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          基于RTEMS的USB設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)

          • 引 言 在航空航天和工業(yè)控制等一些嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域,要求控制系統(tǒng)具有嚴(yán)格的實(shí)時(shí)性,能夠?yàn)槿蝿?wù)提供一個(gè)可預(yù)見(jiàn)的響應(yīng)時(shí)間。一些實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的引入可以有效地滿(mǎn)足任務(wù)的實(shí)時(shí)性要求,如RTEMS和 VxWorks。在這樣的系統(tǒng)中,如果系統(tǒng)通信模塊的通信速度不高,或者通信質(zhì)量不可靠,就會(huì)影響整個(gè)系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性能。通用串行總線(USB)由于其高帶寬、高可靠性的特點(diǎn),必將越來(lái)越多地應(yīng)用到這類(lèi)系統(tǒng)中。然而由于多數(shù)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)目前并未提供USB主機(jī)和設(shè)備的驅(qū)動(dòng),而且USB協(xié)議相對(duì)于其他串行通信協(xié)議(RS232、SPI等)復(fù)雜度
          • 關(guān)鍵字: RTEMS  USB  

          針對(duì)可穿戴應(yīng)用MCU廠力拼低功耗設(shè)計(jì)

          •   為了符合大多數(shù)穿戴式裝置對(duì)于低功耗的需求,MCU廠商除戮力將系統(tǒng)待機(jī)及操作電流降至最低外,亦致力優(yōu)化MCU處于睡眠狀態(tài)的耗電情形,此將成為MCU廠能否成功搶進(jìn)穿戴式市場(chǎng)的重要指標(biāo)?! 〈┐魇窖b置將引爆新一輪的晶片熱戰(zhàn)。穿戴式裝置受限于體積及重量限制,所需元件規(guī)格與一般行動(dòng)裝置不盡相同,為搶食此商機(jī),穿戴式裝置中的關(guān)鍵元件開(kāi)發(fā)商,無(wú)不戮力針對(duì)穿戴式裝置發(fā)布新一代低功耗或高整合的解決方案,再次翻新行動(dòng)裝置元件規(guī)格?! ⌒究茖?shí)驗(yàn)室(Silicon Labs)美國(guó)區(qū)域市場(chǎng)行銷(xiāo)總監(jiān)Raman Sharma表示,
          • 關(guān)鍵字: MCU  可穿戴  低功耗  

          STM32L0拿什么 “取悅”于工程師?

          •   隨著基于Cortex-M0+架構(gòu)的STM32L0的問(wèn)世,意法半導(dǎo)體又在32位MCU領(lǐng)域把功耗拉下一截。在此之前,包括飛思卡爾、NXP和Spansion等MCU廠商均已經(jīng)推出了基于Cortex-M0+的MCU,那么STM32L0還有多大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)呢?  對(duì)于業(yè)界對(duì)于這種情況的擔(dān)心,意法半導(dǎo)體STM32超低功耗系列微控制器市場(chǎng)經(jīng)理HAKIM JAAFAR先生并不在意,并認(rèn)為差異化和滿(mǎn)足需求才是客戶(hù)決定購(gòu)買(mǎi)和采用的關(guān)鍵?! AKIM JAAFAR表示,內(nèi)核只占MCU面積的1/10,因此會(huì)有很大的空間可以在
          • 關(guān)鍵字: STM32L0  MCU  Cortex-M0+  

          TI推出最快速的 Hercules? MCU

          •   日前,德州儀器 (TI) 公司推出其面向開(kāi)發(fā)人員的功能安全性應(yīng)用的最新 32 位雙核鎖步 Hercules? RM5x 和 TMS570LC 微控制器 (MCU),從而進(jìn)一步壯大了其 SafeTI? 設(shè)計(jì)組件產(chǎn)品系列。對(duì)于 Hercules MCU 平臺(tái)而言,這兩款新型浮點(diǎn)器件的獨(dú)特之處是其運(yùn)算性能較之任何 TI 現(xiàn)有的 ARM? Cortex?-R MCU 均提升了 50%,因而使得系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠利用單個(gè) Hercules MCU 來(lái)替代多個(gè)分立的 MCU 或者某種 FPGA-MCU 組合。另外,
          • 關(guān)鍵字: TI  TMS570LC  MCU  

          Silicon Labs Internationa慶祝創(chuàng)新成長(zhǎng)十周年

          •   2014年5月22日,高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ:SLAB)熱烈慶祝新加坡Silicon Laboratories International Pte. Ltd.成立十周年。作為公司在亞太和歐洲地區(qū)的國(guó)際總部,Silicon Labs International覆蓋廣泛的加工制造和重要的商務(wù)功能,包括全球供應(yīng)鏈管理、集成電路研發(fā)、國(guó)際金融、產(chǎn)品測(cè)試、訂單交付、國(guó)際銷(xiāo)售和支持。   在Silicon Labs公司成立8年以及公開(kāi)上市4年
          • 關(guān)鍵字: Silicon Labs  MCU  IC  

