特殊優(yōu)化設(shè)計(jì)的芯片,其可以執(zhí)行復(fù)雜的算法和高速的數(shù)字信號(hào)處理任務(wù)。在音頻處理、圖像處理、通信系統(tǒng)等領(lǐng)域,相較于MCU,DSP芯片計(jì)算能力更強(qiáng),可以運(yùn)行更為復(fù)雜的算法,滿足各種實(shí)時(shí)信號(hào)處理的需求。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,市面上出現(xiàn)了一種結(jié)合了MCU和DSP特點(diǎn)的MCU產(chǎn)品,不僅保留了傳
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模擬芯片行業(yè)辟土開疆,為工業(yè)領(lǐng)域提供高效動(dòng)能
- 所謂模擬芯片,是處理外界信號(hào)的第一關(guān),所有數(shù)據(jù)的源頭是模擬信號(hào),模擬芯片是集成的模擬電路,用于處理模擬信號(hào),處理后的模擬信號(hào)既可以通過數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器輸出到數(shù)字系統(tǒng)進(jìn)行處理,也可以直接輸出到執(zhí)行器。 通俗一點(diǎn)來講,我認(rèn)為模擬芯片是連接真實(shí)世界與數(shù)字世界之間的橋梁,真實(shí)世界的聲光電等信號(hào)在時(shí)間和幅值上是連續(xù)的,這種信號(hào)稱為模擬信號(hào),數(shù)字計(jì)算機(jī)是沒辦法直接處理這種信號(hào)的,需要通過模擬芯片將其處理成離散的“0”、“1”信號(hào)再和數(shù)字計(jì)算
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強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,恩智浦半導(dǎo)體與RT-Thread建立合作伙伴關(guān)系!
- 好消息~前不久,恩智浦半導(dǎo)體正式加入RT-Thread全球合作伙伴計(jì)劃,成為RT-Thread高級(jí)會(huì)員合作伙伴。同時(shí),RT-Thread現(xiàn)已成為恩智浦注冊合作伙伴。恩智浦深耕中國市場,在過去幾年中,與RT-Thread保持緊密合作,連續(xù)參與RT-Thread主辦的全球技術(shù)峰會(huì),年度開發(fā)者大會(huì)等重要活動(dòng),以i.MX RT跨界MCU平臺(tái)為基礎(chǔ),支持IoT與Embedded GUI設(shè)計(jì)大賽,培養(yǎng)了強(qiáng)大的用戶基礎(chǔ),也為開發(fā)者提供了創(chuàng)新研發(fā)的技術(shù)平臺(tái)。圖片出處:基于MCX微控制器的機(jī)器學(xué)習(xí)解決方案 為嵌入式開源社區(qū)
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2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1377億美元
- 2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1377億美元,比2023年同期增長15.2%,但比2023年第四季度下降了5.7%。2024年3月銷售額較2024年2月下降了0.6%。月度銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)組織編制,代表了一個(gè)三個(gè)月的移動(dòng)平均值。SIA代表了99%的美國半導(dǎo)體行業(yè)收入和將近三分之二的非美國芯片公司。SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐弗(John Neuffer)表示:“2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額顯著高于去年同期,但從月度和季度角度看略有下降,這反映了正常的季節(jié)性趨勢?!薄邦A(yù)
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貿(mào)澤開售Microchip Technology PIC32CZ CA MCU
- 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售Microchip Technology的PIC32CZ CA?MCU。PIC32CZ CA是一款32位高性能MCU,具有多種連接選項(xiàng),是工業(yè)網(wǎng)關(guān)、圖形或汽車應(yīng)用的理想之選。Microchip Technology?PIC32CZ CA?MCU具有Arm??Cortex?-M7處理器、8MB閃存和1MB SRAM,以及廣泛的連接選項(xiàng),包括
- 關(guān)鍵字: 貿(mào)澤 Microchip PIC32CZ MCU
全新MCX W系列MCU賦能更廣闊連接
- 基于MCX N和MCX A系列微控制器取得的成功,恩智浦發(fā)布支持多協(xié)議無線連接的MCX W系列。作為MCX廣泛產(chǎn)品組合的重要成員,MCX W系列具有與MCX產(chǎn)品其他系列相同的Arm? Cortex?-M33內(nèi)核,并與MCX產(chǎn)品其他系列共享外設(shè)平臺(tái)。MCX W系列的亮點(diǎn)在于其支持多種無線標(biāo)準(zhǔn),包括Matter、Thread、Zigbee和低功耗藍(lán)牙等,從而為整個(gè)MCX產(chǎn)品組合帶來無線連接的新可能。MCX W將成為MCX產(chǎn)品組合無線應(yīng)用的首選解決方案。目標(biāo)應(yīng)用場景廣泛,涵蓋:●? ?工業(yè)和
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mcu&usb介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條mcu&usb!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對mcu&usb的理解,并與今后在此搜索mcu&usb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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