          光纖纜線加持 USB 3.0傳輸距離大躍進(jìn)

          •   第三代通用序列匯流排應(yīng)用可望進(jìn)一步延伸??祵?Corning)日前宣布推出采用光纖打造的USB3.O傳輸線--USB3.Optical,可在長(zhǎng)達(dá)30公尺的傳輸距離下,實(shí)現(xiàn)5Gbit/s的資料傳輸速度,有助擴(kuò)大USB3.0的應(yīng)用版圖。   康寧產(chǎn)品線管理與光纖連接解決方案副總裁BernhardDeutsch表示,USB3.Optical光纖傳輸纜線,擁有距離較長(zhǎng)、尺寸較細(xì)與重量較輕等優(yōu)勢(shì),提供使用者更多彈性與理想的數(shù)據(jù)傳輸速度。例如藉由使用USB3.Optical光纖纜線,以往在工作站電腦周邊呼呼作響
          • 關(guān)鍵字: 光纖  USB  

          Arduino和Atmel發(fā)布Arduino Zero開(kāi)發(fā)板

          •   在創(chuàng)客及教育領(lǐng)域領(lǐng)先的開(kāi)源硬件平臺(tái)提供商Arduino有限公司和全球微控制器(MCU)及觸摸技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司(NASDAQ:ATML)日前聯(lián)合發(fā)布最新款開(kāi)發(fā)板-Arduino Zero。   Arduino Zero是一個(gè)由Arduino UNO開(kāi)發(fā)板平臺(tái)而來(lái)的簡(jiǎn)約大方且功能強(qiáng)大的32位擴(kuò)展版本。Zero開(kāi)發(fā)板旨在讓那些富有創(chuàng)造力的人們?yōu)橹悄芪锫?lián)網(wǎng)設(shè)備、可穿戴技術(shù)、高科技自動(dòng)化、機(jī)器人技術(shù)以及眾多尚在醞釀中的項(xiàng)目提供實(shí)現(xiàn)創(chuàng)意的平臺(tái)。該款開(kāi)發(fā)板采用配有32位ARM Corte
          • 關(guān)鍵字: ATML  MCU  Arduino Zero  

          飛思卡爾Kinetis EA系列

          •   5月20~21日,深受全球開(kāi)發(fā)人員的歡迎和支持的飛思卡爾技術(shù)論壇(FTF2014)重裝歸來(lái),再返深圳。作為汽車(chē)芯片行業(yè)長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)者,飛思卡爾將在FTF上展示其強(qiáng)大的新型方案。在FTF的互動(dòng)技術(shù)展示區(qū),飛思卡爾將演示包含Kinetis EA系列在內(nèi)的多種汽車(chē)電子的解決方案,包括網(wǎng)絡(luò)、車(chē)燈、汽車(chē)電機(jī)控制等,參會(huì)者可親身感受到飛思卡爾在汽車(chē)電子方面的創(chuàng)新性和卓越性能。   Kinetis EA系列汽車(chē)級(jí)MCU在華亮相   此次FTF上,汽車(chē)電子類(lèi)的明星當(dāng)屬Kinetis EA系列微控制器(MCU),它是基
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  Kinetis EA  MCU  

          瑞發(fā)科半導(dǎo)體USB 3.0主控NS1081系列芯片榮獲USB-IF官方認(rèn)證

          •   2014年5月15日,專(zhuān)注于高速模擬電路技術(shù)及創(chuàng)新I/O架構(gòu)的無(wú)晶圓芯片設(shè)計(jì)公司——天津瑞發(fā)科半導(dǎo)體技術(shù)有限公司宣布其新一代USB 3.0主控NS1081系列芯片(NS1081、NS1081S和NS1081C)都已取得 USB-IF (USB Implementers Forum)SuperSpeed USB產(chǎn)品認(rèn)證。USB-IF SuperSpeed USB認(rèn)證計(jì)劃是針對(duì)產(chǎn)品特性與兼容性提供標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試規(guī)范,獲得認(rèn)證資格的產(chǎn)品會(huì)被列入整合廠商名單(Integrators Lis
          • 關(guān)鍵字: 天津瑞發(fā)科  NS1081  USB  

          8位MCU未死 半導(dǎo)體業(yè)在艱困中求成長(zhǎng)

          • 微信科技的CEO對(duì)當(dāng)前半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展表現(xiàn)出了擔(dān)憂(yōu),快速成長(zhǎng)的光輝已經(jīng)不復(fù)存在。其實(shí)隨著半導(dǎo)體業(yè)高速發(fā)展了幾十年,已經(jīng)揭開(kāi)了原來(lái)的神秘面紗,其帶來(lái)的各種神奇功能已經(jīng)司空見(jiàn)慣,所以,發(fā)展進(jìn)入瓶頸期也是市場(chǎng)規(guī)律使然。其實(shí)只要將其看做一個(gè)成熟的產(chǎn)業(yè)來(lái)看待,就不會(huì)有被拉下神壇的失落了。
          • 關(guān)鍵字: MCU  半導(dǎo)體  

          帶有EnerChip固態(tài)電池后備電源的Intermec IF2網(wǎng)絡(luò)讀卡器設(shè)計(jì)

          •   案例研究背景   Intermec當(dāng)時(shí)正在開(kāi)發(fā)一款全新的小型化高性?xún)r(jià)比網(wǎng)絡(luò)讀卡器,它可支持各種無(wú)線射頻標(biāo)簽(RFID)應(yīng)用。這款I(lǐng)F2 RFID網(wǎng)絡(luò)讀卡器可支持企業(yè)和工業(yè)環(huán)境,因而需要一種每個(gè)讀取點(diǎn)成本都很低的可擴(kuò)展RFID系統(tǒng)。如圖1所示的可被永久安裝的IF2,它被規(guī)劃為可以工作多年而免于維護(hù)。Intermec的工程團(tuán)隊(duì)需要一種可在整個(gè)產(chǎn)品生命周期上持續(xù)工作的 – 不需要更換電池的實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)和微控制器(MCU)后備電源器件。   項(xiàng)目設(shè)計(jì)要求   Intermec的設(shè)計(jì)
          • 關(guān)鍵字: Intermec  RFID  MCU  控制器  電源  

          Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP將面積縮小高達(dá)50%

          •   為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼:SNPS)今日宣布:通過(guò)推出全新的DesignWare?USB femtoPHY系列IP,已將USB PHY的實(shí)現(xiàn)面積縮小多達(dá)50%;從而可在28nm和14/16nmFinFET工藝節(jié)點(diǎn)上,將USB PHY設(shè)計(jì)的片芯占用面積和成本降至最低。采用28nm和14nm FinFET硅工藝的DesignWare USB femtoPHY已展示出穩(wěn)固的性能,使設(shè)計(jì)
          • 關(guān)鍵字: Synopsys  USB PHY  SoC  

          第二代基于ARM Cortex-M4的飛思卡爾MCU的電源效率達(dá)到新水平

          •   飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布擴(kuò)大其現(xiàn)有的Kinetis K1x、K2x和K6x MCU,推出新一代旗艦Kinetis K系列MCU—Kinetis K0x MCU系列。此外,飛思卡爾還擴(kuò)展了其面向整個(gè)Kinetis產(chǎn)品線的支持軟件,為客戶(hù)提供廣泛的MCU軟件和工具支持,其中包括Kinetis軟件開(kāi)發(fā)套件和Kinetis Design Studio IDE。
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  Kinetis  MCU  201405  

          基于FT311D的USB轉(zhuǎn)外圍硬件接口拓展方案設(shè)計(jì)

          • 摘要:FT311D接口芯片為Android手機(jī)或平板電腦提供了USB轉(zhuǎn)外部UART、GPIO、PWM、I2C、SPI硬件接口功能。本文介紹了FT311D的硬件特點(diǎn)及其在Android平臺(tái)下的軟件開(kāi)發(fā)方法。實(shí)驗(yàn)表明,基于FT311D的Android設(shè)備USB轉(zhuǎn)外部接口方案硬件設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單,軟件開(kāi)發(fā)方便,可廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)載系統(tǒng)、POS機(jī)、智能醫(yī)療保健儀器設(shè)備等。 引言 目前,移動(dòng)市場(chǎng)已經(jīng)急劇地改變了IT行業(yè)的格局,市場(chǎng)正在向智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)計(jì)算設(shè)備傾斜。因此,很多傳統(tǒng)的PC軟件的開(kāi)發(fā)也正在迅速地
          • 關(guān)鍵字: FT311D  USB  

          FPGA對(duì)可穿戴及移動(dòng)具有天然優(yōu)勢(shì)

          •   可穿戴幾乎是全新的領(lǐng)域,它們所需的基本元器件業(yè)界都已有,但是真正去實(shí)現(xiàn)的時(shí)候,無(wú)論手環(huán)、手表、眼鏡等五花八門(mén)的產(chǎn)品,標(biāo)準(zhǔn)還沒(méi)有定下來(lái),而且其概念和應(yīng)用還在擴(kuò)展,例如用于企業(yè)內(nèi)部的管理、生產(chǎn)線(像考核工人的違章)等。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  MCU  京微雅格  201405  
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